JPH0773745A - 絶縁電線 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 可撓性にすぐれ、しかも損傷し難い絶縁被膜
を有し、耐加工性にすぐれた絶縁電線を提供する。 【構成】 電線の表面に、下記一般式(1) ： 【化１】 ［上記式中Ｒ¹ ，Ｒ² ，ｍ，ｎは明細書に記載のとお
り。］で表される芳香族ジイソシアネート化合物を１０
〜８０モル％の範囲内で含有するジイソシアネート成分
と、酸成分とを原料とするポリアミドイミド系塗料の塗
布、焼付けにより下引層を形成し、中引層を挟んで、上
記ポリアミドイミド系塗料の塗布、焼付けにより上引層
を積層して３層構造の絶縁被膜を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、たとえばモータのコア
に捲き付けられる、耐加工性にすぐれた絶縁電線に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、機器の小型化、軽量化の傾向に伴
い、モータについても、より小型、軽量で、しかも高性
能のものが要求されるようになってきた。この要求に答
えるには、モータのコアにより多くの絶縁電線を捲き付
ける必要があるが、コアのスロット内に絶縁電線を強引
に詰め込むことになり、捲線工程で絶縁被膜に損傷を生
じる危険性がある。そして、絶縁被膜に損傷が生じる
と、レアー不良やアース不良等が発生し、モータの電気
特性に不具合を生じるという問題がある。

【０００３】そこで、損傷の生じにくい絶縁被膜を形成
しうる塗料の開発が進められており、それと同時に、絶
縁被膜を多層構造として、損傷を生じにくくさせること
も検討されている。多層構造の絶縁被膜の例としては、
たとえば、従来の絶縁被膜のうち機械的強度にすぐれ
た、ジフェニルメタン−４，４′−ジイソシアネートと
トリメリット酸無水物との反応生成物であるポリアミド
イミド系の塗料の塗布、焼付けにより形成される被膜を
下引層および上引層として、両層の間に、他の塗料から
なる中引層を挟んだ３層構造の絶縁被膜などが検討され
ている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし最近では、さら
に小型、軽量で性能のよいモータが要求され、それに対
応すべく、絶縁電線の捲線量がさらに増大する傾向にあ
り、上記のような多層構造の絶縁被膜でも、損傷の発生
を十分に防止しきれない可能性が高くなってきた。

【０００５】絶縁被膜の機械的強度をさらに向上すれば
損傷の発生を減少できるが、単に機械的強度を向上させ
たのでは、被膜が剛直で可撓性に劣るものとなり、電線
を曲げた際に割れたり剥離したりしやすくなって、絶縁
電線の加工性が悪化するという問題がある。本発明は、
以上の事情に鑑みてなされたものであって、可撓性にす
ぐれ、しかも損傷し難い絶縁被膜を有し、耐加工性にす
ぐれた絶縁電線を提供することを目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段および作用】上記課題を解
決するため、本発明者らは、下引層および上引層に使用
するポリアミドイミドの構造について検討した。その結
果、下記一般式(1) ：

【０００７】

【化２】

【０００８】〔式中Ｒ¹ ，Ｒ² は同一または異なって、
水素原子、アルキル基、アルコキシ基またはハロゲン原
子を示す。ｍ，ｎは同一または異なって１〜４の数を示
す。〕で表される芳香族ジイソシアネート化合物を、原
料としてのジイソシアネート成分中に含有させて、ポリ
アミドイミドの構造中にビフェニル部分を導入すると、
各層間ならびに導体との間の密着力が向上して、可撓性
にすぐれ、しかも、損傷し難い絶縁被膜を形成できるこ
とを見出した。そして、上記一般式(1) で表される芳香
族ジイソシアネート化合物の含有割合についてさらに検
討を行った結果、本発明を完成するに至った。

【０００９】すなわち本発明の絶縁電線は、導体上に、
下引層、上引層と、両層とは組成の異なる中引層の少な
くとも３層を備えた絶縁被膜が形成された絶縁電線であ
って、下引層と上引層が、上記一般式(1) で表される芳
香族ジイソシアネート化合物を、全ジイソシアネート成
分中１０〜８０モル％の範囲内で含有するジイソシアネ
ート成分と、酸成分とを含む、同一または異なったポリ
アミドイミド系塗料の塗布、焼付けにより形成されてい
ることを特徴とする。

