JPH0648867Y2 - 浸漬冷却構造体 - Google Patents
浸漬冷却構造体Info
- Publication number
- JPH0648867Y2 JPH0648867Y2 JP11151989U JP11151989U JPH0648867Y2 JP H0648867 Y2 JPH0648867 Y2 JP H0648867Y2 JP 11151989 U JP11151989 U JP 11151989U JP 11151989 U JP11151989 U JP 11151989U JP H0648867 Y2 JPH0648867 Y2 JP H0648867Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling
- cooling medium
- chamber
- medium
- discharge
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔概要〕 各種電子機器に広く使用されるプリント板パッケージを
冷却する浸漬冷却構造体に関し、 半導体素子の発熱で表面に付着した冷却媒体の気泡をノ
ズルから噴出された冷却媒体により自動的に除去して、
常に高い冷却能力を保持する新しい浸漬冷却構造体の提
供を目的とし、 一方が開口してプリント板の半導体素子を嵌入できると
ともに上部に一定高さの空間が生じる大径の冷却室およ
び、当該冷却室から冷却媒体を排出する小径の排出路よ
りなる段付き穴を一端側に穿設して、該排出路の上部と
導通する排出口を側面より穿設するとともに、冷却媒体
の供給口を他端側に設けた冷却ブロックと、当該冷却ブ
ロックの供給路から冷却室の入り口近辺に配管して、上
記冷却室内に該冷却媒体を噴射するノズルと、上記供給
口および該排出口に取着して該冷却媒体を供給，排出す
る連結部材とから構成する。
冷却する浸漬冷却構造体に関し、 半導体素子の発熱で表面に付着した冷却媒体の気泡をノ
ズルから噴出された冷却媒体により自動的に除去して、
常に高い冷却能力を保持する新しい浸漬冷却構造体の提
供を目的とし、 一方が開口してプリント板の半導体素子を嵌入できると
ともに上部に一定高さの空間が生じる大径の冷却室およ
び、当該冷却室から冷却媒体を排出する小径の排出路よ
りなる段付き穴を一端側に穿設して、該排出路の上部と
導通する排出口を側面より穿設するとともに、冷却媒体
の供給口を他端側に設けた冷却ブロックと、当該冷却ブ
ロックの供給路から冷却室の入り口近辺に配管して、上
記冷却室内に該冷却媒体を噴射するノズルと、上記供給
口および該排出口に取着して該冷却媒体を供給，排出す
る連結部材とから構成する。
〔産業上の利用分野」 本考案は、各種電気機器に広く使用されるプリント板パ
ッケージを冷却する浸漬冷却構造体に関する。
ッケージを冷却する浸漬冷却構造体に関する。
最近、特に大型電算機等に装着されるプリント板パッケ
ージ（以下プリント板と略称する）は大型化，高密度化
されてきたが、一方ではそのプリント板に実装される半
導体素子（以下LSiと省略する）は更に高集積化されて
その発熱量が増大しており、そのLSiの冷却性能に対す
る要求も大変厳しいものとなっている。
ージ（以下プリント板と略称する）は大型化，高密度化
されてきたが、一方ではそのプリント板に実装される半
導体素子（以下LSiと省略する）は更に高集積化されて
その発熱量が増大しており、そのLSiの冷却性能に対す
る要求も大変厳しいものとなっている。
そのため、不活性の冷却液にLSiを直接浸漬して冷却す
る冷却効率の高い浸漬液冷方法が採用されているが、そ
のLSiの発熱により気化した冷却液が微細な気泡となっ
て、冷却するLSiの表面に付着することにより冷却液とL
Siとの間の接触抵抗が上がって冷却能力の低下を招くた
め、LSiの表面に付着した気泡を自動的に除去して常に
高い冷却能力を備える新しい浸漬冷却構造体が要求され
ている。
る冷却効率の高い浸漬液冷方法が採用されているが、そ
のLSiの発熱により気化した冷却液が微細な気泡となっ
て、冷却するLSiの表面に付着することにより冷却液とL
Siとの間の接触抵抗が上がって冷却能力の低下を招くた
め、LSiの表面に付着した気泡を自動的に除去して常に
高い冷却能力を備える新しい浸漬冷却構造体が要求され
ている。
従来広く使用されている浸漬冷却構造体は、第２図に示
す如く一端面が開口してプリント板１に実装したLSi1-2
が収納できる円筒状の冷却室2-1を略中間部まで形成し
て、一側面からその冷却室2-1の天井部に導通する排出
口2-2bおよび冷却室2-1の上部中央に達する供給口2-2a
を穿設した金属よりなる冷却ブロック２を形成する。こ
の供給口2-2aから冷却室2-1の中間部に至るノズル３
