JPH065123A - 絶縁電線 - Google Patents
絶縁電線Info
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- JPH065123A JPH065123A JP4163032A JP16303292A JPH065123A JP H065123 A JPH065123 A JP H065123A JP 4163032 A JP4163032 A JP 4163032A JP 16303292 A JP16303292 A JP 16303292A JP H065123 A JPH065123 A JP H065123A
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- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 73
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 71
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 claims abstract description 31
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 claims abstract description 31
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 claims abstract description 27
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 20
- -1 aromatic diisocyanate compound Chemical class 0.000 claims abstract description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 7
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 3
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 2
- CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N diphenylmethane Chemical compound C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000005461 lubrication Methods 0.000 claims 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 13
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 5
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 3
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 3
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 230000001050 lubricating effect Effects 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHLKMGYGBHFODF-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=C(CN=C=O)C=C1 OHLKMGYGBHFODF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RAADBCJYJHQQBI-UHFFFAOYSA-N 2-sulfoterephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(S(O)(=O)=O)=C1 RAADBCJYJHQQBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSSYVKMJJLDTKZ-UHFFFAOYSA-N 3-phenylphthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O HSSYVKMJJLDTKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxybenzoyl)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFEWXDOYPCWFHR-UHFFFAOYSA-N 4-(4-carboxybenzoyl)benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 LFEWXDOYPCWFHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 5-phenylbenzene-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004135 Bone phosphate Substances 0.000 description 1
- UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L Calcium chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ca+2] UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RAGXPRCIICFJIK-UHFFFAOYSA-N Phenanthrene-4,5-dicarboxylate Chemical compound C1=CC=C(C(O)=O)C2=C3C(C(=O)O)=CC=CC3=CC=C21 RAGXPRCIICFJIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- CJPIDIRJSIUWRJ-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2,4-tricarbonyl chloride Chemical compound ClC(=O)C1=CC=C(C(Cl)=O)C(C(Cl)=O)=C1 CJPIDIRJSIUWRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000001110 calcium chloride Substances 0.000 description 1
- 229910001628 calcium chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229940057995 liquid paraffin Drugs 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- KSOCVFUBQIXVDC-FMQUCBEESA-N p-azophenyltrimethylammonium Chemical compound C1=CC([N+](C)(C)C)=CC=C1\N=N\C1=CC=C([N+](C)(C)C)C=C1 KSOCVFUBQIXVDC-FMQUCBEESA-N 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920003055 poly(ester-imide) Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- CXVGEDCSTKKODG-UHFFFAOYSA-N sulisobenzone Chemical compound C1=C(S(O)(=O)=O)C(OC)=CC(O)=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 CXVGEDCSTKKODG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960000368 sulisobenzone Drugs 0.000 description 1
- 150000000000 tetracarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- YCGAZNXXGKTASZ-UHFFFAOYSA-N thiophene-2,5-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)S1 YCGAZNXXGKTASZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N toluene 2,6-diisocyanate Chemical compound CC1=C(N=C=O)C=CC=C1N=C=O RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 可撓性に優れ、しかも損傷し難い絶縁被膜を
有し、耐加工性に優れた絶縁電線を提供する。 【構成】 下記一般式(I) : 【化1】 [上記式中R1 ,R2 ,a,bは明細書に記載のとお
り。]で表される芳香族ジイソシアネート化合物を10
〜65モル%の範囲内で含有するジイソシアネート成分
と、酸成分とを原料とするポリアミドイミド系塗料の塗
布、焼付けにより、電線の表面に絶縁被膜を形成する。
有し、耐加工性に優れた絶縁電線を提供する。 【構成】 下記一般式(I) : 【化1】 [上記式中R1 ,R2 ,a,bは明細書に記載のとお
り。]で表される芳香族ジイソシアネート化合物を10
〜65モル%の範囲内で含有するジイソシアネート成分
と、酸成分とを原料とするポリアミドイミド系塗料の塗
布、焼付けにより、電線の表面に絶縁被膜を形成する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、たとえばモータのコア
に捲き付けられる、耐加工性にすぐれた絶縁電線に関す
るものである。
に捲き付けられる、耐加工性にすぐれた絶縁電線に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】近年、機器の小型化、軽量化の傾向に伴
い、モータについても、より小型、軽量で、しかも高性
能のものが要求されるようになってきた。この要求に答
えるには、モータのコアにより多くの絶縁電線を捲き付
ける必要があるが、コアのスロット内に絶縁電線を強引
に詰め込むことになり、捲線工程で絶縁被膜に損傷を生
じる危険性がある。そして、絶縁被膜に損傷が生じる
と、レアー不良やアース不良等が発生し、モータの電気
