JPH0649808B2 - 夾雑物シ−ル性に優れたオレフイン樹脂組成物 - Google Patents
夾雑物シ−ル性に優れたオレフイン樹脂組成物Info
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- JPH0649808B2 JPH0649808B2 JP60164026A JP16402685A JPH0649808B2 JP H0649808 B2 JPH0649808 B2 JP H0649808B2 JP 60164026 A JP60164026 A JP 60164026A JP 16402685 A JP16402685 A JP 16402685A JP H0649808 B2 JPH0649808 B2 JP H0649808B2
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- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、夾雑物シール性、即ちヒートシール界面の夾
雑物が介在する状態でのヒートシール性に優れたオレフ
イン樹脂組成物に関するもので、特に粉体等を充填し且
つヒートシールによる密封を行う袋の用途に有用な樹脂
組成物に関する。
雑物が介在する状態でのヒートシール性に優れたオレフ
イン樹脂組成物に関するもので、特に粉体等を充填し且
つヒートシールによる密封を行う袋の用途に有用な樹脂
組成物に関する。
従来の技術及び発明の技術的課題 ポリオレフインフイルムから形成された袋状容器は、防
湿性に優れ且つその開口部をヒートシールにより容易に
密封し得ることから産業用重包装袋の用途に使用されて
いる。しかしながら、ポリエチレン製の袋に粉体を充填
する場合には、静電気的な影響により開口部に粉末が付
着し、ヒートシールが困難となり、このため紙袋、特に
ノズル袋が一般に使用されている。
湿性に優れ且つその開口部をヒートシールにより容易に
密封し得ることから産業用重包装袋の用途に使用されて
いる。しかしながら、ポリエチレン製の袋に粉体を充填
する場合には、静電気的な影響により開口部に粉末が付
着し、ヒートシールが困難となり、このため紙袋、特に
ノズル袋が一般に使用されている。
重包装袋の用途に最も広く使用されている低密度ポリエ
チレンの場合、夾雑物が存在しない状態でのシール強度
は、一般に２．５乃至６Kg／１５mm巾のオーダである
が、ヒートシール界面に粉体が付着し、夾雑している場
合にはヒートシールが困難であると共に、そのシール強
度も約０．５乃至２．０％のオーダに低下することが認
められた。
チレンの場合、夾雑物が存在しない状態でのシール強度
は、一般に２．５乃至６Kg／１５mm巾のオーダである
が、ヒートシール界面に粉体が付着し、夾雑している場
合にはヒートシールが困難であると共に、そのシール強
度も約０．５乃至２．０％のオーダに低下することが認
められた。
またリニア低密度ポリエチレンは、特にその分子量分布
が狭い場合に夾雑物シール性に優れていることが知られ
ており、その強度も高圧法低密度ポリエチレンに比して
大であり、重包装袋用として優れた品質を有している。
然しながら、重包装袋の様に厚いフイルムからの成形に
おいては、バブルがダイス出口で垂れ下がるか或いは不
安定となること等によつて成形が困難であるという欠点
を有している。
が狭い場合に夾雑物シール性に優れていることが知られ
ており、その強度も高圧法低密度ポリエチレンに比して
大であり、重包装袋用として優れた品質を有している。
然しながら、重包装袋の様に厚いフイルムからの成形に
おいては、バブルがダイス出口で垂れ下がるか或いは不
安定となること等によつて成形が困難であるという欠点
を有している。
更に、ポリエチレン重袋用フイルムで問題となること
は、ヒートシール部、特にヒートシールエツジ部の強
度、特に耐衝撃強度等が比較的低いということである。
は、ヒートシール部、特にヒートシールエツジ部の強
度、特に耐衝撃強度等が比較的低いということである。
発明の骨子及び目的 本発明者等は、リニア低密度ポリエチレンを、広い分子
量分布(MW/MN)を有し且つメルトフローレート（１９０
℃）が所定の範囲にある密度０．９３０〜０．９５０ｇ
／mlのエチレン系重合体に一定の量比で配合した組成物
は、夾雑物シール性が良好であり、しかも該組成物から
は重包装袋用として有用なフイルムが得られることを見
出した。
量分布(MW/MN)を有し且つメルトフローレート（１９０
℃）が所定の範囲にある密度０．９３０〜０．９５０ｇ
／mlのエチレン系重合体に一定の量比で配合した組成物
は、夾雑物シール性が良好であり、しかも該組成物から
