JPH0647332A - ダイコーティング方法およびこれに使用する塗布幅調節治具 - Google Patents
ダイコーティング方法およびこれに使用する塗布幅調節治具Info
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- JPH0647332A JPH0647332A JP26313091A JP26313091A JPH0647332A JP H0647332 A JPH0647332 A JP H0647332A JP 26313091 A JP26313091 A JP 26313091A JP 26313091 A JP26313091 A JP 26313091A JP H0647332 A JPH0647332 A JP H0647332A
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Abstract
ニホールドで分配させてスリットより薄膜状に押し出
し、走行するシートの表面を塗工するダイコーティング
方法において、スリット(d)内に遊嵌し得る厚さの複
数枚のフィルム(2)が捲回され且つスリットよりも大
きな外径の支持棒(1)をダイの側壁より第2マニホー
ルド(c)内に液密状態に挿入してスリット(d)内に
複数枚のフィルム(2)を配置させ、塗布液の流れ方向
のフィルムの移動により支持棒(1)をスリット(d)
に当接せしめ、これにより、ダイの側面端部から中央方
向に部分的にスリット(d)を封鎖して所定の塗布幅の
塗工を行なうダイコーティング方法。 【効果】塗布幅の調節変更を容易に行い得るように改良
されたダイコーティング方法が提供される。
Description
およびこれに使用する塗布幅調節治具に関するものであ
り、詳しくは、走行するシートの表面を塗工するに際
し、その塗布幅の調節を容易に行い得るように改良され
たダイコーティング方法およびこれに使用する塗布幅調
節治具に関するものである。
法として、ダイコーティング方法が知られている。ダイ
コーティング方法は、ダイ内に供給された塗布液をマニ
ホールドで分配させてスリットより薄膜状に押し出し、
走行するシートの表面を塗工する方法である。
コーティング方法においては、塗布液押し出し幅の調節
は、スリット内に挿入配置されたシムによって行なわれ
ており、従って、塗布液押し出し幅の調節(変更)に
は、ダイを分解してシムを交換する必要がある。それが
ために、塗布幅の調節や変更は、その都度、ダイの分解
を必要とするために容易ではない。また、ダイ分解を分
解した場合は、高精度が要求されるスリット調節を改め
て行なう必要があり効率的ではない。しかも、上記のシ
ムは、時として、ダイから外れ落ちることがあり、その
場合は、塗工を中止しなければならないという欠点もあ
る。本発明は、上記の従来法の種々の不都合を解消した
ダイコーティング方法およびこれに使用する塗布幅調節
治具の提供を目的としたものである。
イコーティング方法およびこれに使用する塗布幅調節治
具の2発明からなる。そして、本発明のダイコーティン
グ方法は、ダイコーターのダイ内に供給された塗布液を
マニホールドで分配させてスリットより薄膜状に押し出
し、走行するシートの表面を塗工するダイコーティング
方法において、スリット内に遊嵌し得る厚さの複数枚の
フィルムが捲回され且つスリットより大きな外径の支持
棒をダイの側壁より第2マニホールド内に液密状態に挿
入してスリット内に複数枚のフィルムを配置させ、塗布
液の流れ方向のフィルムの移動により支持棒をスリット
に当接せしめ、これにより、ダイの側面端部から中央方
向に部分的にスリットを封鎖して所定の塗布幅の塗工を
行なうことを特徴とする。また、本発明の塗布幅調節治
具は、ダイの側壁より第2マニホールド内に液密状態に
挿入される支持棒と当該支持棒に捲回されてスリット内
に配置される複数枚のフィルムとから成り、支持棒の外
径はスリットより大きく、複数枚のフィルムはスリット
内に遊嵌し得る厚さであり、そして、支持棒は、塗布液
の流れ方向のフィルムの移動によりスリットに当接せし
められ、これにより、ダイの側面端部から中央方向に部
分的にスリットを封鎖するように構成されて成ることを
特徴とする。
明の便宜上、塗布幅調節治具について説明する。図1
は、ダイ内に挿入配置された状態の本発明の塗布幅調節
治具の一例を示す側面図、図2は、上記と同状態の本発
明の塗布幅調節治具の他の一例を示す側面図、図3は、
ダイの側面概念図、図4は、本発明の塗布幅調節装置を
ダイに設置して塗工状態を示す平面概念図である。
3に示すように、上下の金型により、第1マニホールド
(b)と第2マニホールド(c)とを形成し、当該2マ
ニホールドの先端部にスリット(d)を形成している。
なお、図3においては、サイドプレートはその図示を省
略してある。
とこれに捲回された複数枚のフィルム(2)とから成
る。そして、その使用に当たっては、後述するように、
第2マニホールド内に支持棒(1)が挿入され、スリッ
ト(d)内に複数枚のフィルム(2)が配置される。
いが、比較的軽い材質、例えば、アルミ、真鍮、剛性を
有するプラスチック等により構成するのがよい。具体的
な材質の選定に当たっては、塗布液(溶剤)に対する耐
蝕性等を考慮する必要がある。
ト(d)に当接した際、捲回されたシートと共同して当
接スリット部を封鎖(液シール)し得る形状であれば、
