JPH0651336A - 表示パネルの取り付け方法 - Google Patents
表示パネルの取り付け方法Info
- Publication number
- JPH0651336A JPH0651336A JP20514392A JP20514392A JPH0651336A JP H0651336 A JPH0651336 A JP H0651336A JP 20514392 A JP20514392 A JP 20514392A JP 20514392 A JP20514392 A JP 20514392A JP H0651336 A JPH0651336 A JP H0651336A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- display panel
- circuit board
- pads
- metal lead
- leads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 45
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 45
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 17
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 16
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 abstract description 8
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 abstract description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 235000000396 iron Nutrition 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 表示パネルの金属リードと、駆動用回路基板
上のパッドとの接続に要する時間を大幅に短縮させる。 【構成】 金属リード４を撓み変形させその反力を利用
して複数の金属リード４を表示パネル駆動用回路基板２
のパッド５に圧接し、列単位で金属リード４とパッド５
とを噴流半田槽でディップ接続する。このため高い信頼
度を維持したままで半田付けによる接続作業時間が大幅
に短縮される。
上のパッドとの接続に要する時間を大幅に短縮させる。 【構成】 金属リード４を撓み変形させその反力を利用
して複数の金属リード４を表示パネル駆動用回路基板２
のパッド５に圧接し、列単位で金属リード４とパッド５
とを噴流半田槽でディップ接続する。このため高い信頼
度を維持したままで半田付けによる接続作業時間が大幅
に短縮される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は螢光表示パネル，液晶デ
ィスプレイパネル等の表示パネルのような多くの金属リ
ードを要する装置において、表示パネルとこれを駆動す
る回路基板との接続方法に関する。
ィスプレイパネル等の表示パネルのような多くの金属リ
ードを要する装置において、表示パネルとこれを駆動す
る回路基板との接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の構造では図３に示すように、表示
パネル３の金属リード４と、駆動用回路基板２の専用パ
ッド５とは次のような手順で半田付を実施していた。
パネル３の金属リード４と、駆動用回路基板２の専用パ
ッド５とは次のような手順で半田付を実施していた。
【０００３】まず、表示パネル３から横方向にストレー
トに引き出された金属リード４は図３に示すように、そ
の先端を下向きに直角に折り曲げ、さらに水平方向に直
角に折り曲げた形状にフォーミングしておく。このとき
金属リード４は、表示パネル３の面に対してほぼ水平に
なるようにフォーミングされた接合端４ａが回路基板２
のパッド５上に重ね合わされて半田付けされる。
トに引き出された金属リード４は図３に示すように、そ
の先端を下向きに直角に折り曲げ、さらに水平方向に直
角に折り曲げた形状にフォーミングしておく。このとき
金属リード４は、表示パネル３の面に対してほぼ水平に
なるようにフォーミングされた接合端４ａが回路基板２
のパッド５上に重ね合わされて半田付けされる。
【０００４】次に駆動用回路基板２に表示パネル３を積
層してその組立位置を合わせ、半田ゴテ７を利用して表
示パネル３の金属リード４の接合端４ａを駆動用回路基
板２のパッド５に仮付する。更に金属リード４とパッド
５の位置をピンセット等を用いて手で合わせながら、半
田ゴテ７を利用し、図３に示すように１本ずつ金属リー
ド４に沿って半田ゴテ７を動かして、半田付をして接続
していた。
層してその組立位置を合わせ、半田ゴテ７を利用して表
示パネル３の金属リード４の接合端４ａを駆動用回路基
