JPH06501833A - 無線装置用方向性結合器 - Google Patents

無線装置用方向性結合器

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 無線装置用方向性結合器 背景技術 本発明は、一般に無線周波数装置のための方向性結合器に関する。さらに詳しく は、結合器に入力された信号の望ましくない成分を削減するインテグラル・フィ ルタ(integral filter)を有する無線周波数方向性結合器に関 する。
方向性結合器は、無線周波数装置に関してよく知られている要素である。この装 置により、入力端子に入力され、出力端子で出力される無線周波数信号のサンプ ルを入力信号から抽出することができる。適切に設計されると、方向性結合器は 入力端子に入力される信号と出力端子に入力される信号とを区別することができ る。この特性は、入力信号と不整合なアンテナから反射された信号の両方が独立 して監視される無線周波数送信機に特有の用途である。これらの信号のいずれか 一方または両方を電力制御回路で利用して、送信機の出力電力を制御することが できる。
送信機の出力回路でよく知られている別の要素に、高調波フィルタがあるが、こ れは望ましい出力信号の高調波周波数においてアンテナに結合されたエネルギを 削減するために用いられる。アンテナに結合された送信機により構成されるシス テムにおいでは、高調波フィルタは比較的単純な低域フィルタでよいが、送信機 が他の装置と同じアンテナを共用しなければならないシステム、たとえばコンパ ニオン受信機においては、高調波フィルタは多少複雑な構造をどることもある。
たとλば、送信機が動作するように設計された比較的狭い帯域の周波数のみを通 過させ、他の周波数はすべて拒絶する帯域フィルタが、セルラ無線電話などの重 要な用途で用いられてきた。実際の寸法を最小限にして挿入損を最小限にするた めには、ヘリカル(helical)または同軸共振器などの周波数共振構造が 、無線装置の設計者にとっての選択肢であった。残念ながら、共振構造は、はぼ 奇数調波の帯域周波数である周波数においては、減衰特性が低下してしまう。こ のような応答はフライバック(flyback)として知られている。フライバ ンク応答を克服するために、装置の設計者は共振構造帯域フィルタに直列に追加 のフィルタ構造を配置した。このような追加のフィルタ構造の一例は、米国特許 第5,023,866号に見られる。
高性能の無線装置を設計したいと願う無線装置の設計者は、方向性結合器、共振 構造帯域フィルタおよび奇数調波フライバック・フィルタを採用することもでき るが、今までのところ、従来実現されている個々の回路素子を用いざるをえない 。個々の回路素子をもつこのような構造は、故障率が高い可能性があり、装置の 寸法と価格とが増大することがある。
発明の概要 本発明は、無線信号が第1送信ラインの入力ポートに結合され、そこから第2送 信ラインの第1ボートに結合されて、無線信号の一部が前記#!1ボートにおい て出力される無線装置のための方向性結合器を含む。前記無線信号の望ましくな い成分の四分の一波長の整数倍に等しい電気長を有する第3送信ラインが、前記 第1送信ラインに結合されて、望ましくない成分が第1送信ラインの出力ボート で削減される。
図面の簡単な説明 第1図は、本発明を採用する無線トランシーバのプロ・ツク図である。
第2図は、本発明を採用する代替の無線トランシーバ設計のブロック図である。
第3図は、本発明を採用する方向性結合器の等角図である。
第4図は、トランシーバに利用され本発明を採用する3方向電力スプリツタ回路 のブロック図である。
第5図は、第4図の3方向電カスブリツタの断面図である。
発明の実施例 第1図に、本発明の方向性結合器を利用するトランシーバがブロック図で示され る。無線電話用の従来の設計をもつ無線送信機101は、方向性結合器103の 入力に結合され、方向性結合器103の出力は、(送信機101からの出力信号 の基本波までの最低量の減衰を受けた後)従来のアイソレータ105に結合され る。好適な実施例におけるアイソレータ105は、帯域フィルタ107またはア ンテナ109のインピーダンスの不整合あるいは付近の送信機からの送信により 起こされる、送信機101に戻される反射電力の量を削減する。反射電力が送信 機全体の設計において問題とならないと考えられる場合は、アイソレータ105 を削除することは設計者の選択に委ねられる。アイソレータは帯域フィルタ10 7に結合され、フィルタ107は、好適な実施例においてはセラミック・ブロッ ク誘電共振器帯域フィルタで、送信機101からの基本周波数出力の帯域の挿入 損を低く抑えながら、フィルタの帯域外の望ましくない信号をかなり減衰させる 。帯域フィルタ107は、アンテナ109に結合される。
