JPH0645866A - 弾性表面波素子 - Google Patents
弾性表面波素子Info
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- JPH0645866A JPH0645866A JP19703792A JP19703792A JPH0645866A JP H0645866 A JPH0645866 A JP H0645866A JP 19703792 A JP19703792 A JP 19703792A JP 19703792 A JP19703792 A JP 19703792A JP H0645866 A JPH0645866 A JP H0645866A
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Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ワイヤーボンディング装置等を用いて導電性
金属の細線によって圧電体基板の小片上の弾性表面波素
子端子とパッケージ端子とを接続することなく、弾性表
面波素子端子部とパッケージ端子とを接続し、素子の小
型化を達成する。 【構成】 弾性表面波素子を形成する基板において、該
基板上に形成された弾性表面波素子端子とパッケージ端
子を該基板に形成されたスルーホール、あるいは該基板
側面に形成された切り込みを通してロー材もしくは導電
性接着剤により接続する。
金属の細線によって圧電体基板の小片上の弾性表面波素
子端子とパッケージ端子とを接続することなく、弾性表
面波素子端子部とパッケージ端子とを接続し、素子の小
型化を達成する。 【構成】 弾性表面波素子を形成する基板において、該
基板上に形成された弾性表面波素子端子とパッケージ端
子を該基板に形成されたスルーホール、あるいは該基板
側面に形成された切り込みを通してロー材もしくは導電
性接着剤により接続する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は移動体通信装置、ＴＶ、
ＶＴＲ等に用いられる弾性表面波素子に関する。
ＶＴＲ等に用いられる弾性表面波素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術では、弾性表面波素子のパタ
ーンを形成した圧電体基板の小片とこれを固定するパッ
ケージとを接着剤によって接着し乾燥後、ワイヤーボン
ディング装置などを用いて導電性金属の細線によって弾
性表面波素子端子とパッケージ端子を接続していた。
ーンを形成した圧電体基板の小片とこれを固定するパッ
ケージとを接着剤によって接着し乾燥後、ワイヤーボン
ディング装置などを用いて導電性金属の細線によって弾
性表面波素子端子とパッケージ端子を接続していた。
【０００３】図７に従来の弾性表面波素子の断面図を示
す。従来の技術では圧電体基板の小片５をパッケージ３
に固定するためには接着剤１１を用いなくてはならなか
った。さらに弾性表面波素子のパターン６とパッケージ
の端子４との電気的な接続には導電性金属の細線１２を
用いなくてはならず、パッケージの高さが高くなってし
まうという欠点があった。またパッケージの端子４の位
置も圧電体基板の小片５の下側には設置できず結果とし
てやはりパッケージが大きくなってしまっていた。
す。従来の技術では圧電体基板の小片５をパッケージ３
に固定するためには接着剤１１を用いなくてはならなか
った。さらに弾性表面波素子のパターン６とパッケージ
の端子４との電気的な接続には導電性金属の細線１２を
用いなくてはならず、パッケージの高さが高くなってし
まうという欠点があった。またパッケージの端子４の位
置も圧電体基板の小片５の下側には設置できず結果とし
てやはりパッケージが大きくなってしまっていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術では、ワ
イヤーボンディング装置等を用いて導電性金属の細線に
よって圧電体基板の小片上の弾性表面波素子端子とパッ
ケージ端子とを接続するため導電性金属の細線分だけ厚
みが増してしまい、素子の小型化、低背化の妨げとなっ
てしまうという課題を有していた。
イヤーボンディング装置等を用いて導電性金属の細線に
よって圧電体基板の小片上の弾性表面波素子端子とパッ
ケージ端子とを接続するため導電性金属の細線分だけ厚
みが増してしまい、素子の小型化、低背化の妨げとなっ
てしまうという課題を有していた。
【０００５】本発明の目的は、導電性金属の細線を用い
ることなく、弾性表面波素子端子部とパッケージ端子と
を接続し、素子の小型化、低背化を達成する事を特徴と
する。
ることなく、弾性表面波素子端子部とパッケージ端子と
を接続し、素子の小型化、低背化を達成する事を特徴と
する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的は、弾性表面波
素子を形成する基板において、該基板上に形成された弾
