JPH0649623B2 - セラミックスと金属との接合方法 - Google Patents
セラミックスと金属との接合方法Info
- Publication number
- JPH0649623B2 JPH0649623B2 JP1172567A JP17256789A JPH0649623B2 JP H0649623 B2 JPH0649623 B2 JP H0649623B2 JP 1172567 A JP1172567 A JP 1172567A JP 17256789 A JP17256789 A JP 17256789A JP H0649623 B2 JPH0649623 B2 JP H0649623B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- melting point
- ceramic
- brazing
- joining
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はセラミックスと金属との接合方法に関し、更に
詳しくは残留応力が小さく、かつ、接合強度が大きいセ
ラミックス金属接合体を得るための方法に関する。
詳しくは残留応力が小さく、かつ、接合強度が大きいセ
ラミックス金属接合体を得るための方法に関する。
従来、セラミックスと金属とを接合する方法としては、
活性金属法、高融点金属法等の金属ソルダー法が知られ
ている。
活性金属法、高融点金属法等の金属ソルダー法が知られ
ている。
これらの方法の中で活性金属法は、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｂｅ等
の金属単体またはそれらの合金の活性金属をセラミック
スと接合する金属との間に介在させ、それによりセラミ
ックス表面の濡れ性を向上させ、セラミックスと金属と
を接合する方法である。
の金属単体またはそれらの合金の活性金属をセラミック
スと接合する金属との間に介在させ、それによりセラミ
ックス表面の濡れ性を向上させ、セラミックスと金属と
を接合する方法である。
この活性金属法を使用した例として、活性金属のＴｉと
共にＡｇ−Ｃｕロウ材を、セラミックスであるＳｉＣと
金属であるステンレス鋼との間に介在させて、両者を接
合する方法が提案されている。〔矢野豊彦他；窯業協会
誌、９５（３）（１９８７）、Ｐ３５７〜３６２〕 ところで、上記のように熱膨張係数差の大きいセラミッ
クスと金属とを接合する場合、接合後の冷却過程におい
て、両者の熱膨張の差に起因する残留応力のうち引張応
力が接合面近傍のセラミックス自由表面に働き、セラミ
ックスにクラックが入る問題がある。
共にＡｇ−Ｃｕロウ材を、セラミックスであるＳｉＣと
金属であるステンレス鋼との間に介在させて、両者を接
合する方法が提案されている。〔矢野豊彦他；窯業協会
誌、９５（３）（１９８７）、Ｐ３５７〜３６２〕 ところで、上記のように熱膨張係数差の大きいセラミッ
クスと金属とを接合する場合、接合後の冷却過程におい
て、両者の熱膨張の差に起因する残留応力のうち引張応
力が接合面近傍のセラミックス自由表面に働き、セラミ
ックスにクラックが入る問題がある。
上記残留応力を緩和する方法として、第１にＡｌ、Ｃｕ
等の軟質金属をセラミックスと金属との間に挿入し、軟
質金属の塑性変形によってセラミックスと金属との間の
熱膨張差を吸収する方法、第２に前記軟質金属が一般に
熱膨張係数が大きいため、この軟質金属と金属又はセラ
ミックスとの間に、Ｗ、ＷＣ、Ｍｏ等の低熱膨張率の材
料を挿入し、前記軟質金属の収縮を抑制し、熱膨張差の
低減を図る方法〔岩本信也；工学材料、３６（９）（１
９８８）、Ｐ５４〜Ｐ５７〕があるが、前記両者の方法
においても強固な接合が実現できなかった。
等の軟質金属をセラミックスと金属との間に挿入し、軟
質金属の塑性変形によってセラミックスと金属との間の
熱膨張差を吸収する方法、第２に前記軟質金属が一般に
熱膨張係数が大きいため、この軟質金属と金属又はセラ
ミックスとの間に、Ｗ、ＷＣ、Ｍｏ等の低熱膨張率の材
料を挿入し、前記軟質金属の収縮を抑制し、熱膨張差の
低減を図る方法〔岩本信也；工学材料、３６（９）（１
９８８）、Ｐ５４〜Ｐ５７〕があるが、前記両者の方法