板２のパッド５に仮付する。更に金属リード４とパッド
５の位置をピンセット等を用いて手で合わせながら、半
田ゴテ７を利用し、図３に示すように１本ずつ金属リー
ド４に沿って半田ゴテ７を動かして、半田付をして接続
していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の表示パ
ネルと駆動用回路基板の接続構造によると、金属リード
を１本ずつパッドに半田ゴテで押え付けて半田付けるた
め、その半田付けによる接続が確実に行われて耐振動
性，耐衝撃性という点では信頼度が高い。ところで表示
パネルの表示容量が増加するにつれ、特に高精細パネル
の場合、これが有する金属リードの数が非常に多く、か
つ金属リード間のピッチが０．６ｍｍ程度にもなる。そ
のため、表示パネルの金属リードを１本ずつ駆動用回路
基板のパッドに半田付する作業が非常に難しい。さらに
その半田付けに要する時間が長くなる。この表示パネル
と駆動用回路基板の接続に要する時間，コストが表示パ
ネル装置全体のコストを引き上げてしまう要因のひとつ
となっていた。
ネルと駆動用回路基板の接続構造によると、金属リード
を１本ずつパッドに半田ゴテで押え付けて半田付けるた
め、その半田付けによる接続が確実に行われて耐振動
性，耐衝撃性という点では信頼度が高い。ところで表示
パネルの表示容量が増加するにつれ、特に高精細パネル
の場合、これが有する金属リードの数が非常に多く、か
つ金属リード間のピッチが０．６ｍｍ程度にもなる。そ
のため、表示パネルの金属リードを１本ずつ駆動用回路
基板のパッドに半田付する作業が非常に難しい。さらに
その半田付けに要する時間が長くなる。この表示パネル
と駆動用回路基板の接続に要する時間，コストが表示パ
ネル装置全体のコストを引き上げてしまう要因のひとつ
となっていた。
【０００６】本発明の目的は、金属リードとパッドとの
接続に要する時間を大巾に短縮できる表示パネルの取り
付け方法を提供することにある。
接続に要する時間を大巾に短縮できる表示パネルの取り
付け方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る表示パネルの取り付け方法は、横方向
に張り出した金属リード列を有する表示パネルを回路基
板上に積層し、金属リード列を回路基板のパッド列に半
田付けして表示パネルを回路基板に搭載する表示パネル
の取り付け方法であって、予め金属リードの先端を下方
に傾斜させて屈曲成形し、金属リードをパッドに押し当
てて撓み変形させ、その反力により金属リード列をパッ
ド列に圧接し、列単位で対をなす金属リードとパッドと
を半田液中に浸漬して半田ディップ接続するものであ
る。
め、本発明に係る表示パネルの取り付け方法は、横方向
に張り出した金属リード列を有する表示パネルを回路基
板上に積層し、金属リード列を回路基板のパッド列に半
田付けして表示パネルを回路基板に搭載する表示パネル
の取り付け方法であって、予め金属リードの先端を下方
に傾斜させて屈曲成形し、金属リードをパッドに押し当
てて撓み変形させ、その反力により金属リード列をパッ
ド列に圧接し、列単位で対をなす金属リードとパッドと
を半田液中に浸漬して半田ディップ接続するものであ
る。
【０００８】
【作用】金属リードを撓み変形させて金属リードをパッ
ドに圧接して半田付けする。このため、半田ゴテを用い
た場合と同様に耐振動性，耐衝撃性が得られる。さらに
列単位での半田付けが行われるため、一度に半田付けさ
れる金属リード４とパッド５との本数が増えることとな
り、半田付け作業が短縮される。
ドに圧接して半田付けする。このため、半田ゴテを用い
た場合と同様に耐振動性，耐衝撃性が得られる。さらに
列単位での半田付けが行われるため、一度に半田付けさ
れる金属リード４とパッド５との本数が増えることとな
り、半田付け作業が短縮される。
【０００９】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図２は、駆動用回路基板２に実装する前の状態の表
示パネル３と、成形された金属リード４との概略を示し
た図である。
る。図２は、駆動用回路基板２に実装する前の状態の表
示パネル３と、成形された金属リード４との概略を示し
た図である。
【００１０】図１に示されるように金属リード４は、列
をなして表示パネル３から横方向にストレートに引き出
されている。本実施例では図２に示されるように、横方
向にストレートに引き出された金属リード４は、その先
端が下方に傾斜して屈曲成形されており、その傾斜した
中間部４ｂから接合端４ａが延びている。この接合端４
ａは、中間部４ｂと同様に、下方に傾斜して屈曲成形さ
れている。この実施例において接合端４ａは、表示パネ
ル３の水平面に対して５〜１０°の範囲に傾けて成形さ
れている。
をなして表示パネル３から横方向にストレートに引き出
されている。本実施例では図２に示されるように、横方
向にストレートに引き出された金属リード４は、その先
端が下方に傾斜して屈曲成形されており、その傾斜した