特性に不具合を生じるという問題がある。
い、モータについても、より小型、軽量で、しかも高性
能のものが要求されるようになってきた。この要求に答
えるには、モータのコアにより多くの絶縁電線を捲き付
ける必要があるが、コアのスロット内に絶縁電線を強引
に詰め込むことになり、捲線工程で絶縁被膜に損傷を生
じる危険性がある。そして、絶縁被膜に損傷が生じる
と、レアー不良やアース不良等が発生し、モータの電気
特性に不具合を生じるという問題がある。
【0003】そこで、通常は、ポリアミドイミド系の塗
料の塗布、焼付けにより形成された、機械的強度にすぐ
れた絶縁被膜を有する絶縁電線が、上記用途に使用され
ている。なお、ポリアミドイミドとしては、下記式(II)
で表されるジフェニルメタン−4,4′−ジイソシアネ
ートとトリメリット酸無水物との反応生成物が、一般的
に使用される(たとえば特公昭44−19274号公
報、特公昭45−27611号公報等参照)。
料の塗布、焼付けにより形成された、機械的強度にすぐ
れた絶縁被膜を有する絶縁電線が、上記用途に使用され
ている。なお、ポリアミドイミドとしては、下記式(II)
で表されるジフェニルメタン−4,4′−ジイソシアネ
ートとトリメリット酸無水物との反応生成物が、一般的
に使用される(たとえば特公昭44−19274号公
報、特公昭45−27611号公報等参照)。
【0004】
【化2】
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、最近ではさら
に小型、軽量で性能の良いモータが要求され、それに対
応すべく、絶縁電線の捲線量がさらに増大する傾向にあ
り、ポリアミドイミド系の絶縁被膜でも損傷を生じるこ
とが多くなってきた。そこで、絶縁被膜の損傷を少しで
も減少させるために、たとえば有機または無機の潤滑剤
等を塗料に配合して、絶縁被膜の表面に潤滑性を付与す
ることが検討されているが、この方法では、絶縁被膜の
損傷を根本的に解決することはできない。
に小型、軽量で性能の良いモータが要求され、それに対
応すべく、絶縁電線の捲線量がさらに増大する傾向にあ
り、ポリアミドイミド系の絶縁被膜でも損傷を生じるこ
とが多くなってきた。そこで、絶縁被膜の損傷を少しで
も減少させるために、たとえば有機または無機の潤滑剤
等を塗料に配合して、絶縁被膜の表面に潤滑性を付与す
ることが検討されているが、この方法では、絶縁被膜の
損傷を根本的に解決することはできない。
【0006】絶縁被膜の機械的強度をさらに向上すれば
損傷の発生を減少できるが、単に機械的強度を向上させ
たのでは、被膜が剛直で可撓性に劣るものとなり、電線
を曲げた際に割れたり剥離したりしやすくなって、絶縁
電線の加工性が悪化するという問題がある。本発明は、
以上の事情に鑑みてなされたものであって、可撓性にす
ぐれ、しかも損傷し難い絶縁被膜を有し、耐加工性にす
ぐれた絶縁電線を提供することを目的としている。
損傷の発生を減少できるが、単に機械的強度を向上させ
たのでは、被膜が剛直で可撓性に劣るものとなり、電線
を曲げた際に割れたり剥離したりしやすくなって、絶縁
電線の加工性が悪化するという問題がある。本発明は、
以上の事情に鑑みてなされたものであって、可撓性にす
ぐれ、しかも損傷し難い絶縁被膜を有し、耐加工性にす
ぐれた絶縁電線を提供することを目的としている。
【0007】
【課題を解決するための手段および作用】上記課題を解
決するため、本発明者らは、ポリアミドイミドの構造に
ついて検討を行い、その結果、下記一般式(I) :
決するため、本発明者らは、ポリアミドイミドの構造に
ついて検討を行い、その結果、下記一般式(I) :
【0008】
【化3】
【0009】[上記式中R1 ,R2 は、同一または異な
って、水素原子、アルキル基、アルコキシ基またはハロ
ゲン原子を示す。a,bはそれぞれ0〜2で、かつa+
b=2の数を示す。]で表される芳香族ジイソシアネー
ト化合物を、原料としてのジイソシアネート成分中に含
有させて、ポリアミドイミドの構造中にナフタリン環を
導入すると、当該絶縁被膜の弾性率が向上して、可撓性
にすぐれ、しかも、損傷し難い絶縁被膜を形成できるこ
とを見出した。そして、上記一般式(I) で表される芳香
族ジイソシアネート化合物の含有割合についてさらに検
討を行った結果、本発明を完成するに至った。
って、水素原子、アルキル基、アルコキシ基またはハロ
ゲン原子を示す。a,bはそれぞれ0〜2で、かつa+
b=2の数を示す。]で表される芳香族ジイソシアネー
ト化合物を、原料としてのジイソシアネート成分中に含
有させて、ポリアミドイミドの構造中にナフタリン環を
導入すると、当該絶縁被膜の弾性率が向上して、可撓性
にすぐれ、しかも、損傷し難い絶縁被膜を形成できるこ
とを見出した。そして、上記一般式(I) で表される芳香
族ジイソシアネート化合物の含有割合についてさらに検
討を行った結果、本発明を完成するに至った。
【0010】すなわち本発明の絶縁電線は、少なくとも
ジイソシアネート成分と酸成分とを原料とするポリアミ
ドイミド系塗料の塗布、焼付けにより形成された絶縁被
膜を有する絶縁電線において、原料としてのジイソシア
ネート成分が、上記一般式(I) で表される芳香族ジイソ
シアネート化合物を10〜65モル%の範囲内で含有す
ることを特徴とする。
ジイソシアネート成分と酸成分とを原料とするポリアミ
ドイミド系塗料の塗布、焼付けにより形成された絶縁被
膜を有する絶縁電線において、原料としてのジイソシア
ネート成分が、上記一般式(I) で表される芳香族ジイソ
シアネート化合物を10〜65モル%の範囲内で含有す
