JPH0649402A

JPH0649402A - ソルダーレジストインキ組成物及びその硬化物

Info

Publication number: JPH0649402A
Application number: JP22650992A
Authority: JP
Inventors: Minoru Yokoshima; 実横島; Tetsuo Okubo; 哲男大久保; Kazunori Sasahara; 数則笹原
Original assignee: Nippon Kayaku Co Ltd
Current assignee: Nippon Kayaku Co Ltd
Priority date: 1992-08-04
Filing date: 1992-08-04
Publication date: 1994-02-22

Abstract

(57)【要約】【目的】耐熱性、耐湿性、高い硬度、耐メッキ性、耐薬
品性及び電気絶縁性に優れた硬化膜を与えるソルダーレ
ジストインキ組成物を提供する。【構成】特定の構造を有するエポキシ樹脂を含むソルダ
ーレジストインキ組成物及びその硬化物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は硬化皮膜が耐熱性、電気
絶縁性、密着性、耐湿性、耐薬品性、高い熱変形温度、
硬度に優れ、又ブリードが少ないソルダーレジストイン
キ組成物及びその硬化物に関する。

【０００２】

【従来の技術】ソルダーレジストインキ通常回路基板
（例えば紙−フェノール、紙−エポキシ、ガラス−エポ
キシ等の有機材料を基材とする銅張積層板をエッチング
することにより、所望の回路を形成して得られるプリン
ト回路板、又セラミック等の無機材料を基材として導体
や抵抗体等を用いてスクリーン印刷法により所望の回路
をその上に形成して得られる回路板等）の表面にスクリ
ーン印刷やロールコートにより保護塗膜を形成し電気
的、耐湿的な回路の保護、半田付け時の回路の保護、メ
ッキ工程での基板の保護等に用いられる。（例えば特開
昭５０−６４０８号、特開昭５１−８７０２８号、特開
昭５４−１５６１６７号、特開昭５５−１２１７５号、
特開昭５５−５３４７８号、特開昭５５−４６１６５
号、特開昭６１−１２７７２号及び特開昭６３−３０５
７８号等を参照）ソルダーレジストとしては従来ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂或はクゾールノボラック型エポキシ樹脂に硬
化剤を配合したものが用いられている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】近年回路基板の小形
化、高密度化が進み、それにともないソルダーレジスト
に対する要求特性もより高度化し、熱変形温度の高い、
寸法安定性、耐熱性、高電気絶縁性、耐湿性等により優
れたものが要求されてきている。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は熱変形温度が高
く、耐熱性、電気絶縁性、密着性、硬度、耐湿性、耐薬
品性、耐メッキ性等に優れた硬化物を与え、又ブリード
が少ないソルダーレジストインキ組成物及びその硬化物
を提供するものである。すなわち本発明は１．式（１）で表されるエポキシ樹脂（ａ）

【０００５】

【化６】

【０００６】｛式中、Ｚは下記式（１Ａ）又は式（１
Ｂ）

【０００７】

【化７】

【０００８】

【化８】

【０００９】（式（１Ａ）及び式（１Ｂ）において、複
数存在するＲはそれぞれ独立して水素原子、ハロゲン原
子、炭素数１〜４のアルキル基、またはアリール基を示
す。）を示し、ｍ、ｎはそれぞれ独立して０〜１０を示
し、且つｍ＋ｎは０〜１０の数である。又、Ｚは構成単
位毎に異なっていてもよいし、同じであってもよい。｝
を含むソルダーレジストインキ組成物。２．第１項記載のエポキシ樹脂（ａ）、硬化剤（ｂ）及
び溶剤（ｃ）を含んでなるソルダーレジストインキ組成
物。３．硬化剤（ｂ）がジシアンジアミド、イミダゾール化
合物、トリアジン化合物、ウレア化合物、芳香族アミン
化合物及び光カチオン重合触媒からなる群より選ばれる
１種又は２種以上である第２項記載のソルダーレジスト
インキ組成物。４．溶剤（ｃ）が式（２）

【００１０】

【化９】

【００１１】（式中、Ｒ₁はＨ又は炭素数１〜８のアル
キル基を、Ｒ₂はメチル基によって置換されていてもよ
いエチレン基を、Ｒ₃はＨ又は

【００１２】

【化１０】

【００１３】（Ｒ₄は炭素数１〜８のアルキル基を表
す。）をそれぞれ表す。但しＲ₁とＲ₃が同時にＨであ
ることはない。又ｎは１〜４の整数を示す。）で表され
る化合物及びソルベントナフサからなる群より選ばれる
１種又は２種以上である第２項又は第３項記載のソルダ
ーレジストインキ組成物。５．第１項、第２項、第３項又は第４項記載のソルダー
レジストインキ組成物の硬化物。に関する。

【００１４】式（１）で表されるエポキシ樹脂（ａ）
は、例えば次のような方法によって合成できる。即ち、
式（３）

【００１５】

【化１１】

【００１６】（式中、Ｚは前記と同じ意味を示す。）で
表される化合物と、式（４）

【００１７】

【化１２】

【００１８】（式中、Ｚは前記と同じ意味を示す。）で
表されるエポキシ樹脂とを、触媒の存在下、適当な割合
で反応させることによって得られる式（３）で表される
化合物は式（５）

【００１９】

【化１３】

【００２０】（式中、Ｘはナフタレン環又はベンゼン環
を示す。又、複数存在するＲはそれぞれ独立して水素原
子、ハロゲン原子、炭素数１〜４のアルキル基、又はア
リール基を示す。）で表されるメチロール化物と、式
（６）

【００２１】

【化１４】

【００２２】（式中、Ｙはナフタレン環またはベンゼン
環を示す。また、複数存在するＲはそれぞれ独立して水
素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜４のアルキル基、ま
たはアリール基を示す。）で表される化合物とを酸触媒
の存在下、脱水縮合反応させることにより得ることがで
きる。

【００２３】なお、原料として用いる式（５）のメチロ
ール化物と式（６）の化合物は、目的とする式（３）の
化合物が得られるように、それぞれ相当する適当な化合
物を選び組合わせて用いる。

【００２４】式（５）のメチロール化物は公知の化合物
であり、例えば２−ナフトールまたはキシレノール等の
ナフトール類又はフェノール類をアルカリ金属水酸化物
の存在下、ホルムアルデヒドと反応させることにより合
成することができる。

【００２５】式（５）で表されるメチロール化物として
は、１−メチロール−２−ナフトール１−メチロール−６−ブロム−２−ナフトール２−メチロール−４，６−ジメチルフェノール４−メチロール−２，６−ジメチルフェノール４−メチロール２，３，６−トリメチルフェノール４−メチロール−２，６−ジブロムフェノール等が挙げられる。