性表面波素子端子とパッケージ端子を該基板に形成され
たスルーホール、あるいは該基板側面に形成された切り
込みを通してロー材もしくは導電性接着剤により接続す
る事により達成される。
素子を形成する基板において、該基板上に形成された弾
性表面波素子端子とパッケージ端子を該基板に形成され
たスルーホール、あるいは該基板側面に形成された切り
込みを通してロー材もしくは導電性接着剤により接続す
る事により達成される。
【０００７】
【実施例】（実施例１）図１は本発明の弾性表面波素子
を示す一実施例の斜視図である。図１を説明すると、セ
ラミックなどで形成されているパッケージ３の中に、弾
性表面波素子のパターン６が形成された圧電体基板の小
片５が収められている。この図では弾性表面波素子のパ
ターンとして２端子型の共振子のパターンが描かれてい
る。このパターンは弾性表面波を励起、受信する物であ
るなら何でも良い。弾性表面波フィルター、弾性表面波
遅延線などでもかまわない。このパターンを形成する材
料としてはアルミニウムや金、銀などの導電性金属を用
いる事が多い。なお、当実施例では弾性表面波素子のパ
ターン６としてクロムを下地とした金のパターンを用い
ている。これは、ハンダを代表とするロー材が金と良く
密着するためである。
を示す一実施例の斜視図である。図１を説明すると、セ
ラミックなどで形成されているパッケージ３の中に、弾
性表面波素子のパターン６が形成された圧電体基板の小
片５が収められている。この図では弾性表面波素子のパ
ターンとして２端子型の共振子のパターンが描かれてい
る。このパターンは弾性表面波を励起、受信する物であ
るなら何でも良い。弾性表面波フィルター、弾性表面波
遅延線などでもかまわない。このパターンを形成する材
料としてはアルミニウムや金、銀などの導電性金属を用
いる事が多い。なお、当実施例では弾性表面波素子のパ
ターン６としてクロムを下地とした金のパターンを用い
ている。これは、ハンダを代表とするロー材が金と良く
密着するためである。
【０００８】さて、弾性表面波素子のパターン６上の端
子部分にロー材１が、融着されている。ロー材１として
は例えばハンダなどが考えられる。なおこの図ではパッ
ケージ３の内部が見られるように、パッケージの蓋をか
ぶせる以前の図である。
子部分にロー材１が、融着されている。ロー材１として
は例えばハンダなどが考えられる。なおこの図ではパッ
ケージ３の内部が見られるように、パッケージの蓋をか
ぶせる以前の図である。
【０００９】図１に用いられている弾性表面波素子のパ
ターン６が形成された圧電体の基板の小片５を図２に示
す。弾性表面波素子のパターン６の端子となる部分にス
ルーホール９が開けられている。このスルーホール９は
圧電体基板の小片５を表面から裏面にかけて貫通してい
る。スルーホール９の位置は図では弾性表面波素子のパ
ターン６の端子部分に囲まれるようになっているが、こ
れはこの部分にハンダまたは他のロー材を塗布ないし、
融着した場合弾性表面波素子のパターン６と接続がうま
く取れるようにしたためであり、特に図に示された位置
に限定されるわけではない。またこのようなスルーホー
ル９は圧電体基板のエッチングや、サンドブラスト、放
電加工等のような加工法によって開けられる。
ターン６が形成された圧電体の基板の小片５を図２に示
す。弾性表面波素子のパターン６の端子となる部分にス
ルーホール９が開けられている。このスルーホール９は
圧電体基板の小片５を表面から裏面にかけて貫通してい
る。スルーホール９の位置は図では弾性表面波素子のパ
ターン６の端子部分に囲まれるようになっているが、こ
れはこの部分にハンダまたは他のロー材を塗布ないし、
融着した場合弾性表面波素子のパターン６と接続がうま
く取れるようにしたためであり、特に図に示された位置
に限定されるわけではない。またこのようなスルーホー
ル９は圧電体基板のエッチングや、サンドブラスト、放
電加工等のような加工法によって開けられる。
【００１０】図３は図１に示されるＡＢ線間の断面を示
したものである。この図ではパッケージのふた２も示さ
れている。パッケージ３としては図に示されているよう
な形のものを使用する必要はないが、この実施例ではパ
ッケージの端子４は、セラミックなどでできたパッケー
ジ３を貫通して形成されている。即ちパッケージの内側
と外側がこの端子によって電気的に接続されている。実
際のパッケージではガラスなどによるハーメチックシー
ルと呼ばれるものでパッケージ３とパッケージの端子４
とが気密されているものが多いようである。
したものである。この図ではパッケージのふた２も示さ
れている。パッケージ３としては図に示されているよう
な形のものを使用する必要はないが、この実施例ではパ
ッケージの端子４は、セラミックなどでできたパッケー
ジ３を貫通して形成されている。即ちパッケージの内側
と外側がこの端子によって電気的に接続されている。実
際のパッケージではガラスなどによるハーメチックシー
ルと呼ばれるものでパッケージ３とパッケージの端子４
とが気密されているものが多いようである。
