JPH065176A - 温度ヒューズ - Google Patents
温度ヒューズInfo
- Publication number
- JPH065176A JPH065176A JP16237592A JP16237592A JPH065176A JP H065176 A JPH065176 A JP H065176A JP 16237592 A JP16237592 A JP 16237592A JP 16237592 A JP16237592 A JP 16237592A JP H065176 A JPH065176 A JP H065176A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fusible alloy
- cylindrical case
- insulating material
- case
- thermal fuse
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000743 fusible alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 33
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 11
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 11
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 abstract description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 abstract 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 abstract 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Fuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 両端にリード２,２を接続した可溶合金１を
筒状ケース９内に収容し、このリード２,２を筒状ケー
ス９の端部に封口樹脂４,４で封着した可溶合金型温度
ヒューズ９における耐衝撃性および電流容量の向上 【構成】 上記筒状ケース９として、熱硬化性樹脂等の
絶縁物８を被覆した金属筒７を用いる。
筒状ケース９内に収容し、このリード２,２を筒状ケー
ス９の端部に封口樹脂４,４で封着した可溶合金型温度
ヒューズ９における耐衝撃性および電流容量の向上 【構成】 上記筒状ケース９として、熱硬化性樹脂等の
絶縁物８を被覆した金属筒７を用いる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は可溶合金型温度ヒュー
ズの耐衝撃性および電流容量の向上に関する。
ズの耐衝撃性および電流容量の向上に関する。
【０００２】
【従来の技術】比較的安価なタイプの温度ヒューズとし
て知られる可溶合金型温度ヒューズは、図２に示すよう
な構造を有する。
て知られる可溶合金型温度ヒューズは、図２に示すよう
な構造を有する。
【０００３】図２において、１は所定の温度を越えると
溶断する棒状の可溶合金、２,２は可溶合金１の両端に
接続されたリード、３は可溶合金１を収容したセラミッ
クス製の筒状ケース、４,４は筒状ケース３の両端を封
口すると同時にリード２,２を封着・固定する封口樹脂
である。なお、可溶合金１の周囲には図示しないフラッ
クスが塗布され、溶融した可溶合金１の表面状態を滑ら
かにし、両リード側への分離をスムーズに行わせる。
溶断する棒状の可溶合金、２,２は可溶合金１の両端に
接続されたリード、３は可溶合金１を収容したセラミッ
クス製の筒状ケース、４,４は筒状ケース３の両端を封
口すると同時にリード２,２を封着・固定する封口樹脂
である。なお、可溶合金１の周囲には図示しないフラッ
クスが塗布され、溶融した可溶合金１の表面状態を滑ら
かにし、両リード側への分離をスムーズに行わせる。
【０００４】上記可溶合金型温度ヒューズ５は、そのリ
ード２,２を利用して機器内に組付けられ、周囲温度が
可溶合金１の融点に達すると溶断して電流を遮断する。
ード２,２を利用して機器内に組付けられ、周囲温度が
可溶合金１の融点に達すると溶断して電流を遮断する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記可溶合金型温度ヒ
ューズ５は、筒状ケース３の素材がセラミックスである
ので、硬い反面で脆い性質が有り、組付け作業時等に加
わる衝撃で割れることがあり、機械的衝撃に対する信頼
性に欠ける。また溶断時に大きなスパークが発生する
と、その衝撃によっても割れることがあり、周囲に組付
けられた部品に障害を与えるため、電流容量に制限を受
ける問題があった。
ューズ５は、筒状ケース３の素材がセラミックスである
ので、硬い反面で脆い性質が有り、組付け作業時等に加
わる衝撃で割れることがあり、機械的衝撃に対する信頼
性に欠ける。また溶断時に大きなスパークが発生する
と、その衝撃によっても割れることがあり、周囲に組付
けられた部品に障害を与えるため、電流容量に制限を受
ける問題があった。
【０００６】そこで本発明は、ケースの改良によって、
機械的強度並びに電流容量の向上を図ることを目的とす
