JPH06508002A - 回路基板に直に装着するための傾斜ばね接触リードを使用した集積回路パッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 回路基板に直に装着するための傾斜ばね接触リードを使用した集積回路パッケー ジ 背景 １　発明の分野 本発明は、概して、集積回路パッケージの回路基板への電気的接続に関する。

更に特定すると、本発明は、集積回路を主基板に取り外し自在に装着するための 集積回路パッケージに関する。本発明は、あらゆるタイプの集積回路に対する用 途を有する。

２、従来技術 集積回路パッケージ（ＩＣＰｓ）は、実質的に、２つの主要な種類に分けられる 。この種類は、スルーホール技術（ＴＨＴ）と面装着技術（ＳＭＴ）とである。

スルーホール技術を使用した３つの一般的なＩＣパンケージが第１Ａ〜ＩＣ図に 示されている。

第１Ａ図には、Ｎタイプのプラスチックのデアアル・イン・ライン　パッケージ （Ｄ　Ｉ　Ｐ）の断面図が示されている。ＮタイプのＤＩＰは、望ましい数のリ ードを有するリードフレーム上に取り付けられ、非導電性のプラスチック成形材 料内に密封された回路からなる。第１Ａ図のパッケージのリードは、平らなシー ト状のリード材料を打ち抜いてリードフレームを形成し、このリードフレーム上 に集積回路を取り付けた後に、回路基板の列状の装着孔内にリードを挿入してノ ＼ンダ付けできるようにリードフレームのリードを曲げることによって作られる 。

ＪＤセラミックＤＩＰの断面図が第１Ｂ図に示されている。ＪＤセラミックＤＩ Ｐは、金属キャップによって密封され且つ側部に鑞付けされたすずメッキのリー ドを備えたセラミックパッケージを有する。Ｎタイプのデュアル・イン・ライン ・パッケージでは、ＪＤセラミックＤＩＰのリードは、回路基板の列状の取り付 は孔の中に挿入してハンダ付けするようになされている。

第１Ｃ図には、ＧＢピン・グリッド・アレイ・セラミック・パッケージの部分破 断平面図が示されている。第１−Ｂ図のＪＤセラミックのデュアル・イン・ライ ン・パッケージと同様に、ＧＢピン・グリッド・アレイ・セラミック・パッケー ジもまた、金属キャップで密封されたセラミックパッケージである。しかしなが ら、ＧＢピン・グリッド・アレイ・セラミック・パンケージのリードは、密封さ れたセラミックパッケージを包囲する２つの四角形内に実質的に配列されている 。

ピンは、回路基板の対応する取り付は孔内に挿入され且つハンダ付けされるか、 又は以下に更に詳細に説明するように、そして、ＧＢピン・グリッド・アレイ・ セラミック・パッケージの場合により一般的であるように、パッケージが、回路 基板内に挿入され且つハンダ付けされているＩＣソケット内に挿入することかで 寺る・ 面装着技術を利用した３つの一般的なＩＣパッケージの例が第２Ａ〜２０図の従 来技術内に示されている。第２Ａ図には、Ｄプラスチックの小型パッケージの斜 視図が示されている。Ｄプラスチックの小型パンケーンは、リードフレーム上に 取り付けられ且つプラスチック成形材料内に密封された回路によって構成されて いるのて、Ｎタイプのデュアル・イン・ライン・パッケージと極めて類似した方 法により製造され且つ極めてよく似ている。唯一の違いは、リードの自由端が孔 内に挿入されるように真っすぐである代わりに、面装着できるようにほぼ９００ だけ曲げられている（すなわち、かもめの羽のように曲げられている）点である 。

第２Ｂ図には、ＨＱクワンド（ｑ　ｕ　ａ　ｄ）フラット・パッケージの平面図 が示されている。ＨＱクワッドフラット・パッケージは、回路が気密封止されか もめの羽状の曲げが４つの側面全体に設けられている点を除いて、第２Ａ図のＤ プラスチック小型パッケージと類似している。

第２Ｃ図を参照すると、ＦＮプラスチック・チップ・キャリア・パッケージ（Ｐ ＣＣパッケージ）の部分断面側面図が示されている。ＰＣＣパッケージは、Ｄプ ラスチック小型パッケージと同様に、リードフレーム上に装着され且つ非導電性 成形材料内に密封された回路からなる。しかしながら、リードは、２対の互いに 平行なかもめの羽状の曲折リードではなく、矩形パッケージの周りに延びた“Ｊ ”　リードである。ＰＣＣパッケージのＪリードは、ハンダ付はランドに面付け でハンダ付けされる。