受信機111は、トランシーバの他の部分を構成し、帯域フィルタ113により 選択された、アンテナ109からの無線周波数信号を受信する。
方向性結合器103は、12dB減衰され、順方向電力ボートから結合された送 信機出力信号のサンプルを電力制御回路115に送る。電力制御回路115は、 従来の方法でサンプリングされた出力信号を整流および処理する。電力制御回路 115の出力は、送信機101の制御信号で、望ましい電力レベルから一定の許 容値範囲内に維持される送信機出力信号を設けるためのものである。第1図に示 される実施例のもう一方の結合されたボート(反射電力がある場合はその一部を 方向性結合器103の外の回路構成に結合する)は、第1図の実施例では用いら れない。
方向性結合器103を採用するトランシーバの別の設計が第2図のブロック図に 示される。方向性結合器103の位置が変更され、帯域フィルタ107から出力 された信号が方向性結合器103の入力に結合され、方向性結合器103の出力 がアンテナ109に結合されるようになっている。本実施例の方向性結合器10 3の反射電力ボートもまた、電力制御回路203に結合され、ここで逆の電力信 号が整流され、送信機101の出力電力をさらに制御するために用いられる。
帯域フィルタ107の動作を強化する帯域阻止性能を有する方向性結合器103 を具現したものが第3図の等角図に示される。4.5の誘電率を有する2枚の誘 電基板301.303が積層され、この2枚の基板の間に導電性金属被覆部30 5が挾まれる。さらに導電性領域307が積層された基板群の一方の外表面に付 着され、別の金属被覆部が積層された基板群のもう一方の外表面に付着されてい る。
多重導電層の全体構造は、多層プリント回路板として比較的よく知られている。
好適な実施例の方向性結合器の具体例において、マイクロストリップ導体パター ン309が多層回路板の一方の外表面に配置され、ストリップライン導体回路が 多層回路板の内部層または挾まれた層の上に配置される。マイクロストリップ3 09は、有効接地として、多層プリント回路板の反対側の外表面に置かれた導体 層307を利用する。ストリンプライン311は、有効接地として、導電層30 7とマイクロストリップ309とを利用する。好適な実施例においては、導体層 305(これも内部層上に配置されている)は、ストリップライン導体311か ら少なくとも0゜25cmの距離に維持される。
方向性結合器103を、約940MHzないし960MHzの周波数帯域で動作 する無線トランシーバに採用するときは、望ましい帯域の周波数の第3高調波に 等しい周波数の帯域を阻止することが望ましい。方向性結合器103により行わ れるこの追加的な阻止により、第3高調波(2゜820GHzないし2.880 GHz)におけるセラミック帯域フィルタ107の動作が強化される。2個の開 回路スタブ(open circuit 5tubs) 313 、 315が 、入力端子317と出力端子(図示せず)との間のマイクロストリップに付着さ れる。1オンスの銅被覆部(,0036cm厚の銅)を有する多層プリント回路 板上に構築される場合、マイクロストリップ309の長さは1.78cmで幅は 、22cmである。好適な実施例においては、ストリップライン311は、マイ クロストリップ309の直下の挾まれている層内に置かれ、マイクロストリップ 309から6053cm、すなわち誘電材料301の厚みの分だけ離れて配置さ れる。ストリップライン311の長さは1.5cmで幅は、05cmである。こ のような寸法により、マイクロストリップとストリップラインの特性インピーダ ンスは50オームとなる。
好適な実施例においては、マイクロストリンプ送信ライン・スタブ313,31 5は、開回路四分の一波長(quarter wave)送信ライン・スタブで 、その輻は、送信機101から出力された所望の基本周波数に対しての挿入損が 最低となるようにできるだけ狭く設計されている。送信ライン・スタブ313, 315のそれぞれは、長さしが1.56cmで、幅は、013cmであり、各送 信ラインに関して導電層307と示されるマイクロストリ・ノブ送信ラインとし て137オームの特性インピーダンスを与える。