【００１１】ここで弾性表面波素子のパターン６を形成
した圧電体基板の小片５のスルーホール部分上にロー材
の小片を載せ、パッケージの端子４上にスルーホールが
くるように設置し、パッケージ全体を数百度の温度で熱
すると、ロー材は溶けだし、スルーホールを通過し、圧
電体基板の小片５の裏面に回り込む。溶けだしたロー材
１はこの時パッケージの端子４にも密着する。また圧電
体基板の小片５上のロー材１は、広がり弾性表面波素子
のパターン６の一部分である弾性表面波素子のパターン
の端子部とも接続される。このようにして弾性表面波素
子のパターン６からパッケージの端子部分までスルーホ
ールを通して電気的に接続される。さらに圧電体基板の
小片５はパッケージの端子４とロー材１によって固定さ
れるため、接着剤を用いること無く固定する事が可能と
なる。
した圧電体基板の小片５のスルーホール部分上にロー材
の小片を載せ、パッケージの端子４上にスルーホールが
くるように設置し、パッケージ全体を数百度の温度で熱
すると、ロー材は溶けだし、スルーホールを通過し、圧
電体基板の小片５の裏面に回り込む。溶けだしたロー材
１はこの時パッケージの端子４にも密着する。また圧電
体基板の小片５上のロー材１は、広がり弾性表面波素子
のパターン６の一部分である弾性表面波素子のパターン
の端子部とも接続される。このようにして弾性表面波素
子のパターン６からパッケージの端子部分までスルーホ
ールを通して電気的に接続される。さらに圧電体基板の
小片５はパッケージの端子４とロー材１によって固定さ
れるため、接着剤を用いること無く固定する事が可能と
なる。
【００１２】上記の実施例ではパッケージ全体を熱する
事によってロー材１を溶かす方法を述べたが、その他に
レーザー光線を照射する、熱風を当てるなどの方法も考
えられる。
事によってロー材１を溶かす方法を述べたが、その他に
レーザー光線を照射する、熱風を当てるなどの方法も考
えられる。
【００１３】（実施例２）図４は、スルーホールではな
く、圧電体基板の小片上に切り込み１０を設けた場合で
ある。この切り込み位置も基板上の何処に設けてもかま
わないが、図のように弾性表面波素子のパターン６の一
部分である端子部に囲まれるように設けると都合がよ
い。なぜなら、ロー材や導電性接着剤によって切り込み
１０と端子部を接続がしやすいからである。
く、圧電体基板の小片上に切り込み１０を設けた場合で
ある。この切り込み位置も基板上の何処に設けてもかま
わないが、図のように弾性表面波素子のパターン６の一
部分である端子部に囲まれるように設けると都合がよ
い。なぜなら、ロー材や導電性接着剤によって切り込み
１０と端子部を接続がしやすいからである。
【００１４】図３は図１に示されるＡＢ線間の断面を示
したものである。この図ではパッケージのふた２も示さ
れている。パッケージ３としては図に示されているよう
な形のものを使用する必要はないが、この実施例ではパ
ッケージの端子４は、セラミックなどでできたパッケー
ジ３を貫通して形成されている。即ちパッケージの内側
と外側がこの端子によって電気的に接続されている。実
際のパッケージではガラスなどによるハーメチックシー
ルと呼ばれるものでパッケージ３とパッケージの端子４
とが気密されているものが多いようである。
したものである。この図ではパッケージのふた２も示さ
れている。パッケージ３としては図に示されているよう
な形のものを使用する必要はないが、この実施例ではパ
ッケージの端子４は、セラミックなどでできたパッケー
ジ３を貫通して形成されている。即ちパッケージの内側
と外側がこの端子によって電気的に接続されている。実
際のパッケージではガラスなどによるハーメチックシー
ルと呼ばれるものでパッケージ３とパッケージの端子４
とが気密されているものが多いようである。
【００１５】ここで弾性表面波素子のパターン６を形成
した圧電体基板の小片５のスルーホール部分上にロー材
の小片を載せ、パッケージの端子４上にスルーホールが
くるように設置し、パッケージ全体を数百度の温度で熱
すると、ロー材は溶けだし、スルーホールを通過し、圧
電体基板の小片５の裏面に回り込む。溶けだしたロー材
１はこの時パッケージの端子４にも密着する。また圧電
体基板の小片５上のロー材１は、広がり弾性表面波素子
のパターン６の一部分である弾性表面波素子のパターン
の端子部とも接続される。このようにして弾性表面波素
子のパターン６からパッケージの端子部分までスルーホ
ールを通して電気的に接続される。さらに圧電体基板の
小片５はパッケージの端子４とロー材１によって固定さ
れるため、接着剤を用いること無く固定する事が可能と
なる。
した圧電体基板の小片５のスルーホール部分上にロー材
の小片を載せ、パッケージの端子４上にスルーホールが
くるように設置し、パッケージ全体を数百度の温度で熱
すると、ロー材は溶けだし、スルーホールを通過し、圧
電体基板の小片５の裏面に回り込む。溶けだしたロー材
１はこの時パッケージの端子４にも密着する。また圧電
体基板の小片５上のロー材１は、広がり弾性表面波素子