においても強固な接合が実現できなかった。
また、活性金属法と応力緩和材とを用いてセラミックス
と金属とを接合する前記矢野豊彦他の報告〔窯業協会
誌、９５（３）（１９８７）、Ｐ３５７〜３６２〕によ
れば、セラミックスであるＳｉＣと金属であるステンレ
ス鋼とを接合するため、第２図に示すように、接合する
セラミックス（ＳｉＣ）２１と金属（ステンレス鋼）２
５との間に、３層のＡｇ−Ｃｕロウ２３、２３、２３を
配設するとともに、セラミックス２１側のＡｇ−Ｃｕロ
ウ２３、２３間にＴｉ２２をインサートし、金属２２側
のＡｇ−Ｃｕロウ２３、２３間に応力緩和層（Ｍｏ）２
４をインサートして、８１０℃の温度の熱処理により接
合している。
と金属とを接合する前記矢野豊彦他の報告〔窯業協会
誌、９５（３）（１９８７）、Ｐ３５７〜３６２〕によ
れば、セラミックスであるＳｉＣと金属であるステンレ
ス鋼とを接合するため、第２図に示すように、接合する
セラミックス（ＳｉＣ）２１と金属（ステンレス鋼）２
５との間に、３層のＡｇ−Ｃｕロウ２３、２３、２３を
配設するとともに、セラミックス２１側のＡｇ−Ｃｕロ
ウ２３、２３間にＴｉ２２をインサートし、金属２２側
のＡｇ−Ｃｕロウ２３、２３間に応力緩和層（Ｍｏ）２
４をインサートして、８１０℃の温度の熱処理により接
合している。
しかしながら、前記の方法においては、ろう付け温度が
高融点ろう材（Ａｇ−Ｃｕ）の液相線の８００℃以上で
行われるため、セラミックス２１と金属２５とを接合し
た場合、セラミックス２１中に発生する残留応力の緩和
が未だ不充分であった。
高融点ろう材（Ａｇ−Ｃｕ）の液相線の８００℃以上で
行われるため、セラミックス２１と金属２５とを接合し
た場合、セラミックス２１中に発生する残留応力の緩和
が未だ不充分であった。
本発明の目的は、上記した従来技術の課題を解決し、セ
ラミックスと金属との接合に際して、両者間の熱膨張の
差に起因する残留応力を抑制し、セラミックスにクラッ
クが発生するのを防止し、健全で強固な接合体を得るこ
とができるセラミックスと金属との接合方法を提供する
ことにある。
ラミックスと金属との接合に際して、両者間の熱膨張の
差に起因する残留応力を抑制し、セラミックスにクラッ
クが発生するのを防止し、健全で強固な接合体を得るこ
とができるセラミックスと金属との接合方法を提供する
ことにある。
上記した目的は、セラミックス部材とを金属部材と接合
する方法において、前記セラミックス部材を高融点ろう
材を介して活性金属板と第１の熱処理工程により接合
し、次いで、前記活性金属板と前記金属部材との間に、
応力緩和材層を挟んだ前記高融点ろう材よりも低い融点
を有する低融点ろう材を挿入し、前記第１の熱処理工程
よりも低い温度の第２の熱処理工程により接合すること
によって達成される。
する方法において、前記セラミックス部材を高融点ろう
材を介して活性金属板と第１の熱処理工程により接合
し、次いで、前記活性金属板と前記金属部材との間に、
応力緩和材層を挟んだ前記高融点ろう材よりも低い融点
を有する低融点ろう材を挿入し、前記第１の熱処理工程
よりも低い温度の第２の熱処理工程により接合すること
によって達成される。
本発明は上記の手段を採用したことにより、第１の熱処
理工程では、活性金属板が高融点ろう材中に拡散して高
融点ろう材のセラミックス部材に対する濡れ性が向上す
るとともに、活性金属板に塑性変形が起こり、熱膨張差
がほとんど吸収され、セラミックス部材に発生する残留
応力はセラミックス強度に対して無視し得る程度に小さ
いものとなり、次の低融点ろう材のろう付け温度で加熱
処理される第２の熱処理工程では、加熱温度が低くセラ
ミックス部材側と金属部材側との熱膨張差が少なく、か
つ応力緩和材層の介在によって残留応力の発生も低減
し、また、前記第１の熱処理工程における残留応力を焼
鈍し効果により緩和できることとなる。
理工程では、活性金属板が高融点ろう材中に拡散して高
融点ろう材のセラミックス部材に対する濡れ性が向上す
るとともに、活性金属板に塑性変形が起こり、熱膨張差
がほとんど吸収され、セラミックス部材に発生する残留
応力はセラミックス強度に対して無視し得る程度に小さ
いものとなり、次の低融点ろう材のろう付け温度で加熱