【００１０】下引層および上引層を形成するポリアミド
イミド系塗料の原料の一つであるジイソシアネート成分
のうち、一般式(1) で表される芳香族ジイソシアネート
化合物の具体例としては、たとえばビフェニル−４，
４′−ジイソシアネート、ビフェニル−３，３′−ジイ
ソシアネート、ビフェニル−３，４′−ジイソシアネー
ト、３，３′−ジクロロビフェニル−４，４′−ジイソ
シアネート、２，２′−ジクロロビフェニル−４，４′
−ジイソシアネート、３，３′−ジブロモビフェニル−
４，４′−ジイソシアネート、２，２′−ジブロモビフ
ェニル−４，４′−ジイソシアネート、３，３′−ジメ
チルビフェニル−４，４′−ジイソシアネート、２，
２′−ジメチルビフェニル−４，４′−ジイソシアネー
ト、２，３′−ジメチルビフェニル−４，４′−ジイソ
シアネート、３，３′−ジエチルビフェニル−４，４′
−ジイソシアネート、２，２′−ジエチルビフェニル−
４，４′−ジイソシアネート、３，３′−ジメトキシビ
フェニル−４，４′−ジイソシアネート、２，２′−ジ
メトキシビフェニル−４，４′−ジイソシアネート、
２，３′−ジメトキシビフェニル−４，４′−ジイソシ
アネート、３，３′−ジエトキシビフェニル−４，４′
−ジイソシアネート、２，２′−ジエトキシビフェニル
−４，４′−ジイソシアネート、２，３′−ジエトキシ
ビフェニル−４，４′−ジイソシアネート等があげられ
る。これらは単独で、あるいは２種以上混合して使用さ
れる。

【００１１】上記各芳香族ジイソシアネート化合物の中
でも、入手のしやすさやコスト等の点で、下記式(2) で
表される３，３′−ジメチルビフェニル−４，４′−ジ
イソシアネートが、本発明に最も好適に使用される。

【００１２】

【化３】

【００１３】一般式(1) で表される芳香族ジイソシアネ
ート化合物とともにジイソシアネート成分中に含まれる
他のジイソシアネートとしては、たとえばジフェニルメ
タン−４，４′−ジイソシアネート、ジフェニルメタン
−３，３′−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−
３，４′−ジイソシアネート、ジフェニルエーテル−
４，４′−ジイソシアネート、ベンゾフェノン−４，
４′−ジイソシアネート、ジフェニルスルホン−４，
４′−ジイソシアネート、トリレン−２，４−ジイソシ
アネート、トリレン−２，６−ジイソシアネート、ｍ−
キシリレンジイソシアネート、ｐ−キシリレンジイソシ
アネート等、従来公知の種々のジイソシアネート化合物
があげられる。これらは単独で、あるいは２種以上混合
して使用される。

【００１４】上記各ジイソシアネート化合物の中でも、
入手のしやすさやコスト等の点で、ジフェニルメタン−
４，４′−ジイソシアネートが、好適に使用される。上
記ジイソシアネート成分とともに、下引層用および上引
層用のポリアミドイミド系塗料を構成する酸成分として
は、トリメリット酸、トリメリット酸無水物、トリメリ
ット酸クロライド、または、トリメリット酸の誘導体の
うちの三塩基酸等があげられる。とくに、入手のしやす
さやコスト等の点で、下記式(3) で表されるトリメリッ
ト酸無水物が、好適に使用される。

【００１５】

【化４】

【００１６】また酸成分中には、テトラカルボン酸無水
物や二塩基酸、たとえば、ピロメリット酸二無水物、ビ
フェニルテトラカルボン酸二無水物、ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸二無水物、ジフェニルスルホンテトラカ
ルボン酸二無水物、テレフタル酸、イソフタル酸、スル
ホテレフタル酸、ジクエン酸、２，５−チオフェンジカ
ルボン酸、４，５−フェナントレンジカルボン酸、ベン
ゾフェノン−４，４′−ジカルボン酸、フタルジイミド
ジカルボン酸、ビフェニルジカルボン酸、２，６−ナフ
タレンジカルボン酸、ジフェニルスルホン−４，４′−
ジカルボン酸、アジピン酸等を、一部添加することもで
きる。

