JPH07201923A - ボンディング方法およびその装置 - Google Patents
ボンディング方法およびその装置Info
- Publication number
- JPH07201923A JPH07201923A JP35075793A JP35075793A JPH07201923A JP H07201923 A JPH07201923 A JP H07201923A JP 35075793 A JP35075793 A JP 35075793A JP 35075793 A JP35075793 A JP 35075793A JP H07201923 A JPH07201923 A JP H07201923A
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- tab
- wiring board
- pressing member
- board
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ２つの電子部品を確実にボンディングするこ
と 【構成】 ステージ１１上にプリント配線基板２１の接
続端子２２とＴＡＢ基板２３のアウタリード２５とを半
田を介して互いに重ね合わせ、この重ね合わせた部分を
緊張された線状の変形可能な押え部材１３で押え付け、
この状態でエアヒータ２７の熱風をアウタリードホール
２４を介して半田に吹き付け、接続端子２２とアウタリ
ード２５との間を半田を介してボンディングする。この
場合、緊張された線状の押え部材１３が変形可能である
ので、プリント配線基板２１やＴＡＢ基板２３に反りが
あったり、平行度や平面度が悪かったりしても、これに
対処することができ、したがって、プリント配線基板２
１とＴＡＢ基板２３とを確実にボンディングすることが
できる。
と 【構成】 ステージ１１上にプリント配線基板２１の接
続端子２２とＴＡＢ基板２３のアウタリード２５とを半
田を介して互いに重ね合わせ、この重ね合わせた部分を
緊張された線状の変形可能な押え部材１３で押え付け、
この状態でエアヒータ２７の熱風をアウタリードホール
２４を介して半田に吹き付け、接続端子２２とアウタリ
ード２５との間を半田を介してボンディングする。この
場合、緊張された線状の押え部材１３が変形可能である
ので、プリント配線基板２１やＴＡＢ基板２３に反りが
あったり、平行度や平面度が悪かったりしても、これに
対処することができ、したがって、プリント配線基板２
１とＴＡＢ基板２３とを確実にボンディングすることが
できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は２つの電子部品を互い
にボンディングするボンディング方法およびその装置に
関する。
にボンディングするボンディング方法およびその装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】例えばプリント配線基板とＴＡＢ基板と
いうように、２つの電子部品を互いにボンディングする
場合、図４（Ａ）に示すようなボンディング装置を用い
ることがある。このボンディング装置はステージ１とこ
のステージ１上に上下動可能に配置された押えブロック
２等を備えている。この押えブロック２は金属や樹脂等
から方形板状に形成され、図示しない駆動源の駆動によ
って上下動可能になっている。なお、図４（Ａ）に示す
ように、ＴＡＢ基板３の接合部は、アウタリードホール
４の部分に架け渡された複数本のアウタリード５からな
っている。一方、プリント配線基板６の接合部は図示し
ないが、ＴＡＢ基板３のアウタリード５に対応してプリ
ント配線基板６上に形成された複数本の接続端子からな
っている。
いうように、２つの電子部品を互いにボンディングする
場合、図４（Ａ）に示すようなボンディング装置を用い
ることがある。このボンディング装置はステージ１とこ
のステージ１上に上下動可能に配置された押えブロック
２等を備えている。この押えブロック２は金属や樹脂等
から方形板状に形成され、図示しない駆動源の駆動によ
って上下動可能になっている。なお、図４（Ａ）に示す
ように、ＴＡＢ基板３の接合部は、アウタリードホール
４の部分に架け渡された複数本のアウタリード５からな
っている。一方、プリント配線基板６の接合部は図示し
ないが、ＴＡＢ基板３のアウタリード５に対応してプリ
ント配線基板６上に形成された複数本の接続端子からな
っている。
【０００３】次に、ボンディング装置を用いて、プリン
