JPH064636Y2 - ダミー素子の取付構造 - Google Patents
ダミー素子の取付構造Info
- Publication number
- JPH064636Y2 JPH064636Y2 JP19333887U JP19333887U JPH064636Y2 JP H064636 Y2 JPH064636 Y2 JP H064636Y2 JP 19333887 U JP19333887 U JP 19333887U JP 19333887 U JP19333887 U JP 19333887U JP H064636 Y2 JPH064636 Y2 JP H064636Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dummy element
- air
- air cover
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔概要〕 プリント基板の実装面に設けられ、連通される冷却用の
エアのバランスを取るダミー素子の取付構造に関し、 取付作業の容易化により組立工数の削減を図ることを目
的とし、 ダミー素子の一端に止め板を設け、該止め板を前記エア
カバーとによって挟持するよう該エアカバーに係止され
る押え板が設けられるように構成する。
エアのバランスを取るダミー素子の取付構造に関し、 取付作業の容易化により組立工数の削減を図ることを目
的とし、 ダミー素子の一端に止め板を設け、該止め板を前記エア
カバーとによって挟持するよう該エアカバーに係止され
る押え板が設けられるように構成する。
本考案はプリント基板の実装面に設けられ、流通される
冷却用のエアのバランスを取るダミー素子の取付構造に
関する。
冷却用のエアのバランスを取るダミー素子の取付構造に
関する。
半導体素子が実装されたプリント基板を空冷によって冷
却するように形成する場合は、一般的にプリント基板の
実装をエアカバーによって覆い、通風路を形成し、その
通風路にエアを送風することで行われている。
却するように形成する場合は、一般的にプリント基板の
実装をエアカバーによって覆い、通風路を形成し、その
通風路にエアを送風することで行われている。
このような空冷による冷却では、送風されるエアが通風
路の内を均一に通風され、所定の箇所に通風が集束され
ことがないようにすることで、プリント基板に実装され
た、それぞれの半導体素子に対して均一な冷却効果が得
られるように配慮されている。
路の内を均一に通風され、所定の箇所に通風が集束され
ことがないようにすることで、プリント基板に実装され
た、それぞれの半導体素子に対して均一な冷却効果が得
られるように配慮されている。
従来は第３図の従来の説明図に示すように構成されてい
た。第３図の(a)は側面図、(b)は平面図である。
た。第３図の(a)は側面図、(b)は平面図である。
第３図の(a)に示すように、半導体素子2が実装されたプ
リント基板1の実装面1Aにはエアカバー10を設け、プリ
ント基板1とエアカバー10とによって形成された通風路
８にはエア7を送風し、半導体素子2に対する冷却を行っ
ていた。
リント基板1の実装面1Aにはエアカバー10を設け、プリ
ント基板1とエアカバー10とによって形成された通風路
８にはエア7を送風し、半導体素子2に対する冷却を行っ
ていた。
このような冷却では(b)に示すように、プリント基板1に
実装される半導体素子2が回路の構成上、点線で示す未
実装箇所13が生じる場合がある。
実装される半導体素子2が回路の構成上、点線で示す未
実装箇所13が生じる場合がある。
このよな場合は、未実装箇所13に於ける通風抵抗が小さ
くなるため、例えば、F1のように送風されるエア7は未
実装箇所13の箇所を通過するようにF2のように集束され
る。
くなるため、例えば、F1のように送風されるエア7は未
実装箇所13の箇所を通過するようにF2のように集束され
る。
したがって、このような未実装箇所13がある場合は例え
ば、Ｃ部に示す箇所の半導体素子2に対する冷却効果が
低下し、均一な冷却が行われなくなる。
ば、Ｃ部に示す箇所の半導体素子2に対する冷却効果が
低下し、均一な冷却が行われなくなる。
そこで、通常では、未実装箇所13に対してはアルミまた
は合成樹脂材などによって半導体素子2と同等の形状に
形成されたダミー素子11を固着することが行われてい
る。
は合成樹脂材などによって半導体素子2と同等の形状に
形成されたダミー素子11を固着することが行われてい
る。
このような固着は(a)に示すように、ダミー素子11はプ
リント基板1に接着材12によって接着または半田などに
よって半田付けすることで行われていた。
リント基板1に接着材12によって接着または半田などに
よって半田付けすることで行われていた。
このような構成では、ダミー素子11を固着するためには
接着または半田付けの作業が必要となり作業工数を要す
る問題を有していた。
接着または半田付けの作業が必要となり作業工数を要す
る問題を有していた。
また、ダミー素子11が固着されていた箇所に半導体素子
の取付が必要となった場合は、接着材または半田を除去
しなければ取付を行うことができない。
の取付が必要となった場合は、接着材または半田を除去
しなければ取付を行うことができない。
しかし、このような接着材または半田を除去することは
困難であり、更に、作業工数を要する問題を有してい
た。
困難であり、更に、作業工数を要する問題を有してい
た。
そこで、本考案では、取付作業の容易化により組立工数
の削減を図ることを目的とする。
の削減を図ることを目的とする。
第１図は本考案の原理側面図である。
第１図に示すように、ダミー素子の一端に止め板を設
け、該止め板を前記エアカバーとによって挟持するよう
該エアカバーに係止される押え板が設けられるように構
成する。
け、該止め板を前記エアカバーとによって挟持するよう
該エアカバーに係止される押え板が設けられるように構
成する。
このように構成することによって前述の問題点は解決さ
れる。
れる。
〔作用〕 即ち、ダミー素子に止め板を設け、止め板をエアカバー
と押え板とで挟持することで、ダミー素子が半導体素子
の未実装箇所に位置されるようにしたものである。
と押え板とで挟持することで、ダミー素子が半導体素子
の未実装箇所に位置されるようにしたものである。