【００２６】式（６）で表される化合物としては１−ナ
フトール、２−ナフトール、２−メチル−１−ナフトー
ル、４−メチル−１−ナフトール、フェノール、ｏ−ク
レゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、２，４−
キシレノール、２，６−キシレノール、３，５−キシレ
ノール、２，３，６−トリメチルフェノール、２，３，
５−トリメチルフェノール、２−ｔ−ブチルフェノー
ル、２，４−ジクロロフェノール、ｏ−クロルフェノー
ル、ｐ−ブロムフェノール、ｏ−エチルフェノール、ｐ
−エチルフェノール、ｏ−フェニルフェノール、ｐ−フ
ェニルフェノール等が挙げられるが、これらに限定され
るものではない。これら式（６）のナフトール類又はフ
ェノール類の使用量は式（５）のメチロール化物１モル
に対して好ましくは０．９〜２０モル倍、特に好ましく
は１〜２モル倍である。

【００２７】脱水縮合反応に用いられる酸触媒としては
塩酸、硫酸、燐酸、ｐ−トルエンスルホン酸等のプロト
ン酸、三フッ化ホウ酸、三フッ化ホウ素エーテル錯体、
塩化亜鉛、塩化アルミニウム等のルイス酸の他、酢酸、
シュウ酸等を用いることができる。これらのうち塩酸、
シュウ酸、ｐ−トルエンスルホン酸等が好ましく用いら
れ、これら酸触媒の使用量は式（５）で表されるメチロ
ール化物に対して好ましくは０．０１〜０．２モル倍で
ある。

【００２８】式（５）で表されるメチロール化物と式
（６）で表される化合物との酸触媒存在下に置ける脱水
縮合反応は通常１０〜１００℃で行われ、好ましくは２
０〜６０℃で行われる。更に、反応時間は通常１〜１０
時間の範囲で選定できる。又、この反応は水を始めメタ
ノール、メチルイソブチルケトン、トルエン等の適当な
溶媒の存在下に行うことが好ましい。溶媒の使用量は特
に限定されるものではないが、通常メチロール化物１重
量部に対して１〜３０重量部用いられる。

【００２９】脱水縮合反応は過剰のトルエン、メチルイ
ソブチルケトン等の溶媒の存在下、その系内が中性にな
るまで水洗を繰り返し、水を分離排水後、加熱減圧下、
溶媒及び未反応物を除去すると式（３）の化合物が得ら
れる。

【００３０】式（４）のエポキシ樹脂は、式（３）の化
合物にエピハロヒドリンを反応させることによって得ら
れる。この反応に使用されるエピハロヒドリンとして
は、エピクロルヒドリン、エピブロムヒドリン、エピヨ
ードヒドリン等があるが、工業的に入手し易く安価なエ
ピクロルヒドリンが好ましい。この反応は従来公知のノ
ボラック型フェノール樹脂とエピハロヒドリンからポリ
グリシジルエーテルを得る方法に準じて行うことができ
る。

【００３１】例えば式（３）で表される化合物と過剰の
エピクロルヒドリンの混合物に水酸化ナトリウム、水酸
化カリウムなどのアルカリ金属水酸化物の固体を添加
し、又は、添加しながら２０〜１２０℃の間の温度で反
応させる。この際アルカリ金属水酸化物は水溶液として
使用してもよく、その場合は該アルカリ金属水酸化物を
連続的に添加すると共に反応系内から減圧下、又は常圧
下、連続的に水及びエピクロルヒドリンを留出せしめ更
に分液し水は除去しエピクロルヒドリンは反応系内に連
続的に戻す方法でもよい。

【００３２】上記の方法においてエピクロルヒドリンの
使用量は式（３）で表される化合物中の水酸基（フェノ
ール性水酸基）１当量に対して通常１〜２０モル、好ま
しくは２〜１０モルである。アルカリ金属水酸化物の使
用量は式（３）の化合物中の水酸基（フェノール性水酸
基）１当量に対し通常０．８〜１．５モル、好ましくは
０．９〜１．１モルの範囲である。更に反応を円滑に進
行させるためにジメチルスルホン、ジメチルスルホオキ
シド、ジメチルホルムアミド、１，３−ジメチル−２−
イミダゾリジノン等の非プロトン性極性溶媒を添加する
ことが好ましい。又非プロトン性極性溶媒の使用量はエ
ピクロルヒドリンの重量に対し５〜２００％、好ましく
は１０〜１００％の範囲である。非プロトン性極性溶媒
を使用するこの製法は、従来のメタノール、エタノール
等のアルコール類を添加する方法と比較して反応の容易
さ、生成物の加水分解性塩素濃度などの純度に格段の向
上がみられる。この反応は通常１〜２０時間の範囲で行
われる。

【００３３】又、式（３）で表される化合物と過剰のエ
ピハロヒドリンの混合物にテトラメチルアンモニウムク
ロライド、テトラメチルアンモニウムブロマイド、トリ
メチルベンジルアンモニウムクロライドなどの第四級ア
ンモニウム塩を触媒として使用し、５０℃〜１５０℃で
反応させ、得られるハロヒドリンエーテルに水酸化ナト
リウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物の固
体又は水溶液を加え、再び２０〜１２０℃の間の温度で
反応させてハロヒドリンエーテルを閉環させてグリシジ
ルエーテルを得ることもできる。この場合の第四級アン
モニウム塩の使用量は式（３）の化合物の水酸基（フェ
ノール性水酸基１当量に対して０．００１〜０．２モ
ル、好ましくは０．０５〜０．１モルの範囲である。

【００３４】通常、これらの反応物は水洗後、又は水洗
無しに加熱減圧下過剰のエピハロヒドリンを除去した
後、再びトルエン、メチルイソブチルケトン等の溶媒に
溶解し、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカ
リ金属水酸化物の水溶液及びジメチルスルホキシド、ジ
メチルスルホン等の非プロトン性極性溶媒を加えて再び
反応を行う。この場合アルカリ金属水酸化物の使用量は
使用した式（３）の化合物中の水酸基（フェノール性水
酸基）１当量に対して０．０１〜０．２モル、好ましく
は０．０５〜０．１モルである。反応温度は通常５０〜
１２０℃の間で行われ、反応時間は通常０．５〜２時間
である。

【００３５】反応終了後副生した塩をろ過、水洗などに
より除去し、さらに加熱減圧下トルエン、メチルイソブ
チルケトン等の溶媒を留去することにより加水分解性ハ
ロゲンの少ない式（４）のエポキシ樹脂を得ることがで
きる。

【００３６】式（１）に於てｍ＝０で表されるエポキシ
樹脂は、以上の方法で得られた式（３）で表される１種
又は２種以上の化合物と式（４）で表される１種又は２
種以上のエポキシ樹脂を触媒の存在下、適当な割合で反
応させることにより得られる。又、式（３）で表される
化合物とエピハロヒドリンとをアルカリ金属水酸化物の
存在下、適当な割合で反応させることにより得ることが
できる。