(ノツチ319は導体層305の対向スタブ315内に残り、ノツチ(図示せず )が導体層305の対向スタブ313内に残るので、送信ライン接地基準は導電 層307に相対する。)好適な実施例においては、スタブ313,315はそれ ぞれ所望の基本周波数の#I3高調波において開回路であるので、その結果得ら れる第3高調波におけるマイクロストリップ送信ライン309の効果は、短絡回 路のものである。マイクロストリップ309の入力ボート317と出力ボートと の間で、第3高調波の四分の一波長の距離(L)だけスタブ313,315を互 いに離すと、第3高調波において高い減衰が得られ、基本波において挿入損が低 くなる。さらに、第3高調波の減衰も、ストリップライン311から結合された 信号に現れる。この機能を、本発明の電力分岐に利用することができる。
好適な実施例においては用いられていないが、フィルタ・スタブを、第3および 第5高調波などの異なる周波数で阻止ができるように調整してもよい。また、フ ィルタ・スタブを基本周波数に高調波として関わる周波数以外の望ましくない周 波数で阻止を行うように調整することもできる。
本発明の方向性結合器の利用は、さらに第4図のブロック図に示されるような3 方向電力分岐ネットワークにも見られる。3方向電カスプリツタ401は、電圧 制御発振器403から主要結合ストリップライン送信ライン405への入力信号 を受け取り、送信ライン405から、電圧制御発振器403から来た信号は2本 のマイクロストリップ送信ライン407,409に結合される。ストリップライ ン405から9.出力は、受信機411に結合され、結合されたマイクロストリ ップ・ライン407からの出力は周波数シンセサイザ413に入力されて、電圧 制御発振器403の周波数を制御する。マイクロストリップ送信ライン409か らの出力は、送信機415に入力される。送信ライン・スタブ417,419は 、四分の一波長送信ライン・スタブとして、電圧制御発振器403から出力され た信号の周波数の高調波に同調されて、この高調波が送信機415に入力されな いようにする。
第5図に方向性結合器401の断面図が示される。多層基板501には、中央の 金属被覆部として主要ストリップライン送信ライン405と、基板の上面にマイ クロストリップ・ライン407,409 (送信ライン・スタブ417゜419 を含む)とが含まれる。接地導体は、基板501の底面に配置される。
第1図 第3図 第5図

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.無線信号が印加される入力ポートと出力ポートとを有する第1送信ライン; 少なくとも第1ポートを有し、前記第1送信ラインに主に結合されて、前記無線 信号の被減衰部分が前記第1ポートで出力される第2送信ライン;および前記第 2送信ラインから離れて配置される遠端を有し、近端において前記第1送信ライ ンに主に結合され、前記無線信号の望ましくない成分の四分の一波長の整数倍に 等しい電気長を有する第3送信ラインであって、それにより前記の望ましくない 成分が少なくとも前記出力ポートにおいて削減される第3送信ライン; によって構成されることを特徴とする無線装置用の方向性結合器。
  2. 2.2面を有する基本的に平坦な基板であって、第1面はその上に前記第1送信 ラインが配置され、第2面はその上に前記第2送信ラインが配置され、前記第1 および第2送信ラインが基本的に互いに反対方向に向けられている基板によって さらに構成されることを特徴とする請求項1記載の方向性結合器。
  3. 3.前記第2面上に配置されるが、前記第2送信ラインからは離れて配置される 導電性領域であって、それにより前記第1送信ラインと前記導電性領域の間の結 合が削減される導電性領域によってさらに構成されることを特徴とする請求項2 記載の方向性結合器。
  4. 4.第1および第2面を有する第2の基本的に平坦な基板であって、前記第2平 坦基板の前記第1面が前記第2送信ラインと接し、前記第2平坦基板の前記第2 面が前記第1,第2および第3送信ラインに少なくとも対向して配置される導電 性材料を有する第2の基本的に平坦な基板によってさらに構成されることを特徴 とする請求項2記載の方向性結合器。