ることを特徴とする。
【0011】ポリアミドイミド系塗料の原料の一つであ
るジイソシアネート成分のうち、一般式(I) で表される
芳香族ジイソシアネート化合物の具体例としては、たと
えばナフチレン−1,5−ジイソシアネート、ナフチレ
ン−1,4−ジイソシアネート、ナフチレン−1,3−
ジイソシアネート等があげられる。これらは単独で、あ
るいは2種以上混合して使用される。
るジイソシアネート成分のうち、一般式(I) で表される
芳香族ジイソシアネート化合物の具体例としては、たと
えばナフチレン−1,5−ジイソシアネート、ナフチレ
ン−1,4−ジイソシアネート、ナフチレン−1,3−
ジイソシアネート等があげられる。これらは単独で、あ
るいは2種以上混合して使用される。
【0012】上記各芳香族ジイソシアネート化合物の中
でも、構造的なバランスのよさや、あるいは入手のしや
すさ、コスト等の点で、下記式(Ia)で表されるナフチレ
ン−1,5−ジイソシアネートが、本発明に最も好適に
使用される。
でも、構造的なバランスのよさや、あるいは入手のしや
すさ、コスト等の点で、下記式(Ia)で表されるナフチレ
ン−1,5−ジイソシアネートが、本発明に最も好適に
使用される。
【0013】
【化4】
【0014】一般式(I) で表される芳香族ジイソシアネ
ート化合物とともにジイソシアネート成分中に含まれる
他のジイソシアネートとしては、たとえばジフェニルメ
タン−4,4′−ジイソシアネート、ジフェニルメタン
−3,3′−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−
3,4′−ジイソシアネート、ジフェニルエーテル−
4,4′−ジイソシアネート、ベンゾフェノン−4,
4′−ジイソシアネート、ジフェニルスルホン−4,
4′−ジイソシアネート、トリレン−2,4−ジイソシ
アネート、トリレン−2,6−ジイソシアネート、m−
キシリレンジイソシアネート、p−キシリレンジイソシ
アネート等、従来公知の種々のジイソシアネート化合物
があげられる。これらは単独で、あるいは2種以上混合
して使用される。
ート化合物とともにジイソシアネート成分中に含まれる
他のジイソシアネートとしては、たとえばジフェニルメ
タン−4,4′−ジイソシアネート、ジフェニルメタン
−3,3′−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−
3,4′−ジイソシアネート、ジフェニルエーテル−
4,4′−ジイソシアネート、ベンゾフェノン−4,
4′−ジイソシアネート、ジフェニルスルホン−4,
4′−ジイソシアネート、トリレン−2,4−ジイソシ
アネート、トリレン−2,6−ジイソシアネート、m−
キシリレンジイソシアネート、p−キシリレンジイソシ
アネート等、従来公知の種々のジイソシアネート化合物
があげられる。これらは単独で、あるいは2種以上混合
して使用される。
【0015】上記各ジイソシアネート化合物の中でも、
入手のしやすさやコスト等の点で、前記式(II)で表され
るジフェニルメタン−4,4′−ジイソシアネートが、
好適に使用される。上記ジイソシアネート成分とともに
ポリアミドイミド系塗料を構成する酸成分としては、ト
リメリット酸、トリメリット酸無水物、トリメリット酸
クロライド、または、トリメリット酸の誘導体のうちの
三塩基酸等があげられる。とくに、入手のしやすさやコ
スト等の点で、下記式(III) で表されるトリメリット酸
無水物が、好適に使用される。
入手のしやすさやコスト等の点で、前記式(II)で表され
るジフェニルメタン−4,4′−ジイソシアネートが、
好適に使用される。上記ジイソシアネート成分とともに
ポリアミドイミド系塗料を構成する酸成分としては、ト
リメリット酸、トリメリット酸無水物、トリメリット酸
クロライド、または、トリメリット酸の誘導体のうちの
三塩基酸等があげられる。とくに、入手のしやすさやコ
スト等の点で、下記式(III) で表されるトリメリット酸
無水物が、好適に使用される。
【0016】
【化5】
【0017】また酸成分中には、テトラカルボン酸無水
物や二塩基酸、たとえば、ピロメリット酸二無水物、ビ
フェニルテトラカルボン酸二無水物、ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸二無水物、ジフェニルスルホンテトラカ
ルボン酸二無水物、テレフタル酸、イソフタル酸、スル
ホテレフタル酸、ジクエン酸、2,5−チオフェンジカ
ルボン酸、4,5−フェナントレンジカルボン酸、ベン
ゾフェノン−4,4′−ジカルボン酸、フタルジイミド
ジカルボン酸、ビフェニルジカルボン酸、2,6−ナフ
タレンジカルボン酸、ジフェニルスルホン−4,4′−
ジカルボン酸、アジピン酸等を、一部添加することもで
きる。
物や二塩基酸、たとえば、ピロメリット酸二無水物、ビ
フェニルテトラカルボン酸二無水物、ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸二無水物、ジフェニルスルホンテトラカ
ルボン酸二無水物、テレフタル酸、イソフタル酸、スル
ホテレフタル酸、ジクエン酸、2,5−チオフェンジカ
ルボン酸、4,5−フェナントレンジカルボン酸、ベン
ゾフェノン−4,4′−ジカルボン酸、フタルジイミド
ジカルボン酸、ビフェニルジカルボン酸、2,6−ナフ
タレンジカルボン酸、ジフェニルスルホン−4,4′−
ジカルボン酸、アジピン酸等を、一部添加することもで
きる。
【0018】前記一般式(I) で表される芳香族ジイソシ
アネート化合物の、ジイソシアネート成分中に占める割