【００３７】式（３）の化合物と式（４）のエポキシ樹
脂との反応で用いられる触媒としては、テトラメチルア
ンモニウムクロライド、テトラメチルアンモニウムブロ
マイド、トリメチルベンジルアンモニウムクロライド等
の４級アンモニウム塩、トリフェニルホスフィン、トリ
ヘキシルホスフィン等が挙げられる。この場合触媒の使
用量は式（４）のエポキシ樹脂のエポキシ基１当量に対
して０．０１ｇ〜１０ｇ、好ましくは０．１〜６ｇの範
囲である。

【００３８】式（４）のエポキシ樹脂１モルに対して式
（３）の化合物を好ましくは、０．３〜０．７モル、特
に好ましくは０．４〜０．６モル用い、これらを、メチ
ルイソブチルケトン、トルエン、キシレン等溶剤に溶解
させ、前記の触媒を添加して反応を開始する。

【００３９】この場合反応温度としては７０〜１０５℃
の範囲が好ましく、段階的に昇温する方法がより好まし
い。反応時間としては通常２〜１５時間、より好ましく
は４〜１０時間が適当である。

【００４０】通常、これらの反応物は水洗により触媒を
除去した後、加熱減圧下溶剤を留去することにより式
（１）に於てｍ＝０で表される本発明のエポキシ樹脂が
得られる。

【００４１】又、式（４）のエポキシ樹脂１モルに対し
て式（３）の化合物を好ましくは０．３〜０．７モル、
特に好ましくは０．４〜０．６モル用い、これらを、加
熱することにより相溶させ、前記の触媒を添加して反応
を行うことによっても、式（１）に於てｍ＝０で表され
る本発明のエポキシ樹脂を得ることができる。

【００４２】この場合の反応温度としては１００〜２３
０℃の範囲が好ましく、反応時間としては０．５〜１０
時間、より好ましくは１〜５時間が適当である。

【００４３】又、上記の方法で得られるエポキシ樹脂は
式（１）に於てｍが０を示すものであるが、このいエポ
キシ樹脂のアルコール水酸基とエピハロヒドリンとを、
ジメチルスルホキシドまたは第四級アンモニウム塩又は
１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノンとアルカリ金
属水酸化物の共存下で反応させることにより、更にエポ
キシ化を行うことができ、式（１）に於てｍが０でない
エポキシ樹脂を得ることができる。又、アルカリ金属水
酸化物の量を調節することにより式（１）に於けるｍと
ｎの比率を任意に制御をすることが可能である。このと
き、ｍ／（ｍ＋ｎ）は好ましくは０．１０〜０．８０、
特に好ましくは０．１５〜０．７０であり、ｍ＋ｎは好
ましくは０．１〜１０である。反応の際、溶剤としてア
ルコール類、芳香族炭化水素類、ケトン類、環状又は直
鎖状エーテル化合物などを併用しても構わない。また、
ジメチルスルホキシド、第四級アンモニウム塩、１，３
−ジメチル−２−イミダゾリジノンを併用しても構わな
い。

【００４４】ジメチルスルホキシド又は、１，３−ジメ
チル−２−イミダゾリジノンの使用量は式（１）（ｍ＝
０）で表されるエポキシ樹脂に対して５重量％〜３００
重量％が好ましい。

【００４５】第四級アンモニウム塩としてはテトラメチ
ルアンモニウムクロライド、テトラメチルアンモニウム
ブロマイドなどが挙げられ、その使用量は式（１）（ｍ
＝０）で表されるエポキシ樹脂のアルコール性水酸基１
当量に対して０．３〜５０ｇが好ましい。

【００４６】この反応に使用されるエピハロヒドリンと
しては、エピクロルヒドリン、エピブロムヒドリン、エ
ピヨードヒドリンなどがあるが、工業的に入手し易く安
価なエピクロルヒドリンが好ましい。その使用量は式
（１）（ｍ＝０）で表されるエポキシ樹脂のアルコール
性水酸基１当量に対して１当量以上であることが好まし
い。

【００４７】アルカリ金属水酸化物としては、水酸化ナ
トリウム、水酸化カリウム、等が使用できるが水酸化ナ
トリウムが好ましい。アルカリ金属水酸化物の使用量は
式（１）（ｍ＝０）で表されるエポキシ樹脂のエポキシ
化させたい水酸基１当量に対して１〜１．５倍当量使用
すればよい。アルカリ金属水酸化物は固形でも水溶液で
もかまわない。又、水溶液を使用する場合は反応中、反
応系内の水は常圧下、又は減圧下に於て反応系外に留去
しながら反応を行うこともできる。

【００４８】反応温度は３０〜１００℃が好ましい。反
応終了後、過剰のエピハロヒドリン及び溶剤類を減圧下
蒸留回収した後、有機溶剤に樹脂を溶解させ、アルカリ
金属水酸化物で脱ハロゲン化水素反応を行うこともでき
る。一方、反応終了後、水洗分離を行い副生塩及び溶剤
類を分離し、油層より過剰のエピハロヒドリン及び溶剤
類を減圧下蒸留回収した後、有機溶剤に樹脂を溶解さ
せ、アルカリ金属水酸化物で脱ハロゲン化水素反応を行
ってもよい。有機溶剤としては、メチルイソブチルケト
ン、ベンゼン、トルエン、キシレン等が使用できるが、
メチルイソブチルケトンが好ましい。それらは単独若し
くは混合系でも使用できる。かくして、式（１）で表さ
れｍが０でないエポキシ樹脂が得られる。本発明で使用
する硬化剤（ｂ）としては具体的には例えばジシアンジ
アミド２，４−ジアミノ−６−〔２−メチルイミダゾリ
ル（１）〕−エチル−Ｓ−トリアジン、２，４−ジアミ
ノ−６−〔２−エチル−４−メチルイミダゾリル−
（１）〕−エチル−Ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付
加物、２−メチル−イミダゾール、１−フェニル−２−
メチル−イミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５
−ヒドロキシメチルイミダゾール等）、トリアジン化合
物（例えば２，４−ジアミノ−６−ビニル−Ｓ−トリア
ジン−イソシアヌル酸付加物、２−ビニル−４，６−ジ
アミノ−Ｓ−トリアジン、２−メトキシエチル−４，６
−ジアミノ−Ｓ−トリアジン、２−０−シアノフェニル
−４，６−ジアミノ−Ｓ−トリアジン等）、ウレア化合
物（例えば３，４−ジクロロフェニル）１，１′−ジメ
チルウレア、１，１′−イソホロン−ビス（３−メチル
−３−ヒドロキシエチルウレア）、１，１′−トリレン
−ビス（３，３−ジメチルウレア）等）、芳香族アミン
化合物（例えば４，４′−ジアミノ−ジフェニルメタン
等）及び光カチオン重合触媒（例えばトリフェニルスル
ホニウムヘキサフルオロホスフェート、トリフェニルス
ルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリフェニ
ルセレホニウムヘキサフルオロホスフェート、トリフェ
ニルセレニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェ
ニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフ
ェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、２，
４−シクロペンタジエン−１−イル）〔（１−メチルエ
チル）−ベンゼン）−Fe−ヘキサフルオロホスフェート
（チバ・ガイギー（株）製、イルガキュア２６１）等）
等を挙げることができる。