は重包装袋用として有用なフイルムが得られることを見
出した。
本発明の目的は、夾雑物ヒートシール性に優れたオレフ
イン樹脂組成物を提供するにある。
イン樹脂組成物を提供するにある。
本発明の他の目的は、ヒートシール作業性、高いヒート
シール強度及び優れた成形性の組合せを有し重袋用フイ
ルムとして有用なオレフイン樹脂組成物を提供するにあ
る。
シール強度及び優れた成形性の組合せを有し重袋用フイ
ルムとして有用なオレフイン樹脂組成物を提供するにあ
る。
本発明の更に他の目的は、粉体の充填及び開口部のヒー
トシールの用途に適した重包装袋用フイルムを提供する
にある。
トシールの用途に適した重包装袋用フイルムを提供する
にある。
発明の構成 本発明によれば、分子量分布（ＭＷ／ＭＮ）が６以下で
あるリニア低密度ポリエチレンと、分子量分布（ＭＷ／
ＭＮ）が６以上であり且つメルトフローレート（１９０
℃）が0.01乃至1.0g／１０minの範囲にある密度0.930乃
至0.950g／cm3のエチレン系重合体とを密度において
は、前者が後者よりも小、メルトフローレートにおいて
は、前者が後者よりも大となる組合せにおいて両者を、
１０：９０乃至７０：３０の重量比で含有し、且つ密度
が0.915乃至0.940g／cm3、メルトフロレート（１９０
℃）が0.05乃至２ｇ／１０min、及び溶融張力（１９０
℃）が２ｇ以上の範囲にあることを特徴とする夾雑物シ
ール性に優れたオレフィン樹脂組成物が提供される。
あるリニア低密度ポリエチレンと、分子量分布（ＭＷ／
ＭＮ）が６以上であり且つメルトフローレート（１９０
℃）が0.01乃至1.0g／１０minの範囲にある密度0.930乃
至0.950g／cm3のエチレン系重合体とを密度において
は、前者が後者よりも小、メルトフローレートにおいて
は、前者が後者よりも大となる組合せにおいて両者を、
１０：９０乃至７０：３０の重量比で含有し、且つ密度
が0.915乃至0.940g／cm3、メルトフロレート（１９０
℃）が0.05乃至２ｇ／１０min、及び溶融張力（１９０
℃）が２ｇ以上の範囲にあることを特徴とする夾雑物シ
ール性に優れたオレフィン樹脂組成物が提供される。
発明の好適態様 リニア低密度ポリエチレン 本発明において用いるリニア低密度ポリエチレンとは、 密度 ０．９１０〜０．９４０ｇ／cm3 Ｘ−線回折法による結晶化度 ４０〜７０％ 融点 １１５〜１３０℃ エチレン単位含有率 ９４〜９９．５モル％ メルトフローレート（ＭＦＲ） 0.1〜１０ｇ／１０min（１９０℃） ＭＷ／ＭＮ（式中ＭＷは、重量平均分子量、ＭＮは数平
均分子量を表わす）で定義される分子量分布６以下 であるエチレンと炭素原子４〜１０個を含有するα−オ
レフインとの結晶性線状ランダム共重合体である。
均分子量を表わす）で定義される分子量分布６以下 であるエチレンと炭素原子４〜１０個を含有するα−オ
レフインとの結晶性線状ランダム共重合体である。
本発明において使用する直鎖低密度ポリエチレンは、
（Ｌ−ＬＤＰＥ）、通常使用される高圧法低密度ポリエ
チレンや低圧法高密度ポリエチレンには認められない幾
つかの化学構造上の特徴を有している。
（Ｌ−ＬＤＰＥ）、通常使用される高圧法低密度ポリエ
チレンや低圧法高密度ポリエチレンには認められない幾
つかの化学構造上の特徴を有している。
即ち、高圧法低密度ポリエチレンは長鎖分岐を有する分
子構造で、エチレンの単一重合体であるのに対して、リ
ニア低密度ポリエチレンは実質上直鎖状の分子構造を有
し、しかもエチレンと炭素数４乃至８のα−オレフイン
との共重合体から成る。一方低圧法高密度ポリエチレン
は密度（２５℃）が０．９４０乃至０．９６５ｇ／cm3
の範囲にあり、その分子構造は短かい分岐鎖も殆んど有
していないのに対して、リニア低密度ポリエチレンは通
常、密度が０．９１０乃至０．９３５ｇ／cm3の範囲に
あり、前述したα−オレフインに由来する短鎖分岐鎖を
有する点で相違している。
子構造で、エチレンの単一重合体であるのに対して、リ
ニア低密度ポリエチレンは実質上直鎖状の分子構造を有
し、しかもエチレンと炭素数４乃至８のα−オレフイン
との共重合体から成る。一方低圧法高密度ポリエチレン
は密度（２５℃）が０．９４０乃至０．９６５ｇ／cm3
の範囲にあり、その分子構造は短かい分岐鎖も殆んど有
していないのに対して、リニア低密度ポリエチレンは通
常、密度が０．９１０乃至０．９３５ｇ／cm3の範囲に
あり、前述したα−オレフインに由来する短鎖分岐鎖を
有する点で相違している。
このリニア低密度ポリエチレンにおける共単量体として
は、ブテン−１、ペンテン−１、４−メチルペンテン−
１、ヘキセン−１、２−メチル−ブテン−１、オクテン
−１等の炭素数４乃至８のα−オレフインを挙げること