を、プリント板１に実装したLSi1-2の図示していない伝
熱面と対向するように配管し、前記供給口2-2aおよび排
出口2-2bと図示していないポンプの間をホース４により
連結している。
す如く一端面が開口してプリント板１に実装したLSi1-2
が収納できる円筒状の冷却室2-1を略中間部まで形成し
て、一側面からその冷却室2-1の天井部に導通する排出
口2-2bおよび冷却室2-1の上部中央に達する供給口2-2a
を穿設した金属よりなる冷却ブロック２を形成する。こ
の供給口2-2aから冷却室2-1の中間部に至るノズル３
を、プリント板１に実装したLSi1-2の図示していない伝
熱面と対向するように配管し、前記供給口2-2aおよび排
出口2-2bと図示していないポンプの間をホース４により
連結している。
そして、前記冷却室2-1側の端面とプリント板１の回路
基板1-1の主面を密着させて図示していないプリント板
支持金具により結合して、そのプリント板１に実装した
LSi1-2を冷却ブロック２の冷却室2-1内に収納，密封す
る。この冷却室2-1内に前記供給口2-2aから圧送された
例えば沸点の低いフッ化炭素よりなる液体状の冷却媒体
５をノズル３先端から噴出させて、その冷却媒体５を排
出口2-2bから外部に排出することにより冷却室2-1内のL
Si1-2を浸漬冷却するよう構成されている。
基板1-1の主面を密着させて図示していないプリント板
支持金具により結合して、そのプリント板１に実装した
LSi1-2を冷却ブロック２の冷却室2-1内に収納，密封す
る。この冷却室2-1内に前記供給口2-2aから圧送された
例えば沸点の低いフッ化炭素よりなる液体状の冷却媒体
５をノズル３先端から噴出させて、その冷却媒体５を排
出口2-2bから外部に排出することにより冷却室2-1内のL
Si1-2を浸漬冷却するよう構成されている。
以上説明した従来の浸漬冷却構造体で問題となるのは、
プリント板１に電圧を印加すると実装されたLSi1-2が発
熱してその表面と接した冷却媒体５が沸点に達すると、
第２図に示すようにその冷却媒体５が微細な気泡5aとな
ってLSi1-2の伝熱面に付着する。しかるに、冷却ブロッ
ク２の冷却室2-1は円筒状または角筒状に形成されてい
るため、ノズル３から噴出された冷却媒体５はLSi1-2の
伝熱面上部を流れて上昇する。この冷却媒体５の流れに
よりLSi1-2の伝熱面に発生した前記気泡5aは表面から離
脱し難くなって冷却媒体５とLSi1-2の伝熱面間に介在
し、その気泡5aのため伝熱面から冷却媒体５への熱伝達
が著しく悪化して冷却能力が低下するという問題が生じ
ている。
プリント板１に電圧を印加すると実装されたLSi1-2が発
熱してその表面と接した冷却媒体５が沸点に達すると、
第２図に示すようにその冷却媒体５が微細な気泡5aとな
ってLSi1-2の伝熱面に付着する。しかるに、冷却ブロッ
ク２の冷却室2-1は円筒状または角筒状に形成されてい
るため、ノズル３から噴出された冷却媒体５はLSi1-2の
伝熱面上部を流れて上昇する。この冷却媒体５の流れに
よりLSi1-2の伝熱面に発生した前記気泡5aは表面から離
脱し難くなって冷却媒体５とLSi1-2の伝熱面間に介在
し、その気泡5aのため伝熱面から冷却媒体５への熱伝達
が著しく悪化して冷却能力が低下するという問題が生じ
ている。
本考案は上記のような問題点に鑑み、LSiの発熱で表面
に付着した冷却媒体の気泡をノズルから噴出された冷却
媒体により自動的に除去して、常に高い冷却能力を保持
する新しい浸漬冷却構造体の提供を目的とする。
に付着した冷却媒体の気泡をノズルから噴出された冷却
媒体により自動的に除去して、常に高い冷却能力を保持
する新しい浸漬冷却構造体の提供を目的とする。
本考案は、第１図に示すように一方が開口してプリント
板１のLSi1-2が嵌入できるとともに上部に一定高さの空
間が生じる大径の冷却室12-1および、当該冷却室12-1か
ら冷却媒体５を排出する小径の排出路12-1aよりなる段
付き穴を一端側に穿設して、該排出路12-1aの上部と導
通する排出口12-2bを側面より穿設するとともに、上記
冷却媒体５の供給口12-2aを他端側に設けた冷却ブロッ
ク12と、当該冷却ブロック12の該給路12-2aから該冷却
室12-1の入り口近辺に配管して、当該冷却室12-1内に該
冷却媒体５を噴射するノズル３と、前記供給口12-2aお
よび該排出口12-2bに取着して該冷却媒体５を供給，排
出する連結部材４とから構成する。
板１のLSi1-2が嵌入できるとともに上部に一定高さの空
間が生じる大径の冷却室12-1および、当該冷却室12-1か
ら冷却媒体５を排出する小径の排出路12-1aよりなる段
付き穴を一端側に穿設して、該排出路12-1aの上部と導
通する排出口12-2bを側面より穿設するとともに、上記