【００４９】硬化剤（ｂ）のうちの特に好ましいものと
しては、ジシアンジアミド、２，４−ジアミノ−６−
（２′−メチルイミダゾリル−（１）′）−エチル−Ｓ
−トリアジン、２−エチル−４−メチルイミダゾール、
１，１′−イソホロンービス（３−メチル−３−ヒドロ
キシエチルウレア）、１，１′−トリレン−ビス（３，
３−ジメチルウレア）３−（３，４−ジクロロフェニ
ル）−１，１′−ジメチルウレア及び光カチオン重合触
媒の市販品である旭電化（株）製、ＳＰ−１５０、ＳＰ
−１７０等が挙げられる。

【００５０】本発明で使用する溶剤（ｃ）の具体例とし
ては、例えばエチルセロソルブ、イソプロピルセロソル
ブ、ブチルセロソルブ、ジエチレングリコールモノアセ
テート、エチルカルビトール、ブチルカルビトール、セ
ロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カ
ルビトールアセテート、ジプロピレングリコールモノメ
チルエーテル及びソルベントナフサ等が挙げられる。本
発明のソルダーレジストインキ組成物に使用する各成分
（ａ）〜（ｃ）の使用割合は、（ａ）成分４０〜７０重
量％が好ましく、特に好ましくは５０〜７０重量％
（ｂ）成分０．３〜３５重量％が好ましく特に好ましく
は０．５〜２０重量％（ｃ）成分１０〜４０重量％が好
ましく、特に好ましくは１８〜３０重量％である。

【００５１】本発明の組成物には、更に種々の添加剤、
例えばタルク、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、酸化
マグネシウムなどの体質顔料、アエロジル等のチキソト
ロピー剤、シリコンやアクリレート共重合体等のレベリ
ング剤、消泡剤、難燃剤及び着色剤等を加えることがで
きる。これら種々の添加剤は本組成物に任意量添加する
ことができる。さらにはノボラック型エポキシ樹脂、ビ
スフェノール型エポキシ樹脂等を添加することができ
る。

【００５２】本発明のソルダーレジストインキ組成物は
各成分を均一に混合することにより得ることができる。
本発明のソルダーレジストインキ組成物の硬化物は常法
に従い次のようにして本発明の組成物を硬化することに
より得ることができる。本発明の組成物を例えばスクリ
ーン印刷により基材上に印刷し、次いで加熱硬化（１３
０〜１７０℃）することにより基材上に硬化保護膜を作
ることができる。硬化剤にカチオン重合触媒を使用する
場合には加熱硬化する前に紫外線を照射することが好ま
しい。

【実施例】以下本発明を実施例によりさらに具体的に説
明する。尚、合成例中の軟化点とはＪＩＳＫ２４２５
（環球法）による値を、水酸基当量、エポキシ当量はｇ
／ｅｑを示す。又、加水分解性塩基とはジオキサン中、
１Ｎ−ＫＯＨ〜エタノールで３０分間、還流下分解した
時に生じる（滴定される）塩素量である。

【００５３】合成例１（１）ナフトールメチロール化物の合成温度計、冷却管、滴下ロート、攪拌器を取り付けたフラ
スコに２−ナフトール２８８重量部（２モル）、２０重
量％水酸化ナトリウム水溶液４００重量部（２モル）を
仕込み系内を４０℃に加熱し１時間反応させた。次いで
系内を５℃に冷却し粒状パラホルムアルデヒド（純分９
２％）６８重量部（２．１モル）を添加し５℃で４時間
反応させた。

【００５４】反応終了後、酢酸（純分９９％）１２６重
量部を発熱に注意しながら滴下し中和した。次いで、メ
チルイソブチルケトン１０００重量部を添加した後水洗
を繰り返し過剰のホルムアルデヒドを除去し式（４）
（但し、Ｘはナフタレン環を示し、Ｒは全て水素原子を
示す）で表される２−ナフトールメチルロール化物を含
む溶液（反応混合物）（Ａ）を得た。

【００５５】（２）式（３）に相当するナフトール樹脂
の合成この反応混合物（Ａ）に１−ナフトール５７６重量部
（４モル）を仕込み系内を均一相とした。更にｐ−トル
エンスルホン酸５重量部を添加した後、３０℃で２時間
反応させ次いで５０℃で１時間反応させた。反応終了
後、反応混合物を分液ロートに移し水洗をくりかえし中
性に戻した。その後油層からロータリーエバポレーター
を使用し加熱減圧下、メチルイソブチルケトン及び１−
ナフトールを除去しナフトール樹脂（Ｂ）５７０重量部
を得た。得られたナフトール樹脂（Ｂ）の１５０℃にお
けるＩＣＩ粘度は１．７ｐｓ、軟化点は８２℃、水酸基
当量は１５１であった。

【００５６】このナフトール樹脂（Ｂ）について、溶媒
にテトラヒドロフランを用いてＧＰＣ分析を行い、ナフ
トール環２個を有する２核体と思われるメインピーク成
分を分取しマススペクトル（ＦＡＢ−ＭＳ）によって分
析したところＭ⁺３００が得られたことにより、メイン
ピーク成分は次式（７）で表される２核体であることを
確認した。

【００５７】

【化１５】

【００５８】（３）式（４）に相当するエポキシ樹脂の
合成（２）で得られたナフトール樹脂（Ｂ）１５１重量部に
エピクロルヒドリン５５５重量部（６モル）、ジメチル
スルホキシド１４０重量部を加え溶解後、４０℃に加熱
し、フレーク状水酸化ナトリウム（純分９９％）４２重
量部（１．０４モル）を１００分かけて添加し、その
後、更に５０℃で２時間、７０℃で１時間反応させた。
ついで水洗を繰り返し中性に戻した後、油層からロータ
リーエバポレーターを使用し加熱減圧下、過剰のエピク
ロルヒドリンを留去し、残留物に５００重量部のメチル
イソブチルケトンを添加し溶解した。

【００５９】更に、このメチルイソブチルケトンの溶液
を７０℃に加熱し３０重量％の水酸化ナトリウム水溶液
１０重量部を添加し、１時間反応させた後、水洗を繰り
返し行い中性とした。ついで油層から加熱減圧下メチル
イソブチルケトンを留去し、エポキシ樹脂（Ｃ）１９０
重量部を得た。得られたエポキシ樹脂（Ｃ）の１５０℃
におけるＩＣＩ粘度は０．９ｐｓ、軟化点は７０．５
℃、エポキシ当量は２１２、加水分解塩素量は２５０ｐ
ｐｍであった。