処理される第２の熱処理工程では、加熱温度が低くセラ
ミックス部材側と金属部材側との熱膨張差が少なく、か
つ応力緩和材層の介在によって残留応力の発生も低減
し、また、前記第１の熱処理工程における残留応力を焼
鈍し効果により緩和できることとなる。
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）は本発明のセラミック
スと金属との接合方法の一実施例を示す工程図である。
スと金属との接合方法の一実施例を示す工程図である。
第１図（Ａ）において、まず、セラミックス部材１と活
性金属板２との間に高融点ろう材３を挿入して第１の熱
処理工程を施す。
性金属板２との間に高融点ろう材３を挿入して第１の熱
処理工程を施す。
セラミックス部材１としては、ＳｉＣ、ＳｉＮ等の炭化
物，窒化物等を採用することができる。
物，窒化物等を採用することができる。
また、活性金属板２としては、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｂｅ等を挙
げることができる。
げることができる。
ここで活性金属板２の厚みは、厚すぎるとセラミックス
部材１中に強度以上の応力（引張応力）が発生するので
５０μｍ以下とすることが望ましく、また第１の熱処理
工程において拡散消失しない程度の厚み、例えば５μ
ｍ以上が望ましい。
部材１中に強度以上の応力（引張応力）が発生するので
５０μｍ以下とすることが望ましく、また第１の熱処理
工程において拡散消失しない程度の厚み、例えば５μ
ｍ以上が望ましい。
また、高融点ろう材３としては、後段の工程第１図
（Ｃ）で使用されるろう材よりも高い融点を有するろう
材、例えば融点７５０℃以上のろう材が使用される。こ
のような高融点ろう材としては、Ａｇ−Ｃｕロウ、Ａｇ
ロウ、Ｎｉロウ、Ｐｄロウ等が挙げられる。
（Ｃ）で使用されるろう材よりも高い融点を有するろう
材、例えば融点７５０℃以上のろう材が使用される。こ
のような高融点ろう材としては、Ａｇ−Ｃｕロウ、Ａｇ
ロウ、Ｎｉロウ、Ｐｄロウ等が挙げられる。
上記第１の熱処理工程では、前記高融点ろう材３の液
相線よりも高い温度でろう付に必要な雰囲気で所定時間
加熱される。
相線よりも高い温度でろう付に必要な雰囲気で所定時間
加熱される。
この第１の熱処理工程によって、活性金属板２に塑性
変形が起こり、セラミックス部材１との間の熱膨張差が
ほとんど吸収されるとともに、この活性金属板２中に残
る弾性変形によるエネルギーは小さいため、セラミック
ス部材１に発生する残留応力は小さく、セラミックスの
強度に対して残留応力は無視できる程度である。
変形が起こり、セラミックス部材１との間の熱膨張差が
ほとんど吸収されるとともに、この活性金属板２中に残
る弾性変形によるエネルギーは小さいため、セラミック
ス部材１に発生する残留応力は小さく、セラミックスの
強度に対して残留応力は無視できる程度である。
この第１の熱処理工程によって、第１図（Ｂ）に示す
ようなセラミックス部材１と活性金属板２との間に反応
層４が形成されて、両者が接合したセラミックス活性金
属複合体５が形成される。
ようなセラミックス部材１と活性金属板２との間に反応
層４が形成されて、両者が接合したセラミックス活性金
属複合体５が形成される。
次に第１図（Ｃ）に示すようにセラミックス活性金属複
合体５とステンレス鋼等の金属部材６との間に、前記第
１図（Ａ）におけるろう材よりも融点の低い２層の低融
点ろう材７ａ、７ｂ間に応力緩和材層８を挟持したもの
を挿入し、第２の熱処理工程を施す。
合体５とステンレス鋼等の金属部材６との間に、前記第
１図（Ａ）におけるろう材よりも融点の低い２層の低融
点ろう材７ａ、７ｂ間に応力緩和材層８を挟持したもの
を挿入し、第２の熱処理工程を施す。
上記の低融点ろう材７ａ、７ｂとしては、例えば融点７
００℃以下のＡｇ−Ｃｕ−Ｚｎ−Ｃｄロウ等が挙げられ
る。
００℃以下のＡｇ−Ｃｕ−Ｚｎ−Ｃｄロウ等が挙げられ
る。
前記応力緩和材層８としては、前記金属部材６および活
性金属板２より熱処理による塑性変形が大きいＣｕ、Ａ
ｌ等の軟質金属板の単体を用いることができ、また、前
記金属部材６の熱膨張率よりも小さい熱膨張率、望まし
くは熱膨張係数８×１０−６／℃以下の、例えば、Ｗ、