ができ、これらのα−オレフインは全体当り１乃至２０
重量％、特に３乃至１５重量％の量で重合体鎖中に組込
まれている。
は、ブテン−１、ペンテン−１、４−メチルペンテン−
１、ヘキセン−１、２−メチル−ブテン−１、オクテン
−１等の炭素数４乃至８のα−オレフインを挙げること
ができ、これらのα−オレフインは全体当り１乃至２０
重量％、特に３乃至１５重量％の量で重合体鎖中に組込
まれている。
本発明においては、上述したリニア低密度ポリエチレン
の内でも、ＭＷ／ＭＮ（式中、ＭＷは重量平均分子量、
ＭＮは数平均分子量を表わす）で定義される分子量分布
が６以下、特に好ましくは、５乃至２の範囲にあるもの
を使用する。
の内でも、ＭＷ／ＭＮ（式中、ＭＷは重量平均分子量、
ＭＮは数平均分子量を表わす）で定義される分子量分布
が６以下、特に好ましくは、５乃至２の範囲にあるもの
を使用する。
第１表は、下記に示す種々のポリエチレンに関して、
(1)ヒートシール界面に夾雑物を介在させずにヒートシ
ールを行つた場合、(2)ヒートシール界面に消石灰を付
着させてヒートシールを行つた場合、(3)ヒートシール
界面に炭酸カルシウムを付着させてヒートシールを行つ
た場合の、ヒートシール強度（kg／１５mm巾）を示す。
(1)ヒートシール界面に夾雑物を介在させずにヒートシ
ールを行つた場合、(2)ヒートシール界面に消石灰を付
着させてヒートシールを行つた場合、(3)ヒートシール
界面に炭酸カルシウムを付着させてヒートシールを行つ
た場合の、ヒートシール強度（kg／１５mm巾）を示す。
用いたポリエチレン樹脂は次の通りである。
ＬＤＰＥＶＡ： 酢酸ビニル含有量６％、密度０．９２６ｇ／cc ＭＷ／
ＭＮ及びメルトフローレート０．５ｇ／１０mmの高圧法
低密度エチレン−酢酸ビニル共重合体。
ＭＮ及びメルトフローレート０．５ｇ／１０mmの高圧法
低密度エチレン−酢酸ビニル共重合体。
Ｌ−ＬＤＰＥ−１： ＭＷ／ＭＮ３．６、密度０．９２２ｇ／cc及びメルトフ
ローレート２．３ｇ／１０mmのリニア低密度ポリエチレ
ン。
ローレート２．３ｇ／１０mmのリニア低密度ポリエチレ
ン。
Ｌ−ＬＤＰＥ−２： ＭＷ／ＭＮ２．５、密度０．９３０ｇ／cc及びメルトフ
ローレート２．０ｇ／１０mmのリニア低密度ポリエチレ
ン。
ローレート２．０ｇ／１０mmのリニア低密度ポリエチレ
ン。
Ｌ−ＬＤＰＥ−３： ＭＷ／ＭＮ７．６、密度０．９２１ｇ／cc及びメルトフ
ローレート０．６５ｇ／１０mmのリニア低密度ポリエチ
レン。
ローレート０．６５ｇ／１０mmのリニア低密度ポリエチ
レン。
上記第１表の結果は、通常の低密度ポリエチレンに比し
てヒートシール性に特に優れた高圧法低密度エチレン−
酢酸ビニル共重合体(LDPEVA)は、ヒートシール界面に夾
雑物が存在しない状態では満足すべきシール強度を示す
としても、界面に夾雑物が存在する状態ではシール強度
が著しく低下することがわかる。また、このような傾向
は、リニア低密度ポリエチレンの内でも、分子量分布
（ＭＷ／ＭＮ）が６よりも大きいもの（Ｌ−LDPE−３）
において、一層顕著に認められる。
てヒートシール性に特に優れた高圧法低密度エチレン−
酢酸ビニル共重合体(LDPEVA)は、ヒートシール界面に夾
雑物が存在しない状態では満足すべきシール強度を示す
としても、界面に夾雑物が存在する状態ではシール強度
が著しく低下することがわかる。また、このような傾向
は、リニア低密度ポリエチレンの内でも、分子量分布
（ＭＷ／ＭＮ）が６よりも大きいもの（Ｌ−LDPE−３）
において、一層顕著に認められる。
従つて、リニア低密度ポリエチレンの内でも分子量分布
の比較的狭いもの、即ちＭＷ／ＭＮが６以下のものを用
いることにより、シール界面に夾雑物が存在する状態で
のシール強度を顕著に向上させ得ることがわかる。
の比較的狭いもの、即ちＭＷ／ＭＮが６以下のものを用
いることにより、シール界面に夾雑物が存在する状態で
のシール強度を顕著に向上させ得ることがわかる。
密度０．９３０〜０．９５０ｇ／mlのエチレン系重合体 本発明においては、上述したリニア低密度ポリエチレン
に、一定量の密度０．９３０〜０．９５０ｇ／mlのエチ
レン系重合体を配合することにより、夾雑物シール性を
実質上維持しながら、高速加工性（折径変動、ブロツキ
ング）の改善、垂れ下がり防止、フイルム外観の向上等
の加工性や、シール適性（シール時溶断防止）の向上等
が可能となるものである。
に、一定量の密度０．９３０〜０．９５０ｇ／mlのエチ
レン系重合体を配合することにより、夾雑物シール性を
実質上維持しながら、高速加工性（折径変動、ブロツキ
ング）の改善、垂れ下がり防止、フイルム外観の向上等
の加工性や、シール適性（シール時溶断防止）の向上等
が可能となるものである。