【００１７】前記一般式(1) で表される芳香族ジイソシ
アネート化合物の、ジイソシアネート成分中に占める割
合が１０〜８０モル％の範囲内に限定されるのは、以下
の理由による。つまり、一般式(1) で表される芳香族ジ
イソシアネート化合物の割合が１０モル％未満では、当
該芳香族ジイソシアネート化合物の添加効果が得られ
ず、下引層や上引層、ひいては絶縁被膜が損傷しやすい
ものとなってしまう。一方、一般式(1) で表される芳香
族ジイソシアネート化合物の割合が８０モル％を超える
と、絶縁被膜の全体が剛直で可撓性に劣り、割れたり剥
離したりしやすいものとなってしまう。

【００１８】なお、一般式(1) で表される芳香族ジイソ
シアネート化合物の、ジイソシアネート成分中に占める
割合は、上記範囲の中でもとくに、３０〜６０モル％の
範囲内であるのが好ましい。一般式(1) で表される芳香
族ジイソシアネート化合物の、ジイソシアネート成分中
に占める割合が６０〜８０モル％である場合には、絶縁
被膜全体の可撓性を維持するため、酸成分中に、下記式
(4) ：

【００１９】

【化５】

【００２０】で表されるイソフタル酸等の、分子中に折
れ曲がり構造を有する酸を、好ましくは５〜４０モル％
の範囲内、より好ましくは１０〜３０モル％の範囲内で
含有させるのがよい。分子中に折れ曲がり構造を有する
酸としては、上記イソフタル酸の他、ｏ−フタル酸、ベ
ンゾフェノンジカルボン酸、ジフェニルスルフォンジカ
ルボン酸、ジフェニルメタンジカルボン酸等があげられ
る。

【００２１】原料としての酸成分中に上記酸を含有させ
ると、ポリアミドイミドの構造中に、上記酸に起因する
屈曲部分が生じて、下引層や上引層、ひいては絶縁被膜
全体の可撓性が向上する。なお、分子中に折れ曲がり構
造を有する酸の割合が５モル％未満では可撓性向上の効
果が十分に得られないおそれがあり、逆に４０モル％を
超えると、一般式(1) で表される芳香族ジイソシアネー
ト化合物の添加による密着力向上の効果が阻害され、絶
縁被膜が損傷しやすいものとなるおそれがある。

【００２２】上記ジイソシアネート成分と酸成分とか
ら、本発明に使用される下引層用および上引層用のポリ
アミドイミド系塗料を製造するには、たとえば、略化学
量論量のジイソシアネート成分と酸成分とを適当な有機
溶媒中で共重合させる、従来のポリアミドイミド系塗料
と同様の製造方法を採用することができる。より詳細に
は、一般式(1) で表される芳香族ジイソシアネート化合
物を前記の割合で配合したジイソシアネート成分を、略
等モル量の酸成分とともに、適当な有機溶媒中で０〜１
８０℃の温度で１〜２４時間反応させると、上記芳香族
ジイソシアネート化合物を含むジイソシアネート成分と
酸成分との共重合体であるポリアミドイミドが、有機溶
媒中に溶解または分散したポリアミドイミド系塗料が得
られる。

【００２３】また、本発明に使用される下引層用および
上引層用のポリアミドイミド系塗料としては、一般式
(1) で表される芳香族ジイソシアネート化合物と酸成分
とを原料として製造したポリアミドイミド系塗料と、上
記芳香族ジイソシアネート化合物以外のジイソシアネー
ト化合物と酸成分とを原料として製造したポリアミドイ
ミド系塗料とを配合したものも使用可能である。この場
合には、原料としての全ジイソシアネート成分中の、一
般式(1) で表される芳香族ジイソシアネート化合物の割
合が１０〜８０モル％の範囲内になるように、両塗料の
配合割合を調整すればよい。