したがって、従来のような接着または半田付けを行うこ
となく、押え板の取付によってダミー素子の固着が行
え、更に、前述のような未実装箇所に追加によって半導
体素子の実装が行われる場合は接着材または半田の除去
を行うことなく実装することが可能となり、組立工数の
削減が図れる。
となく、押え板の取付によってダミー素子の固着が行
え、更に、前述のような未実装箇所に追加によって半導
体素子の実装が行われる場合は接着材または半田の除去
を行うことなく実装することが可能となり、組立工数の
削減が図れる。
以下本考案を第２図を参考に詳細に説明する。
第２図は本考案による一実施例の説明図で、(a)は斜視
図、(b)は側面図を示す。全図を通じて、同一符号は同
一対象物を示す。
図、(b)は側面図を示す。全図を通じて、同一符号は同
一対象物を示す。
第２図の(a)に示すように、エアカバー4の所定箇所に直
径Ｄの貫通穴を4Aを設け、貫通穴4Aにダミー素子3を挿
入し、ダミー素子3には直径Dより大きな直径D1の止め板
5を設けることで貫通穴4Aにダミー素子3を挿入した時、
止め板5が貫通穴4Aに引っ掛かるようにし、更に、押え
板6を重ね合わせることで押え板6の取付穴6Aにネジを挿
入し、そのネジをエアカバー4に設けられたネジ穴4Bに
螺着するように構成したものである。
径Ｄの貫通穴を4Aを設け、貫通穴4Aにダミー素子3を挿
入し、ダミー素子3には直径Dより大きな直径D1の止め板
5を設けることで貫通穴4Aにダミー素子3を挿入した時、
止め板5が貫通穴4Aに引っ掛かるようにし、更に、押え
板6を重ね合わせることで押え板6の取付穴6Aにネジを挿
入し、そのネジをエアカバー4に設けられたネジ穴4Bに
螺着するように構成したものである。
そこで、(b)に示すように、エアカバー4と押え板6とに
よって止め板5を挟持することでプリント基板1の実装面
1Aの通風路8に対して、ダミー素子3配設させることがで
きる。
よって止め板5を挟持することでプリント基板1の実装面
1Aの通風路8に対して、ダミー素子3配設させることがで
きる。
このように構成すると、ダミー素子3が配設された箇所
に半導体素子2の実装を行いたい場合は押え板6を取り外
すことで容易にダミー素子3の取り外しが行え、取り外
し後、直ぐに半導体素子2の実装を行うことができる。
に半導体素子2の実装を行いたい場合は押え板6を取り外
すことで容易にダミー素子3の取り外しが行え、取り外
し後、直ぐに半導体素子2の実装を行うことができる。
以上のように、本考案によれば、ダミー素子3の取付
は、押え板6をエアカバー4に係止することで行え、ま
た、ダミー素子3の取り外しも容易に行える。
は、押え板6をエアカバー4に係止することで行え、ま
た、ダミー素子3の取り外しも容易に行える。
したがって、従来のような接着または半田付けによる固
着が不要となり、更に、取り外した箇所に対する半導体
素子の実装が容易に行うことができ、いづれの場合でも
工数の削減が図れ、実用的効果は大である。
着が不要となり、更に、取り外した箇所に対する半導体
素子の実装が容易に行うことができ、いづれの場合でも
工数の削減が図れ、実用的効果は大である。
第１図は本考案の原理側面図， 第２図は本考案による一実施例の説明図で、(a)は斜視
図，(b)は側面図， 第３図は従来の説明図で、(a)は側面図，(b)は平面図を
示す。 図において、 １はプリント基板，２は半導体素子， ３はダミー素子，４はエアカバー， ５は止め板，６は押え板， ７はエア，８は通風路を示す。
図，(b)は側面図， 第３図は従来の説明図で、(a)は側面図，(b)は平面図を
示す。 図において、 １はプリント基板，２は半導体素子， ３はダミー素子，４はエアカバー， ５は止め板，６は押え板， ７はエア，８は通風路を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】複数の半導体素子(2)が実装されたプリン
ト基板(1)と、該半導体素子(2)が実装された実装面(1A)
を覆うエアカバー(4)と、該プリント基板(1)と該エアカ
バー(4)との間に形成された通風路(8)に配設されたダミ
ー素子(3)とを備え、該通風路(8)に通風されるエア(7)
のバランスが得られるように形成されるダミー素子の取
付構造であって、 前記ダミー素子(3)の一端に止め板(5)を設け、該止め板
(5)を前記エアカバー(4)とによって挟持するよう該エア
カバー(4)に係止される押え板(6)が設けられて成ること
を特徴とするダミー素子の取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19333887U JPH064636Y2 (ja) | 1987-12-18 | 1987-12-18 | ダミー素子の取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19333887U JPH064636Y2 (ja) | 1987-12-18 | 1987-12-18 | ダミー素子の取付構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0197596U JPH0197596U (ja) | 1989-06-29 |
| JPH064636Y2 true JPH064636Y2 (ja) | 1994-02-02 |
Family
ID=31484136
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19333887U Expired - Lifetime JPH064636Y2 (ja) | 1987-12-18 | 1987-12-18 | ダミー素子の取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH064636Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-12-18 JP JP19333887U patent/JPH064636Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0197596U (ja) | 1989-06-29 |
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