JPH064582Y2 - Film carrier - Google Patents
Film carrierInfo
- Publication number
- JPH064582Y2 JPH064582Y2 JP1989053707U JP5370789U JPH064582Y2 JP H064582 Y2 JPH064582 Y2 JP H064582Y2 JP 1989053707 U JP1989053707 U JP 1989053707U JP 5370789 U JP5370789 U JP 5370789U JP H064582 Y2 JPH064582 Y2 JP H064582Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film carrier
- lead
- device hole
- integrated circuit
- circuit element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、フィルムキャリアの構造に関するものであ
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Industrial field of application) The present invention relates to the structure of a film carrier.
（従来の技術） 従来のフィルムキャリアは，第３図に示すように定尺幅
のフレキシブルな絶縁性テープ上に集積回路素子が入る
デバイスホール２２と，図示してないが自動送りする為
のスプロケットホールを有している。デバイスホールに
は，集積回路素子と接続する為のリード２３が突出して
いる。(Prior Art) A conventional film carrier has a device hole 22 for accommodating an integrated circuit element on a flexible insulating tape having a fixed width as shown in FIG. 3, and a sprocket for automatic feeding though not shown. Has a hall. A lead 23 for connecting to an integrated circuit element is projected in the device hole.
（考案が解決しようとする課題） しかし，このようなフィルムキャリアにおいては，ギャ
ングボンディングを行う為，フィルムキャリアと集積回
路素子を位置合わせする際，フィルムキャリアの位置合
わせマークとしてリードを使用した場合，リードが金属
細状であるので，外力の影響により変形しやすく，変形
したリードで位置合わせをすると全体の接続のズレが生
じるという欠点があった。(Problems to be solved by the invention) However, in such a film carrier, when a lead is used as an alignment mark of the film carrier when aligning the film carrier and the integrated circuit element, since gang bonding is performed, Since the leads are thin metal, they are easily deformed by the influence of external force, and when the deformed leads are aligned, there is a drawback that the entire connection is misaligned.
そこで本考案は，従来のこのような欠点を解決する為
に，外力の影響を受けにくい位置合わせマークを有する
フィルムキャリアを形成することを目的としている。Therefore, the present invention has an object to form a film carrier having an alignment mark which is not easily influenced by an external force in order to solve the above-mentioned drawbacks.
（課題を解決するための手段） 上記課題を解決するために、本考案のフィルムキャリア
においては、リードと同じ材質であり、かつ前記リード
よりも外力による変形をしずらくした広い幅の突出部を
デバイスホール内に有し、前記突出部が前記フィルムキ
ャリアと前記集積回路素子とを接続する為の位置合わせ
マークであることを特徴とするものである。(Means for Solving the Problems) In order to solve the above problems, in the film carrier of the present invention, the protrusion is made of the same material as that of the lead and has a wide width that is less likely to be deformed by an external force than the lead. In the device hole, and the protrusion is an alignment mark for connecting the film carrier and the integrated circuit element.
（実施例） 以下に本考案の実施例を図面に基づいて説明する。(Embodiment) An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第２図は，本考案の一実施例であるフィルムキャリアの
平面図である。定尺幅のフレキシブルな絶縁テープに
は，集積回路素子が入るデバイスホール２と，絶縁性テ
ープ１を自動送りする為にスプロケットホール５が開口
されている。絶縁性テープ１には，デイスホール２内に
突出してリード３が形成されている。さらに，第１図
は、本考案の一実施例であるフィルムキャリアの要部平
面図である。フィルムキャリアは，デバイスホール２の
対角線上の２隅に配線導体やリード３と同じ材質の突出
部４を有している。突出部４は，リード３を形成する工
程と同一工程で形成される為，突出部４とリード３は常
に同じ位置関係にある。突出部４は，リード３より広い
幅であり，その為に外力の影響を受けにくく，この突出
部４を位置合わせマークとすることにより，フィルムキ
ャリアのＸＹ方向の正確な位置決めができ、したがっ
て，集積回路素子とフィルムキャリアの正確な接続がで
きる。FIG. 2 is a plan view of a film carrier which is an embodiment of the present invention. The flexible insulating tape having a fixed width has a device hole 2 for accommodating integrated circuit elements and a sprocket hole 5 for automatically feeding the insulating tape 1. A lead 3 is formed on the insulating tape 1 so as to project into the hole 2. Further, FIG. 1 is a plan view of an essential part of a film carrier which is an embodiment of the present invention. The film carrier has protrusions 4 made of the same material as the wiring conductors and leads 3 at two corners on the diagonal of the device hole 2. Since the protrusion 4 is formed in the same step as the step of forming the lead 3, the protrusion 4 and the lead 3 always have the same positional relationship. The protrusion 4 has a width wider than that of the lead 3 and is therefore less likely to be affected by external force. By using this protrusion 4 as an alignment mark, the film carrier can be accurately positioned in the XY directions. Accurate connection between the integrated circuit element and the film carrier is possible.