【００２４】下引層は、上記ポリアミドイミド系塗料を
電線の表面に塗布し、焼付けることで形成される。また
上引層は、上記下引層の表面に後述する中引層を形成し
た後、その上に、上記ポリアミドイミド系塗料を塗布
し、焼付けることで形成される。下引層、上引層に使用
されるポリアミドイミド系塗料の組成は、絶縁電線の生
産性や製造コスト等を考慮すれば全く同一であるので好
ましいが、絶縁電線の物性等を考慮して、上記開示の範
囲内で互いに違う組成のボリアミドイミド系塗料を、下
引層、上引層に使用することもできる。

【００２５】上記下引層と上引層の間に形成される中引
層は、上記両層用のポリアミドイミド系塗料とは組成の
異なる中引層用の塗料を、導体上に形成された下引層上
に塗布し、焼き付けることで形成される。中引層用の塗
料としては、従来公知の種々の絶縁被膜用塗料が使用可
能であり、その好適な例としては、たとえば、ポリエス
テル系、ポリエステルイミド系、ポリエステルアミドイ
ミド系等の、主鎖中にエステル結合を有する樹脂系の塗
料や、ポリウレタン系、ポリエステルポリウレタン系、
エポキシポリウレタン系、ポリエステルイミドポリウレ
タン系等の、主鎖中にウレタン結合を有する樹脂系の塗
料、あるいはポリイミド系、ポリアミドイミド系等の、
主鎖中にイミド結合を有する樹脂系の塗料等があげられ
る。このうちポリアミドイミド系塗料については、前記
下引層用のポリアミドイミド系塗料と、含まれるポリア
ミドイミドの構造の違うものが採用される。

【００２６】上記中引層用の塗料としては、品質安定
性、経済性、汎用性等を考慮すれば、市販品を使用する
のが好ましい。但し市販品がない場合や、市販品の中に
最適なものがない場合には、別途合成品を使用すること
も差し支えない。市販の中引層用塗料の製造メーカー、
商品名ならびに品番の一例を示す。 ＊ポリエステル系塗料 Ｌｉｔｏｎ（ライトン）２１００、Ｌｉｔｏｎ２２０
０、Ｌｉｔｏｎ３２００、Ｌｉｔｏｎ３３００（以上、
東特塗料社製）。

【００２７】デラコートＥ−２２０、デラコートＥ−２
６０、デラコートＥ−２７０、デラコートＥ５２０（以
上、日東電工社製）。 ブリジノールＥ１０８０（大日精化社製）。 ＩＳＯＮＥＬ（アイソネル）−２００ＲＨ（日触スケネ
クタディ社製）。 ＷＨ−４０５（日立化成社製）。 ＊ポリエステルイミド系塗料 ＩＳＯＭＩＤ（アイソミッド）４０ＳＴ、ＩＳＯＭＩＤ
４０ＳＨ、ＩＳＯＭＩＤ４０ＳＭ（以上、日触スケネク
タディ社製）。

【００２８】ＦＳ−２０１（大日精化社製）。 ＊ポリウレタン系塗料 ＵＭ−３０３（日東電工社製）。 ＴＰＵ−５１００、ＴＰＵ−５２００、ＴＰＵ−５５０
０Ｔ、ＴＰＵ−５６００、ＴＰＵ−６１００、ＴＰＵ−
６２００、ＴＰＵ−Ｆ１（以上、東特塗料社製）。

【００２９】ＡＴＨ−６０５（オート化学社製）。 ＷＤ−４３０５、ＷＤ−４３０６（以上、日立化成社
製）。 ＊ポリイミド系塗料 パイヤーＭＬ（デュポン社製）。 トレニース（東レ社製）。

【００３０】Ｕ−ワニスＡ、Ｕ−ワニスＲ、Ｕ−ワニス
Ｓ（以上、宇部興産社製）。 ＬＡＲＣ−ＴＰＩ（三井東圧化学社製）。 ＊ポリアミドイミド系塗料 ＨＩ−４００、ＨＩ−４０６（以上、日立化成社製）。 また、中引層用のポリアミドイミド系塗料としては、前
述したジフェニルメタン−４，４′−ジイソシアネート
とトリメリット酸無水物との反応生成物であるポリアミ
ドイミド系の塗料も好適に使用される。