即ち、分子量分布の狭いリニア低密度ポリエチレンは、
夾雑物シール性が良いという特徴を有しているが、その
反面、(i)成形温度巾が狭い、(ii)膜が垂下り、厚物成
形が不可能である、(iii)高速成形に際し、折径が変動
したり、ブロツキングを生じ、またサメ肌となつて外観
特性が低下する、(iV)シール時に溶断を生ずる等の欠点
がある。成形性、シール適性を良くするために、分子量
分布を広げる等の対策を取り得るが、この場合には第１
表に示す通り、夾雑物シール性が失われることになる。
夾雑物シール性が良いという特徴を有しているが、その
反面、(i)成形温度巾が狭い、(ii)膜が垂下り、厚物成
形が不可能である、(iii)高速成形に際し、折径が変動
したり、ブロツキングを生じ、またサメ肌となつて外観
特性が低下する、(iV)シール時に溶断を生ずる等の欠点
がある。成形性、シール適性を良くするために、分子量
分布を広げる等の対策を取り得るが、この場合には第１
表に示す通り、夾雑物シール性が失われることになる。
本発明によれば、密度０．９３０〜０．９５０ｇ／mlの
エチレン系重合体を併用することによつて、リニア低密
度ポリエチレンの有する上記欠点を解消され、夾雑物シ
ール性が良好な組成物が得られるとともに、該組成物か
らは、重包装袋用として特に有用なフイルムが形成され
るのである。
エチレン系重合体を併用することによつて、リニア低密
度ポリエチレンの有する上記欠点を解消され、夾雑物シ
ール性が良好な組成物が得られるとともに、該組成物か
らは、重包装袋用として特に有用なフイルムが形成され
るのである。
本発明において使用する密度０．９３０〜０．９５０ｇ
／mlのエチレン系重合体とは、エチレンの単独重合体及
びエチレン含量が９５モル％以上のエチレンと炭素原子
数３乃至１０のα−オレフインとの結晶性ランダム共重
合体を包含する概念である。ここで、「結晶性」とはＸ
線回折法により測定された結晶化度が通常５０％以上を
いう。
／mlのエチレン系重合体とは、エチレンの単独重合体及
びエチレン含量が９５モル％以上のエチレンと炭素原子
数３乃至１０のα−オレフインとの結晶性ランダム共重
合体を包含する概念である。ここで、「結晶性」とはＸ
線回折法により測定された結晶化度が通常５０％以上を
いう。
かかる重合体の内でも分子量分布（ＭＷ／ＭＮ）が６以
上であり、且つメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．０
１乃至１．０ｇ／１０mm（１９０℃）、特に０．０２乃
至０．５ｇ／１０mmの範囲にあるものを使用することが
重要である。即ちこの様に低いメルトフローレート及び
広範囲の分子量分布を有する密度０．９３０〜０．９５
０ｇ／mlのエチレン系重合体は、高い溶融張力を有して
いることから、前述したリニア低密度ポリエチレンと併
用した場合、その成形性、垂れ下がり特性等が顕著に向
上するのである。
上であり、且つメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．０
１乃至１．０ｇ／１０mm（１９０℃）、特に０．０２乃
至０．５ｇ／１０mmの範囲にあるものを使用することが
重要である。即ちこの様に低いメルトフローレート及び
広範囲の分子量分布を有する密度０．９３０〜０．９５
０ｇ／mlのエチレン系重合体は、高い溶融張力を有して
いることから、前述したリニア低密度ポリエチレンと併
用した場合、その成形性、垂れ下がり特性等が顕著に向
上するのである。
樹脂組成物 本発明においては、上述したリニア低密度ポリエチレン
と密度０．９３０〜０．９５０ｇ／mlのエチレン系重合
体とを、重量基準で１０：９０乃至７０：３０、好まし
くは２０：８０乃至６０：４０の範囲でブレンドして樹
脂組成物とする。
と密度０．９３０〜０．９５０ｇ／mlのエチレン系重合
体とを、重量基準で１０：９０乃至７０：３０、好まし
くは２０：８０乃至６０：４０の範囲でブレンドして樹
脂組成物とする。
リニア低密度ポリエチレンの量が上記範囲よりも少ない
場合には夾雑物シール性が失われ、一方密度０．９３０
〜０．９５０ｇ／mlのエチレン系重合体の配合量が上記
範囲よりも少ない場合には、フイルムへの加工性が低下
し、またヒートシール適性も低下するという不都合を有
する。
場合には夾雑物シール性が失われ、一方密度０．９３０
〜０．９５０ｇ／mlのエチレン系重合体の配合量が上記
範囲よりも少ない場合には、フイルムへの加工性が低下
し、またヒートシール適性も低下するという不都合を有
する。
また本発明においては、特に得られる樹脂組成物が、 密度；０．９１５〜０．９４０ｇ／cm3 メルトフローレート（１９０℃）；０．０５〜２ｇ／１