【００６０】このエポキシ樹脂（Ｃ）についてＧＰＣ分
析を行い、２核体と思われるメインピークを分取し、マ
ススペクトル（ＦＡＢ−ＭＳ）により分析したところＭ
⁺４１２が得られたことにより、メインピーク成分は次
式（８）で表される２核体であることを確認した。

【００６１】

【化１６】

【００６２】（４）式（Ｉ）に於てｍが０を示すエポキ
シ樹脂の合成上記（２）で得られたナフトール樹脂（Ｂ）６０重量部
と、（３）で得られたエポキシ樹脂（Ｃ）１７０重量部
をメチルイソブチルケトン１１５重量部に溶解し、更に
テトラメチルアンモニウムクロライド２ｇを添加して１
１０℃で２時間反応させた。反応終了後、反応混合物を
分液ロートに移し、水洗により触媒を除去した。その後
油層からロータリーエバポレーターを使用し加熱減圧
下、メチルイソブチルケトンを留去し本発明のエポキシ
樹脂（Ｄ）の２０９重量部を得た。このようにして得ら
れた下記式（９）で表されるエポキシ樹脂（Ｄ）の１５
０℃におけるＩＣＩ粘度は１０ｐｓ、軟化点は９６℃、
エポキシ当量は６２４であり、また、エポキシ当量から
計算すると、式（９）

【００６３】

【化１７】

【００６４】（式中、Ｗ₁は式（１０）

【００６５】

【化１８】

【００６６】を示す。）において、ｎは２，３を示す。

【００６７】（５）式（１）に於てｍが０より大きい値
を示すエポキシ樹脂の合成温度計、冷却管、滴下ロート、攪拌器を取り付けたフラ
スコに上記（４）で得られたエポキシ樹脂（Ｄ）を２０
７重量部、エピクロルヒドリンを３０８重量部仕込み、
攪拌しながら７０℃に加熱して系内を均一にした後、４
０℃に冷却し、この温度を保ちながらテトラメチルアン
モニウムクロライドを１．７ｇ添加した。ついで、フレ
ーク状水酸化ナトリウム１２重量部を１０回に分けて１
０分毎に添加し、その後、４０℃で４時間反応させた。
ついで、温水で水洗を繰り返し、油層からロータリーエ
バポレーターを使用して、加熱減圧下で過剰のエピクロ
ルヒドリンを留去し、残留物に２００重量部のメチルイ
ソブチルケトンを添加して溶解した。更にこのメチルイ
ソブチルケトンの溶液を７０℃に加熱し、３０重量％の
水酸化ナトリウム水溶液５重量部を添加し、１．５時間
反応させた後、水洗を繰り返し行い、ついで油層から加
熱減圧下、メチルイソブチルケトンを留去し、室温で固
体の本発明のエポキシ樹脂（Ｅ）を得た。得られたエポ
キシ樹脂（Ｅ）の軟化点は９１．５℃、１５０℃に於け
るＩＣＩ粘度は９．３ｐｓ、エポキシ当量は４０５であ
った。また、エポキシ当量から計算すると、（４）で得
られたエポキシ樹脂（Ｄ）に於て１分子当り平均して
２．３個存在したアルコール性水酸基のうち、約１．１
個がエポキシ化されていることがわかった。（ｍ／（ｍ
＋ｎ）＝０．４８）。従って、エポキシ樹脂（Ｅ）は、
式（１）においてＺが式（１０）を示し、ｍ＝１．１、
ｎ＝１．２のエポキシ樹脂である。

【００６８】合成例２（１）フェノールメチロール化物の合成温度計、冷却管、滴下ロート、攪拌器を取り付けたフラ
スコに２，４−キシレノール１２２重量部（１モル）、
４０重量％水酸化ナトリウム水溶液５０重量部を仕込み
系内を４０℃に加熱した。次いで粒状パラホルムアルデ
ヒド（純度９２％）３４重量部（１．０５モル）を添加
し５０℃で４時間反応させた。反応終了後、系内を１０
℃に冷却し、酢酸（純分９９％）６３重量部を発熱に注
意しながら滴下し中和した。次いで、メチルイソブチル
ケトン５００重量部を添加した後水洗を繰り返し過剰の
ホルムアルデヒドを除去し２−メチロール４，６−ジメ
チルフェノールを含む溶液（反応混合物）（Ｆ）を得
た。

【００６９】（２）式（３）に相当するナフトール樹脂
の合成この反応混合物（Ｆ）に１−ナフトール２８８重量部
（２モル）を仕込み系内を均一相とした。更にｐ−トル
エンスルホン酸２重量部を添加した後、３０℃で２時間
反応させ次いで５０℃で１時間反応させた。反応終了
後、反応混合物を分液ロートに移し水洗をくりかえし中
性に戻した。その後油層からロータリーエバポレーター
を使用し加熱減圧下、メチルイソブチルケトン及び１−
ナフトールを除去しナフトール樹脂（Ｇ）２５６重量部
を得た。得られたナフトール樹脂（Ｇ）の１５０℃にお
けるＩＣＩ粘度は０．２ｐｓ、軟化点は６０℃、水酸基
当量は１４０であった。

【００７０】このナフトール樹脂（Ｇ）について、溶媒
にテトラヒドロフランを用いてＧＰＣ分析を行い、ナフ
トール環１個，ベンゼン環１個を有する２核体と思われ
るメンイピーク成分を分取しマスクスペクトル（ＦＡＢ
−ＭＳ）によって分析したところＭ⁺２７８が得られた
ことにより、メインピーク成分は次式（１１）で表され
る２核体であることを確認した。

【００７１】

【化１９】

【００７２】（３）式（４）に相当するエポキシ樹脂の
合成（２）で得られたナフトール樹脂（Ｇ）１４０重量部に
エピクロルヒドリン５５５重量部（６モル），ジメチル
スルホキシド１４０重量部を加え溶解後、５０℃に加熱
し、フレーク状水酸化ナトリウム（純分９９％）４２重
量部（１．０４モル）を１００分かけて添加し、その
後、更に６０℃で２時間、７０℃で１時間反応させた。
ついで水洗を繰り返し中性に戻した後、油層からロータ
リーエバポレーターを使用し加熱減圧下、過剰のエピク
ロルヒドリンを留去し、残留物に５００重量部のメチル
イソブチルケトンを添加し溶解した。