【００３１】中引層にどの樹脂系の塗料を使用するか
は、絶縁電線の用途、グレード等を考慮して決定すれば
よい。たとえば絶縁被膜の強度向上には、ポリエステル
イミド系、ポリエステルアミドイミド系、ポリイミド系
およびポリアミドイミド系の中引層を、ポリアミドイミ
ド系の下引層と組み合わせるのが最適である。また、絶
縁被膜の耐熱性を向上するには、ポリエステルポリウレ
タン系やポリエステルイミドポリウレタン系の中引層が
好適である。さらに、価格と特性のバランスを考慮する
と、ポリエステル系、ポリエステルイミド系、ポリエス
テルアミドイミド系の中引層が好適に採用される。

【００３２】上記下引層、中引層および上引層の各層に
はそれぞれ、さらに必要に応じて、顔料、染料、無機ま
たは有機のフィラー、潤滑剤等の各種添加剤を添加して
もよい。下引層、中引層、上引層の３層からなる絶縁被
膜の、トータルの膜厚についてはとくに限定されず、電
線のサイズ等に応じて、従来と同程度の膜厚に形成する
ことができる。

【００３３】絶縁被膜における、上記各層の膜厚の割合
についても、本発明ではとくに限定されないが、被膜の
機械的強度等を考慮すれば、下引層、中引層および上引
層のトータルの膜厚に対する百分率で表して、下引層は
５〜４５％、中引層は１０〜９０％、上引層は５〜４５
％の範囲内で、かつ下引層と上引層の合計が２０〜８０
％の範囲内であるのが好ましい。

【００３４】絶縁被膜の上層には、絶縁被膜の表面に潤
滑性を付与すべく、表面潤滑層を設けてもよい。表面潤
滑層としては、流動パラフィン、固形パラフィンといっ
たパラフィン類の塗膜も使用できるが、耐久性等を考慮
すると、各種ワックス、ポリエチレン、フッ素樹脂、シ
リコーン樹脂等の潤滑剤をバインダー樹脂で結着した表
面潤滑層がより好ましい。

【００３５】

【実施例】以下に、本発明の絶縁電線を、実施例並びに
比較例に基づいて説明する。実施例１ 温度計、冷却管、塩化カルシウム充填管、攪拌器、窒素
吹き込み管を取り付けたフラスコ中に、上記窒素吹き込
み管から毎分１５０mlの窒素ガスを流しながら、１０
８．６ｇのトリメリット酸無水物（以下「ＴＭＡ」とい
う）と、２９．９ｇの３，３′−ジメチルビフェニル−
４，４′−ジイソシアネート（以下「ＴＯＤＩ」とい
う）と、１１３．１ｇのジフェニルメタン−４，４′−
ジイソシアネート（以下「ＭＤＩ」という）とを投入し
た。ＴＯＤＩの全ジイソシアネート中に占める割合は２
０モル％であった。

【００３６】つぎに、上記フラスコ中に６３７ｇのＮ−
メチル−２−ピロリドンを入れ、攪拌器で攪拌しつつ８
０℃で３時間加熱し、さらに、３時間かけて１４０℃ま
で昇温した後、１４０℃で１時間加熱した。そして、１
時間経過した段階で加熱を止め、放冷して、濃度２５％
のポリアミドイミド系塗料を得た。このポリアミドイミ
ド系塗料を、直径１．０mmの銅線表面に、常法によって
塗布、焼付けして、膜厚５μｍの下引層を形成した。

【００３７】つぎに上記下引層の表面に、市販のポリエ
ステルイミド系塗料（日触スケネクタディ社製の商品名
ＩＳＯＭＩＤ４０ＳＨ）を常法によって塗布、焼付けし
て膜厚２４μｍの中引層を形成した。そしてこの中引層
の表面に、下引層と同じポリアミドイミド系塗料を常法
によって塗布、焼付けして、膜厚５μｍの上引層を形成
し、下引層、中引層、上引層の３層構造の絶縁被膜〔膜
厚の合計３４μｍ、各層の膜厚比（下／中／上）＝１５
／７０／１５〕を有する絶縁電線を作製した。

【００３８】実施例２〜５、比較例１，２ ポリアミドイミド系塗料作製時のＴＯＤＩおよびＭＤＩ
の仕込み量（ｇ）を、下記表１に示す値としたこと以外
は、実施例１と同様にして、絶縁電線を作製した。