合が10〜65モル%の範囲内に限定されるのは、以下
の理由による。つまり、一般式(I) で表される芳香族ジ
イソシアネート化合物の割合が10モル%未満では、当
該芳香族ジイソシアネート化合物の添加効果が得られ
ず、絶縁被膜が損傷しやすいものとなってしまう。一
方、一般式(I) で表される芳香族ジイソシアネート化合
物の割合が65モル%を超えると、却って絶縁被膜の弾
性率が低下して損傷しやすくなる上、絶縁被膜が剛直で
可撓性に劣り、割れたり剥離したりしやすいものとなっ
てしまう。
アネート化合物の、ジイソシアネート成分中に占める割
合が10〜65モル%の範囲内に限定されるのは、以下
の理由による。つまり、一般式(I) で表される芳香族ジ
イソシアネート化合物の割合が10モル%未満では、当
該芳香族ジイソシアネート化合物の添加効果が得られ
ず、絶縁被膜が損傷しやすいものとなってしまう。一
方、一般式(I) で表される芳香族ジイソシアネート化合
物の割合が65モル%を超えると、却って絶縁被膜の弾
性率が低下して損傷しやすくなる上、絶縁被膜が剛直で
可撓性に劣り、割れたり剥離したりしやすいものとなっ
てしまう。
【0019】なお、一般式(I) で表される芳香族ジイソ
シアネート化合物の、ジイソシアネート成分中に占める
割合は、上記範囲の中でもとくに、30〜50モル%の
範囲内であるのが好ましい。上記ジイソシアネート成分
と酸成分とから、本発明に使用されるポリアミドイミド
系塗料を製造するには、たとえば、略化学量論量のジイ
ソシアネート成分と酸成分とを適当な有機溶媒中で共重
合させる、従来のポリアミドイミド系塗料と同様の製造
方法を採用することができる。
シアネート化合物の、ジイソシアネート成分中に占める
割合は、上記範囲の中でもとくに、30〜50モル%の
範囲内であるのが好ましい。上記ジイソシアネート成分
と酸成分とから、本発明に使用されるポリアミドイミド
系塗料を製造するには、たとえば、略化学量論量のジイ
ソシアネート成分と酸成分とを適当な有機溶媒中で共重
合させる、従来のポリアミドイミド系塗料と同様の製造
方法を採用することができる。
【0020】より詳細には、一般式(I) で表される芳香
族ジイソシアネート化合物を前記の割合で配合したジイ
ソシアネート成分を、略等モル量の酸成分とともに、適
当な有機溶媒中で0〜180℃の温度で1〜24時間反
応させると、上記芳香族ジイソシアネート化合物を含む
ジイソシアネート成分と酸成分との共重合体であるポリ
アミドイミドが、有機溶媒中に溶解または分散したポリ
アミドイミド系塗料が得られる。
族ジイソシアネート化合物を前記の割合で配合したジイ
ソシアネート成分を、略等モル量の酸成分とともに、適
当な有機溶媒中で0〜180℃の温度で1〜24時間反
応させると、上記芳香族ジイソシアネート化合物を含む
ジイソシアネート成分と酸成分との共重合体であるポリ
アミドイミドが、有機溶媒中に溶解または分散したポリ
アミドイミド系塗料が得られる。
【0021】また、本発明に使用されるポリアミドイミ
ド系塗料としては、一般式(I) で表される芳香族ジイソ
シアネート化合物と酸成分とを原料として製造したポリ
アミドイミド系塗料と、上記芳香族ジイソシアネート化
合物以外のジイソシアネート化合物と酸成分とを原料と
して製造したポリアミドイミド系塗料とを配合したもの
も使用可能である。この場合には、原料としての全ジイ
ソシアネート成分中の、一般式(I) で表される芳香族ジ
イソシアネート化合物の割合が10〜65モル%の範囲
内になるように、両塗料の配合割合を調整すればよい。
ド系塗料としては、一般式(I) で表される芳香族ジイソ
シアネート化合物と酸成分とを原料として製造したポリ
アミドイミド系塗料と、上記芳香族ジイソシアネート化
合物以外のジイソシアネート化合物と酸成分とを原料と
して製造したポリアミドイミド系塗料とを配合したもの
も使用可能である。この場合には、原料としての全ジイ
ソシアネート成分中の、一般式(I) で表される芳香族ジ
イソシアネート化合物の割合が10〜65モル%の範囲
内になるように、両塗料の配合割合を調整すればよい。
【0022】なお、本発明に使用されるポリアミドイミ
ド系塗料には、さらに必要に応じて、顔料、染料、無機
または有機のフィラー、潤滑剤等の各種添加剤を添加し
てもよい。本発明の絶縁電線は、上記ポリアミドイミド
系塗料を電線の表面に塗布し、焼付けて絶縁被膜を形成
することで製造される。
ド系塗料には、さらに必要に応じて、顔料、染料、無機
または有機のフィラー、潤滑剤等の各種添加剤を添加し
てもよい。本発明の絶縁電線は、上記ポリアミドイミド
系塗料を電線の表面に塗布し、焼付けて絶縁被膜を形成
することで製造される。
【0023】絶縁被膜の膜厚については本発明ではとく
に限定されず、電線のサイズ等に応じて、従来と同程度
の膜厚に形成することができる。絶縁被膜の下層には、
当該絶縁被膜および電線との密着性のよい材料からなる
下地層を設けることもできる。下地層としては、ポリウ
レタン系、ポリエステル系、ポリエステルイミド系、ポ
リエステルアミドイミド系、ポリアミドイミド系、ポリ
イミド系等、従来公知の種々の絶縁塗料の塗布、焼付け
により形成される絶縁膜があげられる。中でも、電線や
絶縁被膜との密着性、或いは、被膜の機械的強度等の観
点から、ジフェニルメタン−4,4′−ジイソシアネー
トとトリメリット酸無水物とを含むポリアミドイミド系
塗料の塗布、焼付けにより形成される下地層が好まし
い。
に限定されず、電線のサイズ等に応じて、従来と同程度
の膜厚に形成することができる。絶縁被膜の下層には、