スルーホール・パッケージと面装着パッケージとの両方に共通するのは、これら の基本形態の場合に、ＩＣＰ　（ＩＣパッケージ）を主基板に固着してＩＣと基 板との電気的接続を達成するのにハンダ付は工程を使用する点である。実際上、 ハンダ付は永久的な工程である。

すべてではないが、面装着パッケージ及びスルーホール・パンケージのほとんど は、ハンダ付けして回路基板と接続するようになされているけれども、これらの ２つの主な種類のいくつかには、ＩＣソケットが設けられている。ＩＣソケット は、ＩＣＰと回路基板との間のインターフェースとしての機能を果たす。典型的 には、ＩＣソケットは、各々ＩＣＰのリードと接触するための第１の部分と、回 路基板内に挿入されて回路基板と接触する典型的にはピンである第２の部分とか らなる接点を備えている。ＩＣソケットは、ＳＭＴパッケージを、スルーホール 内にハンダ付けされたソケット内に配置することによって、ＴＨＴ基板上におけ るＳＭＴ工程を排除すること及びＩＣを最近のＲＯＭにおいて特に重要な別のＩ Ｃと置換する機能を提供することを含む種々の機能を果たす。

ＩＣソケットは、重要な機能を果たすけれども、いくつかの不利な点を有する。

第１に、ＩＣソケットは、その機能を果たすために、各回路に付加的な物理的接 続を必要とする。ＩＣＰのピン又はリードが回路基板に直に接触することによる 単一の接続の代わりに、２つの接続、すなわち、ピン又はリードとＩＣソケット との間の第１の接続と、ソケットのピン又はリードと回路基板との間の第２の接 続とである。付加的な接続の各々が欠陥を生じるので、装置の信頼性が低下する 。

第２に、ＩＣソケットは比較的高いことである。第３に、ＩＣＰをＩＣソケット から抜き取るのに、特別な工具がしばしば必要とされる点である。第４の欠点は 、ＩＣソケットがＩＣＰを回路基板から持ち上がらせ、それによって、２つの基 板又は基板と付加的な部材が配置される周囲を限定することである。

発明の概要 本発明の目的は、回路基板の孔の導電性のリム（縁）に直接かみ合う傾斜接触リ ードを有する集積回路パッケージを提供することである。

本発明の別の目的は、回路基板の孔の導電性リムと直接かみ合う変形させたポス ト又はリードを備えた集積回路パッケージを提供することである。

本発明の更に別の目的は、固着手段と組み合わせた変形させたパッケージがハン ダ付けせずに回路基板の孔の導電性リムと直接かみ合うように、標準的な集積回 路パッケージのリードを変形させる方法を提供することである。

本発明の更に別の目的は、集積回路を回路基板にハンダ付けする必要性を排除し 、付加的な電気的接続を導入せず、複雑な工具を使用する必要もない、集積回路 パッケージを提供することである。

本発明の目的に従って、集積回路パッケージに、複数の接触リード部材であって 、各々が集積回路と電気的に接続されるための第１の部分と、回路基板の孔の導 電性リムとかみ合うための第２の傾斜接触部分とを有する接触リード部材を設け ている。傾斜接触リード部材を導電性リムとかみ合った状態に保持する固着手段 を集積回路と組み合わせて設けるのが好ましい。

この集積回路パッケージのリードの傾斜接触部分は、種々の形態のうちのどの形 態であってもよい。例えば、標準ＤＩＰのリードは、リードの底部をＶ形状に上 方に曲げることによって、孔の導電性リムと接触するように、傾斜した形状に変 形してもよい。別の方法として、リードは、本出願の基礎出願に示された形状の どれであってもよい。必要なことは、導電性リムとの適性な係合が達成されるよ うに、リードが傾斜せしめられ且つ弾性であることである。同様に、傾斜せしめ られた接触リード部材を導電性リムと係合状態に保つための固着手段も多（の形 状とすることができる。必要なことは、固着手段が、回路基板と集積回路パッケ ージとの両方に結合し且つ集積回路パッケージが固着手段から取り外し可能であ ることである。

