JPH0650362U - 直立基板の防水装置 - Google Patents

直立基板の防水装置

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JPH0650362U
JPH0650362U JP8374892U JP8374892U JPH0650362U JP H0650362 U JPH0650362 U JP H0650362U JP 8374892 U JP8374892 U JP 8374892U JP 8374892 U JP8374892 U JP 8374892U JP H0650362 U JPH0650362 U JP H0650362U
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JP
Japan
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cover
board
outer frame
sub
resin
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Withdrawn
Application number
JP8374892U
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English (en)
Inventor
秀幸 井上
良雄 飯村
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Koki Holdings Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Koki Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本考案は直立基板の防水装置に関するもので
あり、その目的は組立作業性を簡略化し生産効率を向上
させることである。 【構成】 外枠1内のメイン基板2に搭載されている電
子部品5にサブ基板3を覆うカバー7のフランジ部8を
ひっかけ、防水用の樹脂4充填時カバー7の浮き上がり
を防止する。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は例えば屋外で使用される充電器を構成する直立基板の防水装置に関す るものである。
【0002】
【従来の技術】
従来の直立基板防水装置の一例を図2、図3を用いて説明する。 図2、図3において、外枠1内には電子部品5を搭載したメイン基板2が水平 に置かれ、このメイン基板2上には電子部品6を搭載したサブ基板3が垂直に取 り付けられている。前記外枠1内には防水のための樹脂4が充填されており、ま たサブ基板3の防塵防水のためにサブ基板3はカバー7で覆われている。樹脂4 充填時にカバー7の浮き上がりを防止するため外枠1とカバー7をテープ9で固 定してある。 前記カバー7の先端がストレートのため樹脂4を充填するとカバー7が浮き上 がる恐れがある。テープ9により外枠1に固定していた。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
従来の直立基板の防水装置は、樹脂4充填時にカバー7の浮き上がりを防止す るため外枠とカバー7をテープ9で固定しなければならず、生産効率が悪いとい う問題があった。 本考案の目的は、上記問題点を解決し、生産効率を向上させて組立作業性を簡 略化することである。
【0004】
【課題を解決するための手段】
上記目的は直立基板を覆うカバーの先端にフランジを設けることにより達成さ れる。
【0005】
【作用】 上記のように構成されたカバーは、フランジを隣接する電子部品にひっかける ことにより、樹脂充填時に浮き上がりが防止される。
【0006】
【実施例】
本考案の一実施例を図1を用いて説明する。 図1において、外枠1内には電子部品5を搭載したメイン基板2が水平に置か れ、該メイン基板2上には電子部品6を搭載した本考案直立基板となるサブ基板 3が垂直に取り付けられている。このサブ基板3には、フランジ8が設けられた 防塵防水用のカバー7が被せられている。前記外枠1内には樹脂4が充填されて おり、該樹脂4と前記カバー7とにより前記電子部品5、6が水やほこりから保 護される。 樹脂4の充填作業は、まずカバー7をサブ基板3に上から被せ、フランジ8を 隣接する電子部品5にひっかけて仮止めし、次に樹脂4を流し込む。この時、カ バー7は電子部品5にひっかけられているので、樹脂4が流入してきても浮き上 がることがない。
【0007】
【考案の効果】
本考案によれば、カバーにフランジを設け、該フランジを隣接する電子部品に ひっかけて浮き上がりを防止するようにしたので、樹脂充填時にカバーをテープ で固定する必要がなくなるため生産効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本考案直立基板の防水装置の一実施例を示す
断面図。
【図2】 従来の直立基板の防水装置を示す断面図。
【図3】 図2の斜視図。
【符号の説明】
1は外枠、2はメイン基板、3はサブ基板、4は樹脂、
5、6は電子部品、7はカバー、8はフランジ、9はテ
ープである。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 外枠と、該外枠内に水平に置かれたメイ
    ン基板と、該メイン基板に垂直に取り付けられたサブ基
    板と、該サブ基板を覆うカバーと、前記外枠内に前記メ
    イン基板の防水のために充填され同時に前記カバーを固
    定するための樹脂とからなる直立基板の防水装置におい
    て、 前記カバーに前記メイン基板上の隣接する電子部品にひ
    っかかり、前記樹脂充填時に前記カバーが浮き上がらな
    いようにするフランジを設けたことを特徴とする直立基
    板の防水装置。
JP8374892U 1992-12-04 1992-12-04 直立基板の防水装置 Withdrawn JPH0650362U (ja)

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