ＷＣ、Ｍｏ等の低熱膨張係数の材料の単体を用いること
ができ、さらに、セラミックス側に前記金属部材６およ
び活性金属板２より熱処理による塑性変形が大きいＣ
ｕ、Ａｌ等の軟質金属板を有し、前記金属部材側に前記
金属部材６の熱膨張率よりも小さい熱膨張率、望ましく
は熱膨張係数８×１０−６／℃以下の、例えば、Ｗ、Ｗ
Ｃ、Ｍｏ等の低熱膨張係数の材料からなる板を有し、両
板間に前記低融点ろう材を挟持したものを用いることが
できる。
性金属板２より熱処理による塑性変形が大きいＣｕ、Ａ
ｌ等の軟質金属板の単体を用いることができ、また、前
記金属部材６の熱膨張率よりも小さい熱膨張率、望まし
くは熱膨張係数８×１０−６／℃以下の、例えば、Ｗ、
ＷＣ、Ｍｏ等の低熱膨張係数の材料の単体を用いること
ができ、さらに、セラミックス側に前記金属部材６およ
び活性金属板２より熱処理による塑性変形が大きいＣ
ｕ、Ａｌ等の軟質金属板を有し、前記金属部材側に前記
金属部材６の熱膨張率よりも小さい熱膨張率、望ましく
は熱膨張係数８×１０−６／℃以下の、例えば、Ｗ、Ｗ
Ｃ、Ｍｏ等の低熱膨張係数の材料からなる板を有し、両
板間に前記低融点ろう材を挟持したものを用いることが
できる。
上記第２の熱処理工程では、前記低融点ろう材７ａ、
７ｂの液相線付近の温度でろう付けに必要な雰囲気で所
定時間加熱される。
７ｂの液相線付近の温度でろう付けに必要な雰囲気で所
定時間加熱される。
この第２の熱処理工程においては、必要に応じてフラ
ックスを用いることが望ましい。
ックスを用いることが望ましい。
フラックスを使用することによって、フラックスの酸化
膜除去作用により、前記応力緩和材層８およびステンレ
ス鋼等の金属部材６のろう付けする面を活性化させ、こ
れらの金属に対する低融点ろう材７ａ、７ｂの濡れを良
好にすることができる。
膜除去作用により、前記応力緩和材層８およびステンレ
ス鋼等の金属部材６のろう付けする面を活性化させ、こ
れらの金属に対する低融点ろう材７ａ、７ｂの濡れを良
好にすることができる。
また、この第２の熱処理工程においては、前記第１の
熱処理工程の熱処理温度に比べて低くできるので、第
１の熱処理工程でセラミックス部材１と活性金属板２
との間に発生した残留応力を焼鈍の作用により緩和でき
るとともに、前記セラミックス活性金属複合体５と金属
部材６との間の熱膨張の差を応力緩和材層８で吸収して
減少でき、従来法の如く、高融点ろう材のろう付け温度
に加熱して一度にセラミックス部材とステンレス鋼等の
金属部材とを接合する方法の場合に比べて、セラミック
ス部材中に発生する最大主応力を最大５０％程度まで減
少させることができる。
熱処理工程の熱処理温度に比べて低くできるので、第
１の熱処理工程でセラミックス部材１と活性金属板２
との間に発生した残留応力を焼鈍の作用により緩和でき
るとともに、前記セラミックス活性金属複合体５と金属
部材６との間の熱膨張の差を応力緩和材層８で吸収して
減少でき、従来法の如く、高融点ろう材のろう付け温度
に加熱して一度にセラミックス部材とステンレス鋼等の
金属部材とを接合する方法の場合に比べて、セラミック
ス部材中に発生する最大主応力を最大５０％程度まで減
少させることができる。
したがって、第１の熱処理工程および第２の熱処理工
程を経てセラミックス部材１とステンレス鋼等の金属
部材６との間が、上記のような２段階の熱処理で種々の
金属が溶融混合されて形成される挿入金属層９を介して
強固に接合されるとともに、セラミックス部材１側に
は、残留応力によるクラックの発生もないものとなる。
程を経てセラミックス部材１とステンレス鋼等の金属
部材６との間が、上記のような２段階の熱処理で種々の
金属が溶融混合されて形成される挿入金属層９を介して
強固に接合されるとともに、セラミックス部材１側に
は、残留応力によるクラックの発生もないものとなる。
以下、さらに具体例で説明する。
実施例−１ 第１図（Ａ）において、 セラミックス部材１：ＳｉＣ 活性金属板２：チタン（Ｔｉ）板 ３０μｍ 高融点ろう材３：ＢＡｇ８ロウ板 １０μｍ 液相線 ７８０℃ を用い、真空炉にてろう付温度８２０℃、保持時間３分
の条件で第１の熱処理工程を施した。
の条件で第１の熱処理工程を施した。
