JPH0650357U - 熱伝達装置 - Google Patents
熱伝達装置Info
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- JPH0650357U JPH0650357U JP055495U JP5549591U JPH0650357U JP H0650357 U JPH0650357 U JP H0650357U JP 055495 U JP055495 U JP 055495U JP 5549591 U JP5549591 U JP 5549591U JP H0650357 U JPH0650357 U JP H0650357U
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
- F28F3/04—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being integral with the element
- F28F3/048—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being integral with the element in the form of ribs integral with the element or local variations in thickness of the element, e.g. grooves, microchannels
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/12—Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/40—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids
- H10W40/47—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids by flowing liquids, e.g. forced water cooling
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子デバイスを冷却するための熱伝達装置に
関し、小型で高度な冷却効果が得られる熱伝達装置を提
供することを目的とする。 【構成】 熱伝達流体を流通させるためのチャネル14を
有するフレーム12と、フレーム面上に配置され可撓性材
料で作られチャネル毎に穴26を設けたシート24と、穴を
経て外方向に延び第1及び第2の部分30,40 を有し、第
1の部分は冷却時には熱発生要素36との間で熱伝達を行
うためにチャネルに対して外方向に延び、第2の部分は
熱伝達流体と接するようにチャネル内に位置する熱ビア
28と、フレームとシートを介して配置され、チャネルに
対応する位置に凹み部分60を備え、凹みにより熱伝達流
体がチャネルを経て流通するときにシートの外方向の膨
らみを制限するようになっているカバー要素52と、熱ビ
アの第2の部分上に配置され熱ビアの上下動作による接
触からシートを防ぐためにシート方向に延びる少なくと
も一つのピン62とにより構成される。
関し、小型で高度な冷却効果が得られる熱伝達装置を提
供することを目的とする。 【構成】 熱伝達流体を流通させるためのチャネル14を
有するフレーム12と、フレーム面上に配置され可撓性材
料で作られチャネル毎に穴26を設けたシート24と、穴を
経て外方向に延び第1及び第2の部分30,40 を有し、第
1の部分は冷却時には熱発生要素36との間で熱伝達を行
うためにチャネルに対して外方向に延び、第2の部分は
熱伝達流体と接するようにチャネル内に位置する熱ビア
28と、フレームとシートを介して配置され、チャネルに
対応する位置に凹み部分60を備え、凹みにより熱伝達流
体がチャネルを経て流通するときにシートの外方向の膨
らみを制限するようになっているカバー要素52と、熱ビ
アの第2の部分上に配置され熱ビアの上下動作による接
触からシートを防ぐためにシート方向に延びる少なくと
も一つのピン62とにより構成される。
Description
【0001】
本考案は熱伝達装置に関し、特に電子デバイスを冷却するときに有効な熱伝達 装置に関する。
【0002】
集積回路のような電子部品を含む電子デバイスの冷却は、ファンや受動的な冷 却用放熱器又はその両方を使用することにより達成される。ファンは強制的な空 気対流冷却が可能であるが、一方、容認し難いレベルのノイズを発生する。冷却 用放熱器は熱伝導により各構成要素からの熱エネルギを放射することできるが、 一方、この冷却用放熱器は所定の体積が必要であり、この体積を小型化され高密 度の電子装置内に設けるのは非常に難しい。