中間部４ｂから接合端４ａが延びている。この接合端４
ａは、中間部４ｂと同様に、下方に傾斜して屈曲成形さ
れている。この実施例において接合端４ａは、表示パネ
ル３の水平面に対して５〜１０°の範囲に傾けて成形さ
れている。
【００１１】次に金属リード４をパッド５に半田付けす
る手順を図１（ａ），（ｂ）を用いて説明する。
る手順を図１（ａ），（ｂ）を用いて説明する。
【００１２】図１に示すように、金属リード４とパッド
５との位置合せを行い、表示パネル３を駆動用回路基板
２上に積層する。次に表示パネル３の表面に傷を付けな
いようにして、表示パネル３と駆動用回路基板２とを保
護膜付きのクリップ１で挟持して固定する。
５との位置合せを行い、表示パネル３を駆動用回路基板
２上に積層する。次に表示パネル３の表面に傷を付けな
いようにして、表示パネル３と駆動用回路基板２とを保
護膜付きのクリップ１で挟持して固定する。
【００１３】このとき、金属リード４の接合端４ａは、
下傾して成形してあるため、クリップ１の挟持力を受け
て撓み変形し、その反力によりパッド５に圧接する。こ
こに、金属リード４は、半田ゴテによる押付力を受けた
ときと同様の状態でパッド５に圧接することとなる。
下傾して成形してあるため、クリップ１の挟持力を受け
て撓み変形し、その反力によりパッド５に圧接する。こ
こに、金属リード４は、半田ゴテによる押付力を受けた
ときと同様の状態でパッド５に圧接することとなる。
【００１４】クリップ１で挾まれた状態の表示パネル３
と駆動用回路基板２とは噴流半田槽を使用して、金属リ
ード列単位で専用のパッド５と金属リード４との半田デ
ィップを実施する。半田温度は２３０〜２４０℃に設定
しておく。ディップ時間は約３秒とし、表示パネル３と
半田液６は、表示パネル３のクラックの原因となるので
接触しないように注意する。
と駆動用回路基板２とは噴流半田槽を使用して、金属リ
ード列単位で専用のパッド５と金属リード４との半田デ
ィップを実施する。半田温度は２３０〜２４０℃に設定
しておく。ディップ時間は約３秒とし、表示パネル３と
半田液６は、表示パネル３のクラックの原因となるので
接触しないように注意する。
【００１５】ディップは、図１に示す矢印方向に半田液
６面が駆動用回路基板２より離れていく状態が観察でき
る程度の速さでゆっくりと静かに引き上げる。
６面が駆動用回路基板２より離れていく状態が観察でき
る程度の速さでゆっくりと静かに引き上げる。
【００１６】以上のようにすることで金属リード４を１
本ずつ駆動用回路基板２に設けた専用パッド５に半田付
することなく、一度に全ての金属リード４をパッド５に
半田６ａによりディップ接続することが可能となった。
本ずつ駆動用回路基板２に設けた専用パッド５に半田付
することなく、一度に全ての金属リード４をパッド５に
半田６ａによりディップ接続することが可能となった。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、複
数の金属リードと表示パネル駆動用回路基板のパッドと
を一度に噴流半田槽でディップ接続することで、表示パ
ネルの金属リードと駆動用回路基板の両者を接続する作
業時間を従来の方法に比較して１／２０以下に減少させ
ることができる。
数の金属リードと表示パネル駆動用回路基板のパッドと
を一度に噴流半田槽でディップ接続することで、表示パ
ネルの金属リードと駆動用回路基板の両者を接続する作
業時間を従来の方法に比較して１／２０以下に減少させ
ることができる。
【００１８】しかも、金属リードのばね力を利用して金
属リードをパッドに押し付けるため、半田ゴテを用いた
場合と同様に耐振動性，耐衝撃性を得ることができ、高
い信頼性を確保できる。また表示パネル単体の不良のた
めパネルを交換する際にも、本発明は有効な手段とな
る。
属リードをパッドに押し付けるため、半田ゴテを用いた
場合と同様に耐振動性，耐衝撃性を得ることができ、高
い信頼性を確保できる。また表示パネル単体の不良のた
めパネルを交換する際にも、本発明は有効な手段とな
る。
【図１】（ａ）は本発明の一実施例を示す概略図、
（ｂ）は同側面図である。
（ｂ）は同側面図である。
【図２】本発明における成形後の金属リードを示す概略
図である。
図である。
【図３】従来例を示す概略図である。
１ クリップ ２ 駆動用回路基板 ３ 表示パネル ４ 金属リード ４ａ 金属リードの接合端 ５ パッド ６ 半田液 ７ 半田ゴテ
Claims (1)
- 【請求項１】 横方向に張り出した金属リード列を有す
る表示パネルを回路基板上に積層し、金属リード列を回
路基板のパッド列に半田付けして表示パネルを回路基板
に搭載する表示パネルの取り付け方法であって、 予め金属リードの先端を下方に傾斜させて屈曲成形し、 金属リードをパッドに押し当てて撓み変形させ、その反
力により金属リード列をパッド列に圧接し、列単位で対
をなす金属リードとパッドとを半田液中に浸漬して半田
ディップ接続することを特徴とする表示パネルの取り付