０mm 溶融張力（１９０℃）；２ｇ以上 となる様に、前述した範囲内で、リニア低密度ポリエチ
レンと密度０．９３０〜０．９５０ｇ／mlのポリエチレ
ンとを組み合わせ、且つ上記範囲内の配合量でこれらを
ブレンドする。
０mm 溶融張力（１９０℃）；２ｇ以上 となる様に、前述した範囲内で、リニア低密度ポリエチ
レンと密度０．９３０〜０．９５０ｇ／mlのポリエチレ
ンとを組み合わせ、且つ上記範囲内の配合量でこれらを
ブレンドする。
得られた樹脂組成物の密度及びメルトフローレートが上
記範囲内にあることにより、形成されるフイルムの膜強
度が十分高いものとなり、且つ溶融張力が上記範囲内に
あることによつて、優れた成形性が得られる。
記範囲内にあることにより、形成されるフイルムの膜強
度が十分高いものとなり、且つ溶融張力が上記範囲内に
あることによつて、優れた成形性が得られる。
本発明においてこれら成分のブレンド方式としては、固
体状成分を機械的に混合する方法、メルト状態でブレン
ドする方法、溶液状態でブレンドする方法等の種々の方
法を採用し得るが、メルト状態でブレンドする方法が最
も好適である。
体状成分を機械的に混合する方法、メルト状態でブレン
ドする方法、溶液状態でブレンドする方法等の種々の方
法を採用し得るが、メルト状態でブレンドする方法が最
も好適である。
本発明の組成物には、それ自体公知の配合剤、例えば立
体障害性フエノール類のような酸化防止剤、脂肪酸アミ
ド類のような滑剤、シリカ類、ゼオライト類等のアンチ
ブロツキング剤をそれ自体公知の処方に従つて配合する
ことができる。
体障害性フエノール類のような酸化防止剤、脂肪酸アミ
ド類のような滑剤、シリカ類、ゼオライト類等のアンチ
ブロツキング剤をそれ自体公知の処方に従つて配合する
ことができる。
フイルムへの成形は、それ自体公知のＴ−ダイ法やイン
フレーシヨン成膜法によつて容易に行うことができる。
フレーシヨン成膜法によつて容易に行うことができる。
本発明の組成物は、肥料、各種粉末化学薬品類等を充填
する重包装袋用フイルムとして特に有用であり、かかる
用途に対しては一般にその厚みが１００乃至３００μ
ｍ、特に１５０乃至２００μｍのフイルムの形で供給す
るのがよい。
する重包装袋用フイルムとして特に有用であり、かかる
用途に対しては一般にその厚みが１００乃至３００μ
ｍ、特に１５０乃至２００μｍのフイルムの形で供給す
るのがよい。
勿論、本発明の組成物は、各種粉体、液滴或いはこれら
の混合物がシール界面に付着した状態においても強固な
ヒートシールによる密封構造を形成し得ることから、ヒ
ートシールにより密封構造を形成させる各種包装容器又
は蓋類の内面ヒートシール材としても有利に用いること
ができる。
の混合物がシール界面に付着した状態においても強固な
ヒートシールによる密封構造を形成し得ることから、ヒ
ートシールにより密封構造を形成させる各種包装容器又
は蓋類の内面ヒートシール材としても有利に用いること
ができる。
本発明を次の例で説明する。
実施例１． リニア低密度ポリエチレン及び密度０．９３０〜０．９
５０ｇ／mlのエチレン系重合体として下記のものを使用
する。
５０ｇ／mlのエチレン系重合体として下記のものを使用
する。
Ｉ．リニア低密度ポリエチレン（Ａ） 密度 ０．９１５ｇ／cm3 メルトフローレート（ＭＦＲ） ２．１ｇ／１０mm（１
９０℃） ＭＷ／ＭＮ ３．５ コモノマー ４−メチルペンテン−１ II.密度０．９３０〜０．９５０ｇ／mlのエチレン系重
合体（Ｂ） 密度 ０．９４５ｇ／cm3 メルトフローレート（ＭＦＲ）０．０４ｇ／１０mm（１
９０℃） ＭＷ／ＭＮ ３３ コモノマー ブテン−１ これらの重合体を、Ａ／Ｂ＝４０／６０の重量比で、５
０ヘンシエルミキサーによつてブレンド後、押出機を
用いて混練ペレタイズし、ペレツト（試料１）を得た。
９０℃） ＭＷ／ＭＮ ３．５ コモノマー ４−メチルペンテン−１ II.密度０．９３０〜０．９５０ｇ／mlのエチレン系重
合体（Ｂ） 密度 ０．９４５ｇ／cm3 メルトフローレート（ＭＦＲ）０．０４ｇ／１０mm（１
９０℃） ＭＷ／ＭＮ ３３ コモノマー ブテン−１ これらの重合体を、Ａ／Ｂ＝４０／６０の重量比で、５
０ヘンシエルミキサーによつてブレンド後、押出機を
用いて混練ペレタイズし、ペレツト（試料１）を得た。
このブレンド品について、メルトフローレート、密度、
及び溶融張力を測定しその結果を第１表に示す。
及び溶融張力を測定しその結果を第１表に示す。
尚、溶融張力の測定は、通常のＭＦＲ測定装置（メルト
インデクサー）を用いて、１９０℃にて溶融した樹脂
を、１５mm／mmの速度で押出し、１５ｍ／mmの速度で引
取つた時の張力を測定することにより行なう。
インデクサー）を用いて、１９０℃にて溶融した樹脂