如何なる形状であってもよい。しかしながら、支持棒
(1)の断面形状は、通常、第2マニホールド(c)の
内面形状と同一とされる。例えば、図1に示すように、
第2マニホールド(c)が円形の場合はこれと同様の円
形とされ、また、半円形の場合はこれと同様の半円形と
される。
ルド(c)が円形の場合においては、2個の半円形の支
持棒(1)、(1)を上下に重ね合わせて円形にした支
持棒を使用することもできる。そして、斯かる重ね合わ
せ構造の支持棒の場合は、上流側に位置する重ね合わせ
部分の面取りを行なって当該面取り部の間に塗布液の流
れが進入するようにするのが好ましい。
(d)よりも大きくなくてはならないが、第2マニホー
ルド(c)の大きさに比べてスリット(d)のクリアラ
ンスは遙かに小さいため、第2マニホールド内に適切な
遊びをもって遊嵌し得る大きさとすれば足りる。第2マ
ニホールド(c)における塗布液の圧力は、第1マニホ
ールド(b)におけるものに比べて小さい。従って、支
持棒(1)の大きさを決定する際の上記の遊びの程度
は、ダイ(a)の側壁より第2マニホールド(c)内に
支持棒(1)を支障なく挿入し得る最大大きさとすれ
ば、第2マニホールド(c)からの塗布液漏れは実質的
に起こらない。
ム(2)は、通常、ポリエステル、テフロン、各種のポ
リオレフィン等の合成樹脂フィルムより構成される。こ
れらは、塗布液に対する耐蝕性等を考慮して適宜選択さ
れる。そして、フィルムとしては、均一厚さのものが好
ましく、通常、1枚当りの厚さが10〜100μm程度
のものが使用される。また、複数枚のフィルム(2)
は、その端部が支持棒(1)の第2マニホールド挿入側
端部に位置するように捲回される。
枚」の意義は、支持棒(1)に捲回された後に折り返さ
れてスリット(d)内に配置されるフィルムについて適
用され、従って、1枚のフィルムの使用により、スリッ
ト(d)内に配置されるフィルムは2枚となる。図1に
示した例においては、2枚のフィルムにより4枚のフィ
ルム(2)がスリット内に配置されている。
各支持棒(1)、(1)に1枚のフィルムを連続して捲
回することにより、4枚のフィルム(2)がスリット内
に配置されている。このような態様によれば、フィルム
の連続した捲回のために、上下のフィルム間に位置する
2枚のフィルムによりポケット構造が形成され、そし
て、当該ポケット構造の部分に塗布液の流れが進入し、
支持棒(1)をスリット(d)に当接するフィルム
(2)の移動力が大きくなって好ましい。
(d)内に遊嵌し得る厚さであることが必要である。そ
して、上記の厚さは、スリット(d)内に配置される複
数枚のフィルムの全体厚さを指し、通常、スリット
(d)のクリアランスに対し、50〜90%程度の厚さ
とするのが好ましい。
2マニホールド(c)内に液密状態に挿入され、支持棒
(1)に捲回された複数枚のフィルム(2)は、スリッ
ト(d)内に配置される。支持棒(1)の大きさが第2
マニホールド(c)内にこれを支障なく挿入し得る最大
大きさの場合は、前述の通り、第2マニホールド(c)
からの塗布液の漏れは実質的に起こらないが、上記の液
密状態を一層確実にするために、ダイ(a)の側壁に、
シール部材(図示せず)を設けることもできる。また、
斯かるシール部材は、これを取外すことなく、複数枚の
フィルム(2)を捲回した状態で支持棒(1)を第2マ
ニホールド(c)内へ挿入し得る構造にすることもで
き。
ィルム(2)は、塗布液の流れ作用によって流れ方向に
移動させられ、それに従って、支持棒(1)は、スリッ
ト(d)に当接せしめられ、スリット(d)は、ダイの
側面端部から中央方向に部分的に封鎖させられる。そし
て、その後は、塗布液の吐出圧により、支持棒(1)の
スリット(d)への当接状態は維持される。
示すように、スリット(d)より突出する長さでスリッ
ト(d)内に配置され、この状態で実際のダイコーティ
ングを行なうことも可能であるが、突出部を切断し、図
2に示すように、スリット(d)の先端部と同一端部に
揃えるのが好ましい。そして、上記の切断は、前記のよ
うに、支持棒(1)をスリット(d)に当接せしめるた
めに、一旦、塗布液を流した後に行なうこともできる。
のフィルム(2)を捲回した支持棒(1)の第2マニホ
ールド(c)への挿入長さにより、塗布幅の調節が行な
われる。従って、塗布幅の変更を行なう場合は、ダイ内
への塗布液の供給を中断し、支持棒(1)の上記挿入長
さを変更すればよいが、一般的には、先に使用したもの
を抜き出し、新たな複数枚のフィルム(2)を捲回した
支持棒(1)を利用するのがよい。そのためには、支持
棒(1)に捲回された複数枚のフィルム(2)は、図4
に示すように、その端部をダイの外側(図4では左側)
に突出せしめておき、その抜き出しを容易にしておくの
が好ましい。
いて、支持棒(1)の上記挿入長さ相当分(f)だけ塗
布幅が狭められた状態を示している。また、図4におい
ては、本発明の塗布幅調節治具をダイの一方の側壁に配
置しているが、両側に配置してもよい。なお、図中、
(g)は、塗布面を表す。
いて説明する。本発明のダイコーティング方法は、基本
的には、ダイコーターのダイ内に供給された塗布液をマ
ニホールドで分配させてスリットより薄膜状に押し出
し、走行するシートの表面を塗工する従来のダイコーテ
ィング方法と同じである。そして、本発明のダイコーテ
ィング方法の特徴は、前述の塗布幅調節治具を使用し、
塗布液の流れ方向のフィルムの移動により支持棒(1)