  5. 5.前記無線信号の前記の望ましくない成分の四分の一波長の整数倍に等しい電 気長を有し、前記第3送信ラインの前記第1送信ラインへの結合の位置から、前 記無線信号の前記の望ましくない成分の四分の一波長の整数倍だけ隔てた位置で 前記第1送信ラインに結合された第4送信ラインによってさらに構成されること を特徴とする請求項1記載の方向性結合器。
  6. 6.方向性結合器を採用して送信機の無線周波数出力信号をアンテナに結合し、 結合された無線周波数出力信号を代表する信号を無線周波数出力信号の電力を制 御するコントローラに与える無線送信機であって、その方向性結合器が; 送信機に結合された入力ポートと、アンテナに結合された出力ポートとを有する 第1送信ライン;主に前記第1送信ラインに結合され、コントローラに結合され た第1ポートを有して、前記無線周波数出力信号の一部をコントローラに送る第 2送信ライン;および主に前記第1送信ラインに結合され、前記無線周波数出力 信号の望ましくない成分の四分の一波長の整数倍に等しい電気長を有する第3送 信ラインであって、それにより前記の望ましくない成分を少なくとも前記出力ポ ートにおいて削減する第3送信ライン; によって構成されることを特徴とする無線送信機。
  7. 7.2面を有する基本的に平坦な基板であって、第1面はその上に前記第1送信 ラインが配置され、第2面はその上に前記第2送信ラインが配置され、前記第1 および第2送信ラインが基本的に互いに反対方向に向けられている基板によって さらに構成されることを特徴とする請求項6記載の無線送信機。
  8. 8.前記第2面上に配置されるが、前記第2送信ラインからは離れて配置される 導電性領域であって、それにより前記第1送信ラインと前記導電性領域の間の結 合が削減される導電性領域によってさらに構成されることを特徴とする請求項7 記載の無線送信機。
  9. 9.第1および第2面を有する第2の基本的に平坦な基板であって、前記第2平 坦基板の前記第1面が前記第2送信ラインと接し、前記第2平坦基板の前記第2 面が前記第1,第2および第3送信ラインに少なくとも対向して配置される導電 性材料を有する第2の基本的に平坦な基板によってさらに構成されることを特徴 とする請求項7記載の無線送信機。
  10. 10.前記無線周波数出力信号の望ましくない成分の四分の一波長の整数倍に等 しい電気長を有し、前記第3送信ラインから前記第1送信ラインヘの結合の位置 から、前記無線周波数出力信号の望ましくない成分の四分の一波長の整数倍だけ 隔てられた位置で前記第1送信ラインに結合された第4送信ラインによってさら に構成されることを特徴とする請求項6記載の無線送信機。
  11. 11.少なくとも第1,第2および内部表面を有する多層基板; 前記第1表面上に配置された第1導電性材料;前記第2表面上で、前記第1導電 性材料に対向して配置された第1導電性パターンであって: (a)無線周波数信号が印加される入力ポートを有する第1送信ライン;および (b)所定位置で前記第1送信ラインに主に結合され、前記無線信号の望ましく ない成分の四分の一波長の整数倍に等しい電気長を有する第2送信ラインであっ て、それにより前記の望ましくない成分が少なくとも前記出力ポートにおいて削 減される第2送信ライン; によって構成される第1導電性パターン;および前記第1導電性材料に基本的に 対向して前記内部表面上に配置され、主に前記第1導電性パターンに結合され、 少なくとも1個の出力ポートを有する第2導電性パターンであって、それにより 前記無線周波数信号の被減衰部分が前記の少なくとも1個の出力ポートにおいて 出力される第2導電性パターン; によって構成されることを特徴とする無線周波数電力結合器。
  12. 12.前記内部表面上に配置され、前記第2導電性パターンからは離れて配置さ れ、前記第2送信ラインに対向する前記内部表面の領域とは接しない第3導電性 パターンによってさらに構成されることを特徴とする請求項11記載の無線周波 数電力結合器。
  13. 13.前記第1導電性パターンが、前記無線信号の前記の望ましくない成分の四 分の一波長の整数倍に等しい電気長を有し、前記第2送信ラインを前記第1送信 ラインに結合する前記所定位置から、前記無線信号の前記の望ましくない成分の 四分の一波長の整数倍だけ離れた位置で前記第1送信ラインに結合された第3送 信ラインによりさらに構成されることを特徴とする請求項11記載の無線周波数 電力結合器。
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