【0003】 近年、小型化された電子装置内において熱を効率的に伝達する一つの方法とし て熱伝達袋(バッグ)がある。例えば、本考案の出願人である米国3M社から液 体冷却用放熱バッグとして提案されている。このバッグは可撓性シート材で作ら れ、その内部には密閉した仕切りがあり、この仕切りには熱伝達性があり化学的 に不活性で実質的にはフロロケミカ液体のガスで満たされている。バッグは熱を 発生している熱発生素子と冷却用放熱器の熱放射表面の間に配置され、密閉され たバッグ内における流体とその対流を経て熱は熱発生要素から冷却用放熱器に伝 達される。
【0004】 上述の熱伝達バッグは、熱伝達の経路を確立する上で、その可撓性材料が熱発 生要素と冷却用放熱器の間の空洞の形状に追従するという点で有利であり、かつ 容易に熱発生要素及び熱放射表面との密接な接触が可能である点で有利である。 いくつかの提案がなされているが、所定の物質で内部を満たしたバッグの有する 固有の衝撃吸収の性質は、物理的な衝撃による損傷から構成要素を保護するため のパッキング又はクッションとて機能する。熱伝達バッグは素子の修理等に際し て容易に移動し置き換えることができ、また特定の場所に熱伝達バッグを保持す るように接着剤で固定してもよい。
【0005】
しかしながら、ある電子デバイス、例えば比較的熱量の大きな素子を有するデ バイスについては、このような熱伝達バッグを有する冷却用放熱器のために充分 なスペースは得られないことがあり、特に熱を発生する複数の素子が互いに接近 して配置されている場合には困難が多い。このような環境では、能動的な液体流 通冷却システムが考慮されており、この場合、流通する流体は冷却用放熱器に熱 を伝達するために使用される。熱源から離れた冷却用放熱器には、例えば冷却水 源、冷却システム、液体─空気熱交換機のようなものをいう。
【0006】 集積回路用の流体流通装置の一例がIBM Technical Disclosure Bulletin, Vol. 28, No. 3 (August 1985) に開示されている。この文献は可撓性の壁を持 った冷却液仕切りを開示しており、その壁に付着した金属板はマルチ・チップ・ モヂュールに接触し、フィン(ひれ)として作用するように壁を経て冷却液内に 伸長する複数のスタッドを含んでいる。この形式の装置は受動的な熱伝達デバイ スを越える利点を有しているので、電子デバイス用の能動的な熱伝達装置の熱伝 達効率を改善するための絶え間ないニーズがあるが、この装置は繰り返しの取扱 にも耐えるためにはまだ充分に洗練されず、種々の電子デバイスにおける使用に まだ適応していない。
【0007】 本考案の目的は小型で高度な冷却効果が得られる熱伝達装置を提供することに ある。
【0008】
本考案は、電子装置を冷却するための熱伝達装置であって、入口と出口を備え 冷却対象物を冷却する熱伝達流体を流通させるためのチャネル14を有するフレ ーム12と、該フレーム面上に配置され可撓性材料で作られたシート24であっ て、該シートには該チャネル毎に穴26を設けたものと、該穴を経て外方向に延 び第1及び第2の部分30,40を有する熱ビア28であって、該熱ビアは該シ ートの上下動とともに上下動作するように配置され、該第1の部分30は冷却時 には熱発生要素36との間で熱伝達を行うために該チャネルに対して外方向に延 び、該第2の部分40は該熱伝達流体と接するように該チャネル内に位置すよう になっているものと、該フレームと該シートを介して配置されるカバー要素52 であって、該チャネルに対応する位置に凹み部分62を備え、該凹みにより該熱 伝達流体が該チャネルを経て流通するときに該シートの外方向の膨らみを制限す るようになっているものと、該熱ビアの該第2の部分上に配置され、該熱ビアの 上下動作による接触から該シートを防ぐために該シート方向に延びる少なくとも 一つのピン62とを具備することを特徴とする。
【0009】
実際の使用時において、チャネルを経て流れる熱伝達液体の圧力により可撓性 材料は撓み(膨らみ)、この膨らみにより熱ビアは外方向に移行し、その結果、 熱を発生する要素に接触し、熱伝導率の高い熱ビアにより熱発生要素からの熱を チャネルを通流する熱伝達流体、即ち、冷却液により効果的に冷却することがで きる。
【0010】