（考案の効果） リードと同じ材質であり、かつ前記リードよりも外力に
よる変形をしずらくした広い幅の突出部をデバイスホー
ル内に有し、前記突出部が前記フィルムキャリアと前記
集積回路素子とを接続する為の位置合わせマークとした
ので、リードを位置合わせマークとして使用するより
も、外力の影響を受けにくい位置合わせマークを有する
フィルムキャリアを形成することができ、前記フィルム
キャリアと前記集積回路素子との全体の接続ズレを生じ
にくくできる。(Advantages of the Invention) The device has a wide projection in the device hole, which is made of the same material as the lead and is less likely to be deformed by external force than the lead, and the projection is the film carrier and the integrated circuit element. Since the alignment mark for connecting to and is used, it is possible to form a film carrier having an alignment mark less susceptible to external force than using the lead as an alignment mark. It is possible to prevent the entire connection deviation from the circuit element.
第１図は本考案の一実施例を示すフィルムキャリアの要
部平面図，第２図は本考案の一実施例を示すフィルムキ
ャリアの平面図，第３図は従来の技術を示すフィルムキ
ャリアの要部平面図である。 １……絶縁性テープ ２……デバイスホール ３……リード ４……突出部 ２１……絶縁性テープ ２２……デバイスホール ２３……リードFIG. 1 is a plan view of an essential part of a film carrier showing one embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view of a film carrier showing one embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a film carrier showing a conventional technique. It is a principal part top view. 1 ... Insulating tape 2 ... Device hole 3 ... Lead 4 ... Projection 21 ... Insulating tape 22 ... Device hole 23 ... Lead
Claims (1)
るフレキシブルな絶縁テープと、前記デバイスホールに
突出したリードとを有するフィルムキャリアにおいて、
前記リードと同じ材質であり、かつ前記リードよりも外
力による変形をしずらくした広い幅の突出部を前記デバ
イスホール内に有し、前記突出部が前記フィルムキャリ
アと前記集積回路素子とを接続する為の位置合わせマー
クであることを特徴とするフィルムキャリア。1. A film carrier having a flexible insulating tape having a device hole for accommodating an integrated circuit element and a lead projecting into the device hole,
The lead is made of the same material as the lead and has a wide protrusion in the device hole that is less likely to be deformed by an external force than the lead, and the protrusion connects the film carrier and the integrated circuit element. A film carrier characterized by being an alignment mark for performing.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989053707U JPH064582Y2 (en) | 1989-05-10 | 1989-05-10 | Film carrier |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989053707U JPH064582Y2 (en) | 1989-05-10 | 1989-05-10 | Film carrier |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02146835U JPH02146835U (en) | 1990-12-13 |
| JPH064582Y2 true JPH064582Y2 (en) | 1994-02-02 |
Family
ID=31575128
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989053707U Expired - Lifetime JPH064582Y2 (en) | 1989-05-10 | 1989-05-10 | Film carrier |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH064582Y2 (en) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53103659U (en) * | 1977-01-25 | 1978-08-21 | ||
| JPS6227735A (en) * | 1985-07-27 | 1987-02-05 | Konishiroku Photo Ind Co Ltd | Transfered image forming method |
| JPS63124433A (en) * | 1986-11-13 | 1988-05-27 | Rohm Co Ltd | Film carrier |
-
1989
- 1989-05-10 JP JP1989053707U patent/JPH064582Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02146835U (en) | 1990-12-13 |
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