本発明の別の観点によれば、固着手段は、回路基板に結合され且つ集積回路パッ ケージのための押し下げ機構を含む成形プラスチック組立体であってもよい。こ の固着手段はまた、集積回路パッケージの傾斜したリードを回路基板の導電性リ ムと接触係合状態となるようにガイドする助けとなるガイド手段を含んでもよい 。

本発明のこの他の目的及び利点は、添付図面と組み合わせた詳細な説明を参照す ることにより明らかとなるであろう。

図面の簡単な説明 第１Ａ図は、スルーホール技術のための従来技術によるプラスチックのデュアル ・イン・ライン・パッケージ（Ｄ　Ｉ　Ｐ）の断面図である。

第１Ｂ図は、スルーホール技術のための従来技術によるＪＤセラミックＤＩＰの 断面図である。

第１Ｃ図は、スルーホール技術のための従来技術によるＧＢピン・グリッド・ア レイ・セラミック・パッケージの部分破断上面図である。

第２Ａ図は、面装着技術のための従来技術によるＤプラスチック・パンケージの 上面図である。

第２Ｂ図は、面装着技術のための従来技術によるＨＱクワンド・フラット・パッ ケージの上面図である。

第２Ｃ図は、面装着技術のための従来技術によるＦＮプラスチック・チップの部 分断面側面図である。

第３Ａ図は、本発明に従って変形されたリードを備えたＤＩＰの斜視図である。

第３Ｂ図は、回路基板内の孔のリムと係合した状態の第３Ａ図に示した変形され たリードを備えたＤＩＰの断面図である。

第３Ｃ図は、第３Ａ図の変形させたリードの備えたＤＩＰの変形されたリードの 上面図である。

第３Ｄ図は、リードを別の方法で曲げた変形させたリードを備えたＤＩＰの端面 図である。

第４Ａ図及び第４Ｂ図は、集積回路パッケージと共に使用するのに適した２つの 異なる傾斜したリードの斜視図である。

第５Ａ図〜第５Ｃ図は、集積回路パッケージを回路基板に固着するための３つの 異なる固着手段を示す断面図である。

第５Ｄ−１図及び第５Ｄ−２図は、各々、集積回路パッケージを回路基板に固着 するための第４の固着手段の断面図及び平面図である。

第６Ａ図及び第６Ｂ図は、各々、回路基板と組み合わせた固着／ガイド手段及び 固着整合手段の長手断面図及び水平断面図である。

第６Ｃ図及び第６Ｄ図は、各々、集積回路パッケージ、集積回路パッケージが取 り付けられる回路基板及び集積回路パッケージのリードをガイドし且つ集積回路 バクケージを定位置に保持する第６Ａ図及び第６Ｂ図に示した固着／ガイド手段 の長手断面図及び水平断面図である。

好ましい実施例の詳細な説明 本発明の好ましい実施例を説明する前に、ここに記載するような集積回路パッケ ージの発明は、集積回路を対象物の孔の導電性リムと取り外し自在に係合させる ためのものであることが理解されるべきである。対象物の孔は、スルーホール又 はめっきされたスルーホールである必要はなく、めくら孔若しくはめっきされた リムのみを有する孔を備えた接続部であってもよい。更に、本発明は、プリント 回路基板技術に対して有利な用途を有するけれども、孔が設けられる対象物は、 プリント回路基板（Ｐ　ＣＢ）である必要はなく、他の対象物（例えばフレキシ ブル回路）への接続であってもよい。従って、本明細書及び請求の範囲において は、“回路基板”という用語は、ＰＣＢだけではな（基板に取り付けられるフレ キシブル回路及びその他の回路を含む最も広い意味に解釈されるべきである。ま た、本発明は、はとんどが変形させたＤＩＰチップに関して説明されているけれ ども、本説明は、チップから延びたリードを備えたあらゆるタイプの集積回路チ ップに対して等しく適用できることが理解されるであろう。

