JPH065148Y2 - インキ誘導芯体の押出成形用ダイス - Google Patents
インキ誘導芯体の押出成形用ダイスInfo
- Publication number
- JPH065148Y2 JPH065148Y2 JP1987100794U JP10079487U JPH065148Y2 JP H065148 Y2 JPH065148 Y2 JP H065148Y2 JP 1987100794 U JP1987100794 U JP 1987100794U JP 10079487 U JP10079487 U JP 10079487U JP H065148 Y2 JPH065148 Y2 JP H065148Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die
- resin
- extrusion molding
- resin discharge
- discharge holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Pens And Brushes (AREA)
- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 合成樹脂製のインキ誘導芯体を押出成形して得るために
押出成形機の先端に設けられるダイスに関する。
押出成形機の先端に設けられるダイスに関する。
（従来の技術） ペン先，小管式筆記具の小管ペン先内に遊挿される針
体，ボールペンの金属パイプ製チップに挿入されるイン
キ中継芯といったように，押出成形による合成樹脂製の
インキ誘導芯体は種々知られている。
体，ボールペンの金属パイプ製チップに挿入されるイン
キ中継芯といったように，押出成形による合成樹脂製の
インキ誘導芯体は種々知られている。
また，回転対称，線対称といった対称製を有する，もし
くは有さない適宜形状の長手方向貫通孔や外壁溝となる
インキ通路の横断面形状，従って，インキ誘導芯体とし
てのインキ通路パターンの形状も種々知られている。
くは有さない適宜形状の長手方向貫通孔や外壁溝となる
インキ通路の横断面形状，従って，インキ誘導芯体とし
てのインキ通路パターンの形状も種々知られている。
これらすべてのインキ誘導芯体は押出成形機先端に設け
られたダイスを通って製造されるものであり，それゆ
え，ダイスそのものも種々作製されていることになる。
られたダイスを通って製造されるものであり，それゆ
え，ダイスそのものも種々作製されていることになる。
その中の一つの種類として，モノフィラメントの自己融
着方式と呼ばれる押出成形の方法そのものを定めるダイ
スがある。押出される溶融樹脂がバラス効果によって互
いに一体化するよう，多数の樹脂吐出孔を穿設したもの
であり，樹脂の吐出が多数分割されることによって押出
流量の均一化を図れ，また，インキ通路の壁面が凹凸に
富んだものとなり，よって，毛細管力の優れたペン先を
得られるという長所がある。
着方式と呼ばれる押出成形の方法そのものを定めるダイ
スがある。押出される溶融樹脂がバラス効果によって互
いに一体化するよう，多数の樹脂吐出孔を穿設したもの
であり，樹脂の吐出が多数分割されることによって押出
流量の均一化を図れ，また，インキ通路の壁面が凹凸に
富んだものとなり，よって，毛細管力の優れたペン先を
得られるという長所がある。
（考案が解決しようとする問題点） モノフィラメントの自己融着方式のダイスには前述長所
がある反面，押出される溶融樹脂の相互融着部が強度的
に弱くなるという短所もある。この理由は，通常はポリ
アセタール，ポリアミドといった樹脂の種類によってど
の程度のバラス効果が生じるかについて考慮をし，計算
に基づいて樹脂吐出孔を穿設するのであるが，使用する
樹脂は必ずしも一種類とは限らないし，また，ダイスか
ら吐出された樹脂は外表面から冷却を受けるから融着部
で樹脂が完全に一体化しないためであろうと思料され
る。
がある反面，押出される溶融樹脂の相互融着部が強度的
に弱くなるという短所もある。この理由は，通常はポリ
アセタール，ポリアミドといった樹脂の種類によってど
の程度のバラス効果が生じるかについて考慮をし，計算
に基づいて樹脂吐出孔を穿設するのであるが，使用する
樹脂は必ずしも一種類とは限らないし，また，ダイスか
ら吐出された樹脂は外表面から冷却を受けるから融着部
で樹脂が完全に一体化しないためであろうと思料され
る。
（問題点を解決するための手段） 互いに近接する多数の樹脂吐出孔と，この樹脂吐出孔の
出口側にあって隣り合う樹脂吐出孔を相互に連結するス
リット部とを有するダイスとすることで上述問題を改善