冷却媒体５の供給口12-2aを他端側に設けた冷却ブロッ
ク12と、当該冷却ブロック12の該給路12-2aから該冷却
室12-1の入り口近辺に配管して、当該冷却室12-1内に該
冷却媒体５を噴射するノズル３と、前記供給口12-2aお
よび該排出口12-2bに取着して該冷却媒体５を供給，排
出する連結部材４とから構成する。
本考案では、プリント板１のLSi1-2が嵌入できるととも
に上部に一定高さの空間が生じる大径の冷却室12-1と、
当該冷却室12-1から冷却媒体５を排出する小径の排出路
12-1aとからなる段付き穴に、冷却媒体５を噴射するノ
ズル３をその先端が冷却室12-1の入り口近辺となるよう
に配管しているので、ノズルから冷却媒体が噴出すると
プリント板１に実装されたLSi1-2の伝熱面に衝突して、
冷却室の中心部から周囲の側面方向に流れるドーナツ状
の渦流が生じるため、その渦流によりLSiの発熱で表面
に付着した冷却媒体の気泡が自動的に除去されるので常
に高い冷却能力を保持することが可能となる。
に上部に一定高さの空間が生じる大径の冷却室12-1と、
当該冷却室12-1から冷却媒体５を排出する小径の排出路
12-1aとからなる段付き穴に、冷却媒体５を噴射するノ
ズル３をその先端が冷却室12-1の入り口近辺となるよう
に配管しているので、ノズルから冷却媒体が噴出すると
プリント板１に実装されたLSi1-2の伝熱面に衝突して、
冷却室の中心部から周囲の側面方向に流れるドーナツ状
の渦流が生じるため、その渦流によりLSiの発熱で表面
に付着した冷却媒体の気泡が自動的に除去されるので常
に高い冷却能力を保持することが可能となる。
以下図面に示した実施例に基づいて本考案を詳細に説明
する。
する。
第１図は本実施例による浸漬冷却構造体の模式断面図を
示し、図中において、第２図と同一部材には同一記号が
付してあるが、その他の12はプリント板の回路基板とに
より発熱体のLSiを密封して冷却媒体を噴射する冷却ブ
ロックである。
示し、図中において、第２図と同一部材には同一記号が
付してあるが、その他の12はプリント板の回路基板とに
より発熱体のLSiを密封して冷却媒体を噴射する冷却ブ
ロックである。
冷却ブロック12は、第１図に示すようにプリント板１に
実装したLSi1-2を嵌入できるとともに、その上部に一定
高さの空間が生じる大きさの冷却室12-1を金属よりなる
ブロックの一端面に設け、その冷却室12-1内に噴射した
冷却媒体５の排出路12-1aを冷却室12-1の天井面より当
該ブロックの略中間部まで形成して、一側面からこの排
出路12-1aの上部に導通する排出口12-2bを穿設するとと
もに、前記ブロックの他端面側に供給口12-2aを設けた
ものである。
実装したLSi1-2を嵌入できるとともに、その上部に一定
高さの空間が生じる大きさの冷却室12-1を金属よりなる
ブロックの一端面に設け、その冷却室12-1内に噴射した
冷却媒体５の排出路12-1aを冷却室12-1の天井面より当
該ブロックの略中間部まで形成して、一側面からこの排
出路12-1aの上部に導通する排出口12-2bを穿設するとと
もに、前記ブロックの他端面側に供給口12-2aを設けた
ものである。
上記部材を使用した浸漬冷却構造体は、冷却媒体５を冷
却ブロック12の冷却室12-1内に噴射するノズル３を、そ
の冷却ブロック12の供給口12-2aに導通させて先端が冷
却室12-1の入り口近辺となるように配管して、前記供給
口12-2aおよび排出口12-2bに図示していないポンプと連
結するホース４を取着している。
却ブロック12の冷却室12-1内に噴射するノズル３を、そ
の冷却ブロック12の供給口12-2aに導通させて先端が冷
却室12-1の入り口近辺となるように配管して、前記供給
口12-2aおよび排出口12-2bに図示していないポンプと連
結するホース４を取着している。
そして、従来と同様に前記冷却室12-1側の端面とプリン
ト板１の回路基板1-1の主面を密着させて結合すること
により、そのプリント板１に実装したLSi1-2を冷却ブロ
ック12の冷却室12-1内に収納，密封し、供給口12-2aか
ら圧送された冷却媒体５をノズル３から噴出して冷却室
12-1内でドーナツ状の渦流を生じさせ、LSi1-2の表面に
付着した冷却媒体５の気泡5aを自動的に除去して冷却す
るように構成している。
ト板１の回路基板1-1の主面を密着させて結合すること
により、そのプリント板１に実装したLSi1-2を冷却ブロ
ック12の冷却室12-1内に収納，密封し、供給口12-2aか
ら圧送された冷却媒体５をノズル３から噴出して冷却室
12-1内でドーナツ状の渦流を生じさせ、LSi1-2の表面に
付着した冷却媒体５の気泡5aを自動的に除去して冷却す
るように構成している。