のパターン６の一部分である弾性表面波素子のパターン
の端子部とも接続される。このようにして弾性表面波素
子のパターン６からパッケージの端子部分までスルーホ
ールを通して電気的に接続される。さらに圧電体基板の
小片５はパッケージの端子４とロー材１によって固定さ
れるため、接着剤を用いること無く固定する事が可能と
なる。
【００１６】上記の実施例ではパッケージ全体を熱する
事によってロー材１を溶かす方法を述べたが、その他に
レーザー光線を照射する、熱風を当てるなどの方法も考
えられる。
事によってロー材１を溶かす方法を述べたが、その他に
レーザー光線を照射する、熱風を当てるなどの方法も考
えられる。
【００１７】（実施例３）図５はスルーホールまたは切
り込みの内壁にロー材の濡れ性の良い金属膜７を形成し
た場合の一実施例を示す図である。例えば、ロー材１と
して錫を主成分とするハンダを用いるならば、ロー材の
濡れ性の良好な金属膜７として錫を用いれば良い。
り込みの内壁にロー材の濡れ性の良い金属膜７を形成し
た場合の一実施例を示す図である。例えば、ロー材１と
して錫を主成分とするハンダを用いるならば、ロー材の
濡れ性の良好な金属膜７として錫を用いれば良い。
【００１８】このようにスルーホールまたは切り込みの
内壁にロー材の濡れ性の良い金属膜を形成する理由は次
の理由による。ロー材１が先に述べたような方法で溶け
出し、スルーホールまたは切り込みの内壁をうまく伝わ
るとは限らない。圧電体基板の種類によってはハンダな
どのロー材１が熱によって溶け出した場合、はじいてし
まうものが存在する。従って、スルーホールまたは、切
り込みの内壁にロー材の濡れ性の良い金属膜を形成する
と例えば熱を加えた場合、ロー材は内壁をうまく伝わり
圧電体基板の小片５の下側部分まで流れて来るようにな
る。
内壁にロー材の濡れ性の良い金属膜を形成する理由は次
の理由による。ロー材１が先に述べたような方法で溶け
出し、スルーホールまたは切り込みの内壁をうまく伝わ
るとは限らない。圧電体基板の種類によってはハンダな
どのロー材１が熱によって溶け出した場合、はじいてし
まうものが存在する。従って、スルーホールまたは、切
り込みの内壁にロー材の濡れ性の良い金属膜を形成する
と例えば熱を加えた場合、ロー材は内壁をうまく伝わり
圧電体基板の小片５の下側部分まで流れて来るようにな
る。
【００１９】このような金属膜は、一般に用いられてい
る形成方法、例えばスッパタリング法、真空蒸着法など
により簡単に形成可能である。
る形成方法、例えばスッパタリング法、真空蒸着法など
により簡単に形成可能である。
【００２０】（実施例４）図６は弾性表面波素子のパタ
ーン６の材質がアルミニウムのようなロー材１と付かな
いもので形成した場合の解決手段を示したものである。
即ち、ロー材１が熱などにより圧電体基板の小片５上を
広がりさらに弾性表面波素子のパターンまたはその端子
に広がり、付着しようとする場合アルミニウムのような
材質はこれをはじいてしまい、電気的な接触がうまくで
きない場合が存在する。このような場合では、導電性金
属を弾性表面波素子のパターン６とロー材１上にまたが
るように塗布し、電気的接触を行えば良い。
ーン６の材質がアルミニウムのようなロー材１と付かな
いもので形成した場合の解決手段を示したものである。
即ち、ロー材１が熱などにより圧電体基板の小片５上を
広がりさらに弾性表面波素子のパターンまたはその端子
に広がり、付着しようとする場合アルミニウムのような
材質はこれをはじいてしまい、電気的な接触がうまくで
きない場合が存在する。このような場合では、導電性金
属を弾性表面波素子のパターン６とロー材１上にまたが
るように塗布し、電気的接触を行えば良い。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、弾性表面波素子を形成
する基板において、該基板上に形成された弾性表面波素
子端子とパッケージ端子を該基板に形成されたスルーホ
ール、あるいは該基板側面に形成された切り込みを通し
てロー材もしくは導電性接着剤により接続する事によ
り、導電性金属の細線を用いることなく、弾性表面波素
子端子部とパッケージ端子とを接続し、素子の小型化を
達成する事を特徴とする。
する基板において、該基板上に形成された弾性表面波素
子端子とパッケージ端子を該基板に形成されたスルーホ
ール、あるいは該基板側面に形成された切り込みを通し
てロー材もしくは導電性接着剤により接続する事によ
り、導電性金属の細線を用いることなく、弾性表面波素
子端子部とパッケージ端子とを接続し、素子の小型化を
達成する事を特徴とする。
【図１】 本発明の第１の実施例における弾性表面波素
子の斜視図。
子の斜視図。
【図２】 本発明の第１の実施例における弾性表面波素
子の小片を示す図。
子の小片を示す図。
【図３】 本発明の第１の実施例における弾性表面波素
子の断面図。
子の断面図。
【図４】 本発明の第２の実施例における弾性表面波素
子の小片を示す図。
子の小片を示す図。