ト配線基板の接合部とＴＡＢ基板の接合部とを互いにボ
ンディングするボンディング方法について図４（Ａ）を
参照しながら説明する。まず、ステージ１の上面の所定
の箇所にプリント配線基板６を配置し、次いでプリント
配線基板６の接続端子の上面にＴＡＢ基板３のアウタリ
ード５を位置合わせして配置する。この場合、プリント
配線基板６の接続端子とＴＡＢ基板３のアウタリード５
のいずれか一方には半田（図示せず）を予め施してお
く。次に、押えブロック２を駆動源の駆動によって上下
動させ、押えブロック２の下面でＴＡＢ基板３の所定の
上面を押え付け、プリント配線基板６の上面にＴＡＢ基
板３を押え付ける。そして、この状態でアウタリードホ
ール４を介して、半田の部分に図示しないエアヒータの
熱風を吹き付けて半田を加熱する。これによって、半田
が溶融し、その後冷却されて固化することにより、プリ
ント配線基板６の接続端子とＴＡＢ基板３のアウタリー
ド５との間は半田を介して互いにボンディングされる。
この場合、ＴＡＢ基板３を押え付ける方形板状の押えブ
ロック２には、ある程度の厚さが必要とされる。そのた
め、この押えブロック２でＴＡＢ基板３のアウタリード
５の部分を直接押え付けると、押えブロック２がアウタ
リードホール４を塞ぎ、熱風を半田の部分に吹き付ける
ことができない。すなわち、押えブロック２を介して半
田の部分を加熱することになり、加熱効率が悪くなる。
また、押えブロック２は方形板状に形成されているの
で、押えブロック２がＴＡＢ基板３の上方の空間を占有
してボンディング作業の邪魔になり、作業性が悪くな
る。したがって、押えブロック２はアウタリードホール
４の部分から離れたＴＡＢ基板３の部分を押え付けるこ
とになる。
ト配線基板の接合部とＴＡＢ基板の接合部とを互いにボ
ンディングするボンディング方法について図４（Ａ）を
参照しながら説明する。まず、ステージ１の上面の所定
の箇所にプリント配線基板６を配置し、次いでプリント
配線基板６の接続端子の上面にＴＡＢ基板３のアウタリ
ード５を位置合わせして配置する。この場合、プリント
配線基板６の接続端子とＴＡＢ基板３のアウタリード５
のいずれか一方には半田（図示せず）を予め施してお
く。次に、押えブロック２を駆動源の駆動によって上下
動させ、押えブロック２の下面でＴＡＢ基板３の所定の
上面を押え付け、プリント配線基板６の上面にＴＡＢ基
板３を押え付ける。そして、この状態でアウタリードホ
ール４を介して、半田の部分に図示しないエアヒータの
熱風を吹き付けて半田を加熱する。これによって、半田
が溶融し、その後冷却されて固化することにより、プリ
ント配線基板６の接続端子とＴＡＢ基板３のアウタリー
ド５との間は半田を介して互いにボンディングされる。
この場合、ＴＡＢ基板３を押え付ける方形板状の押えブ
ロック２には、ある程度の厚さが必要とされる。そのた
め、この押えブロック２でＴＡＢ基板３のアウタリード
５の部分を直接押え付けると、押えブロック２がアウタ
リードホール４を塞ぎ、熱風を半田の部分に吹き付ける
ことができない。すなわち、押えブロック２を介して半
田の部分を加熱することになり、加熱効率が悪くなる。
また、押えブロック２は方形板状に形成されているの
で、押えブロック２がＴＡＢ基板３の上方の空間を占有
してボンディング作業の邪魔になり、作業性が悪くな
る。したがって、押えブロック２はアウタリードホール
４の部分から離れたＴＡＢ基板３の部分を押え付けるこ
とになる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図４
（Ｂ）に示すように、ＴＡＢ基板３が反っていると、そ
の隅部が浮いてプリント配線基板６の上面にＴＡＢ基板
３を確実にボンディングすることができず、ひいては接
合不良が発生するという問題があった。一方、図５
（Ａ）に示すように、押えブロック２の下面の平行度が
悪い場合や、図５（Ｂ）に示すように、押えブロック２
の下面の平面度が悪い場合にも、プリント配線基板６の
上面にＴＡＢ基板３を確実にボンディングすることがで
きず、ひいては接合不良が発生するという問題もあっ
た。この発明の目的は、２つの電子部品を確実にボンデ
ィングすることができるボンディング方法およびその装
置を提供することにある。
（Ｂ）に示すように、ＴＡＢ基板３が反っていると、そ
の隅部が浮いてプリント配線基板６の上面にＴＡＢ基板
３を確実にボンディングすることができず、ひいては接
合不良が発生するという問題があった。一方、図５
（Ａ）に示すように、押えブロック２の下面の平行度が