当該絶縁被膜および電線との密着性のよい材料からなる
下地層を設けることもできる。下地層としては、ポリウ
レタン系、ポリエステル系、ポリエステルイミド系、ポ
リエステルアミドイミド系、ポリアミドイミド系、ポリ
イミド系等、従来公知の種々の絶縁塗料の塗布、焼付け
により形成される絶縁膜があげられる。中でも、電線や
絶縁被膜との密着性、或いは、被膜の機械的強度等の観
点から、ジフェニルメタン−4,4′−ジイソシアネー
トとトリメリット酸無水物とを含むポリアミドイミド系
塗料の塗布、焼付けにより形成される下地層が好まし
い。
【0024】下地層の膜厚についても本発明ではとくに
限定されないが、被膜の機械的強度等を考慮すれば、絶
縁被膜と下地層との膜厚の比が1/10〜10/1の範
囲内であることが好ましい。絶縁被膜の上層には、絶縁
被膜の表面に潤滑性を付与すべく、表面潤滑層を設けて
もよい。
限定されないが、被膜の機械的強度等を考慮すれば、絶
縁被膜と下地層との膜厚の比が1/10〜10/1の範
囲内であることが好ましい。絶縁被膜の上層には、絶縁
被膜の表面に潤滑性を付与すべく、表面潤滑層を設けて
もよい。
【0025】表面潤滑層としては、流動パラフィン、固
形パラフィンといったパラフィン類の塗膜も使用できる
が、耐久性等を考慮すると、各種ワックス、ポリエチレ
ン、フッ素樹脂、シリコーン樹脂等の潤滑剤をバインダ
ー樹脂で結着した表面潤滑層がより好ましい。
形パラフィンといったパラフィン類の塗膜も使用できる
が、耐久性等を考慮すると、各種ワックス、ポリエチレ
ン、フッ素樹脂、シリコーン樹脂等の潤滑剤をバインダ
ー樹脂で結着した表面潤滑層がより好ましい。
【0026】
【実施例】以下に、本発明の絶縁電線を、実施例並びに
比較例に基づいて説明する。実施例1 温度計、冷却管、塩化カルシウム充填管、攪拌器、窒素
吹き込み管を取り付けたフラスコ中に、上記窒素吹き込
み管から毎分150mlの窒素ガスを流しながら、10
8.6gのトリメリット酸無水物(以下「TMA」とい
う)と、11.9gのナフチレン−1,5−ジイソシア
ネート(以下「NDI」という)と、127.3gのジ
フェニルメタン−4,4′−ジイソシアネート(以下
「MDI」という)とを投入した。NDIの全ジイソシ
アネート中に占める割合は10モル%であった。
比較例に基づいて説明する。実施例1 温度計、冷却管、塩化カルシウム充填管、攪拌器、窒素
吹き込み管を取り付けたフラスコ中に、上記窒素吹き込
み管から毎分150mlの窒素ガスを流しながら、10
8.6gのトリメリット酸無水物(以下「TMA」とい
う)と、11.9gのナフチレン−1,5−ジイソシア
ネート(以下「NDI」という)と、127.3gのジ
フェニルメタン−4,4′−ジイソシアネート(以下
「MDI」という)とを投入した。NDIの全ジイソシ
アネート中に占める割合は10モル%であった。
【0027】つぎに、上記フラスコ中に637gのN−
メチル−2−ピロリドンを入れ、攪拌器で攪拌しつつ8
0℃で3時間加熱し、さらに、3時間かけて140℃ま
で昇温した後、140℃で1時間加熱した。そして、1
時間経過した段階で加熱を止め、放冷して、濃度25%
のポリアミドイミド系塗料を得た。このポリアミドイミ
ド系塗料を、直径1.0mmの銅線表面に、常法によって
塗布、焼付けして、膜厚35μmの絶縁被膜を有する絶
縁電線を作製した。
メチル−2−ピロリドンを入れ、攪拌器で攪拌しつつ8
0℃で3時間加熱し、さらに、3時間かけて140℃ま
で昇温した後、140℃で1時間加熱した。そして、1
時間経過した段階で加熱を止め、放冷して、濃度25%
のポリアミドイミド系塗料を得た。このポリアミドイミ
ド系塗料を、直径1.0mmの銅線表面に、常法によって
塗布、焼付けして、膜厚35μmの絶縁被膜を有する絶
縁電線を作製した。
【0028】実施例2 ポリアミドイミド系塗料作製時のNDIおよびMDIの
仕込み量を、NDI=35.6g、MDI=99.0
g、NDIの全ジイソシアネート中に占める割合を30
モル%としたこと以外は、上記実施例1と同様にして絶
縁電線を作製した。
仕込み量を、NDI=35.6g、MDI=99.0
g、NDIの全ジイソシアネート中に占める割合を30
モル%としたこと以外は、上記実施例1と同様にして絶
縁電線を作製した。
【0029】実施例3 ポリアミドイミド系塗料作製時のNDIおよびMDIの
仕込み量を、NDI=59.4g、MDI=70.7
g、NDIの全ジイソシアネート中に占める割合を50
モル%としたこと以外は、上記実施例1と同様にして絶
縁電線を作製した。
仕込み量を、NDI=59.4g、MDI=70.7
g、NDIの全ジイソシアネート中に占める割合を50
モル%としたこと以外は、上記実施例1と同様にして絶
縁電線を作製した。
【0030】比較例1 ポリアミドイミド系塗料作製時にNDIを仕込まず、M
DIを141.4g仕込んだこと以外は、上記実施例1
と同様にして絶縁電線を作製した。比較例2 ポリアミドイミド系塗料作製時のNDIおよびMDIの
仕込み量を、NDI=83.1g、MDI=42.4
g、NDIの全ジイソシアネート中に占める割合を70
モル%としたこと以外は、上記実施例1と同様にして絶
縁電線を作製した。
DIを141.4g仕込んだこと以外は、上記実施例1
と同様にして絶縁電線を作製した。比較例2 ポリアミドイミド系塗料作製時のNDIおよびMDIの
仕込み量を、NDI=83.1g、MDI=42.4
g、NDIの全ジイソシアネート中に占める割合を70
モル%としたこと以外は、上記実施例1と同様にして絶
縁電線を作製した。