を、１５mm／mmの速度で押出し、１５ｍ／mmの速度で引
取つた時の張力を測定することにより行なう。
更にこのブレンド品プレツトを、インフレーシヨンフイ
ルム成形機を用いて、フイルム成形し、４５０mm（巾）
及び１５０μｍ（厚み）のフイルムを得た。
ルム成形機を用いて、フイルム成形し、４５０mm（巾）
及び１５０μｍ（厚み）のフイルムを得た。
得られたフイルムについて、(i)シール界面異物未付
着、(ii)シール界面消石灰付着及び(iii)シール界面炭
酸カルシウム付着の各々の場合について、ニユーロング
社トツプシーラーＨＳ２２型を使用し、 シールバー間隔 １００％ 冷却バー間隔 １５０％ シール速度 １０ｍ／mm の条件及び２４０℃の温度でヒートシールを行なつた。
着、(ii)シール界面消石灰付着及び(iii)シール界面炭
酸カルシウム付着の各々の場合について、ニユーロング
社トツプシーラーＨＳ２２型を使用し、 シールバー間隔 １００％ 冷却バー間隔 １５０％ シール速度 １０ｍ／mm の条件及び２４０℃の温度でヒートシールを行なつた。
ヒートシール強度を測定した結果を第２表に併せて表示
する。
する。
実施例２． 実施例１において、リニア低密度ポリエチレン（Ａ）と
密度０．９３０〜０．９５０ｇ／mlのエチレン系の重合
体の重量比（Ａ／Ｂ）を、 ５０／５０，及び６０／４０ とした以外は同様にしてブレンド品を調製し（試料２，
３）、且つ同様にして１５０μｍ（厚み）のフイルムを
得た。
密度０．９３０〜０．９５０ｇ／mlのエチレン系の重合
体の重量比（Ａ／Ｂ）を、 ５０／５０，及び６０／４０ とした以外は同様にしてブレンド品を調製し（試料２，
３）、且つ同様にして１５０μｍ（厚み）のフイルムを
得た。
ブレンド品の性状及びヒートシール強度を第２表に示
す。
す。
実施例３． リニア低密度ポリエチレン及び密度０．９３０〜０．９
５０ｇ／mlのエチレン系重合体として下記のものを使用
した。
５０ｇ／mlのエチレン系重合体として下記のものを使用
した。
Ｉ．リニア低密度ポリエチレン（Ａ） 密度 ０．９１５ｇ／cm3 ＭＦＲ（１９０℃） ２．３ｇ／１０mm ＭＷ／ＭＮ ３．６ コモノマー ヘキセン−１ II.密度０．９３０〜０．９５０ｇ／mlのエチレン系重
合体（Ｂ） 密度 ０．９３５ｇ／cm3 ＭＦＲ（１９０℃） ０．１ｇ／１０mm ＭＷ／ＭＮ ８ コモノマー ブテン−１ これら重合体を、Ａ／Ｂ＝３０／７０の重量比でブレン
ドし、実施例１と同様にしてブレンド品（試料４）を調
製し、且つ同様にして１５０μｍ（厚み）のフイルムを
得た。
合体（Ｂ） 密度 ０．９３５ｇ／cm3 ＭＦＲ（１９０℃） ０．１ｇ／１０mm ＭＷ／ＭＮ ８ コモノマー ブテン−１ これら重合体を、Ａ／Ｂ＝３０／７０の重量比でブレン
ドし、実施例１と同様にしてブレンド品（試料４）を調
製し、且つ同様にして１５０μｍ（厚み）のフイルムを
得た。
ブレンド品の性状及びヒートシール強度等の測定結果を
第２表に示す。
第２表に示す。
比較例１． リニア低密度ポリエチレンとして、下記物性 密度 ０．９２５ｇ／cm3 ＭＦＲ（１９０℃） ０．３ｇ／１０mm ＭＷ／ＭＮ ３．９ コモノマー ブテン−１ を有するもの（試料５）を使用し、これ単独で実施例１
と同様にして１５０μｍ（厚み）のフイルムを得た。シ
ール強度等の測定結果を第２表に示す。
と同様にして１５０μｍ（厚み）のフイルムを得た。シ
ール強度等の測定結果を第２表に示す。
比較例２． 密度０．９２６ｇ／cm3、及びメルトフローレート（１
９０℃）が０．５ｇ／１０mmの高圧法低密度ポリエチレ
ン（試料６）を単独で使用し、実施例１と同様にして１
５０μｍ（厚み）のフイルムを得た。
９０℃）が０．５ｇ／１０mmの高圧法低密度ポリエチレ
ン（試料６）を単独で使用し、実施例１と同様にして１
５０μｍ（厚み）のフイルムを得た。
ヒートシール強度等の測定結果を第２表に示す。
比較例３． リニア低密度ポリエチレン及び密度０．９３０〜０．９
５０ｇ／mlのエチレン系重合体として下記のものを使用
した。
５０ｇ／mlのエチレン系重合体として下記のものを使用
した。
Ｉ．リニア低密度ポリエチレン（Ａ） 密度 ０．９３０ｇ／cm3 ＭＦＲ（１９０℃） ０．１ｇ／１０mm ＭＷ／ＭＮ ３．６ コモノマー ブテン−１ II.密度０．９３０〜０．９５０ｇ／mlのエチレン系重
合体（Ｂ） 密度 ０．９４３ｇ／cm3 ＭＦＲ（１９０℃） ０．０２ｇ／１０mm ＭＷ／ＭＮ ３０ コモノマー ブテン−１ これらの重合体を、Ａ／Ｂ＝４０／６０の重量比でブレ
ンドし、実施例１と同様にしてブレンド品（試料７）を
調製した。