することができる。即ち、本考案は、合成樹脂製のイン
キ誘導芯体を押出成形して得るために押出成形機の先端
に設けられるダイスであって、押出される溶融樹脂が互
いに一体化するように互いに近接する多数の樹脂吐出孔
を穿設してなるモノフィラメントの自己融着方式のダイ
スにおいて、前記樹脂吐出孔の隣り合うものを相互に連
結するスリット部を樹脂吐出孔の出口側に設けたことを
特徴とするインキ誘導芯体の押出成形用ダイスを要旨と
する。
出口側にあって隣り合う樹脂吐出孔を相互に連結するス
リット部とを有するダイスとすることで上述問題を改善
することができる。即ち、本考案は、合成樹脂製のイン
キ誘導芯体を押出成形して得るために押出成形機の先端
に設けられるダイスであって、押出される溶融樹脂が互
いに一体化するように互いに近接する多数の樹脂吐出孔
を穿設してなるモノフィラメントの自己融着方式のダイ
スにおいて、前記樹脂吐出孔の隣り合うものを相互に連
結するスリット部を樹脂吐出孔の出口側に設けたことを
特徴とするインキ誘導芯体の押出成形用ダイスを要旨と
する。
（実施例） 添付第１図，第２図に第１実施例を示す。ダイスA1は第
３図に示すペン先C1の横断面パターンに対応する多数の
樹脂吐出孔11と，この樹脂吐出孔11の出口側にあって隣
り合うものを相互に連結するスリット部21とを有してい
る。
３図に示すペン先C1の横断面パターンに対応する多数の
樹脂吐出孔11と，この樹脂吐出孔11の出口側にあって隣
り合うものを相互に連結するスリット部21とを有してい
る。
樹脂吐出孔11に侵入した樹脂はスリット部21に到るとバ
ラス効果により体積が増え，この体積増加分がスリット
部21に侵入し，隣りの樹脂吐出孔11から侵入してきたも
のと融着する。ちなみに，穿孔容易性を考慮して図示し
た同一径の円形横断面を有する本例の樹脂吐出孔11のよ
うな場合には，一般に，直径を０．５〜２mm程度として
おき，また，スリット部につていも，長さ（樹脂吐出孔
の相互の間隔）や幅を０．１〜１mm程度としておくとよ
い。
ラス効果により体積が増え，この体積増加分がスリット
部21に侵入し，隣りの樹脂吐出孔11から侵入してきたも
のと融着する。ちなみに，穿孔容易性を考慮して図示し
た同一径の円形横断面を有する本例の樹脂吐出孔11のよ
うな場合には，一般に，直径を０．５〜２mm程度として
おき，また，スリット部につていも，長さ（樹脂吐出孔
の相互の間隔）や幅を０．１〜１mm程度としておくとよ
い。
このように融着させるところで積極的に融着を促進する
のが本考案のダイスの長所であり，勿論，樹脂吐出孔の
配設はペン先の適宜横断面パターンに対応させればよ
い。そして，それを更に発展させたのが次の第２実施例
である。
のが本考案のダイスの長所であり，勿論，樹脂吐出孔の
配設はペン先の適宜横断面パターンに対応させればよ
い。そして，それを更に発展させたのが次の第２実施例
である。
添付第４図，第５図に示す第２実施例において，ダイス
A2は六方最密充填配置され全体として略円形となるよう
配設された多数の樹脂吐出孔12と，この樹脂吐出孔12の
出口側にあって隣り合うものを相互に連結するスリット
部22とを有している。これら樹脂吐出孔12に対して第５
図に示すように吐出制御部材Ｂを用いてペン先の横断面
パターンに対応する吐出制御を行う訳で，吐出制御部材
Ｂの使用数，使用場所といったものを任意変えることに
より，ダイスA2１個で多くのペン先の横断面パターンが
得られる。また，第６図に前例のダイスに対応させたも
のを示した（図中，ハッチングを付した樹脂吐出孔部分
が吐出制御部材Ｂの使用場所）が，得られるペン先は例
えば第７図に示す横断面パターンを有するものとなり，
この第７図のペン先C2と前述ペン先C1と比べれば判るよ
うに，スリット部21に侵入した樹脂のうち融着相手を有
さないものがインキ通路壁面の凹凸化に寄与することに
なる。尚，場合によっては，吐出制御部材Ｂとして，例
えば木や竹などで作られたつまようじのようなものを利
用することもできる。
A2は六方最密充填配置され全体として略円形となるよう
配設された多数の樹脂吐出孔12と，この樹脂吐出孔12の
出口側にあって隣り合うものを相互に連結するスリット
部22とを有している。これら樹脂吐出孔12に対して第５
図に示すように吐出制御部材Ｂを用いてペン先の横断面
パターンに対応する吐出制御を行う訳で，吐出制御部材
Ｂの使用数，使用場所といったものを任意変えることに
より，ダイスA2１個で多くのペン先の横断面パターンが
得られる。また，第６図に前例のダイスに対応させたも
