JPH0567046U - 両面実装基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板にスルーホールが設けられている両面実
装基板であって、チップ部品を高密度に実装できるもの
を提供する。 【構成】 基板１１の表裏面でチップ部品１５をハンダ
付けするためにハンダ付けランド１２を設け、このハン
ダ付けランド１２に穿設したスルーホール１６を介して
ハンダ付けランド１２と配線パターン１３とを電気的に
接続した両面実装基板１であって、このスルーホール１
６内にハンダ付けランド１２と反対側の開口部１６ｂか
ら樹脂１７を埋め込んだものである。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、基板の表裏面にチップ部品が実装された両面実装基板に関するもの である。

【０００２】

【従来の技術】

電子機器の小型化を図るため、これらに使用するチップ部品を小型化するとと もに、チップ部品を基板上に高密度に実装することが要求される。 この要求に対応するため、基板の表面と裏面とにチップ部品をそれぞれ実装し た両面実装基板がある。 この両面実装基板を図２の断面図に基づいて説明する。 すなわち、両面実装基板１は、ガラスエポキシ板等を用いた基板１１と、この 基板１１の表面１１ａおよび裏面１１ｂにそれぞれ形成されたハンダ付けランド １２および配線パターン１３とから構成されており、このハンダ付けランド１２ には、ハンダ１４によりチップ部品１５がそれぞれ接続されている。 基板１１の表面１１ａに設けられたハンダ付けランド１２は、配線パターン１ ３を介してスルーホール１６と接続されており、さらにこのスルーホール１６を 介して裏面１１ｂの配線パターン１３と電気的に接続されている。このハンダ付 けランド１２にチップ部品１５をハンダ付けすることで所望の電気回路が構成さ れる。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、このような両面実装基板には、次のような問題がある。 すなわち、基板の表面と裏面との電気的な接続を得るスルーホールをハンダ付 けランド内に設けた場合、チップ部品を接続するためのハンダがこのスルーホー ル内に入り込んでしまう、いわゆるハンダ痩せが生じる。 これにより、チップ部品とハンダ付けランドとの接続に必要な量のハンダが得 られなくなってしまい、チップ部品とハンダ付けランドとの電気的な接続不良の 原因となる。 したがって、基板上の配線パターンやスルーホールのレイアウトを設計する場 合、ハンダ付けランド以外の場所にスルーホールを設けなければならないため、 基板の面積を縮小するのが困難となる。 よって、本考案は基板にスルーホールが設けられている両面実装基板であって 、チップ部品を高密度に実装できるものを提供することを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

本考案は上記の課題を解決するためになされた両面実装基板である。 すなわち、基板の表裏面でチップ部品をハンダ付けするためのハンダ付けラン ドを設け、このハンダ付けランド内に穿設したスルーホールを介してハンダ付け ランドと配線パターンとを電気的に接続した両面実装基板であって、このスルー ホール内に、スルーホールのハンダ付けランドと反対側の開口部から樹脂を埋め 込んだものである。

【０００５】

【作用】

スルーホール内に樹脂が埋め込まれているので、ハンダ付けランドにチップ部 品をハンダ付けしても、このスルーホール内にハンダが入り込むことがなく、ハ ンダ痩せが生じない。このため、ハンダ付けランド内にスルーホールが設けられ ていても、チップ部品とハンダ付けランドとが確実にハンダ付けできる。

【０００６】

【実施例】

以下に本考案の両面実装基板の実施例を図に基づいて説明する。 図１は、本考案の両面実装基板を説明する断面図である。 すなわち、この両面実装基板１は、基板１１の表裏面に設けられたハンダ付け ランド１２と、このハンダ付けランド１２内で基板１１を貫通する状態に設けら れたスルーホール１６と、このスルーホール１６を介してハンダ付けランド１２ と電気的に接続された配線パターン１３とから構成されている。 このハンダ付けランド１２に抵抗器やコンデンサ等から成るチップ部品１５を ハンダ１４を用いて接続することで、所望の電気回路が構成されている。

【０００７】 このスルーホール１６内には、ハンダ付けランド１２と反対側の開口部１６ｂ からレジスト材等の樹脂１７が埋め込まれている。 例えば、基板１１の表面１１ａ側に設けられたハンダ付けランド１２にチップ 部品１５がハンダ付けされる場合、スルーホール１６の裏面１１ｂ側の開口部１ ６ｂからこのスルーホール１６内に樹脂１７が埋め込まれている。 なお、スルーホール１６内の樹脂１７は、チップ部品１５が接続される側のス ルーホール１６の開口部１６ａ、すなわち、ハンダ付けランド１２の上面からは み出ない状態に埋め込まれており、ハンダ付けランド１２の上面にチップ部品１ ５を搭載しても浮き上がらないようになっている。 スルーホール１６内には、このような状態に樹脂１７が埋め込まれているため 、ハンダ付けの際、ハンダ１４がスルーホール１６内に入り込むことがなく、い わゆるハンダ１４の痩せが生じない。 したがって、ハンダ付けランド１２内にスルーホール１６を設けても、チップ 部品１５とハンダ付けランド１２とを確実に接続することができる。