第３Ａ図及び第３Ｂ図を参照すると、第１Ａ図を変形させた形態のＤＩＰＩＯが 示されており、このＤＩＰは、集積回路２０を密封するプラスチック・パッケー ジ１５に接続されたり一ド２５を備えている。図示されたり−ド２５は、２つの 部分すなわちチップ１０のプラスチック・パッケージ１５から径方向に延び且つ ほぼ９０°だけ下方に曲がっている幅の広い部分２５ａと、幅の広い部分２５ａ から下方に延び、はぼ１５０’曲げられ（例えばＶ形状に）、次いで上方に延び て端部２５ｃで終わっている薄い■形状部ｚ−ｂとを有する。第３Ｂ図かられか るように、リード２５のＶ形状部分の少なくとも一部分は、回路基板３０の孔内 に嵌入している。■形状は、本来、傾斜しているので、リード２５のＶ形状部分 の一部分が実際に孔３２のリム３６と接触し、それによって、リード２５とＰＣ Ｂ３０との間の電気的接続を達成する。ＤＩＰＩＯは、ＰＣＢ３０内に取り外し 自在に取り付けられるのが望ましいので、ＤＩ　ＰＩＯのリード２５は、リード ２５の終端２５Ｃが回路基板３０内の孔３２から外方にあるように（すなわち第 ３Ｂ図に示すように上方に延びるように）■形状が十分広いように配置される。

第３Ａ図及び第３Ｂ図のＤＩＰＩＯは、リードが曲げられて傾斜し且つ弾力性の リード２５を提供するようになされている点においてのみ第１Ａ図を変形させて いる。従って、本発明の変形されたＤＩＰＩＯは、既に製造されたＤＩＰのリー ドを曲げることによって製造することができる。しかしながら、標準的なりＩＰ の製造を、ＤＩＰにおいて通常採用されている材料よりもばね性に富んだリード フレーム材料を使用して若干変形させることも好ましい。このばね性に富んだリ ードフレーム材料は、リード２５をより弾性にし且つＰＣＢの孔の導電性リムに 対してより効率良くかみ合うようにする。より特別には、リード２５は、プラス チック・パッケージから延びた後にほぼ９０°だけ曲げられるので、かなりの軸 方向のコンプライアンスが付与される。また、リードのＶ形状によって傾斜せし められるので、かなりの径方向のコンプライアンスも付与される。

当業者は、ＤＩＰのリードを種々の方法で曲げることにより、同一の結果を得る ことができることを理解するであろう。例えば、第３Ｄ図に示すように、り一ド ５５を最初に点５６の位置で約７０°だけ下方に曲げ、次いで点５７において約 ４０°だけ内側に曲げ、更に、点５８において約１５０°だけ曲げてＶ形状を形 成する。

第４Ａ図及び第４Ｂ図に示すように、第３Ａ図及び第３Ｂ図の変形されたＤＩＰ ＩＯのリード又は本発明の集積回路パッケージのリードは、種々の形態とするこ とができる。第４Ａ図は、本明細書において参考として予め組み入れられている 米国特許第４，９６６．５５６号に詳細に記載されているように、回路基板８０ 内の孔８１とかみ合った状態にある二股に分けた傾斜したしなやかな円錐形部材 ７８を示している。第４Ｂ図は、ポスト９２から延びている成形され且つかなり の径方向コンプライアンスと小さい軸方向コンプライアンスとを提供する成形さ れたワイヤ９１を示し、このワイヤは、同じく、本明細書に予め組み入れた米国 特許出願第０７／６０５．５２３号に記載されている。上記基礎出願に記載され たものに限定されず、径方向及び／又は軸方向コンプライアンスを提供する他の 傾斜したリードも、本発明の教示に従って有利に利用することができる。

ＩＣＰのリードを、ＰＣＢのリムとかみ合った状態に維持するためには、固着手 段が必要である。第５Ａ図、第５Ｂ図、第５Ｃ図、第５Ｄ−１図及び第５０−２ 図には、４つの一ρ五固１手Ｕ示されている。第５Ａ図には第１の固着手段のプ ラスチック製のポスト１５１を含む。鉾先状突起１５４は、回路基板１３０の孔 １４１内に押し込むことができるが、一度押し込むと容易に取り外すことができ ないように弾性的に形成されている。集積回路チップ（破線で示されている）の 挿入に先立って、ＰＣＢ１３０上の定位置に固定することができるように、係止 部材として固着手段１５６が設けられている。集積回路チップ１０を下方に保持 するためにリップ１５２が設けられている。