次に第１図（Ｃ）において、 低融点ろう材7a,7b：ＢＡｇ１ロウ板 １０μｍ 液相線 ６２０℃ 応力緩和材層８：銅（Ｃｕ）板 ５００μｍ を用い、フラックスを使用して高周波加熱によりろう付
け温度６２０℃、保持時間３分で第２の熱処理工程を
施した。
け温度６２０℃、保持時間３分で第２の熱処理工程を
施した。
この結果、セラミックス部材１にクラックのない健全で
強固なセラミックスと金属との接合体が得られた。
強固なセラミックスと金属との接合体が得られた。
実施例−２ 第１図（Ａ）において、 セラミックス部材１：ＳｉＣ 活性金属板２：チタン（Ｔｉ）板 ３０μｍ 高融点ろう材３：ＢＡｇ８ロウ板 １０μｍ 液相線 ７８０℃ を用い、真空炉にてろう付温度８２０℃、保持時間３分
の条件で第１の熱処理工程を施した。
の条件で第１の熱処理工程を施した。
次に第１図（Ｃ）において、 低融点ろう材7a,7b：ＢＡｇ１ロウ板 １０μｍ 液相線 ６２０℃ 応力緩和材層８：タングステン(W) 板 ５００μｍ を用い、フラックスを使用して高周波加熱によりろう付
け温度６２０℃、保持時間３分で第２の熱処理工程を
施した。
け温度６２０℃、保持時間３分で第２の熱処理工程を
施した。
この結果、前記実施例−１と同様にセラミックス部材１
にクラックのない健全で強固なセラミックスと金属との
接合体が得られた。
にクラックのない健全で強固なセラミックスと金属との
接合体が得られた。
実施例−３ 第１図（Ａ）において、 セラミックス部材：ＳｉＣ 活性金属板２：チタン（Ｔｉ）板 ３０μｍ 高融点ろう材３：ＢＡｇ８ロウ板 １０μｍ 液相線 ７８０℃ を用い、真空炉にてろう付温度８２０℃、保持時間３分
の条件で第１の熱処理工程を施した。
の条件で第１の熱処理工程を施した。
次に第１図（Ｃ）において、 低融点ろう材７ａ，７ｂ：ＢＡｇ１ロウ板 １０μｍ 液相線 ６２０℃ 応力緩和材層８ ：セラミックス側に銅(Cu)板500μｍ 中間にＢＡｇ１ロウ板 10μｍ 金属部材側にタングステン(W) 板500μｍ を用い、フラックスを使用して高周波加熱によりろう付
け温度６２０℃、保持時間３分で第２の熱処理工程を
施した。
け温度６２０℃、保持時間３分で第２の熱処理工程を
施した。
この結果、前記実施例−１および実施例−２と同様にセ
ラミックス部材１にクラックのない健全で強固なセラミ
ックスと金属との接合体が得られた。
ラミックス部材１にクラックのない健全で強固なセラミ
ックスと金属との接合体が得られた。
以上のように本発明によれば、セラミックス部材を高融
点ろう材を介して活性金属板と第１の熱処理工程により
接合し、次いで、前記活性金属板と金属部材との間に、
応力緩和材層を挟んだ前記高融点ろう材よりも低い融点
を有する低融点ろう材を挿入し、前記第１の熱処理工程
よりも低い温度の第２の熱処理工程により接合するの
で、熱膨張係数差の大きいセラミックスと金属とを接合
する際、セラミックス部材に熱膨張差に起因する残留応
力の発生を確実に抑制することができるとともに、健全
で強固なセラミックス金属接合体を製造することができ
るものである。
点ろう材を介して活性金属板と第１の熱処理工程により
接合し、次いで、前記活性金属板と金属部材との間に、
応力緩和材層を挟んだ前記高融点ろう材よりも低い融点
を有する低融点ろう材を挿入し、前記第１の熱処理工程
よりも低い温度の第２の熱処理工程により接合するの
で、熱膨張係数差の大きいセラミックスと金属とを接合
する際、セラミックス部材に熱膨張差に起因する残留応
力の発生を確実に抑制することができるとともに、健全
で強固なセラミックス金属接合体を製造することができ
るものである。
第１図（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）は本発明のセラミック
スと金属との接合方法の一実施例を示す工程図、第２図
は従来の接合方法の一例を示す説明図である。 １……セラミックス部材 ２……活性金属板 ３……高融点ろう材 ４……反応層 ５……セラミックス活性金属複合体 ６……金属部材（ステンレス鋼） ７ａ、７ｂ……低融点ろう材 ８……応力緩和材層 ９……挿入金属層
スと金属との接合方法の一実施例を示す工程図、第２図