【００３９】

【表１】

【００４０】比較例３ 下引層および上引層を形成せず、実施例１で使用した中
引層用のポリエステルイミド系塗料（日触スケネクタデ
ィ社製の商品名ＩＳＯＭＩＤ４０ＳＨ）を、直径１．０
mmの銅線表面に直接に、常法によって塗布、焼付けし
て、膜厚３４μｍの単層構造の絶縁被膜を有する絶縁電
線を作製した。

【００４１】実施例６ 実施例５で作製したポリアミドイミド系塗料を下引層に
使用するとともに、実施例１で作製したポリアミドイミ
ド系塗料を上引層に使用したこと以外は、実施例１と同
様にして絶縁電線を作製した。実施例７ 実施例２で作製したポリアミドイミド系塗料を下引層に
使用するとともに、実施例４で作製したポリアミドイミ
ド系塗料を上引層に使用したこと以外は、実施例１と同
様にして絶縁電線を作製した。

【００４２】実施例８ 中引層を、ポリエステル系塗料（日東電工社製の商品名
デラコートＥ−２２０）にて形成したこと以外は、実施
例３と同様にして絶縁電線を作製した。実施例９ 中引層を、ポリイミド系塗料（デュポン社製の商品名パ
イヤーＭＬ）にて形成したこと以外は、実施例３と同様
にして絶縁電線を作製した。

【００４３】実施例１０ 中引層を、比較例１の下引層に使用したのと同じ、ジイ
ソシアネート成分が全てＭＤＩであるポリアミドイミド
系塗料にて形成したこと以外は、実施例３と同様にして
絶縁電線を作製した。実施例１１ 中引層を、ポリウレタン系塗料（東特塗料社製の商品名
ＴＰＵ−５１００）にて形成したこと以外は、実施例３
と同様にして絶縁電線を作製した。

【００４４】実施例１２〜１４ 下引層、中引層および上引層の膜厚比（下／中／上）を
表２に示す値としたこと以外は、実施例３と同様にして
絶縁電線を作製した。実施例１５ 実施例３で作製した絶縁電線の絶縁被膜上に、焼付型水
溶性潤滑塗料（東芝ケミカル社製の品番ＴＥＣ−９６０
１）を常法によって塗布、焼付けして表面潤滑層を形成
したこと以外は、実施例３と同様にして絶縁電線を作製
した。

【００４５】上記各実施例、比較例の絶縁電線につい
て、以下の各試験を行った。外観評価 上記各実施例、比較例の絶縁電線の外観を、目視にて観
察した。密着可撓性試験 実施例、比較例の絶縁電線を両端から急速に引っ張って
２０％急伸させた後、直径１mmのものから１mmずつ段階
的に直径が大きくなる複数の丸棒を順次あてがって、電
線を丸棒の外形に対応させて曲げた際の、絶縁被膜の割
れや剥離を観察し、絶縁被膜に異状が見られなかった最
小の丸棒の直径ｄ（mm）を記録した。

【００４６】摩擦係数測定 実施例、比較例の絶縁電線を２本、平行かつ水平に張り
渡し、その上に、２本のピアノ線を直交させて載せ、さ
らにその上に重さ１kgの荷重を載せた。そして荷重を、
絶縁電線の張り渡し方向と平行に引っ張った際に、荷重
が動き出した引張荷重を測定し、この値から摩擦係数を
算出した。

【００４７】密着力測定 実施例、比較例の絶縁電線の絶縁被膜に、その長手方向
に沿って、電線に達する長さ２cmの２本の切込みを０．
５mm間隔で入れ、２本の切込み間の絶縁被膜の一端をピ
ンセットでめくって、熱機械試験機（ＴＭＡ：サーマル
メカニカルアナラシス、セイコー電子社製）を用いて絶
縁被膜と電線の１８０°剥離試験を行い、被膜の密着力
を測定した。

【００４８】ピアノ線損傷荷重測定 実施例、比較例の絶縁電線に直交させてピアノ線を重ね
合わせ、ピアノ線に種々の重さの荷重をかけた状態でピ
アノ線を引抜き、絶縁被膜が損傷する荷重を記録した。
以上の結果を表２、表３に示す。