【図５】 本発明の第３の実施例における弾性表面波素
子の断面図。
子の断面図。
【図６】 本発明の第４の実施例における弾性表面波素
子の断面図。
子の断面図。
【図７】 従来技術による弾性表面波素子の断面図。
１ ロー材 ２ パッケージのふた ３ パッケージ ４ パッケージの端子 ５ 圧電体基板の小片 ６ 弾性表面波素子のパターン ７ 金属膜 ８ 導電性接着剤 ９ スルーホール １０ 切り込み １１ 接着剤 １２ 導電性金属の細線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 浜 友文 長野県諏訪市大和３丁目３番５号セイコー エプソン株式会社内 (72)発明者 黒沢 龍一 長野県諏訪市大和３丁目３番５号セイコー エプソン株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 弾性表面波素子を形成した基板の小片に
スルーホールを、あるいは該基板の小片の側面に切り込
みを、もしくは該スルーホールと該切り込みの両方を同
時に設けたことを特徴とする弾性表面波素子。 - 【請求項２】 弾性表面波素子を形成した基板の小片に
スルーホールを、あるいは該基板の小片の側面に切り込
みを、もしくは該スルーホールと該切り込みの両方を同
時に設けた弾性表面波素子において、該基板の小片ある
いは該基板の小片上に設けられた端子と、外部端子とを
前記スルーホールまたは切り込み内に、ロー材または導
電性接着剤を充填する事により電気的、あるいは機械的
に接続したことを特徴とする弾性表面波素子。 - 【請求項３】 前記スルーホールの内壁にロー材の濡れ
性が良好な金属膜を形成したことを特徴とする請求項２
記載の弾性表面波素子。 - 【請求項４】 請求項２記載の弾性表面波素子におい
て、スルーホールまたは切り込み内にロー材あるいは導
電性接着剤を充填し、さらに該ロー材もしくは該導電性
接着剤と弾性表面波素子の端子部とを別途、導電性接着
剤を用いて電気的接続を行ったことを特徴とする弾性表
面波素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19703792A JPH0645866A (ja) | 1992-07-23 | 1992-07-23 | 弾性表面波素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19703792A JPH0645866A (ja) | 1992-07-23 | 1992-07-23 | 弾性表面波素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0645866A true JPH0645866A (ja) | 1994-02-18 |
Family
ID=16367681
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19703792A Pending JPH0645866A (ja) | 1992-07-23 | 1992-07-23 | 弾性表面波素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0645866A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04183846A (ja) * | 1990-11-16 | 1992-06-30 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 高純度ガス用ステンレス鋼材及びその製造方法 |
| WO2007080734A1 (ja) * | 2006-01-11 | 2007-07-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 弾性表面波装置の製造方法及び弾性表面波装置 |
-
1992
- 1992-07-23 JP JP19703792A patent/JPH0645866A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPWO2007080734A1 (ja) * | 2006-01-11 | 2009-06-11 | 株式会社村田製作所 | 弾性表面波装置の製造方法及び弾性表面波装置 |
| US7629866B2 (en) | 2006-01-11 | 2009-12-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing surface acoustic wave device and surface acoustic wave device |
| JP4697232B2 (ja) * | 2006-01-11 | 2011-06-08 | 株式会社村田製作所 | 弾性表面波装置の製造方法及び弾性表面波装置 |
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