JPH0652162U - 射出成形プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 射出成形プリント基板への部品実装工程の設
備簡略化、生産性の向上を図る。リード線付部品実装の
場合には、リード線フォーミング工程の削減も図る。 【構成】 射出成形プリント基板１上に、配置されるリ
ード線付部品２の立体的外形に近接する少なくとも一つ
の位置規制面１１を有する位置規制用凸部８を少なくと
も二つ設けるとともに、前記リード線付部品２のリード
線４と接しそれらのリード線４と接続される導体パター
ン３を表面に設けた接続用平面１２を少なくとも一つ設
けた。 【効果】 射出成形プリント基板自体で半田接合完了ま
での実装部品固定が行えるので、部品実装工程で発生す
る振動等に対する配慮が不要となるため設備を簡略化で
き生産性が向上する。リード線付部品を実装する場合
は、基板上に配置された部品の端子直下に導体パターン
を設けるのでリード線フォーミング工程の削減も図れ
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、射出成形部品表面に導体パターンを形成し半導体装置及び電子部品 を実装する射出成形プリント基板の構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

射出成形プリント基板は射出成形部品表面に導体パターンを形成した基板で、 その基板はケース等の部品を兼ねるため機器の小型化、部品点数及び組立工程の 削減が図れるという特徴を有するものである。

【０００３】 図３はかかる従来の射出成形プリント基板を用いリード線付部品を実装した状 態を示すものである。周知のように射出成形プリント基板の場合、基板自体がケ ース等の部品を兼ね、貫通穴が開けられない場合が多く、部品の実装は表面実装 に限定される。従って、リード線付部品２を射出成形プリント基板１上に配置し た状態で射出成形プリント基板１上の導体パターン３とリード線４が半田接合で きるように予め図３に示すようなリード線フォーミングを行い、その後リード線 付部品２を射出成形プリント基板１上に配置し半田５により接合を行って実装し ていた。

【０００４】 また、図４は異なる従来例を示すもので、射出成形プリント基板１に表面実装 チップ部品６を実装したものである。かかる従来例は、射出成形プリント基板１ の導体パターン３上に表面実装チップ部品６を半田５を介して配置し、リフロー 加熱等により半田接合を行っていた。なお、図中、７はリフロー加熱中の半田流 れ止めのためのソルダーレジストである。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

上記のように、射出成形プリント基板１にリード線付部品２を実装する場合、 実装方法が表面実装に限定されるためリード線のフォーミングが必要なことが多 かった。

【０００６】 また図４に示したように表面実装チップ部品を実装する場合も半田接合が完了 するまで振動等により実装位置が変わらないように設備等に配慮する必要があり 、さらにリフロー加熱中の半田流れを防止するためのソルダーレジストを射出成 形プリント基板上に施さなければならなかった。

【０００７】 本考案は、上記問題点に鑑みなされたもので、その目的とするところは半田接 合完了迄の実装部品の固定をより確実にし生産性の向上を図ること、さらにリー ド線付部品の場合はリード線フォーミング工程の削減が図れる射出成形プリント 基板の構造を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

上記課題を解決するため本考案は、射出成形プリント基板上に配置される実装 部品の立体的外形に近接する少なくとも一つの位置規制面を有する位置規制用凸 部を基板上に少なくとも二つ設けるとともに、前記実装部品の端子と接しそれら の端子と接続される導体パターンを表面に設けた接続用平面を少なくとも一つ設 けたことを特徴とするものである。

【０００９】 また、異なる手段として、基板上に配置される実装部品の立体的外形に近接す る少なくとも二つの位置規制面を有する位置規制用凹部と、前記実装部品の端子 と接しそれらの端子と接続される導体パターンを表面に設けた接続用平面を少な くとも一つ有することを特徴とするものである。

【００１０】

【作用】

本考案の射出成形プリント基板上に設けた位置規制用凸部または位置規制用凹 部の位置規制面は、半田接合完了迄の振動等による実装部品の位置変化を防止し 、接続平面は、実装部品の端子直下にそれらと接続される導体パターンを配置す る。

【００１１】

【実施例】

本考案の一実施例を図１に基づき説明する。図１は赤外発光ダイオードのよう なリード線付部品２を射出成形プリント基板１上に実装する場合を示すものであ る。図に示す通り本実施例で、位置規制用凸部８は、配置されたリード線付部品 ２の端子直下に突出させた台形部９と、リード線付部品２の本体部の両側に設け た略三角断面形状の突条１０であり、この場合位置規制面１１は、突条１０の部 品実装側側面１０ａと、リード線付部品本体部実装面と台形部９の上面との間の 段差面９ａということになる。接続平面１２は、前記台形部９の上面で、その表 面にはリード線付部品２の各端子と接続される導体パターン３が形成されている 。