【００４９】

【表２】

【００５０】

【表３】

【００５１】上記表の結果より、ジイソシアネート成分
中にＴＯＤＩを含有しないポリアミドイミド系塗料によ
って下引層、上引層を形成した比較例１、および、下引
層、上引層を形成しなかった比較例３の絶縁電線はいず
れも、絶縁被膜の電線に対する密着力が低く、損傷しや
すいものであることがわかった。また、ジイソシアネー
ト成分が全てＴＯＤＩであるポリアミドイミド系塗料に
よって下引層を形成した比較例２の絶縁電線は、絶縁被
膜の可撓性が悪く、やはり損傷しやすいものであること
がわかった。

【００５２】これに対し実施例１〜１５の絶縁電線はい
ずれも、可撓性にすぐれ、しかも損傷し難い絶縁被膜を
有し、耐加工性にすぐれたものであることがわかった。
また実施例１〜５の結果より、下引層、上引層のＴＯＤ
Ｉの割合が高くなるほど、絶縁被膜の密着力は向上する
が、密着可撓性や損傷荷重等を考慮すると、ＴＯＤＩの
割合が３０〜６０モル％の範囲内にある実施例２〜４が
とくにすぐれたものであることがわかった。

【００５３】また実施例６，７の結果より、下引層、上
引層の組成が違っても、ほぼ同程度の特性が得られるこ
とがわかった。また下引層、上引層の種類および膜厚比
（下／中／上）が同じで、中引層の種類が違う実施例
３，８〜１１を比較すると、いずれも十分に実用に耐え
るものであるが、中でも、中引層がポリイミド系塗料か
らなる実施例９およびポリアミドイミド系塗料からなる
実施例１０は、他のものに比べてさらに絶縁被膜が損傷
しにくいものであることがわかった。

【００５４】さらに、各層の種類が同じで、膜厚比（下
／中／上）が違う実施例３および実施例１２〜１４を比
較すると、下引層の割合が高いほど、絶縁被膜は損傷し
にくくなることがわかった。また、表面潤滑層の有無以
外は同じ構成の実施例３と実施例１５の結果より、絶縁
被膜上に表面潤滑層を形成すると、他の特性はそのまま
維持しつつ、絶縁被膜をさらに損傷しにくくできること
がわかった。

【００５５】

【発明の効果】本発明の絶縁電線によれば、下引層、中
引層および上引層の３層構造の絶縁被膜のうち下引層と
上引層を構成するポリアミドイミドの構造中にビフェニ
ル部分を導入して、その密着性を向上させることで、可
撓性にすぐれ、しかも、損傷し難い絶縁被膜を形成する
ことができる。したがって、本発明の絶縁電線は耐加工
性にすぐれており、たとえばモータの捲線に使用する場
合には、コアへの捲線量を従来より増大させても、捲線
工程で絶縁被膜に損傷を生じるおそれがなく、より小
型、軽量で性能の良いモータの要求に対応することがで
きる。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】導体上に、下引層、上引層と、両層とは組
   成の異なる中引層の少なくとも３層を備えた絶縁被膜が
   形成された絶縁電線であって、上記下引層と上引層が、
   下記一般式(1) ： 【化１】 〔式中Ｒ¹ ，Ｒ² は同一または異なって、水素原子、ア
   ルキル基、アルコキシ基またはハロゲン原子を示す。
   ｍ，ｎは同一または異なって１〜４の数を示す。〕で表
   される芳香族ジイソシアネート化合物を、全ジイソシア
   ネート成分中１０〜８０モル％の範囲内で含有するジイ
   ソシアネート成分と、酸成分とを含む、同一または異な
   ったポリアミドイミド系塗料の塗布、焼付けにより形成
   されていることを特徴とする絶縁電線。
2. 【請求項２】中引層が、主鎖中にエステル結合を有する
   樹脂系の塗料、主鎖中にウレタン結合を有する樹脂系の
   塗料、および主鎖中にイミド結合を有する樹脂系の塗料
   のうち少なくとも１種の塗料の塗布、焼付けにより形成
   されている請求項１記載の絶縁電線。