第５Ａ図において矢印で示し破線で示したように、固着手段１５０ａのプラスチ ック製のポスト１５１は、可撓性で弾力性があり、集積回路１１０の挿入を可能 にするように曲げることができる。集積回路チップ１１０のリード２５が回路基 板の孔１３２内に部分的に挿入されて孔のリム１３６におけるかみ合い状態が達 成されると、チップ１１０は下方に保持されて隙間が設けられるのが好ましく、 プラスチック製のポスト１５１は応力を受けない状態に解放されてリップ１５２ がチップ１１０をＰＣＢ１３０とかみ合い係合状態に保持するようにしてもよい 。

当業者は、チップ１１０を基板１３０に固着するために、少なくとも２つの固着 手段１５０ａ　（各端部に１つ）が設けられるのが好ましいことを理解するであ ろう。

回路基板１３０内にスルーホールを必要としない第２の固着手段１５０ｂが第５ Ｂ図に示されている。この第２の固着手段１５０ｂは、一端に保持リップ１５２ を有し、他端に当該他端を貫通するねじ１５９又はその他の固着部材を受け入れ るための孔１６１を備えた端部１５７を有する可撓性で弾力性のプラスチックポ スト１５１を含む。端部１５７はどのような方向に延びていてもよ（、孔１６１ は、所望に応じて、ねじが切られていても良（そうでなくても良い。第２の固着 手段１５０ｂは、端部１５７内の孔１６１を貫通しＰＣＢ１３０内に固着部材１ ５９をねじ込み、第２の固着手段の端部１５７がＰＣＢ１３０にしっかりと固着 されるように固着部材１５９を締め付けることによって、ＰＣＢ１３０上に組み 付けられる。第２の固着手段１５０ｂは、第５Ａ図に関して説明した第１の固着 手段１５０ａと本質的に同じように機能する。

第３の固着手段１５０Ｃは、接着等の方法により回路基板１３０に取り付けるよ うになされている（第６Ａ図〜第６Ｄ図を参照して以下に詳細に説明されている ）。第３の固着手段１５０Ｃは、基部１７７と、保持リップ１５２Ｃを有する可 撓性で弾力性のプラスチックポスト１５１Ｃとを含む。保持リップ１５２Ｃは、 プラスチックポスト１５１Ｃに対して垂直でない角度が付けられて、保持リップ １５２ｃの底面１５２ｃｃが弾性のプラスチックポスト１５１Ｃから離れる方向 に沿って上方に延びるようになされているのが好ましい。このようにすると、プ ラスチックポスト１５１Ｃが所望通りに（矢印で示すように）曲がって、保持リ ップ１５２ｃの底面１５２ｃｃがＩＣＰのコーナーと係合してＩＣＰを定位置に 保持するので、ＩＣＰの高さに対する許容公差が得られる。

第５Ｄ−１図と第５Ｄ−２図には、第４の固着手段１５０ｄが示されている。

第４の固着手段１５０ｄは、一端に弾性の鉾先状突起１５４を有し、中間に突出 部１５６を有し、頂端に皿もみされたねじ孔１６４を有するポスト１５１と、湾 曲した部分１６９及び対応孔１７１とを有するタブ１６５を含む。鉾先状突起１ ５４は、孔１４１から回路基板内に押し込むことができるが、一度押し込まれる と容易に取り外すことができないように、弾力的に形成されている。突出部１５ ６は、固着手段１５０ｄが集積回路チップを挿入する前に定位置に固定しておく ことができるためのストッパとして設けられている。タブ１６５は、ねじ１６３ が孔１６４内に係合しているが完全に締め付けられていないときに、タブ１６５ が回転できて（第５Ｄ−２図に示すように）傾斜したばね接触リードを有するチ 、ノブが基板１３０に隣接して配置されときに邪魔にならないようになされてい る。

タブ１６５は、次いで、回転されて定位置に戻される。タブ１６５は、回転され て定位置に戻されると、当該タブの湾曲部分１６９がチップの頂部と接し、それ によって、第５Ｃ図に矢印で示すように、タブ１６５を若干−げるであろう。次 いで、タブ１６５は、固着部材１６３によってポスト１５１に固着される。タブ １６５が固着されると、チップ１１０上の湾曲部１６９によって付与される圧力 によって、チップ１１０の傾斜したリードがＰＣＢ１３０内の孔１３２のリムと かみ合って係合せしめられる。