【０００８】 次に、本考案の両面実装基板１の製造方法を簡単に説明する。 先ず、基板１１の表面１１ａおよび裏面１１ｂに所望の電気回路を構成するた めのハンダ付けランド１２および配線パターン１３を印刷法等によりそれぞれ形 成する。

【０００９】 次いで、ハンダ付けランド１２内の所定位置に０．３〜０．４ｍｍ程度の貫通 孔をドリル等により穿設する。そして、この貫通孔内に銅メッキ等を施すことに よりスルーホール１６を形成する。これにより、例えば基板１１の表面１１ａに 設けられたハンダ付けランド１２と裏面１１ｂに設けられた配線パターン１３と を電気的に接続する。

【００１０】 そして、スルーホール１６のハンダ付けランド１２と反対側の開口部１６ｂか らこのスルーホール１６内に樹脂１７を埋め込む。 例えば、基板１１の表面１１ａ側に設けられたハンダ付けランド１２にチップ 部品１５をハンダ付けする場合、裏面１１ｂ側の開口部１６ｂからスルーホール １６内に樹脂１７を埋め込む。反対に、裏面１１ｂ側に設けられたハンダ付けラ ンド１２にチップ部品１５をハンダ付けする場合、表面１１ａ側の開口部１６ｂ からスルーホール１６内に樹脂１７を埋め込む。 この際、スルーホール１６の穴径、および樹脂１７の量、粘度、温度等をコン トロールすることにより、樹脂１７がスルーホール１６のハンダ付けランド１２ 側の開口部１６ａからはみ出ないようにする。 また、表面１１ａおよび裏面１１ｂに設けられたハンダ付けランド１２の上面 など、チップ部品１５等のハンダ付けを行う場所以外に樹脂１７を塗布すること により、基板１１上の配線パターン１３などを保護してもよい。

【００１１】 このような方法により、両面実装基板１を製造する。 製造された両面実装基板１の表面１１ａおよび裏面１１ｂに設けられたハンダ 付けランド１２には、それぞれ所定のチップ部品１５を搭載し、例えばリフロー ハンダ付け法を用いてハンダ付けを行う。 ハンダ付けの際、スルーホール１６内には樹脂１７が埋め込まれているため、 スルーホール１６内にハンダ１４が入り込むことがない。すなわち、ハンダ痩せ することなく、チップ部品１５とハンダ付けランド１２とをハンダ付けすること ができるため、接続不良が著しく低下する。

【００１２】

【考案の効果】

上記の実施例で説明したように、本考案の両面実装基板によれば、次のような 効果がある。 すなわち、スルーホール内に樹脂が埋め込まれているため、ハンダ付けの際、 ハンダがこのスルーホール内に入り込むことがない。 したがって、ハンダ付けランド内にスルーホールを設けても、ハンダ付けラン ドとチップ部品とをハンダ痩せすることなく確実にハンダ付けすることが可能と なる。 これにより、本考案の両面実装基板では、いままでスルーホールを設けること ができなかったハンダ付けランド内にもスルーホールを設けることができる。 したがって、基板の面積を縮小することが可能となるとともに、チップ部品を 高密度に実装することが可能となる。 とくに、チップ部品が大きく、ハンダ付けランドの面積が大きい場合において 本考案は有効である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の両面実装基板を説明する断面図であ
る。

【図２】従来の両面実装基板を説明する断面図である。

【符号の説明】

１ 両面実装基板 １１ 基板 １１ａ 表面 １１ｂ 裏面 １２ ハンダ付けランド １３ 配線パターン １４ ハンダ １５ チップ部品 １６ スルーホール １７ 樹脂

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板の表裏面でチップ部品をハンダ付け
   するために設けられたハンダ付けランドと、 前記ハンダ付けランド内に穿設されたスルーホールと、 前記スルーホールを介して前記ハンダ付けランドと電気
   的に接続された配線パターンとから成る両面実装基板で
   あって、 前記スルーホール内には、前記スルーホールの前記ハン
   ダ付けランドと反対側の開口部から樹脂が充填されてい
   ることを特徴とする両面実装基板。