け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20514392A JPH0651336A (ja) | 1992-07-31 | 1992-07-31 | 表示パネルの取り付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20514392A JPH0651336A (ja) | 1992-07-31 | 1992-07-31 | 表示パネルの取り付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0651336A true JPH0651336A (ja) | 1994-02-25 |
Family
ID=16502138
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20514392A Pending JPH0651336A (ja) | 1992-07-31 | 1992-07-31 | 表示パネルの取り付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0651336A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1987001539A1 (en) * | 1985-08-30 | 1987-03-12 | Pacific Bell | Optical fiber bandwidth limiting method |
-
1992
- 1992-07-31 JP JP20514392A patent/JPH0651336A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1987001539A1 (en) * | 1985-08-30 | 1987-03-12 | Pacific Bell | Optical fiber bandwidth limiting method |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4827611A (en) | Compliant S-leads for chip carriers | |
| US6965245B2 (en) | Prefabricated and attached interconnect structure | |
| US5081764A (en) | Terminal structure and process of fabricating the same | |
| US6523250B2 (en) | Method of attaching a slider with head transducer to a suspension | |
| US3474521A (en) | Bonding method | |
| CN111885850B (zh) | F型封装功率管的连接装配方法 | |
| US5355080A (en) | Multi-point probe assembly for testing electronic device | |
| US4293890A (en) | Ceramic capacitor with end terminals | |
| JPH0651336A (ja) | 表示パネルの取り付け方法 | |
| JPH0620731A (ja) | リード、集積回路装置の組立方法、集積回路装置、導電路提供用リードおよび導電路提供方法 | |
| KR20130038072A (ko) | 양면 에프피씨비 자동 접착 장치 및 방법 | |
| JP2002323528A (ja) | 試験方法及び試験用治具 | |
| JPH0337466B2 (ja) | ||
| CN221593686U (zh) | 一种应用于电子雷管的pcb结构 | |
| JPH01204381A (ja) | リード端子の半田付け方法およびリードフレーム | |
| JPH0138621Y2 (ja) | ||
| JPS6348157B2 (ja) | ||
| JPH05291739A (ja) | 接続用端子及びこれを用いた装置の接続方法 | |
| KR860001486B1 (ko) | 프린트 배선기판의 제법 | |
| KR0127689Y1 (ko) | 표시 패널의 전기적 접속장치 | |
| JPH07201923A (ja) | ボンディング方法およびその装置 | |
| JPH08164478A (ja) | フラックス塗布方法、塗布装置および半田付け装置 | |
| JPH02126695A (ja) | 電子部品のプリント配線板への接続方法 | |
| JPS59144117A (ja) | フイルムコンデンサの電極装置 | |
| JPH07176674A (ja) | 基板用リードフレーム及び基板用リード並びにこれらを使用した基板のリード取付け方法 |