別の固着手段２５０が第６Ａ図及び第６Ｂ図に示されている。固着手段２５０は 、単一の一体成形部品によって成形されるのが好ましく且っ可撓性の基板又はビ ーム２５１と、可撓性ビーム２５１の底端と結合しているガイド板２７７とを含 む。可撓性ビーム２５１の頂端は、各々、リップ２５２を有する。ガイド板２７ ７は、傾斜したすなわち漏斗状の孔２７９を有し、この孔は、ガイド板２７７の 中を下方に延びるにつれて大きさが小さくなっている。

第６Ａ図及び第６Ｂ図に示すように、固着手段２５０は、底面２９８においてＰ ＣＢ２３０の頂面に結合するようになされている。この接合は、例えば、熱処理 又は接着（第５Ｃ図に関して上記した）のようないくつかの方法のいずれによっ ても行うことができる。接合中に、ガイド板肉の孔２７９とＰＣＢ２３０内の孔 ２３２とを整合させるために、テーパーピン２９２に整合手段２９０が設けられ ており、このテーパーピン２９２は、漏斗状の孔２７９に嵌合し且つ回路基板の 孔２３２と係合する。テーパーピン２９２を含む整合手段２９０は、非導電性（ 例えばプラスチック）であるのが好ましく、集積回路チップとの交換が必要とさ れるまで定位置に保持してもよい。そのときに、整合手段２９０は、リップ２５ ２が整合手段２９０の頂部と係合しなくなるまで、第６Ａ図に示した可撓性のビ ーム２５１を曲げることによって、固着手段２５０から取り外される。

固着手段２５０が定位置に接合され、整合手段２９０が取り外された状態で、本 発明の集積回路チップ２１０は、第６Ｃ図及び第６Ｄ図に示すように、ＰＣＢと かみ合わせて接触させ且つ図示された集積回路チップ２１０は、第３Ａ図及び第 ３Ｂ図に関して説明したような変形されたＤＩＰであり幅の広い部分２２５ａと ＰＣＢ２３０の孔２３２内にかみ合うＶ形状部分２２５ｂとを備えたり−ド２２ ５を有する。固着手段２５０のガイド板２７７内の傾斜孔２７９は、チップ２１ ０がＰＣＢ２３０の上に配置され、リード２２５ｂが孔２３２のリム２３６と接 触状態になるときに、リード２２５のためのガイドの役目を果たす。整合手段２ ９０と同様に、ビーム２５１のリップ２５２は、リード２２５を導電性のリム２ ３６とかみ合った係合状態に保持する押し下げ力を付与するために使用される。

以上、回路基板上に直接取り付けるための傾斜ばね接点リードを利用した集積回 路パッケージを説明した。本発明によれば、傾斜ばね接点リードと回路基板の導 電性リムとの間の電気的接続がなされる。ここでは、本発明の特定の実施例を説 明したが、本発明はこれに限定されることを意図しておらず、本発明は範囲が広 く、明細書も同様に広く解釈されることを意図している。従って、本発明を、特 にＮタイプのＤＩＰチップに関して説明されているけれども、傾斜したリード及 び固着手段もまた、セラミックＤＴＰ、ピン・グリッド・アレイ・パッケージ、 面装着パンケージ及びその他のタイプの市販の集積回路チップに適用できること が理解できるであろう。また、リードの特定の傾斜構造を説明したけれども、リ ードが傾斜され且つ孔の導電性リムとかみ合うような構造とされている限り別の 構造を利用することができることも理解されるであろう。更に、傾斜したリード を、導電性リムとかみ合い接触状態に保持するための特定の固着手段を説明した けれども、ここに示した固着の考え方のすべて若しくはいくつかを利用するか又 はこのような固着の考え方を利用しないでなされた多（の別の固着手段及びその 他の構造を設けることができることも理解されよう。例えば、回路基板に取り付 けられた２つのねじ収容ポスト及びチップを越えて延び且つねじ込まれてチップ をかみ合い係合状態にさせるねじ孔を備えた棒を有する簡単な固着部材を利用す ることができる。従って、請求の範囲に示された本発明の精神及び範囲から逸脱 することな（、明細書に記載された本発明に、上記以外の変更及び変形を施して もよいことは、当業者にとって明らかであろう。