悪い場合や、図５（Ｂ）に示すように、押えブロック２
の下面の平面度が悪い場合にも、プリント配線基板６の
上面にＴＡＢ基板３を確実にボンディングすることがで
きず、ひいては接合不良が発生するという問題もあっ
た。この発明の目的は、２つの電子部品を確実にボンデ
ィングすることができるボンディング方法およびその装
置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、２つの電子
部品の各接合部を互いに重ね合わせ、この重ね合わせた
部分を緊張された直線状の変形可能な押え部材で押え付
けてボンディングするものである。
部品の各接合部を互いに重ね合わせ、この重ね合わせた
部分を緊張された直線状の変形可能な押え部材で押え付
けてボンディングするものである。
【０００６】
【作用】この発明によれば、緊張された直線状の押え部
材が変形可能であるので、電子部品に反りがあったり、
平行度や平面度が悪かったりしても、これに対処するこ
とができ、したがって、２つの電子部品を確実にボンデ
ィングすることができる。
材が変形可能であるので、電子部品に反りがあったり、
平行度や平面度が悪かったりしても、これに対処するこ
とができ、したがって、２つの電子部品を確実にボンデ
ィングすることができる。
【０００７】
【実施例】図１〜図３はそれぞれこの発明の一実施例に
おけるボンディング方法の各工程を示したものである。
そこで、これらの図を順に参照しながらボンディング方
法について説明するに、まず、このボンディング方法で
用いられるボンディング装置について説明する。このボ
ンディング装置は、ステージ１１とこのステージ１１上
に上下動可能に配置された支持部材１２とこの支持部材
１２の下端部に張設された押え部材１３とを備えてい
る。支持部材１２は所定の距離をおいて相対向する側面
を有し、両側面の上端部間に上面を有し、側面コ字状に
形成されている。また、支持部材１２は図示しないエア
シリンダ等の駆動源の駆動によって上下動可能となって
いる。押え部材１３は、金属やガラス等から線状に形成
され、支持部材１２の両側面の下端部間にその両端が取
付けられ、緊張されるとともに、変形可能となってい
る。
おけるボンディング方法の各工程を示したものである。
そこで、これらの図を順に参照しながらボンディング方
法について説明するに、まず、このボンディング方法で
用いられるボンディング装置について説明する。このボ
ンディング装置は、ステージ１１とこのステージ１１上
に上下動可能に配置された支持部材１２とこの支持部材
１２の下端部に張設された押え部材１３とを備えてい
る。支持部材１２は所定の距離をおいて相対向する側面
を有し、両側面の上端部間に上面を有し、側面コ字状に
形成されている。また、支持部材１２は図示しないエア
シリンダ等の駆動源の駆動によって上下動可能となって
いる。押え部材１３は、金属やガラス等から線状に形成
され、支持部材１２の両側面の下端部間にその両端が取
付けられ、緊張されるとともに、変形可能となってい
る。
【０００８】次に、このボンディング装置を用いて、例
えばプリント配線基板とＴＡＢ基板とを互いにボンディ
ングするボンディング方法について説明する。ここで、
プリント配線基板２１の接合部は、プリント配線基板２
１の所定の箇所に形成された複数本の接続端子２２であ
る。また、ＴＡＢ基板２３の接合部は、所定の箇所に形
成されたアウタリードホール２４の部分に架け渡された
複数本のアウタリード２５で、プリント配線基板２１の
接続端子２２と対応している。そして、これらの接合部
間を互いにボンディングするには、まず、図１の
（Ａ）、（Ｂ）に示すように、ステージ１１上の所定の
箇所にプリント配線基板２１を配置する。この場合、接
続端子２２上には、ペースト状の半田（図示せず）が印
刷等によって予め施されている。次に、プリント配線基
板２１上にＴＡＢ基板２３を配置する。この場合、プリ
ント配線基板２１の接続端子２２にＴＡＢ基板２３のア
ウタリード２５が位置合わせされる。次に、ＴＡＢ基板
２３の上方に押え部材１３を位置合わせして配置する。
なお、プリント配線基板２１の接続端子２２上には半田
の代わりに異方導電性接着剤等を施しても良い。
えばプリント配線基板とＴＡＢ基板とを互いにボンディ
ングするボンディング方法について説明する。ここで、
プリント配線基板２１の接合部は、プリント配線基板２
１の所定の箇所に形成された複数本の接続端子２２であ
る。また、ＴＡＢ基板２３の接合部は、所定の箇所に形
