JPH0350343U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0350343U JPH0350343U JP11151989U JP11151989U JPH0350343U JP H0350343 U JPH0350343 U JP H0350343U JP 11151989 U JP11151989 U JP 11151989U JP 11151989 U JP11151989 U JP 11151989U JP H0350343 U JPH0350343 U JP H0350343U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling
- cooling medium
- cooling chamber
- chamber
- bored
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例による浸漬冷却構造
体を示す模式断面図、第２図は従来の浸漬冷却構
造体を示す模式断面図である。 図において、１……プリント板、１−１……基
板、１−２……ＬＳｉ、３……ノズル、４……ホ
ース、５……冷却媒体、５ａ……気泡、１２……
冷却ブロツク、１２−１……冷却室、１２−１ａ
……排出路、１２−２ａ……供給口、１２−２ｂ
……排出口を示す。
体を示す模式断面図、第２図は従来の浸漬冷却構
造体を示す模式断面図である。 図において、１……プリント板、１−１……基
板、１−２……ＬＳｉ、３……ノズル、４……ホ
ース、５……冷却媒体、５ａ……気泡、１２……
冷却ブロツク、１２−１……冷却室、１２−１ａ
……排出路、１２−２ａ……供給口、１２−２ｂ
……排出口を示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 一方が開口してプリント板１の半導体素子１−
２を嵌入できるとともに上部に一定高さの空間が
生じる大径の冷却室１２−１および、当該冷却室
１２−１から冷却媒体５を排出する小径の排出路
１２−１ａよりなる段付き穴を一端側に穿設して
、該排出路１２−１ａの上部と導通する排出口１
２−２ｂを側面より穿設するとともに、冷却媒体
５の供給口１２−２ａを他端側に設けた冷却ブロ
ツク１２と、 当該冷却ブロツク１２の供給路１２−２ａから
冷却室１２−１の入り口近辺に配管して、上記冷
却室１２−１内に該冷却媒体５を噴射するノズル
３と、 上記供給口１２−２ａおよび該排出口１２−２
ｂに取着して該冷却媒体５を供給、排出する連結
部材４とから構成したことを特徴とする浸漬冷却
構造体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11151989U JPH0648867Y2 (ja) | 1989-09-21 | 1989-09-21 | 浸漬冷却構造体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11151989U JPH0648867Y2 (ja) | 1989-09-21 | 1989-09-21 | 浸漬冷却構造体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0350343U true JPH0350343U (ja) | 1991-05-16 |
| JPH0648867Y2 JPH0648867Y2 (ja) | 1994-12-12 |
Family
ID=31659991
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11151989U Expired - Lifetime JPH0648867Y2 (ja) | 1989-09-21 | 1989-09-21 | 浸漬冷却構造体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0648867Y2 (ja) |
-
1989
- 1989-09-21 JP JP11151989U patent/JPH0648867Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0648867Y2 (ja) | 1994-12-12 |
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