のを示した（図中，ハッチングを付した樹脂吐出孔部分
が吐出制御部材Ｂの使用場所）が，得られるペン先は例
えば第７図に示す横断面パターンを有するものとなり，
この第７図のペン先C2と前述ペン先C1と比べれば判るよ
うに，スリット部21に侵入した樹脂のうち融着相手を有
さないものがインキ通路壁面の凹凸化に寄与することに
なる。尚，場合によっては，吐出制御部材Ｂとして，例
えば木や竹などで作られたつまようじのようなものを利
用することもできる。
以上説明した以外にも種々変形等なせる。例えば，得よ
うとするペン先が外周部に開口する溝状のインキ通路の
みを有する場合には問題とならないが，前述してきたペ
ン先C1，C2のように孔状のインキ通路を有するものの場
合には，押出成形時，孔となる部分に空気を導入しない
と気圧差によって孔が拉がれてしまうので，空気導入路
をダイスに穿設したり，あるいは，第８図，第９図に示
すように，複数のスリット部23の内部で樹脂相互の融着
をさせる（第８図）のではなく，スリット部24を出た後
で融着する（第９図）ような部分を少なくとも一部設け
たり，もしくはスリット部そのものが存在しない部分を
一部設けたりすることもできるし，また第１０図に示す
ように，樹脂吐出孔13の開口面積を入口側に比べて出口
側で小さくしておき，バラス効果に基づく体積増加分だ
けでなく更に積極的に樹脂をスリット部25に侵入させる
ようにすることもでき，更にまた，樹脂吐出孔やスリッ
ト部などの横断面形状，寸法，配設形状なども適宜であ
り，例えば，異なるものの組合せとしてもよいし，また
例えば，第２実施例のダイスA2における樹脂吐出孔12の
六方最密充填配置に対し，第１１図に示すような正方格
子配置する樹脂吐出孔14とすることなどもできる。
うとするペン先が外周部に開口する溝状のインキ通路の
みを有する場合には問題とならないが，前述してきたペ
ン先C1，C2のように孔状のインキ通路を有するものの場
合には，押出成形時，孔となる部分に空気を導入しない
と気圧差によって孔が拉がれてしまうので，空気導入路
をダイスに穿設したり，あるいは，第８図，第９図に示
すように，複数のスリット部23の内部で樹脂相互の融着
をさせる（第８図）のではなく，スリット部24を出た後
で融着する（第９図）ような部分を少なくとも一部設け
たり，もしくはスリット部そのものが存在しない部分を
一部設けたりすることもできるし，また第１０図に示す
ように，樹脂吐出孔13の開口面積を入口側に比べて出口
側で小さくしておき，バラス効果に基づく体積増加分だ
けでなく更に積極的に樹脂をスリット部25に侵入させる
ようにすることもでき，更にまた，樹脂吐出孔やスリッ
ト部などの横断面形状，寸法，配設形状なども適宜であ
り，例えば，異なるものの組合せとしてもよいし，また
例えば，第２実施例のダイスA2における樹脂吐出孔12の
六方最密充填配置に対し，第１１図に示すような正方格
子配置する樹脂吐出孔14とすることなどもできる。
（考案の効果） 本考案のダイスによれば、樹脂吐出孔の出口側にスリッ
トを設けることにより、樹脂吐出孔を通る樹脂をバラス
効果によってスリットに導き、もって、隣り合う樹脂吐
出孔を通る樹脂の一体性を高めることができ、それゆ
え、樹脂の吐出を多数分割することに基づく押出流量の
均一化によってインキ通路パターンの安定化を図れ、ま
た、インキ通路の壁面が凹凸に富んだものとなり、毛細
管力の優れたインキ誘導芯体を得られるという、モノフ
ィラメントの自己融着方式のダイスゆえの長所を損なわ
ずに十分発揮しつつ、強度の劣ったものになるという短
所を改善して強度にも優れたインキ誘導芯体を得ること
ができる。
トを設けることにより、樹脂吐出孔を通る樹脂をバラス
効果によってスリットに導き、もって、隣り合う樹脂吐
出孔を通る樹脂の一体性を高めることができ、それゆ
え、樹脂の吐出を多数分割することに基づく押出流量の
均一化によってインキ通路パターンの安定化を図れ、ま
た、インキ通路の壁面が凹凸に富んだものとなり、毛細
管力の優れたインキ誘導芯体を得られるという、モノフ
ィラメントの自己融着方式のダイスゆえの長所を損なわ
ずに十分発揮しつつ、強度の劣ったものになるという短
所を改善して強度にも優れたインキ誘導芯体を得ること
ができる。
第１図は本考案の第１実施例を示す正面図，第２図は同
じく縦断面図，第３図は同じく得られるペン先の横断面
図，第４図は第２実施例を示す正面図，第５図は同じく
縦断面図，第６図は同じく使用状態の一例を示す正面
図，第７図は同じく得られるペン先の一例を示す横断面
図。また，第８図〜第１１図はいくつかの変形例を示す
もので，第８図と第９図はスリット部の配設状態を説明