以下、図面に沿って本考案の実施例を詳細に説明する。図1は本考案による流 体流通熱伝達装置の平面図である。図2は図1の装置のフレームの平面図であり 、可撓性カバーシートの一部分に沿って、フレーム内に形成された曲折した流通 チャネルを示す。図3は図1の装置の部分的に拡大した側面断面図であり、装置 の熱ビアは回路基板上に取付けられた集積回路部分との接触のために外方向に移 動した状態を示している。図4は図1の装置の部分的に拡大した端部断面図であ り、熱ビアは図3の状態とは異なり外方向に移動していない状態を示している。 そして図5は図4の5─5線に沿って部分的に拡大した底面図である。
【0011】 図1〜5において、参照番号10は本考案の流体流通熱伝達装置であり、熱伝 達流体の流通のためのチャネル14を形成する固定フレーム12を有する。図2 において、チャネル14は入口16と出口18を有し、フレーム12に沿って曲 折したフレーム12の一方の側(入口側)から反対側(出口側)に通じている。 チャネル14は9個の円筒状のチャンバ20を有し、これらのチャンバ20は矩 形の通路22を経て互いに直列につながっている。フレーム12は固体のブロッ ク材で作られ、チャネル14はこのブロック12の片方の面に形成され、チャン バ20とその通路22は他の構成要素がフレーム12に組立てられるまでの間は 開放状態にある。
【0012】 シート24はプラスチックフィルムのような可撓性材料で作られ、チャンバ2 0と通路22の開放側、即ち、フレーム12面上のチャンバ20と通路22のあ る側、にてフレーム12面上に接して設けられている。シート24は図1,2に 示すようにフレーム12の面と略同一サイズであり、その結果、シート24がフ レーム12面上に置かれると、入口16と出口18の範囲を除いてチャネル14 の全体を覆うことになる。入口16と出口18はいずれもフレーム12の淵に穴 をあけて形成される。
【0013】 シート24は図2に部分的に示すように9個の円形穴26を有し、この穴26 はチャンバ20と同心円上に設けられている。熱ビア28は図3,4に示すよう に穴26を経て上方に延びており、9個のチャネル14の全てに同様に設けられ ている。
【0014】 各熱ビア28の詳細を図3〜5に示す。図示のように熱ビア28は第1の円筒 部30を有し、この円筒部30はチャネル14とシート24を経て外方向に穴2 6を経て上方に延びており、平坦な頂部32を有し、この頂部32は熱発生要素 36(即ち、冷却すべき集積回路)の平坦外面34に接している。この場合、こ の熱発生要素36は回路基板38上に取り付けられた冷却すべき集積回路チップ である。
【0015】 熱ビア28はさらに上記の第1の部分30からは離れた位置に第2の部分40 を有する。この第2の部分40はその中を流通する熱伝達流体に接触するように チャネル14のチャンバ20に配置される。第2の部分40の底部は複数の整列 した小さなスタブ(切り株)もしくはフィン(ひれ)42を有し、このような突 起により冷却液との間で広範囲で緊密な接触面が得られ、チャネル14中を流れ る熱伝達流体との間で効果的な熱交換を行うことができる。
【0016】 熱ビア28はさらに第1の部分30と第2の部分40の間に中間部分44を有 する。中間部分44は第1及び第2の部分と同軸であり、第1の部分30よりは 大きく第2の部分40よりは小さい径を有する。溝46は中間部分44の頂部に 形成されO−リング48を収容する。
【0017】 環状ロックリング50はO−リング48と共に穴26の周辺でシート24と熱 ビア28を密閉して結合する手段である。環状ロックリング50は第1の部分3 0の外径よりも僅かに小さい内径を有し、これによりロックリング50が第1の 部分30上で押されたときに篏合する関係にありリング自身で支持することがで きる。組立て段階では、ロックリング50はシート24と熱ビア28を接続する ためにO−リング48に抗してシート24を押す。図示していないが、ロックリ ング50は、ロックリング50をプレス工具に結合するためのねじ穴を有し、プ レス工具で装置10の保守や修理が必要なときにロックリング50をビア28か ら引き離すことができる。
【0018】 ビア28の第2の部分40は第1の部分30の露出した表面領域よりも大きな 露出した表面面積を有し、第2の部分40は熱ビア28を経て熱発生要素36の 表面34から頂部32に伝わる熱エネルギを迅速に散逸させるための熱放射体と して機能する。一方、前述のように中間部分44は第2の部分40よりも小さい 径を有し、シート24の下面と第2の部分40の間に空間を設けるスペーサとし て機能し、この空間により、第2の部分40の頂部面51に熱伝達液体がフィン 42の表面と同様に接触できるようになる。