その結果、LSi1-2の表面に付着した冷却媒体５の気泡5a
をノズル３より噴出した冷却媒体５により除去されるの
で常に高い冷却能力を発揮することができる。
をノズル３より噴出した冷却媒体５により除去されるの
で常に高い冷却能力を発揮することができる。
以上、図示実施例に基づき説明したが、本考案は上記実
施例の態様のみに限定されるものでなく、例えば冷却室
12-1の上部断面図形状をドーム状にしても良く、高さの
低い円柱台に限定しなくても良い。
施例の態様のみに限定されるものでなく、例えば冷却室
12-1の上部断面図形状をドーム状にしても良く、高さの
低い円柱台に限定しなくても良い。
以上の説明から明らかなように本考案によれば極めて簡
単な構成で、気泡除去装置を独自に設置することなく、
浸漬冷却するLSiの表面に付着した冷却媒体の気泡を除
去して常に高い冷却能力を発揮する等の利点があり、著
しい経済的及び、信頼性の向上の効果が期待できる浸漬
冷却構造体を提供することができる。
単な構成で、気泡除去装置を独自に設置することなく、
浸漬冷却するLSiの表面に付着した冷却媒体の気泡を除
去して常に高い冷却能力を発揮する等の利点があり、著
しい経済的及び、信頼性の向上の効果が期待できる浸漬
冷却構造体を提供することができる。
第１図は本考案の一実施例による浸漬冷却構造体を示す
模式断面図、 第２図は従来の浸漬冷却構造体を示す模式断面図であ
る。 図において、 １はプリント板、 1-1は基板、1-2はLSi、 ３はノズル、 ４はホース、 ５は冷却媒体、5aは気泡、 12は冷却ブロック、 12-1は冷却室、12-1aは排出路、 12-2aは供給口、12-2bは排出口、 を示す。
模式断面図、 第２図は従来の浸漬冷却構造体を示す模式断面図であ
る。 図において、 １はプリント板、 1-1は基板、1-2はLSi、 ３はノズル、 ４はホース、 ５は冷却媒体、5aは気泡、 12は冷却ブロック、 12-1は冷却室、12-1aは排出路、 12-2aは供給口、12-2bは排出口、 を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】一方が開口してプリント板（１）の半導体
素子（1-2）を嵌入できるとともに上部に一定高さの空
間が生じる大径の冷却室（12-1）および、当該冷却室
（12-1）から冷却媒体（５）を排出する小径の排出路
（12-1a）よりなる段付き穴を一端側に穿設して、該排
出路（12-1a）の上部と導通する排出口（12-2b）を側面
より穿設するとともに、冷却媒体（５）の供給口（12-2
a）を他端側に設けた冷却ブロック（12）と、 当該冷却ブロック（12）の供給路（12-2a）から冷却室
（12-1）の入り口近辺に配管して、上記冷却室（12-1）
内に該冷却媒体（５）を噴射するノズル（３）と、 上記供給口（12-2a）および該排出口（12-2b）に取着し
て該冷却媒体（５）を供給，排出する連結部材（４）と
から構成したことを特徴とする浸漬冷却構造体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11151989U JPH0648867Y2 (ja) | 1989-09-21 | 1989-09-21 | 浸漬冷却構造体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11151989U JPH0648867Y2 (ja) | 1989-09-21 | 1989-09-21 | 浸漬冷却構造体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0350343U JPH0350343U (ja) | 1991-05-16 |
| JPH0648867Y2 true JPH0648867Y2 (ja) | 1994-12-12 |
Family
ID=31659991
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11151989U Expired - Lifetime JPH0648867Y2 (ja) | 1989-09-21 | 1989-09-21 | 浸漬冷却構造体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0648867Y2 (ja) |
-
1989
- 1989-09-21 JP JP11151989U patent/JPH0648867Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0350343U (ja) | 1991-05-16 |
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