【００７３】更に、このメチルイソブチルケトンの溶液
を７０℃に加熱し３０重量％の水酸化ナトリウム水溶液
１０重量部を添加し、１時間反応させた後、水洗を繰り
返し行い中性とした。ついで油層から加熱減圧下メチル
イソブチルケトンを留去し、エポキシ樹脂（Ｈ）１８６
重量部を得た。得られたエポキシ樹脂（Ｈ）の１５０℃
におけるＩＣＩ粘度は０．１ｐｓ、エポキシ当量は２０
２であった。

【００７４】このエポキシ樹脂（Ｇ）についてＧＰＣ分
析を行い、２核体と思われるメインピークを分散し、マ
ススペクトル（ＦＡＢ−ＭＳ）により分析したところＭ
⁺３９０が得られたことにより、メインピーク成分は次
式（１２）で表される２核体であることを確認した。

【００７５】

【化２０】

【００７６】（４）式（１）に於てｍが０を示すエポキ
シ樹脂の合成上記（２）で得られたナフトール樹脂（Ｇ）５６重量部
と、（３）で得られたエポキシ樹脂（Ｈ）１６２重量部
をメチルイソブチルケトン６６重量部に溶解し、更にテ
トラメチルアンモニウムクロライド１ｇを添加して１１
０℃で２時間反応させた。反応終了後、反応混合物を分
液ロートに移し、水洗により触媒を除去した。その後油
層からロータリーエバポレーターを使用し加熱減圧下、
メチルイソブチルケトンを留去し本発明のエポキシ樹脂
（Ｉ）２１０重量部を得た。このようにして得られた式
（１３）で表されるエポキシ樹脂（Ｉ）の１５０℃にお
けるＩＣＩ粘度は５．１ｐｓ、軟化点は９５．６℃、エ
ポキシ当量は５９６であり、又、エポキシ当量から計算
すると、式（１３）

【００７７】

【化２１】

【００７８】（式中、Ｗ₂は式（１４）

【００７９】

【化２２】

【００８０】を示す。）において、ｎは２，４を示す。

【００８１】（５）式（１）に於てｍが０より大きい値
を示すエポキシ樹脂の合成温度計、冷却管、滴下ロート、攪拌器を取り付けたフラ
スコに（４）で得られたエポキシ樹脂（Ｉ）を１００重
量部、エピクロルヒドリンを２９６重量部仕込み、攪拌
しながら７０℃に加熱して系内を均一相にした後、４０
℃に冷却し、この温度を保ちながらテトラメチルアンモ
ニウムクロライドを１．７ｇ添加した。ついで、フレー
ク状水酸化ナトリウム８．１重量部を１０回に分けて１
０分毎に添加し、その後、４０℃で４時間反応させた。
ついで、温水で水洗を繰り返し、油層からロータリーエ
バポレーターを使用して、加熱減圧下で過剰のエピクロ
ルヒドリンを留去し、残留物に２００重量部のメチルイ
ソブチルケトンを添加して溶解した。更にこのメチルイ
ソブチルケトンの溶液を７０℃に加熱し、３０重量％の
水酸化ナトリウム水溶液５重量部を添加し、１．５時間
反応させた後、水洗を繰り返し行い、ついで油層から加
熱減圧下、メチルイソブチルケトンを留去し、室温で固
体の本発明のエポキシ樹脂（Ｊ）を得た。得られたエポ
キシ樹脂（Ｊ）の軟化点は８７．６℃、１５０℃に於け
るＩＣＩ粘度は４．５ｐｓ、エポキシ当量は３２５であ
った。また、エポキシ当量から計算すると、（４）で得
られたエポキシ樹脂（Ｉ）に於て１分子当り平均して
２．４個存在したアルコール性水酸基のうち、約２個が
エポキシ化されていることがわかった。（ｍ／（ｍ＋ｎ
＝０．８３）。従って、エポキシ樹脂（Ｊ）は、式
（１）においてＺが式（１４）を示し、ｍ＝２、ｎ＝
０．４のエポキシ樹脂である。

【００８２】合成例３（１）式（３）に相当するナフトール樹脂の合成合成例１の（１）と同様の方法で得られた反応混合物
（Ａ）に２，６−キシレノール４８８重量部（４モル）
を仕込み、系内を均一相とした。更にｐ−トルエンスル
ホン酸４重量部を添加した後、３０℃で１時間反応させ
次いで７０℃で２時間反応させた。反応終了後、反応混
合物を分液ロートに移し水洗をくりかえし中性に戻し
た。その後油層からロータリーエバポレーターを使用し
加熱減圧下、２，６−キシレノールを除去し室温で淡褐
色、結晶のナフトール樹脂（Ｋ）５１３重量部を得た。
得られたナフトール樹脂（Ｋ）の融点は１６３℃、水酸
基当量は１３９であった。

【００８３】このナフトール樹脂（Ｋ）について、溶媒
にテトラヒドロフランを用いてＧＰＣ分析を行い、ナフ
トール環１個、ベンゼン環１個を有する２核体と思われ
るメインピーク成分を分取しマススペクトル（ＦＡＢ−
ＭＳ）によって分析したところＭ⁺２７８が得られたこ
とにより、メインピーク成分は次式（１５）で表される
２核体であることを確認した。

【００８４】

【化２３】

【００８５】（２）式（４）に相当するエポキシ樹脂の
合成（１）で得られたナフトール樹脂（Ｋ）４２０重量部を
使用し、エピクロルヒドリン１６６５重量部（１８モ
ル）、ジメチルスルホキシド４２０重量部を加え溶解
後、５０℃に加熱し、フレーク状水酸化ナトリウム（純
分９９％）４２重量部（１．０４モル）を１００分かけ
て添加し、その後、更に６０℃で２時間、７０℃で１時
間反応させた。ついで水洗を繰り返し中性に戻した後、
油層からロータリーエバポレーターを使用し加熱減圧
下、過剰のエピクロルヒドリンを留去し、残留物に１５
００重量部のメチルイソブチルケトンを添加し溶解し
た。

【００８６】更に、このメチルイソブチルケトンの溶液
を７０℃に加熱し３０重量％の水酸化ナトリウム水溶液
３０重量部を添加し、１時間反応させた後、水洗を繰り
返し行い中性とした。ついで油層から加熱減圧下メチル
イソブチルケトンを留去し、エポキシ樹脂（Ｌ）５４５
重量部を得た。得られたエポキシ樹脂（Ｌ）の１５０℃
におけるＩＣＩ粘度は０．２ｐｓ、エポキシ当量は１９
５であった。

【００８７】このエポキシ樹脂（Ｌ）についてＧＰＣ分
析を行い、２核体と思われるメインピークを分取し、マ
ススペクトル（ＦＡＢ−ＭＳ）により分析したところＭ
⁺３９０が得られたことにより、メインピーク成分は次
式（１６）で表される２核体であることを確認した。