は従来の接合方法の一例を示す説明図である。 １……セラミックス部材 ２……活性金属板 ３……高融点ろう材 ４……反応層 ５……セラミックス活性金属複合体 ６……金属部材（ステンレス鋼） ７ａ、７ｂ……低融点ろう材 ８……応力緩和材層 ９……挿入金属層
Claims (12)
- 【請求項１】セラミックス部材と金属部材とを接合する
方法において、前記セラミックス部材を高融点ろう材を
介して活性金属板と第１の熱処理工程により接合し、次
いで、前記活性金属板と前記金属部材との間に、応力緩
和材層を挟んだ前記高融点ろう材よりも低い融点を有す
る低融点ろう材を挿入し、前記第１の熱処理工程よりも
低い温度の第２の熱処理工程により接合することを特徴
とするセラミックスと金属との接合方法。 - 【請求項２】前記活性金属板の厚みが５〜５０μｍであ
る請求項１記載のセラミックスと金属との接合方法。 - 【請求項３】前記応力緩和材層が、前記金属部材よりも
熱膨張係数が小さい材料の板からなる請求項１記載のセ
ラミックスと金属との接合方法。 - 【請求項４】前記応力緩和材層が、前記金属部材および
活性金属板よりも熱処理による塑性変形が大きい軟質金
属板からなる請求項１記載のセラミックスと金属との接
合方法。 - 【請求項５】前記応力緩和材層が、セラミックス側に前
記金属部材および活性金属板よりも熱処理による塑性変
形が大きい軟質金属板を有し、前記金属部材側に前記金
属部材よりも熱膨張係数が小さい金属板を有し、両金属
板間に前記低融点ろう材を配設したものである請求項１
記載のセラミックスと金属との接合方法。 - 【請求項６】前記高融点ろう材が、融点７５０℃以上の
ろう材であり、前記低融点ろう材が融点７００℃以下の
ろう材である請求項１記載のセラミックスと金属との接
合方法。 - 【請求項７】前記金属部材よりも熱膨張係数が小さい材
料の板が、熱膨張係数８×１０−６／℃以下の材料から
なる請求項３記載のセラミックスと金属との接合方法。 - 【請求項８】前記軟質金属板が、ＣｕまたはＡｌである
請求項４記載のセラミックスと金属との接合方法。 - 【請求項９】前記融点７５０℃以上のろう材が、Ａｇ−
Ｃｕロウ、Ａｇロウ・ＮｉロウおよびＰｄロウから選ば
れる少なくとも１種であり、前記融点７００以下のろう
材が、Ａｇ−Ｃｕ−Ｚｎ−Ｃｄロウである請求項５記載
のセラミックスと金属との接合方法。 - 【請求項１０】前記セラミックス部材がＳｉＣ系セラミ
ックスからなり、前記金属部材がステンレス鋼である請
求項１記載のセラミックスと金属との接合方法。 - 【請求項１１】前記活性金属板がＴｉ、ＺｒおよびＢｅ
から選ばれる少なくとも１種である請求項１記載のセラ
ミックスと金属との接合方法。 - 【請求項１２】前記熱膨張係数８×１０−６／℃以下の
材料が、Ｗ、ＷＣおよびＭｏから選ばれる少なくとも１
種である請求項７記載のセラミックスと金属との接合方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1172567A JPH0649623B2 (ja) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | セラミックスと金属との接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1172567A JPH0649623B2 (ja) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | セラミックスと金属との接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0337165A JPH0337165A (ja) | 1991-02-18 |
| JPH0649623B2 true JPH0649623B2 (ja) | 1994-06-29 |
Family
ID=15944232