成されたアウタリードホール２４の部分に架け渡された
複数本のアウタリード２５で、プリント配線基板２１の
接続端子２２と対応している。そして、これらの接合部
間を互いにボンディングするには、まず、図１の
（Ａ）、（Ｂ）に示すように、ステージ１１上の所定の
箇所にプリント配線基板２１を配置する。この場合、接
続端子２２上には、ペースト状の半田（図示せず）が印
刷等によって予め施されている。次に、プリント配線基
板２１上にＴＡＢ基板２３を配置する。この場合、プリ
ント配線基板２１の接続端子２２にＴＡＢ基板２３のア
ウタリード２５が位置合わせされる。次に、ＴＡＢ基板
２３の上方に押え部材１３を位置合わせして配置する。
なお、プリント配線基板２１の接続端子２２上には半田
の代わりに異方導電性接着剤等を施しても良い。
【０００９】次に、エアシリンダ等の駆動源の駆動によ
り押え部材１３を上下動させ、図２に示すように、押え
部材１３をＴＡＢ基板２３の所定の上面に押え付け、こ
れにより、プリント配線基板２１の接続端子２２にＴＡ
Ｂ基板２３のアウタリード２５を押え付ける。そして、
この状態でアウタリードホール２４を介して半田の部分
に図１（Ｂ）に示すようなエアヒータ２７の熱風を吹き
付けて半田を加熱する。なお、熱風の温度は３００〜４
００℃程度とする。これによって、半田を溶融させ、そ
の後冷却して固化させることにより、プリント配線基板
２１の接続端子２２とＴＡＢ基板２３のアウタリード２
５との間は半田を介して互いにボンディングされる。こ
の場合、緊張された押え部材１３がＴＡＢ基板２３の上
面に応じて変形するので、ＴＡＢ基板２３に反りがあっ
たり、平面度が悪かったりしても、両基板２１、２３は
確実にボンディングされる。また、図３に示すように、
押え部材１３と両基板２１、２３との平行度が悪くても
押え部材１３がＴＡＢ基板２３の上面に応じて変形する
ので、両基板２１、２３は確実にボンディングさせる。
さらに、押え部材１３は線状に形成されているので、Ｔ
ＡＢ基板２３の上方の空間を占有することがなく、加熱
作業の邪魔にならず作業性を損わない。また、押え部材
１３は線状に形成されているので、アウタリードホール
２４を塞ぐことがなく、しかもエアヒータ２７の熱風が
当たっても熱の損失が少く、加熱効率を損わない。
り押え部材１３を上下動させ、図２に示すように、押え
部材１３をＴＡＢ基板２３の所定の上面に押え付け、こ
れにより、プリント配線基板２１の接続端子２２にＴＡ
Ｂ基板２３のアウタリード２５を押え付ける。そして、
この状態でアウタリードホール２４を介して半田の部分
に図１（Ｂ）に示すようなエアヒータ２７の熱風を吹き
付けて半田を加熱する。なお、熱風の温度は３００〜４
００℃程度とする。これによって、半田を溶融させ、そ
の後冷却して固化させることにより、プリント配線基板
２１の接続端子２２とＴＡＢ基板２３のアウタリード２
５との間は半田を介して互いにボンディングされる。こ
の場合、緊張された押え部材１３がＴＡＢ基板２３の上
面に応じて変形するので、ＴＡＢ基板２３に反りがあっ
たり、平面度が悪かったりしても、両基板２１、２３は
確実にボンディングされる。また、図３に示すように、
押え部材１３と両基板２１、２３との平行度が悪くても
押え部材１３がＴＡＢ基板２３の上面に応じて変形する
ので、両基板２１、２３は確実にボンディングさせる。
さらに、押え部材１３は線状に形成されているので、Ｔ
ＡＢ基板２３の上方の空間を占有することがなく、加熱
作業の邪魔にならず作業性を損わない。また、押え部材
１３は線状に形成されているので、アウタリードホール
２４を塞ぐことがなく、しかもエアヒータ２７の熱風が
当たっても熱の損失が少く、加熱効率を損わない。
【００１０】このように、この実施例のボンディング方
法では、緊張された直線状の押え部材１３が変形可能で
あるので、プリント配線基板２１やＴＡＢ基板２３に反
りがあったり、平行度や平面度が悪かったりしても、こ
れに対処することができ、したがって、両基板２１、２
３を確実にボンディングすることができる。しかも、押
え部材１３は加熱作業の邪魔にならず、熱を損失させる
ことも少ないので、作業性や加熱効率を損わない。
法では、緊張された直線状の押え部材１３が変形可能で
あるので、プリント配線基板２１やＴＡＢ基板２３に反
りがあったり、平行度や平面度が悪かったりしても、こ
れに対処することができ、したがって、両基板２１、２
３を確実にボンディングすることができる。しかも、押
え部材１３は加熱作業の邪魔にならず、熱を損失させる