【００８８】

【化２４】

【００８９】（３）式（１）に於てｍが０を示すエポキ
シ樹脂の合成上記（１）で得られたナフトール樹脂（Ｋ）１１２重量
部と、（２）で得られたエポキシ樹脂（Ｌ）３２４重量
部をメチルイソブチルケトン１３２重量部に溶解し、更
にテトラメチルアンモニウムクロライド２ｇを添加して
１１０℃で２時間反応させた。反応終了後、反応混合物
を分液ロートに移し、水洗により触媒を除去した。その
後油層からロータリーエバポレーターを使用し加熱減圧
下、メチルイソブチルケトンを留去し本発明のエポキシ
樹脂（Ｍ）４２５重量部を得た。このようにして得られ
た式（１７）で表されるエポキシ樹脂（Ｍ）の１５０℃
におけるＩＣＩ粘度は４．６ｐｓ、軟化点は８７．２
℃、エポキシ当量は５５２であり、また、エポキシ当量
から計算すると、式（１７）

【００９０】

【化２５】

【００９１】（式中、Ｗ₃は式（１８）

【化２６】

【００９２】を示す。）において、ｎは２．１を示す。

【００９３】（４）式（１）に於てｍが０より大きい値
を示すエポキシ樹脂の合成温度計、冷却管、滴下ロート、攪拌器を取り付けたフラ
スコに（３）で得られたエポキシ樹脂（Ｍ）を２００重
量部、エピクロルヒドリンを５６０重量部仕込み、攪拌
しながら７０℃に加熱して系内を均一相にした後、４０
℃に冷却し、この温度を保ちながらテトラメチルアンモ
ニウムクロライドを１．９ｇ添加した。ついで、フレー
ク状水酸化ナトリウム６．２重量部を１０回に分けて１
０分毎に添加し、その後、４０℃で４時間反応させた。
ついで、温水で水洗を繰り返し、油層からロータリーエ
バポレーターを使用して、加熱減圧下で過剰のエピクロ
ルヒドリンを留去し、残留物に４００重量部のメチルイ
ソブチルケトンを添加して溶解した。更にこのメチルイ
ソブチルケトンの溶液を７０℃に加熱し、３０重量％の
水酸化ナトリウム水溶液１０重量部を添加し、１．５時
間反応させた後、水洗を繰り返し行い、ついで油層から
加熱減圧下、メチルイソブチルケトンを留去し、室温で
固体の本発明のエポキシ樹脂（Ｎ）を得た。得られたエ
ポキシ樹脂（Ｎ）の軟化点は８０．１℃、１５０℃に於
けるＩＣＩ粘度は４．０ｐｓ、エポキシ当量は３８７で
あった。また、エポキシ当量から計算すると、（３）で
得られたエポキシ樹脂（Ｍ）に於て１分子当り平均して
２．１個存在したアルコール性水酸基のうち、約０．７
個がエポキシ化されていることがわかった（ｍ／（ｍ＋
ｎ）＝０．３３）。従って、エポキシ樹脂（Ｎ）は、式
（１）においてＺが式（１８）を示し、ｍ＝０．７、ｎ
＝１．４エポキシ樹脂である。

【００９４】実施例１〜６、比較例１〜４表１に示す配合組成（数値は重量部を示す）に従って各
成分を配合し、３本ロールを用いて混練し本発明のソル
ダーレジストインキ組成物を得た。このインキ組成物を
プリント配線基板にスクリーン印刷法にて膜厚が約２５
μになるように塗布し、１５０℃で３０分間加熱して硬
化させ、保護膜を有するプリント配線基板を得た。（な
お実施例３においては、加熱硬化する前に塗膜を８０℃
で３０分乾燥した紫外線を照射〔500mJ/m²〕とした。）
得られたプリント配線基板の保護膜及びインキ組成物に
ついて、各種の性能試験を以下のとおり行った。これら
の結果を表２に示す。

【００９５】インキ組成物のトルエン溶解性：インキ組
成物５ｇをトルエン５０ｇに溶解させる。 ○・・・・溶解 △・・・・半溶解 ×・・・・不溶保護膜の物性評価（鉛筆硬度）：ＪＩＳ−Ｋ−５４００に従って測定（密着性）：ＪＩＳ−Ｄ−０２０２に従った基盤目テ
スト（基盤目１００個中のはがれなかった個数）（耐熱性）：２６０℃の溶融半田に１８０秒浸漬した
後の塗膜の状態について判定した。 ○・・・・全く異常なし ×・・・・変色、剥離、フクレ発生（金メッキ耐性）：上村工業（株）製、オールナ５３３条件１Ａ／ｄｍ²１５分間、メッキ厚み２μｍ ○・・・・全く異常なし ×・・・・変色、剥離、フクレ発生

【００９６】（耐酸性）：１０Ｖｏｌ％Ｈ₂ＳＯ₄水
溶液中に室温で浸漬した後の塗膜の状態について判定し
た。 ◎・・・・４８時間まで異常なし ○・・・・２４時間まで異常なし △・・・・８時間まで異常なし ×・・・・１時間で剥離、フクレ発生（耐アルカリ性）：１０ｗｔ％ＮａＯＨ水溶液中に室温
で浸漬した後の塗膜の状態について判定した。 ○・・・・３０日間まで異常なし △・・・・１５日間まで異常なし ×・・・・7 日間以内、剥離、フクレ発生（熱変形温度）：ＴＭＡ法、島津熱分析装置ＴＭＡ−４
０（電気絶縁抵抗）：ＪＩＳ−Ｚ−３１９７に従って測定（ブリード）：インキ組成物のブリードの巾（μｍ）
を測定（インキ組成物の加熱硬化時の保護膜の変色）：加熱硬
化時（１５０℃、６０分）の保護膜の変色の状態につい
て判定した。 ○・・・・全く異常なし △・・・・変色あり ×・・・・変色激しい。

【００９７】表１−（１）実施例１２３４５６エポキシ樹脂（Ｄ） 100 エポキシ樹脂（Ｅ） 100 エポキシ樹脂（Ｉ） 100 エポキシ樹脂（Ｊ） 100 エポキシ樹脂（Ｍ） 100 エポキシ樹脂（Ｎ） 100 エピコート８２８＊１エピコート１００１＊２ＹＤＮ−１８０＊３ＥＯＣＮ−１０２＊４ＥＰＰＮ−２０１＊５ジシアンジアミド 8.0 8.0 8.0 8.0 8.0 ２−エチル−４−メチルイミダゾール 7.0 7.0 トリアジン化合物＊６ 6.0 6.0 6.0 ＳＰ−１７０＊７ 3.0 カルビトールアセテート 30 30 30 30 30 30 ブチルセロソルブアセテートソルベントナフサ 10 10 10 10 10 10 体質顔料，タルク 10 10 10 10 10 10 硫酸バリウム 50 50 50 50 50 50 アエロジル 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 着色顔料，フタロシアニングリーン 6 6 6 6 6 6 消泡剤，ＴＳＦ−４０１＊８ 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0