をスリット(d)に当接せしめ、これにより、ダイ
(a)の側面端部から中央方向に部分的にスリット
(d)を封鎖して所定の塗布幅の塗工を行なう点にあ
る。
えば、被塗工シートの走行速度、塗布液の粘度、供給速
度、吐出圧等は、特に制限されず、また、塗膜厚み(ス
リットのクリアランス)等は任意に選択することができ
る。しかしながら、支持棒(1)のスリット(d)への
十分な当接状態を維持するために、塗布液の吐出圧は、
0.5〜5Kg/cm2 Gの範囲とするのが好ましく、
1〜3Kg/cm2 Gの範囲とするのが特に好ましい。
適用されるシート及び塗布液には特に制限はない。従っ
て、本発明のダイコーティング方法は、従来のダイコー
ティングにおける全ての対象に適用し得る。特に、金属
薄板、樹脂シート、金属薄板と樹脂シートとの複合板等
のカラー塗装に好適である。
調節変更を容易に行い得るように改良されたダイコーテ
ィング方法およびこれに使用する塗布幅調節治具が提供
され、本発明の工業的価値は顕著である。
調節治具の一例を示す側面図である。
一例を示す側面図である。
状態を示す平面概念図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 ダイコーターのダイ内に供給された塗布
液をマニホールドで分配させてスリットより薄膜状に押
し出し、走行するシートの表面を塗工するダイコーティ
ング方法において、スリット内に遊嵌し得る厚さの複数
枚のフィルムが捲回され且つスリットより大きな外径の
支持棒をダイの側壁より第2マニホールド内に液密状態
に挿入してスリット内に複数枚のフィルムを配置させ、
塗布液の流れ方向のフィルムの移動により支持棒をスリ
ットに当接せしめ、これにより、ダイの側面端部から中
央方向に部分的にスリットを封鎖して所定の塗布幅の塗
工を行なうことを特徴とするダイコーティング方法。 - 【請求項2】 請求項1記載のダイコーティング方法に
使用する塗布幅調節治具であって、ダイの側壁より第2
マニホールド内に液密状態に挿入される支持棒と当該支
持棒に捲回されてスリット内に配置される複数枚のフィ
ルムとから成り、支持棒の外径はスリットより大きく、
複数枚のフィルムはスリット内に遊嵌し得る厚さであ
り、そして、支持棒は、塗布液の流れ方向のフィルムの
移動によりスリットに当接せしめられ、これにより、ダ
イの側面端部から中央方向に部分的にスリットを封鎖す
るように構成されて成ることを特徴とする塗布幅調節治
具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3263130A JP3020681B2 (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | ダイコーティング方法およびこれに使用する塗布幅調節治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3263130A JP3020681B2 (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | ダイコーティング方法およびこれに使用する塗布幅調節治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0647332A true JPH0647332A (ja) | 1994-02-22 |
| JP3020681B2 JP3020681B2 (ja) | 2000-03-15 |
Family
ID=17385236
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3263130A Expired - Lifetime JP3020681B2 (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | ダイコーティング方法およびこれに使用する塗布幅調節治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3020681B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100723420B1 (ko) * | 2006-02-20 | 2007-05-30 | 삼성전자주식회사 | 비정질 합금 산화층을 포함하는 비휘발성 메모리 소자 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100435112B1 (ko) | 2001-12-05 | 2004-06-09 | 삼성전자주식회사 | 컴퓨터 |
-
1991
- 1991-09-13 JP JP3263130A patent/JP3020681B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100723420B1 (ko) * | 2006-02-20 | 2007-05-30 | 삼성전자주식회사 | 비정질 합금 산화층을 포함하는 비휘발성 메모리 소자 |
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| JP3020681B2 (ja) | 2000-03-15 |
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