ことも少ないので、作業性や加熱効率を損わない。
【００１１】なお、実施例では押え部材１３を線状とし
たが、帯状であっても良く、要は、緊張された直線状で
変形可能であれば良い。
たが、帯状であっても良く、要は、緊張された直線状で
変形可能であれば良い。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、緊張された直線状の押え部材が変形可能であるの
で、電子部品に反りがあったり、平行度や平面度が悪か
ったりしても、これに対処することができ、したがっ
て、２つの電子部品を確実にボンディングすることがで
きる。しかも、押え部材は加熱作業の邪魔にならず、熱
を損失させることも少ないので、作業性や加熱効率を損
わない。
ば、緊張された直線状の押え部材が変形可能であるの
で、電子部品に反りがあったり、平行度や平面度が悪か
ったりしても、これに対処することができ、したがっ
て、２つの電子部品を確実にボンディングすることがで
きる。しかも、押え部材は加熱作業の邪魔にならず、熱
を損失させることも少ないので、作業性や加熱効率を損
わない。
【図１】（Ａ）はこの発明の一実施例におけるボンディ
ング方法を説明するために示す斜視図、（Ｂ）は図１
（Ａ）のＸ−Ｘ線に沿った断面図。
ング方法を説明するために示す斜視図、（Ｂ）は図１
（Ａ）のＸ−Ｘ線に沿った断面図。
【図２】押え部材をＴＡＢ基板に押え付けた状態を説明
するために示す断面図。
するために示す断面図。
【図３】押え部材とＴＡＢ基板との平行度が悪い場合を
説明するために示す断面図。
説明するために示す断面図。
【図４】（Ａ）は従来のボンディング方法を説明するた
めに示す斜視図、（Ｂ）はＴＡＢ基板に反りがある場合
の欠点を説明するために示す斜視図。
めに示す斜視図、（Ｂ）はＴＡＢ基板に反りがある場合
の欠点を説明するために示す斜視図。
【図５】（Ａ）は押えブロックの平行度が悪い場合の欠
点を説明するために示す断面図、（Ｂ）は押えブロック
の平面度が悪い場合の欠点を説明するために示す断面
図。
点を説明するために示す断面図、（Ｂ）は押えブロック
の平面度が悪い場合の欠点を説明するために示す断面
図。
１１ ステージ １２ 支持部材 １３ 押え部材 ２１ プリント配線基板（電子部品） ２２ 接続端子（接合部） ２３ ＴＡＢ基板（電子部品） ２５ アウタリード（接合部）
Claims (2)
- 【請求項１】 ２つの電子部品の各接合部を互いに重ね
合わせ、この重ね合わせた部分を緊張された直線状の変
形可能な押え部材で押え付けてボンディングすることを
特徴とするボンディング方法。 - 【請求項２】 ２つの電子部品がその各接合部を互いに
重ね合わせた状態で配置されるステージと、 前記ステージ上に上下動可能に配置され、緊張された直
線状の変形可能な押え部材と、 を具備し、前記ステージ上に配置された前記２つの電子
部品の重ね合わされた部分を前記押え部材で押え付けて
ボンディングするようにしたことを特徴とするボンディ
ング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35075793A JPH07201923A (ja) | 1993-12-31 | 1993-12-31 | ボンディング方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35075793A JPH07201923A (ja) | 1993-12-31 | 1993-12-31 | ボンディング方法およびその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07201923A true JPH07201923A (ja) | 1995-08-04 |
Family
ID=18412663
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35075793A Pending JPH07201923A (ja) | 1993-12-31 | 1993-12-31 | ボンディング方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07201923A (ja) |
-
1993
- 1993-12-31 JP JP35075793A patent/JPH07201923A/ja active Pending
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