【００１２】 実装は射出成形プリント基板１でリード線付部品２の本体部が２つの突条１０ の間に、またリード線４が導体パターン３上になるように配置した後、リード線 ４と導体パターン３とを半田接合して行われる。このような構成にすることによ り半田接合完了迄のリード線付部品の固定がより確実となり設備の簡略化、生産 性の向上が図れる。また、上述のようにリード線付部品２を配置すれば、即半田 接合が可能な状態となるのでリード線フォーミング工程が削減できる。

【００１３】 さらに、リード線付部品２によっては部品強度の点でリード線曲げ位置に制限 があり部品本体近くでは曲げられなかったり、フォーミングによってリード線４ の強度が低下し断線につながることがあるが、射出成形プリント基板１を用いる 場合はリード線フォーミングが不要なので上述のような配慮が不要となる。

【００１４】 本考案の異なる実施例を図２に基づき説明する。尚、以下の説明では同等構成 には同一符号を付すこととする。図２は射出成形プリント基板１に表面実装チッ プ部品６を実装する場合を示し、図中、３は導体パターン、１３は表面実装チッ プ部品６を実装する位置規制用凹部であり、またその底面が接続用平面１２であ る。位置規制用凹部１３は、表面実装チップ部品６の各端子と接続される導体パ ターン３をその底面に含む位置に設けられている。

【００１５】 実装は図２（ａ）のように位置規制用凹部１３内の導体パターン３上に半田５ を配置し、その上に表面実装チップ部品６を配置した後、リフロー加熱により半 田接合して行われる。図２（ｂ）は実装された状態を示すもので、表面実装チッ プ部品６及び半田５は、位置規制用凹部１３内に留まりその外側には出ない。よ ってこのような構成にすることにより半田接合完了迄の表面実装チップ部品６の 固定がより確実になるだけでなく半田４の流れ防止用のソルダーレジストも不要 となる。

【００１６】 ここで、射出成形プリント基板の材料は、基板自体がケース等の部品を兼ねる ので機械的強度、耐熱性、半田耐熱性、耐炎性が高い、成形収縮率及び線膨張係 数が小さい等の様々な特性が要求されるが、通常ポリエーテルイミド樹脂、液晶 ポリマー、ポリフェニレンサルファイド樹脂等が用いられる。

【００１７】 なお、位置規制用凸部及び位置規制用凹部は、個々の実装部品によりその形状 及び位置を変えるものである。

【００１８】

【考案の効果】

本考案によれば、射出成形プリント基板自体で半田接合完了迄の実装部品の固 定がより確実にできるので部品実装工程で発生する振動等に対する配慮が不要と なるため設備の簡略化及び生産性の向上が図れ、さらにリード線付部品にあって は、各リード線直下にそれらと接続される導体パターンを配置するのでリード線 フォーミング工程の削減が図れるという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の射出成形プリント基板を用いて実装し
た一実施例を示す斜視図である。

【図２】本考案の射出成形プリント基板を用いて実装し
た異なる実施例を示す斜視図である。

【図３】従来の射出成形プリント基板を用いて実装した
一実施例を示す斜視図である。

【図４】従来の射出成形プリント基板を用いて実装した
異なる実施例を示す斜視図である。

【符号の説明】

１ 射出成形プリント基板 ２ リード線付部品 ３ 導体パターン ４ リード線 ５ 半田 ６ 表面実装チップ部品 ７ ソルダーレジスト ８ 位置規制用凸部 ９ 台形部 ９ａ 段差面 １０ 突条 １０ａ 部品実装側側面 １１ 位置規制面 １２ 接続用平面 １３ 位置規制用凹部

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上に配置される実装部品の立体的外
   形に近接する少なくとも一つの位置規制面を有する位置
   規制用凸部を基板上に少なくとも二つ設けるとともに、
   前記実装部品の端子と接しそれらの端子と接続される導
   体パターンを表面に設けた接続用平面を少なくとも一つ
   設けたことを特徴とする射出成形プリント基板。
2. 【請求項２】 位置規制用凸部は、基板上の実装位置に
   配置されるリード線付部品の端子直下に基板表面から突
   出させた台形部と、前記リード線付部品の本体部実装位
   置をその間に挟み相対して立設された略三角断面形状の
   突条であり、接続用平面は、前記台形部の上面であるこ
   とを特徴とする請求項１記載の射出成形プリント基板。
3. 【請求項３】 基板上に配置される実装部品の立体的外
   形に近接する少なくとも二つの位置規制面を有する位置
   規制用凹部と、前記実装部品の端子と接しそれらの端子
   と接続される導体パターンを表面に設けた接続用平面を
   少なくとも一つ設けたことを特徴とする射出成形プリン
   ト基板。
4. 【請求項４】 位置規制用凹部を、実装する表面実装チ
   ップ部品の実装位置にその底面が前記表面実装チップ部
   品が収まるような大きさに設け、その底面を接続用平面
   としたことを特徴とする請求項２記載の射出成形プリン
   ト基板。