【００９７】表１−（２）比較例１２３４エポキシ樹脂（Ｄ）エポキシ樹脂（Ｅ）エポキシ樹脂（Ｉ）エポキシ樹脂（Ｊ）エポキシ樹脂（Ｍ）エポキシ樹脂（Ｎ）エピコート８２８＊１ 70 エピコート１００１＊２ 30 40 ＹＤＮ−１８０＊３ 60 ＥＯＣＮ−１０２＊４ 100 ＥＰＰＮ−２０１＊５ 100 ジシアンジアミド 2.4 6.0 6.9 8.0 ２−エチル−４−メチルイミダゾール 7.0 トリアジン化合物＊６ 6.0 6.0 6.0 ＳＰ−１７０＊７カルビトールアセテート 22.5 30 30 ブチルセロソルブアセテート 7 10 ソルベントナフサ 10 22.5 10 15 体質顔料，タルク 10 14 10 10 硫酸バリウム 100 50 50 50 アエロジル 3.0 2.0 1.0 1.0 着色顔料，フタロシアニングリーン 6 6 6 6 消泡剤，ＴＳＦ−４０１＊８ 2.4 2.0 2.0 2.0

【００９９】注＊１エピコート８２８・・・油
化シエルエポキシ（株）、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂＊２エピコート１００１・・・油化シェルエポキシ
（株）、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂＊３ＹＤＮ−１８０・・・・東都化成（株）製フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂＊４ＥＯＣＮ−１０２・・・日本化薬（株）製ク
レゾール・ノボラック型エポキシ樹脂＊５ＥＰＰＮ−２０１・・・日本化薬（株）製フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂＊６２，４−ジアミノ−６−〔２′−メチルイミダ
ゾール−（１）′〕エチル−Ｓ−トリアジン＊７ＳＰ−１７０・・・旭電化（株）製光カチオ
ン重合触媒＊８ＴＳＦ−４０１・・東芝シリコン（株）型消
泡剤

【０１００】表２−（１）実施例１２３４５６インキ組成物のトルエン溶解性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ 鉛筆硬度 6H 7H 7H 7H 7H 8H 密着性 100 100 100 100 100 100 耐熱性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ 金メッキ耐性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ 耐酸性 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 耐アルカリ性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ 熱変形温度（℃） 165 180 171 205 169 200 電気絶縁抵抗（×10¹¹Ω） 5.0 5.5 4.5 4.7 5.0 4.7 ブリード（μｍ） 25 25 25 25 25 25 以内以内以内以内以内以内保護膜の変色 ○ ○ ○ ○ ○ ○

【０１０１】表２−（２）比較例１２３４インキ組成物のトルエン溶解性 ○ △ ○ × 鉛筆硬度 6H 6H 6H 6H 密着性 100 100 100 100 耐熱性 × × ○ ○ 金メッキ耐性 × × ○ ○ 耐酸性 × △ ○ ◎ 耐アルカリ性 × − − ○ 熱変形温度（℃） 159 144 146 159 電気絶縁抵抗（×10¹¹Ω） 0.9 − 2.0 1.9 ブリード（μｍ） 150 150 25 25 以内以内保護膜の変色 × × × △

【０１０２】表２から、本発明のソルダーレジスト組成
物はその硬化物が高い熱変形温度を持ち、また耐熱性、
耐湿性、高い硬度、耐メッキ性、耐薬品性及び電気絶縁
性に優れた特質を持ち、さらにブリードが少ない。

【０１０３】実施例７実施例１において硬化剤（ｂ）としてジシアンジアミド
及び２，４−ジアミノ−６−（２′−メチルイミダゾー
ル（１）′）−エチル−Ｓ−トリアジンを用いるかわり
にジシアンジアミド８．５部、３−（３，４−ジクロロ
フェニル）−１、１′−ジメチルウレア６．０部を用い
てソルダーレジストインキ組成物を得た。実施例１と同
様に実験を行ったところ実施例１と同様な結果が得られ
た。

【０１０４】実施例８実施例１において硬化剤（ｂ）としてジシアンジアミド
及び２，４−ジアミノ−６−（２′−メチルンイミダゾ
ール（１）′）エチル−Ｓ−トリアジンを用いるかわり
に、ＫＡＹＡＨＡＲＤＡ−Ｓ（日本化薬（株）製、芳
香族アミン系エポキシ硬化剤）の３０部を用いてソルダ
ーレジストインキ組成物を得た。実施例１と同様な実験
を行ったところ実施例１と同様な結果が得られた。

【０１０５】

【発明の効果】本発明のソルダーレジストインキ組成物
はその硬化皮膜が高い熱変形温度を持ち、また耐熱性、
耐湿性、高い硬度、耐メッキ性、耐薬品性及び電気絶縁
性に優れた特質を持ち、さらにブリードが少ない。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】式（１）【化１】｛式中、Ｚは式（１Ａ）又は式（１Ｂ）【化２】【化３】（式（１Ａ）及び（１Ｂ）において、複数存在するＲは
それぞれ独立して水素原子、ハロゲン原子、炭素原子１
〜４のアルキル基、又はアリール基を示す。）を示し、
ｍ、ｎはそれぞれ独立して０〜１０を示し、且つ、ｍ＋
ｎは０〜１０の数である。又、Ｚは構成単位毎に異なっ
ていてもよいし、同じであってもよい。｝で表されるエ
ポキシ樹脂（ａ）を含むソルダーレジストインキ組成
物。
【請求項２】請求項１記載のエポキシ樹脂（ａ）と硬化
剤（ｂ）と溶剤（ｃ）とを含んでなるソルダーレジスト
インキ組成物。
【請求項３】硬化剤（ｂ）がジシアンジアミド、イミダ
ゾール化合物、トリアジン化合物、ウレア化合物、芳香
族アミン化合物及び光カチオン重合触媒からなる群より
選ばれる１種又は２種以上である請求項２記載のソルダ
ーレジストインキ組成物。
【請求項４】溶剤（ｃ）が式（２）【化４】｛式中、Ｒ₁はＨ又は炭素数１〜８のアルキル基を、Ｒ
₂はメチル基によって置換されていてもよいエチレン基
を、Ｒ₃はＨ又は【化５】（Ｒ₄は炭素数１〜８のアルキル基を表す。）をそれぞ
れ表す。但しＲ₁とＲ₃が同時にＨであることはない。
又ｎは１〜４の整数を示す。｝で表される化合物及びソ
ルベントナフサからなる群より選ばれる１種又は２種以
上である請求項２又は請求項３記載のソルダーレジスト
インキ組成物。
【請求項５】請求項１、請求項２又は請求項３記載のソ
ルダーレジストインキ組成物の硬化物。
【請求項６】請求項４記載のソルダーレジストインキ組
成物の硬化物。