【0019】 平坦なカバー要素52はねじ54によりフレーム12に結合される。カバー要 素52は9個の穴56を有し、各々はチャンバ20と熱ビア28と位置的に整合 している。図2及び図3に示すように、O−リング58はフレーム12の周辺で ねじ54の内側に設けられた溝に収容され、カバー要素52がフレーム12にね じ54により結合されるときにシート24をフレーム12に実質的にリークフリ ー関係で結合するシールを担う。
【0020】 図3に示すように、スタッド59はフレーム12にねじ込まれ、平坦なカバー 要素52の内側領域の保持を容易にしシート24との接触を確保する。スタッド 59はカバー要素52の穴を経て伸びナット61により固定される。なお、O− リング63はスタッド59の周囲からの液体の漏れを防止する。
【0021】 カバー要素52は熱ビア28の部分を除いてフレーム12の全面を覆っている 。図3及び図4に示すように、カバー要素52は近似的にチャンバ20と同じ径 の面取りした凹み60を有し、この凹み60により可撓性のシート24は流体の 圧力がチャネル14にかかったときに、フレーム12から外方向に膨らむための 空間となる。流体の圧力は熱ビア28と凹み60に近接するシート24の一部に 及ぼし、熱ビア28はシート24の一部と共に図4に示す収縮位置から外方向に 、頂部32が熱発生要素36の表面34に接するまで図3に示す撓んだ又は膨ら んだ位置に移動する。
【0022】 可撓性シート24は、各熱ビア28がその対応する熱発生要素36の表面34 と個々に当接できるように独立に移動する、ことができるように可撓性になって いる。この場合、各表面34は正確に同一面に位置する必要はない。しかし、カ バー要素52は熱伝達流体がチャネル14を経て流れるときのシート24の外方 向の動きを限定する。これは、熱ビア28を囲む周囲のシート24の一部は凹み 60上のカバー要素52の部分によって異常な撓みから守られるからである。
【0023】 熱ビア28は比較的高い熱伝導率を有する例えばアルミニュウムのような金属 材料で作られており、シート24の熱伝導率よりも著しく高い。シート24は弾 力性のあるプラスチック・フィルムの何れかから選択すればよく、このプラスチ ック・フィルムは適当な難燃性と充分な可撓性と強度とを有しており、かつ液体 及び空気に対して不浸透性があればよい。そして、現時点で適切なフィルムはポ リエステルである。シート24は熱ビア28の外方向の動作を可能にするような 充分な可撓性を有しているが、しかし外方向の動きに対して直角な方向の動きで は、熱ビア28が異常な動きしないように充分な強度をもっている。
【0024】 熱ビア28の第2の部分40には4本のピン62が設けられており、第2の部 分40の表面上に等間隔で配置されている。ピン62は中間部分44の高さより も低く、図4に示すようにチャネル14に流体圧が存在しないときにシート24 との間に僅かに空間がある。通常の動作では、ピン62は熱ビア28が外方向に 変位するときにシート24と接触する。図3に示すように、熱ビア28は凹み6 0に近接するカバー要素52に接するように少なくとも1つのピン62を充分に 変位させ、ピン62は第2の部分62から離れた位置でシート24を保持する。 これは、シート部分55と壁1の間の空間に熱伝達流体を連続的に流通させるた めであり、これによりビア28から流体への熱エネルギの効率的な散逸を可能に する。さらに、ピン62は平坦な頂部34が構成素子36の表面34と平行な関 係を維持するための補助となる。
【0025】 チャンバ20の構造はチャネル14内において熱ビア28の一部分、即ち、第 2の部分40、相似的構成であり、その結果、チャンバ20を流れる流体の速度 を効果的に高めることができ、第2の部分40の付近において熱ビア28から流 体への熱の伝達を高めることができる。
【0026】 熱ビア28と熱発生要素36の間の接触力は図2に示すバルブ64により制御 される。バルブ64は図2のように下流側の出口18の付近に配置される。入口 側の上流に図示しないポンプがあり、チャネル14内に圧力を供給し、必要に応 じてバルブ64の開閉を制御することにより圧力を調整することができ、ポンプ 64の動作を停止すると熱ビア28は図4のように収縮動作となる。
【0027】 一度、熱伝達流体が入口16からチャンル14を経て出口18に流れると、通 常、流体は回路基板38を含む電子装置から離れた外部の熱冷却器に向かう。熱 伝達流体は熱伝導性があり、化学的に不活性で、熱的に安定しているフルオロケ ミカルが適切である。液体は何らかの理由により装置10から液体が漏れて電子 回路が短絡するのを防止するために不導電性のもの使用する。さらに、液体32 の不活性な性質によって電子デバイスの損傷や装置のハウジング等の損傷を防止 する。