る。
機械的強度並びに電流容量の向上を図ることを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明が提供する可溶合
金型温度ヒューズは、両端にリードを接続した可溶合金
をケース内に収容し、このリードをケースの端部に封口
樹脂で封着した可溶合金型温度ヒューズにおいて、ケー
スとして絶縁物を被覆した金属体を用いたことを特徴と
する。
金型温度ヒューズは、両端にリードを接続した可溶合金
をケース内に収容し、このリードをケースの端部に封口
樹脂で封着した可溶合金型温度ヒューズにおいて、ケー
スとして絶縁物を被覆した金属体を用いたことを特徴と
する。
【０００８】
【作用】上記構成の温度ヒューズは、ケースが金属体に
よって形成されているため割れることがなくなり、機械
的衝撃に対して強くなり、これによって電流容量も向上
する。またケースは周囲が絶縁物で覆われているため、
絶縁ケースとしての機能をも満足する。
よって形成されているため割れることがなくなり、機械
的衝撃に対して強くなり、これによって電流容量も向上
する。またケースは周囲が絶縁物で覆われているため、
絶縁ケースとしての機能をも満足する。
【０００９】
【実施例】本発明の可溶合金型温度ヒューズ６の一実施
例を図１について説明する。この実施例の図２に示す従
来例との相違は、ケースとしてセラミックス製の筒状ケ
ース３に代え、金属筒７を絶縁物８で被覆した筒状ケー
ス９を使用したことである。他の構成要素である棒状の
可溶合金１、可溶合金１の両端に接続されたリード２,
２、筒状ケース９の両端を封口する封口樹脂４,４、図
示しない可溶合金の周囲のフラックスについては、従来
と同一乃至同等品が使用される。
例を図１について説明する。この実施例の図２に示す従
来例との相違は、ケースとしてセラミックス製の筒状ケ
ース３に代え、金属筒７を絶縁物８で被覆した筒状ケー
ス９を使用したことである。他の構成要素である棒状の
可溶合金１、可溶合金１の両端に接続されたリード２,
２、筒状ケース９の両端を封口する封口樹脂４,４、図
示しない可溶合金の周囲のフラックスについては、従来
と同一乃至同等品が使用される。
【００１０】本発明の特徴とする筒状ケース９で使用す
る金属体である金属筒７は、例えば強度およびコストで
有利な鉄系の管が使用できる。この金属筒７を被覆する
絶縁物８は、使用環境下の高温及び溶断時のスパークに
晒されるので耐熱性が必要とされ、例えばポリイミド
系、シリコン系、あるいは、フッ素系の高分子絶縁材料
からなる熱硬化性樹脂を用いる。
る金属体である金属筒７は、例えば強度およびコストで
有利な鉄系の管が使用できる。この金属筒７を被覆する
絶縁物８は、使用環境下の高温及び溶断時のスパークに
晒されるので耐熱性が必要とされ、例えばポリイミド
系、シリコン系、あるいは、フッ素系の高分子絶縁材料
からなる熱硬化性樹脂を用いる。
【００１１】本発明の可溶合金型温度ヒューズ６の組立
ては、予じめ図示したように金属筒７の内外表面に絶縁
物８の被覆を施した筒状ケース９を用意し、この内部に
両端にリード２,２を接続した可溶合金１を通し、位置
決めした状態で、筒状ケース８の両端開口に封口樹脂
４,４を流し込み、硬化させるといった従来同様の方法
で行われる。
ては、予じめ図示したように金属筒７の内外表面に絶縁
物８の被覆を施した筒状ケース９を用意し、この内部に
両端にリード２,２を接続した可溶合金１を通し、位置
決めした状態で、筒状ケース８の両端開口に封口樹脂
４,４を流し込み、硬化させるといった従来同様の方法
で行われる。
【００１２】この組立において、封口樹脂４,４とケー
ス８の結合力を高め、機械的強度をさらに大きくするた
め、次に説明するような構造を採用できる。
ス８の結合力を高め、機械的強度をさらに大きくするた
め、次に説明するような構造を採用できる。
【００１３】その１つは、筒状ケース９の両端に凹凸を
付けておくもので、この加工は、例えば絶縁物８で被覆
する前の金属筒７に対して凹凸加工を施すことにより行
う。これはセラミックスに凹凸を付ける場合の型製作の
手間と比べ、容易に行うことができる利点がある。
付けておくもので、この加工は、例えば絶縁物８で被覆
する前の金属筒７に対して凹凸加工を施すことにより行
う。これはセラミックスに凹凸を付ける場合の型製作の
手間と比べ、容易に行うことができる利点がある。
【００１４】また、他の一つは封口樹脂４が接着し易い
絶縁物８を用いることで、絶縁物８は樹脂材等の幅広い
範囲から選べるので、最適の組合せを決定できる。ま
た、この場合において、絶縁物８を筒状ケース９の端面
まで被着しておけば、結合力は更に向上する。
絶縁物８を用いることで、絶縁物８は樹脂材等の幅広い
範囲から選べるので、最適の組合せを決定できる。ま
た、この場合において、絶縁物８を筒状ケース９の端面
まで被着しておけば、結合力は更に向上する。
【００１５】なお、上記実施例では、本発明のアキシャ
ルタイプの可溶合金型温度ヒューズへの適用の一例につ
いて説明したが、本発明はこれに限定されることなく、
ラジアルタイプ等の可溶合金型温度ヒューズにも適用し
うることは言うまでもない。
ルタイプの可溶合金型温度ヒューズへの適用の一例につ
いて説明したが、本発明はこれに限定されることなく、
ラジアルタイプ等の可溶合金型温度ヒューズにも適用し
うることは言うまでもない。
【００１６】
【発明の効果】本発明の可溶合金型温度ヒューズは、ケ