【0031】実施例4 直径1.0mmの銅線表面に、ジフェニルメタン−4,
4′−ジイソシアネートとTMAとを含む市販のポリア
ミドイミド系塗料(日立化成社製の品番HI−400)
を常法によって塗布、焼付けして、膜厚17μmの下地
層を形成した。つぎにこの下地層上に、実施例3で使用
したのと同じポリアミドイミド系塗料を常法によって塗
布、焼付けして、膜厚18μmの絶縁被膜を形成し、絶
縁電線を作製した。
4′−ジイソシアネートとTMAとを含む市販のポリア
ミドイミド系塗料(日立化成社製の品番HI−400)
を常法によって塗布、焼付けして、膜厚17μmの下地
層を形成した。つぎにこの下地層上に、実施例3で使用
したのと同じポリアミドイミド系塗料を常法によって塗
布、焼付けして、膜厚18μmの絶縁被膜を形成し、絶
縁電線を作製した。
【0032】上記各実施例、比較例の絶縁電線につい
て、以下の各試験を行った。外観評価 上記各実施例、比較例の絶縁電線の外観を、目視にて観
察した。弾性率測定 実施例、比較例の絶縁電線から銅線をエッチング除去
し、残った絶縁被膜(長さ6cm)を、引張試験機を用い
て、チャック間隔3cm、引張速度1mm/分の条件で引張
試験し、得られたS−Sカーブがら弾性率(kg/mm2 )
を求めた。
て、以下の各試験を行った。外観評価 上記各実施例、比較例の絶縁電線の外観を、目視にて観
察した。弾性率測定 実施例、比較例の絶縁電線から銅線をエッチング除去
し、残った絶縁被膜(長さ6cm)を、引張試験機を用い
て、チャック間隔3cm、引張速度1mm/分の条件で引張
試験し、得られたS−Sカーブがら弾性率(kg/mm2 )
を求めた。
【0033】可撓性試験 実施例、比較例の絶縁電線に、直径1mmの丸棒をあてが
って、電線を丸棒の外形に対応させて曲げた際の、絶縁
被膜の割れや剥離を観察し、異状が見られなかったもの
を良、異状が見られたものを不良とした。急伸切断試験 実施例、比較例の絶縁電線を両端から急速に引っ張り、
急伸させて切断した後、切断部分における、被膜の銅線
からの浮き量(mm)を測定した。
って、電線を丸棒の外形に対応させて曲げた際の、絶縁
被膜の割れや剥離を観察し、異状が見られなかったもの
を良、異状が見られたものを不良とした。急伸切断試験 実施例、比較例の絶縁電線を両端から急速に引っ張り、
急伸させて切断した後、切断部分における、被膜の銅線
からの浮き量(mm)を測定した。
【0034】ピアノ線損傷荷重測定 実施例、比較例の絶縁電線に直交させてピアノ線を重ね
合わせ、ピアノ線に種々の重さの荷重をかけた状態でピ
アノ線を引抜き、絶縁被膜が損傷する荷重を記録した。
以上の結果を表1に示す。
合わせ、ピアノ線に種々の重さの荷重をかけた状態でピ
アノ線を引抜き、絶縁被膜が損傷する荷重を記録した。
以上の結果を表1に示す。
【0035】
【表1】
【0036】上記表1の結果より、ジイソシアネート成
分としてNDIを含有しない比較例1の絶縁電線は、絶
縁被膜の弾性率が低く、また、ピアノ線損傷荷重測定の
結果より、絶縁被膜が損傷し易いことが判った。一方、
NDIの割合が65モル%を超える比較例2の絶縁電線
は、絶縁被膜の弾性率が著しく低く、また、ピアノ線損
傷荷重測定の結果より、絶縁被膜が極めて損傷し易いこ
とが判った。また上記比較例2の絶縁電線は、可撓性試
験の結果より、絶縁被膜の可撓性が悪く、急伸切断試験
の結果より、絶縁被膜が銅線から剥離し易いことも判っ
た。さらに比較例2の絶縁電線は外観も不良であった。
分としてNDIを含有しない比較例1の絶縁電線は、絶
縁被膜の弾性率が低く、また、ピアノ線損傷荷重測定の
結果より、絶縁被膜が損傷し易いことが判った。一方、
NDIの割合が65モル%を超える比較例2の絶縁電線
は、絶縁被膜の弾性率が著しく低く、また、ピアノ線損
傷荷重測定の結果より、絶縁被膜が極めて損傷し易いこ
とが判った。また上記比較例2の絶縁電線は、可撓性試
験の結果より、絶縁被膜の可撓性が悪く、急伸切断試験
の結果より、絶縁被膜が銅線から剥離し易いことも判っ
た。さらに比較例2の絶縁電線は外観も不良であった。
【0037】これに対し実施例1〜3の絶縁電線は何れ
も、損傷し難く、しかも、可撓性にすぐれるとともに、
銅線から剥離し難い絶縁被膜を有することが判った。ま
た、上記各実施例の結果より、NDIの割合が高くなる
程、絶縁被膜の弾性率が向上し、かつ、絶縁被膜が損傷
し難くなるが、絶縁被膜の密着性は、NDIの割合が低
い程好ましく、両特性のバランスを考慮すると、NDI
の割合が30〜50モル%の範囲内にある実施例2,3
がとくに優れたものであることが判った。
も、損傷し難く、しかも、可撓性にすぐれるとともに、
銅線から剥離し難い絶縁被膜を有することが判った。ま
た、上記各実施例の結果より、NDIの割合が高くなる
程、絶縁被膜の弾性率が向上し、かつ、絶縁被膜が損傷
し難くなるが、絶縁被膜の密着性は、NDIの割合が低
い程好ましく、両特性のバランスを考慮すると、NDI
の割合が30〜50モル%の範囲内にある実施例2,3
がとくに優れたものであることが判った。
【0038】さらに、NDIの割合が同じ実施例3と実
施例4の結果を比較すると、実施例4は、実施例3に比
べて急伸切断試験による絶縁被膜の浮き量が小さいこと
から、下地層を形成することで、他の特性をそのまま維
持しつつ、被膜の密着性をさらに向上できることが判っ
た。
施例4の結果を比較すると、実施例4は、実施例3に比
べて急伸切断試験による絶縁被膜の浮き量が小さいこと
から、下地層を形成することで、他の特性をそのまま維
持しつつ、被膜の密着性をさらに向上できることが判っ
た。
【0039】