【0028】 熱伝達バッグに使用される熱伝導性の液体は以下の代表的な物質、即ち、弗素 化された直鎖的、分枝的、又は周期的なアルカリ、エーテル、第三アミン、及び アミノ・エーテル、とこれらの混合物である。適切には一部に弗素化化合物を使 用した過弗素化化合物が使用されている。過弗素化化合物は直線的な鎖、分枝し た鎖、又は周期的、又はこれらの組合せたもの、例えば、アルキル脂環式化合物 であり、エチレン、アセチル、及び芳香不飽和物質である。骨組み鎖はカテナリ ・オキシゲン、又は安定なリンクをもたらす三価のニトロゲン複素原子であり弗 化炭素群に含まれ、化合物も不活性で安定している。上記の冷却液体の例として 、CFCL2CFCL2, C8F18, C8F17Br, C5F11OC6F13, (C4F9)3N , がある。
【0029】
以上説明したように、本考案によれば電子デバイスの冷却に際して小型で高度 な冷却効果が得られる熱伝達装置を提供することができる。
【図1】本考案による熱伝達装置の平面図である。
【図2】図1の装置のフレーム平面図である。
【図3】図1の装置の部分拡大側面断面図である。
【図4】図1の装置の部分拡大端部断面図である。
【図5】図4の5─5線に沿った部分拡大底面図であ
る。
る。
10…熱伝達装置 12…フレーム 14…チャネル 16…入口 18…出口 20…チャンバ 22…通路 24…シート 26…穴 28…熱ビア 30…第1の部分 34…接触面 36…熱発生要素 40…第2の部分 42…フィン 52…カバー要素
Claims (1)
- 【請求項1】 電子デバイスを冷却するための熱伝達装
置において、 入口と出口を備え冷却対象物を冷却する熱伝達流体を流
通させるためのチャネル(14)を有するフレーム(1
2)と、 該フレーム面上に配置され可撓性材料で作られたシート
(24)であって、該シートには該チャネル毎に穴(2
6)を設けたものと、 該穴を経て外方向に延び第1及び第2の部分(30,4
0)を有する熱ビア(28)であって、該熱ビアは該シ
ートの上下動とともに上下動作するように配置され、該
第1の部分(30)は冷却時には熱発生要素(36)と
の間で熱伝達を行うために該チャネルに対して外方向に
延び、該第2の部分(40)は該熱伝達流体と接するよ
うに該チャネル内に位置するようになっているものと、 該フレームと該シートを介して配置されるカバー要素
(52)であって、該チャネルに対応する位置に凹み部
分(60)を備え、該凹みにより該熱伝達流体が該チャ
ネルを経て流通するときに該シートの外方向の膨らみを
制限するようになっているものと、 該熱ビアの該第2の部分上に配置され、該熱ビアの上下
動作による接触から該シートを防ぐために該シート方向
に延びる少なくとも一つのピン(62)と、 を具備することを特徴とする熱伝達装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/556,021 US5046552A (en) | 1990-07-20 | 1990-07-20 | Flow-through heat transfer apparatus with movable thermal via |
| US556021 | 1990-07-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0650357U true JPH0650357U (ja) | 1994-07-08 |
| JP2502548Y2 JP2502548Y2 (ja) | 1996-06-26 |
Family
ID=24219555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991055495U Expired - Lifetime JP2502548Y2 (ja) | 1990-07-20 | 1991-07-17 | 熱伝達装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5046552A (ja) |
| EP (1) | EP0467711B1 (ja) |
| JP (1) | JP2502548Y2 (ja) |
| DE (1) | DE69124020T2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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