するための要部縦断面図，第１０図は樹脂吐出孔の配設
状態を説明するための要部縦断面図，第１１図は樹脂吐
出孔の相互配置状況を説明するための要部正面図。 A1,A2……ダイス，Ｂ……吐出制御部材，C1,C2……ペン
先，11,12,13,14……樹脂吐出孔，21,22,23,24,25……
スリット部
じく縦断面図，第３図は同じく得られるペン先の横断面
図，第４図は第２実施例を示す正面図，第５図は同じく
縦断面図，第６図は同じく使用状態の一例を示す正面
図，第７図は同じく得られるペン先の一例を示す横断面
図。また，第８図〜第１１図はいくつかの変形例を示す
もので，第８図と第９図はスリット部の配設状態を説明
するための要部縦断面図，第１０図は樹脂吐出孔の配設
状態を説明するための要部縦断面図，第１１図は樹脂吐
出孔の相互配置状況を説明するための要部正面図。 A1,A2……ダイス，Ｂ……吐出制御部材，C1,C2……ペン
先，11,12,13,14……樹脂吐出孔，21,22,23,24,25……
スリット部
Claims (1)
- 【請求項１】合成樹脂製のインキ誘導芯体を押出成形し
て得るために押出成形機の先端に設けられるダイスであ
って、押出される溶融樹脂が互いに一体化するように互
いに近接する多数の樹脂吐出孔を穿設してなるモノフィ
ラメントの自己融着方式のダイスにおいて、前記樹脂吐
出孔の隣り合うものを相互に連結するスリット部を樹脂
吐出孔の出口側に設けたことを特徴とするインキ誘導芯
体の押出成形用ダイス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987100794U JPH065148Y2 (ja) | 1987-06-30 | 1987-06-30 | インキ誘導芯体の押出成形用ダイス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987100794U JPH065148Y2 (ja) | 1987-06-30 | 1987-06-30 | インキ誘導芯体の押出成形用ダイス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS647517U JPS647517U (ja) | 1989-01-17 |
| JPH065148Y2 true JPH065148Y2 (ja) | 1994-02-09 |
Family
ID=31329195
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987100794U Expired - Lifetime JPH065148Y2 (ja) | 1987-06-30 | 1987-06-30 | インキ誘導芯体の押出成形用ダイス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH065148Y2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002120486A (ja) * | 2000-10-16 | 2002-04-23 | Pilot Ink Co Ltd | 直液式筆記具 |
| JP2002127671A (ja) * | 2000-10-30 | 2002-05-08 | Pilot Ink Co Ltd | 直液式ボールペン |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5722097A (en) * | 1980-07-17 | 1982-02-04 | Pilot Ink Co Ltd | Forming die for pen body |
-
1987
- 1987-06-30 JP JP1987100794U patent/JPH065148Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002120486A (ja) * | 2000-10-16 | 2002-04-23 | Pilot Ink Co Ltd | 直液式筆記具 |
| JP2002127671A (ja) * | 2000-10-30 | 2002-05-08 | Pilot Ink Co Ltd | 直液式ボールペン |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS647517U (ja) | 1989-01-17 |
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