従」し牧醇１ ＦＩＧ、　３Ｂ ＦＩＧ、　４Ｂ ＦＩＧ、　５Ａ ＦＩＧ、　５Ｂ ＦＩＧ、　６Ｄ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．集積回路及び複数の導電性リード部材を有し、当該導電性リード部材の第１ の端部が前記集積回路に結合されている、集積回路パッケージであって、前記導 電性リード部材の各々が、回路基板の孔内に部分的に延び且つ前記集積回路に隣 接した前記回路基板の前記孔の導電性リムと弾性的に係合し且つかみ合うための 弾力性の傾斜した接触部分を更に含み、それによって、前記接触部分が前記回路 基板の導電性リムと弾性的に係合することによって生じる力が、前記接触部分を 前記孔の導電性リムとのかみ合い係合状態から押し戻そうとするように作用する ようになされた、集積回路パッケージ。 ２．第１項に記載された集積回路パッケージと、同集積回路パッケージと前記回 路基板とを結合させるための固着手段との組み合わせ体であって、前記回路基板 は導電性のリムを有する複数の孔を有し、前記固着手段は、前記導電性リード部 材の前記傾斜接触部分を、前記集積回路に隣接した前記回路基板の孔の導電性リ ムとかみ合うように解除自在に固着し、それによって、前記接触部分を前記孔の 導電性リムとのかみ合い状態から押し戻そうとする力に打ち勝つようになされた 組み合わせ体。 ３．第１項に記載の集積回路パッケージであって、前記リード部材の前記弾性傾 斜部分がほぼＶ形状に曲げられており、前記リード部材の前記弾性傾斜部分の端 部は、前記弾性傾斜部分が前記回路基板の孔の導電性リムと弾性的にかみ合うと きに、前記回路基板の孔から外方に延びている、ことを特徴とする集積回路パッ ケージ。 ４．第１項に記載の集積回路パッケージであって、当該集積回路パッケージが、 密封プラスチック本体を有するプラスチック製のデュアル・イン・ライン・パッ ケージである、ことを特徴とする集積回路パッケージ。 ５．第４項に記載の集積回路パッケージであって、前記リード部材の各々が、前 記密封プラスチック本体から水平方向に延び且つ下方に曲げられて水平方向に対 して直角な軸方向の前記リード部材の軸線方向コンプライアンスを提供するよう になされた、ことを特徴とする集積回路パッケージ。 １０．第２項に記載の集積回路パッケージであって、前記リード部材の弾性傾斜 部分がほぼＶ形状に曲げられており、同リード部材の弾性傾斜部分の端部が、同 弾性傾斜部分が前記回路基板の孔の導電性リムと弾性的にかみ合ったときに、前 記回路基板の孔から外方に延びている、ことを特徴とする集積回路パッケージ。 １７．第２項に記載の組み合わせ体であって、前記可撓性の固着手段が、前記回 路基板に係合する基部と、同基部から延び且つ前記回路基板にほぼ直角の可撓性 のポスト手段と、前記可撓性ポスト手段から延びて前記集積回路パッケージの頂 面と係合するためのリップ手段と、を有することを特徴とする組み合わせ体。 ２１．集積回路パッケージと固着手段との組み合わせ体であって、前記集積回路 パッケージは、集積回路及び複数の導電性リード部材を有し、当該導電性リード 部材の第１の端部が前記集積回路に結合されており、前記導電性リード部材の各 々が、回路基板の孔内に部分的に延び且つ前記集積回路に隣接した前記回路基板 の前記孔の導電性リムと弾性的に係合し且つかみ合うための弾力性の傾斜した接 触部分を更に含み、それによって、前記接触部分が前記回路基板の導電性リムと 弾性的に係合することによって生じる力が、前記接触部分を前記孔の導電性リム とのかみ合い係合状態から押し戻そうとするように作用するようになされ、 前記固着手段は、前記回路基板に係合する基部と、同基部から延び且つ前記回路 基板にほぼ直角の可撓性のポスト手段と、前記可撓性ポスト手段から延びて前記 集積回路パッケージの頂面と係合するためのリップ手段とを有し、前記固着手段 は、前記導電性リード部材の前記傾斜接触部分を、前記集積回路に隣接した前記 回路基板の孔の導電性リムとかみ合うように解除自在に固着し、それによって、 前記接触部分を前記孔の導電性リムとのかみ合い状態から押し戻そうとする力に 打ち勝つようになされた、集積回路パッケージと固着手段との組み合わせ体。