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1172567A Expired - Fee Related JPH0649623B2 (ja) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | セラミックスと金属との接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0649623B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001286742A (ja) * | 2000-04-10 | 2001-10-16 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 水素分離膜 |
| JP6694301B2 (ja) | 2016-03-23 | 2020-05-13 | 日本碍子株式会社 | 接合体及び接合体の製造方法 |
| DE102019126954B4 (de) * | 2019-10-08 | 2024-12-05 | Rogers Germany Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Metall-Keramik-Substrats, Lötsystem und Metall-Keramik-Substrat, hergestellt mit einem solchen Verfahren |
| CN113909613A (zh) * | 2021-11-05 | 2022-01-11 | 北京航空航天大学 | 一种SiCf/SiC陶瓷基复合材料与镍基高温合金钎焊的方法 |
| CN114043026B (zh) * | 2021-11-12 | 2023-08-29 | 哈尔滨工业大学 | 一种陶瓷-金属中的应力缓解方法 |
-
1989
- 1989-07-04 JP JP1172567A patent/JPH0649623B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0337165A (ja) | 1991-02-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0249267B2 (ja) | ||
| JPS6140624B2 (ja) | ||
| JPS61227971A (ja) | 窒化ケイ素と金属との接合方法 | |
| JPH0649623B2 (ja) | セラミックスと金属との接合方法 | |
| JPH0777989B2 (ja) | セラミックスと金属の接合体の製造法 | |
| JPH0520392B2 (ja) | ||
| JPH0547513B2 (ja) | ||
| JPH069907B2 (ja) | 黒鉛と金属からなる複合材の製造方法 | |
| JPH01308884A (ja) | 材料接合方法および接合体 | |
| JP3290258B2 (ja) | セラミックスと金属の接合体の製造方法 | |
| JP3352823B2 (ja) | 炭化珪素セラミックスとシリコンとの接合方法 | |
| JPH0142914B2 (ja) | ||
| JP3698575B2 (ja) | セラミックス−金属接合体 | |
| JP2507614B2 (ja) | セラミック部品と金属部品との加圧接合方法 | |
| JPH08119760A (ja) | ＳｉＣのろう付方法 | |
| JP2940030B2 (ja) | セラミックスと金属の接合方法 | |
| JP3685630B2 (ja) | セラミックス−金属接合体 | |
| JPS60166275A (ja) | セラミツクスと金属との接合方法 | |
| JPH0829989B2 (ja) | セラミツクス−金属接合体 | |
| JPS6081070A (ja) | Ｓｉｃ焼結体と金属部材の接合構造 | |
| JP3445461B2 (ja) | ハンダ接合方法および超音波センサー | |
| JPS61215273A (ja) | セラミツクスと金属との接合方法 | |
| JP2522124B2 (ja) | セラミックスとセラミックスとの接合方法 | |
| JPS60155577A (ja) | セラミツクと金属の接合軸体 | |
| JPH0317793B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |