JPH0520343U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPH0520343U
JPH0520343U JP068019U JP6801991U JPH0520343U JP H0520343 U JPH0520343 U JP H0520343U JP 068019 U JP068019 U JP 068019U JP 6801991 U JP6801991 U JP 6801991U JP H0520343 U JPH0520343 U JP H0520343U
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JP
Japan
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outer frame
semiconductor device
circuit
circuit board
electronic component
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Pending
Application number
JP068019U
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English (en)
Inventor
秀行 今中
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Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
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Publication of JPH0520343U publication Critical patent/JPH0520343U/ja
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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components

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  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品の配置の効率化を図り、従来より小
型の半導体装置を提供する。 【構成】 外枠２の底面に電子部品４が搭載された回路
基板１が装着され、外枠２内に封止樹脂３が注入されて
なる半導体装置において、外枠２の内壁面に導体８によ
る回路を形成し、該回路上に電子部品４の一部（電子部
品９）を搭載してなることを特徴とする。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は半導体装置に関し、特に外枠の底面に回路基板が装着され、外枠内に 封止樹脂が注入されてなる半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の技術について図３を参照して説明する。
【０００３】 図３は従来例による半導体装置の断面図である。図３に示すように、従来の半 導体装置は回路基板１の上に、構成電子部品である４及び入出力端子５を搭載し 、回路基板１の周辺に絶縁性樹脂製の外枠２を接着剤６によって固着し、その中 に封止樹脂３を注入・硬化している。７は半導体素子と所定の回路パターンを接 続するためのワイヤーである。
【０００４】 ここで構成に必要な電子部品４あるいは入出力端子５はすべて回路基板１の表 面に搭載されている。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】
しかし、この様にして形成された半導体装置は、部品搭載領域が回路基板上の １平面だけであり、面積的に限定されるので、半導体装置の小型化に限界があっ た。
【０００６】 そこで本考案の目的は、従来に比べて効率良い部品搭載ができ、小型化を図れ る半導体装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために本考案は、外枠の底面に電子部品が搭載された回路 基板が装着され、前記外枠内に封止樹脂が注入されてなる半導体装置において、 前記外枠の内壁面に回路を形成し、前記回路に前記電子部品の一部を搭載してな ることを特徴とする。
【０００８】
【作用】
外枠の底面に電子部品が搭載された回路基板が装着され、前記外枠内に封止樹 脂が注入されてなる半導体装置において、前記外枠の内壁面に回路を形成し、前 記回路に前記電子部品の一部を搭載するので、従来は底面の回路基板１面のみに 限られていた電子部品搭載領域が外枠内壁にまで広がるので、内部空間を有効に 活用でき、半導体装置を小型化できる。
【０００９】
【実施例】
本考案の一実施例について、図１及び図２を参照して説明する。
【００１０】 なお、従来例と同一機能部分には同一記号を付している。
【００１１】 図１は本実施例による半導体装置の断面図、図２は本実施例による半導体装置 の外枠と回路基板との嵌合を示す側断面図である。
【００１２】 図１及び図２に示すように、外枠２の内壁面に、該内壁面の表面に部品との接 合部が露出するように導体８をインサートし、この導体８上に電子部品９を搭載 する。
【００１３】 ここで、外枠２への回路配線の形成方法としては、例えば外枠２の樹脂材料と して、熱変形温度が２００℃以上のポレエチレンテレフタレート，あるいはポリ フェニレンサルファイド等を使用し、この外枠２を射出成型にて作製する際、別 途金属フレームにて形成した回路をインサート成型にて外枠と回路パターンを一 体化してしまうという方法がある。
【００１４】 次に、回路基板１上のパターン１１上に、電子部品９以外の半導体部品４及び 入出力端子５が搭載される。尚、入出力端子５は回路構成によっては外枠内部側 に取り付けても良い。
【００１５】 次に、この回路基板１と外枠２が接着剤６によって固着、一体化され、ろう材 １０によって外枠２の内壁面の導体８の回路パターンと、回路基板１上のパター ン１１が相互結線され一つの所定の回路ができ上る。最後にこの内部に封止用の 樹脂３を注入・硬化することにより、本実施例の半導体装置が得られる。
【００１６】 以上のようにして得られる本実施例の半導体装置においては、従来、底面の基 板上１面のみに限定されていた部品搭載領域が、外枠内壁面まで可能となるので 、半導体装置の内部空間が有効に活用でき、半導体装置の小型化が可能となる。 尚、外枠２上への回路の形成方法としては、高耐熱熱過塑性樹脂表面への導体 メッキによる方法もある。
【００１７】
【考案の効果】
以上説明したように本考案によれば、外枠の底面に回路基板が装着され、外枠 内に封止樹脂が注入されてなる半導体装置において、前記外枠内壁面にも部品を 搭載するので、半導体装置の内部空間を有効に活用でき、従来に比べて同一機能 を有し、より小型の半導体装置を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の一実施例による半導体装置の断面図で
ある。
【図２】本考案の一実施例による半導体装置の回路基板
と外枠の嵌合を示す側断面図である。
【図３】従来例による半導体装置の断面図である。
【符号の説明】
１ 回路基板 ２ 外枠 ３ 封止樹脂 ４ 電子部品（回路基板上） ８ 回路（外枠内壁部の導体露出部） ９ 電子部品（外枠内壁部上）

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 外枠の底面に電子部品が搭載された回路
    基板が装着され、前記外枠内に封止樹脂が注入されてな
    る半導体装置において、 前記外枠の内壁面に回路を形成し、前記回路に前記電子
    部品の一部を搭載してなることを特徴とする半導体装
    置。
JP068019U 1991-08-27 1991-08-27 半導体装置 Pending JPH0520343U (ja)

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