JPH064582Y2 - フィルムキャリア - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、フィルムキャリアの構造に関するものであ
る。

（従来の技術） 従来のフィルムキャリアは，第３図に示すように定尺幅
のフレキシブルな絶縁性テープ上に集積回路素子が入る
デバイスホール２２と，図示してないが自動送りする為
のスプロケットホールを有している。デバイスホールに
は，集積回路素子と接続する為のリード２３が突出して
いる。

（考案が解決しようとする課題） しかし，このようなフィルムキャリアにおいては，ギャ
ングボンディングを行う為，フィルムキャリアと集積回
路素子を位置合わせする際，フィルムキャリアの位置合
わせマークとしてリードを使用した場合，リードが金属
細状であるので，外力の影響により変形しやすく，変形
したリードで位置合わせをすると全体の接続のズレが生
じるという欠点があった。

そこで本考案は，従来のこのような欠点を解決する為
に，外力の影響を受けにくい位置合わせマークを有する
フィルムキャリアを形成することを目的としている。

（課題を解決するための手段） 上記課題を解決するために、本考案のフィルムキャリア
においては、リードと同じ材質であり、かつ前記リード
よりも外力による変形をしずらくした広い幅の突出部を
デバイスホール内に有し、前記突出部が前記フィルムキ
ャリアと前記集積回路素子とを接続する為の位置合わせ
マークであることを特徴とするものである。

（実施例） 以下に本考案の実施例を図面に基づいて説明する。

第２図は，本考案の一実施例であるフィルムキャリアの
平面図である。定尺幅のフレキシブルな絶縁テープに
は，集積回路素子が入るデバイスホール２と，絶縁性テ
ープ１を自動送りする為にスプロケットホール５が開口
されている。絶縁性テープ１には，デイスホール２内に
突出してリード３が形成されている。さらに，第１図
は、本考案の一実施例であるフィルムキャリアの要部平
面図である。フィルムキャリアは，デバイスホール２の
対角線上の２隅に配線導体やリード３と同じ材質の突出
部４を有している。突出部４は，リード３を形成する工
程と同一工程で形成される為，突出部４とリード３は常
に同じ位置関係にある。突出部４は，リード３より広い
幅であり，その為に外力の影響を受けにくく，この突出
部４を位置合わせマークとすることにより，フィルムキ
ャリアのＸＹ方向の正確な位置決めができ、したがっ
て，集積回路素子とフィルムキャリアの正確な接続がで
きる。

（考案の効果） リードと同じ材質であり、かつ前記リードよりも外力に
よる変形をしずらくした広い幅の突出部をデバイスホー
ル内に有し、前記突出部が前記フィルムキャリアと前記
集積回路素子とを接続する為の位置合わせマークとした
ので、リードを位置合わせマークとして使用するより
も、外力の影響を受けにくい位置合わせマークを有する
フィルムキャリアを形成することができ、前記フィルム
キャリアと前記集積回路素子との全体の接続ズレを生じ
にくくできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示すフィルムキャリアの要
部平面図，第２図は本考案の一実施例を示すフィルムキ
ャリアの平面図，第３図は従来の技術を示すフィルムキ
ャリアの要部平面図である。 １……絶縁性テープ ２……デバイスホール ３……リード ４……突出部 ２１……絶縁性テープ ２２……デバイスホール ２３……リード

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】集積回路素子が入るデバイスホールを有す
   るフレキシブルな絶縁テープと、前記デバイスホールに
   突出したリードとを有するフィルムキャリアにおいて、
   前記リードと同じ材質であり、かつ前記リードよりも外
   力による変形をしずらくした広い幅の突出部を前記デバ
   イスホール内に有し、前記突出部が前記フィルムキャリ
   アと前記集積回路素子とを接続する為の位置合わせマー
   クであることを特徴とするフィルムキャリア。