合体（Ｂ） 密度 ０．９４３ｇ／cm3 ＭＦＲ（１９０℃） ０．０２ｇ／１０mm ＭＷ／ＭＮ ３０ コモノマー ブテン−１ これらの重合体を、Ａ／Ｂ＝４０／６０の重量比でブレ
ンドし、実施例１と同様にしてブレンド品（試料７）を
調製した。
このブレンド品の性状を第２表に示す。
またこのブレンド品は、押出性が不良であつたため、フ
イルム成形を行なうことができなかつた。
イルム成形を行なうことができなかつた。
比較例４． リニア低密度ポリエチレン及び密度０．９３０〜０．９
５０ｇ／mlのエチレン系重合体として下記のものを使用
した。
５０ｇ／mlのエチレン系重合体として下記のものを使用
した。
Ｉ．リニア低密度ポリエチレン（Ａ） 密度 ０．９１５ｇ／cm3 ＭＦＲ（１９０℃） ２．３ｇ／１０mm ＭＷ／ＭＮ ３．６ コモノマー ヘキセン−１ II.密度０．９３０〜０．９５０ｇ／mlのエチレン系重
合体（Ｂ） 密度 ０．９５０ｇ／cm3 ＭＦＲ（１９０℃） ８．０ｇ／１０mm ＭＷ／ＭＮ ３．４ コモノマー ブテン−１ これらの重合体を、Ａ／Ｂ＝４０／６０の重量比でブレ
ンドし、実施例１と同様にしてブレンド品（試料８）を
調製した。
合体（Ｂ） 密度 ０．９５０ｇ／cm3 ＭＦＲ（１９０℃） ８．０ｇ／１０mm ＭＷ／ＭＮ ３．４ コモノマー ブテン−１ これらの重合体を、Ａ／Ｂ＝４０／６０の重量比でブレ
ンドし、実施例１と同様にしてブレンド品（試料８）を
調製した。
このブレンド品の性状を第２表に示す。
またこのブレンド品を用いて実施例１と同様にフイルム
成形を行ない、１５０μｍ（厚さ）のフイルムを得た。
成形を行ない、１５０μｍ（厚さ）のフイルムを得た。
このフイルムは、成膜性が不安定であり、ヒートシール
強度の測定を行なうことができなかつた。
強度の測定を行なうことができなかつた。
比較例５． 比較例４で用いたリニア低密度ポリエチレンのみを用い
て、実施例１と同様の方法で１５０μｍ（厚み）のフイ
ルムを得た。このフイルムは成膜性が不安定で、ヒート
シール強度等の測定を行なうことができなかつた。
て、実施例１と同様の方法で１５０μｍ（厚み）のフイ
ルムを得た。このフイルムは成膜性が不安定で、ヒート
シール強度等の測定を行なうことができなかつた。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭58−63335（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−125452（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−123053（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−47039（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−178221（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−149941（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−152036（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−2339（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】分子量分布（ＭＷ／ＭＮ）が６以下である
リニア低密度ポリエチレンと、分子量分布（ＭＷ／
ＭＮ）が６以上であり且つメルトフローレート（１９０
℃）が0.01乃至1.0g／１０minの範囲にある密度0.930乃
至0.950g／cm3のエチレン系重合体とを密度において
は、前者が後者よりも小、メルトフローレートにおいて
は、前者が後者よりも大となる組合せにおいて両者を、
１０：９０乃至７０：３０の重量比で含有し、且つ密度
が0.915乃至0.940g／cm3、メルトフロレート（１９０
℃）が0.05乃至２ｇ／１０min、及び溶融張力（１９０
℃）が２ｇ以上の範囲にあることを特徴とする夾雑物シ
ール性に優れたオレフィン樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60164026A JPH0649808B2 (ja) | 1985-07-26 | 1985-07-26 | 夾雑物シ−ル性に優れたオレフイン樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60164026A JPH0649808B2 (ja) | 1985-07-26 | 1985-07-26 | 夾雑物シ−ル性に優れたオレフイン樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6225140A JPS6225140A (ja) | 1987-02-03 |