ースが金属体を基体としているため、衝撃に対する強度
が大きくなり、機器への組付け等の取扱時の破損がなく
なり信頼性が向上する。また、この耐衝撃強度の改善に
よって、大きな電流を遮断したときの内部スパークによ
っても破断しなくなるので、結果として定格電流容量を
増加できる。
ースが金属体を基体としているため、衝撃に対する強度
が大きくなり、機器への組付け等の取扱時の破損がなく
なり信頼性が向上する。また、この耐衝撃強度の改善に
よって、大きな電流を遮断したときの内部スパークによ
っても破断しなくなるので、結果として定格電流容量を
増加できる。
【図１】本発明の一実施例の可溶合金型温度ヒューズを
示す断面図
示す断面図
【図２】従来例を示す可溶合金型温度ヒューズの断面図
【符号の説明】 １ 可溶合金 ２ リード ４ 封口樹脂 ６ 可溶合金型温度ヒューズ ７ 金属筒（金属体） ８ 絶縁物 ９ 筒状ケース（ケース）
Claims (2)
- 【請求項１】 両端にリードを接続した可溶合金をケー
ス内に収容し、このリードをケースの端部に封口樹脂で
封着した可溶合金型温度ヒューズにおいて、 ケースとして絶縁物で被覆した金属体を用いたことを特
徴とする温度ヒューズ。 - 【請求項２】 前記絶縁物がポリイミド系、シリコン
系、あるいは、フッ素系の高分子絶縁材料からなること
を特徴とする請求項１記載の温度ヒューズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16237592A JPH065176A (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | 温度ヒューズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16237592A JPH065176A (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | 温度ヒューズ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH065176A true JPH065176A (ja) | 1994-01-14 |
Family
ID=15753383
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16237592A Pending JPH065176A (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | 温度ヒューズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH065176A (ja) |
-
1992
- 1992-06-22 JP JP16237592A patent/JPH065176A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6642833B2 (en) | High-voltage current-limiting fuse | |
| EP2013887B1 (en) | Wound capacitor having a thermal disconnect at a hot spot | |
| JPH09231897A (ja) | 熱電ヒューズを製造する方法およびそれより得られるヒューズ | |
| US4441093A (en) | Thermal fuse and the method of manufacturing the same | |
| JP2004519085A (ja) | ヒューズエレメント | |
| JPH03190033A (ja) | 非端末キャップ型電気ヒューズ | |
| US5198792A (en) | Electrical fuses and method of manufacture | |
| JPH01201901A (ja) | 電気デバイス及びはんだ接続部の保護方法 | |
| JPH065176A (ja) | 温度ヒューズ | |
| JPS63500754A (ja) | 電気ヒユ−ズリング | |
| JP2012023958A (ja) | 電力ケーブルを機器部材に接続する装置 | |
| JP2577231Y2 (ja) | 管形ヒューズ及びリード線付管形ヒューズ | |
| JPS6116589Y2 (ja) | ||
| JPH084665Y2 (ja) | 温度ヒュ−ズ・抵抗結合体 | |
| JPH09213184A (ja) | 温度ヒューズ | |
| JPH0974002A (ja) | 巻線抵抗器 | |
| JPH10188757A (ja) | 温度ヒューズ | |
| JPS639974Y2 (ja) | ||
| JPH07296657A (ja) | がいし形避雷器 | |
| JPS6128361Y2 (ja) | ||
| JPH0343926A (ja) | 温度ヒューズ | |
| JPS6239569Y2 (ja) | ||
| JPH037012Y2 (ja) | ||
| JP2511733B2 (ja) | 合金型温度ヒュ−ズ | |
| JP3173077B2 (ja) | 温度ヒューズ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030417 |