【発明の効果】本発明の絶縁電線によれば、ポリアミド
イミドの構造中にナフタリン環を導入して、絶縁被膜の
弾性率を向上させることで、可撓性にすぐれ、しかも、
損傷し難い絶縁被膜を形成することができる。したがっ
て、本発明の絶縁電線は耐加工性にすぐれており、たと
えばモータの捲線に使用する場合には、コアへの捲線量
を従来より増大させても、捲線工程で絶縁被膜に損傷を
生じるおそれがなく、より小型、軽量で性能の良いモー
タの要求に対応することができる。
イミドの構造中にナフタリン環を導入して、絶縁被膜の
弾性率を向上させることで、可撓性にすぐれ、しかも、
損傷し難い絶縁被膜を形成することができる。したがっ
て、本発明の絶縁電線は耐加工性にすぐれており、たと
えばモータの捲線に使用する場合には、コアへの捲線量
を従来より増大させても、捲線工程で絶縁被膜に損傷を
生じるおそれがなく、より小型、軽量で性能の良いモー
タの要求に対応することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C08G 73/14 NTJ 9285−4J
Claims (6)
- 【請求項1】少なくともジイソシアネート成分と酸成分
とを原料とするポリアミドイミド系塗料の塗布、焼付け
により形成された絶縁被膜を有する絶縁電線において、
原料としてのジイソシアネート成分が、下記一般式(I)
: 【化1】 [上記式中R1 ,R2 は、同一または異なって、水素原
子、アルキル基、アルコキシ基またはハロゲン原子を示
す。a,bはそれぞれ0〜2で、かつa+b=2の数を
示す。]で表される芳香族ジイソシアネート化合物を1
0〜65モル%の範囲内で含有することを特徴とする絶
縁電線。 - 【請求項2】原料としてのジイソシアネート成分におけ
る、一般式(I) で表される芳香族ジイソシアネートの含
有割合が30〜50モル%である請求項1記載の絶縁電
線。 - 【請求項3】ポリアミドイミド系塗料が、一般式(I) で
表される芳香族ジイソシアネートと酸成分とを原料とし
て製造されたポリアミドイミド系塗料と、上記以外のジ
イソシアネートと酸成分とを原料として製造されたポリ
アミドイミド系塗料との混合物である請求項1記載の絶
縁電線。 - 【請求項4】ポリアミドイミド系塗料が、一般式(I) で
表される芳香族ジイソシアネートと、上記以外のジイソ
シアネートと、酸成分とを原料として製造される請求項
1記載の絶縁電線。 - 【請求項5】絶縁被膜の下層に、ジフェニルメタン−
4,4′−ジイソシアネートとトリメリット酸無水物と
を含むポリアミドイミド系塗料の塗布、焼付けにより形
成された下地層を有する請求項1記載の絶縁電線。 - 【請求項6】絶縁被膜の上層に表面潤滑層を有する請求
項1記載の絶縁電線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4163032A JPH065123A (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | 絶縁電線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4163032A JPH065123A (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | 絶縁電線 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH065123A true JPH065123A (ja) | 1994-01-14 |
Family
ID=15765894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4163032A Pending JPH065123A (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | 絶縁電線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH065123A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006137794A (ja) * | 2004-11-10 | 2006-06-01 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリアミドイミド樹脂組成物 |
| JP2007146141A (ja) * | 2005-10-28 | 2007-06-14 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリアミドイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂組成物、塗料、摺動部用塗料及び摺動部用塗膜 |
| US7510798B2 (en) | 2001-06-05 | 2009-03-31 | Gs Yuasa Corporation | Storage battery device and power source apparatus comprising it |
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1992
- 1992-06-22 JP JP4163032A patent/JPH065123A/ja active Pending
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