| JPH0649808B2 true JPH0649808B2 (ja) | 1994-06-29 |
Family
ID=15785386
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60164026A Expired - Fee Related JPH0649808B2 (ja) | 1985-07-26 | 1985-07-26 | 夾雑物シ−ル性に優れたオレフイン樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0649808B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023535776A (ja) * | 2021-04-14 | 2023-08-21 | エルジー エナジー ソリューション リミテッド | 二次電池 |
| JP2023541946A (ja) * | 2021-04-15 | 2023-10-04 | エルジー エナジー ソリューション リミテッド | 二次電池 |
| JP2023551226A (ja) * | 2021-04-14 | 2023-12-07 | エルジー エナジー ソリューション リミテッド | 二次電池 |
| JP2023551996A (ja) * | 2021-04-15 | 2023-12-13 | エルジー エナジー ソリューション リミテッド | 二次電池 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020050245A1 (ja) * | 2018-09-07 | 2020-03-12 | 住友化学株式会社 | フィルムおよび包装容器 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS582339A (ja) * | 1981-06-30 | 1983-01-07 | Showa Denko Kk | エチレン系共重合体組成物 |
| JPS58152036A (ja) * | 1982-03-08 | 1983-09-09 | Showa Denko Kk | インフレーションフィルムの製造方法 |
| JPS59149941A (ja) * | 1983-02-15 | 1984-08-28 | Sumitomo Chem Co Ltd | インフレ−シヨンフイルム用樹脂組成物 |
| JPS59178221A (ja) * | 1983-03-29 | 1984-10-09 | Mitsubishi Chem Ind Ltd | 包装袋の製造方法 |
-
1985
- 1985-07-26 JP JP60164026A patent/JPH0649808B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023535776A (ja) * | 2021-04-14 | 2023-08-21 | エルジー エナジー ソリューション リミテッド | 二次電池 |
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| JP2023541946A (ja) * | 2021-04-15 | 2023-10-04 | エルジー エナジー ソリューション リミテッド | 二次電池 |
| JP2023551996A (ja) * | 2021-04-15 | 2023-12-13 | エルジー エナジー ソリューション リミテッド | 二次電池 |
| US12255348B2 (en) | 2021-04-15 | 2025-03-18 | Lg Energy Solution, Ltd. | Secondary battery |
| JP2025087886A (ja) * | 2021-04-15 | 2025-06-10 | エルジー エナジー ソリューション リミテッド | 二次電池 |
| US12489173B2 (en) | 2021-04-15 | 2025-12-02 | Lg Energy Solution, Ltd. | Secondary battery |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6225140A (ja) | 1987-02-03 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |