JPH0652195U - 表面実装用コネクタ自動マウント用カバー - Google Patents

表面実装用コネクタ自動マウント用カバー

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JPH0652195U
JPH0652195U JP109220U JP10922091U JPH0652195U JP H0652195 U JPH0652195 U JP H0652195U JP 109220 U JP109220 U JP 109220U JP 10922091 U JP10922091 U JP 10922091U JP H0652195 U JPH0652195 U JP H0652195U
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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】ハウジング１の表面２にピン状端子３等が突出
しているコネクタ４をプリント回路基板に表面実装する
ときに、自動マウントし易くする。 【構成】ハウジング１の表面２にピン状端子３等が突出
しているコネクタ４をプリント回路基板に表面実装する
為に、真空吸着ノズルで上記コネクタ４を真空吸着する
際に用いる手段に於いて、上記コネクタ４を真空吸着す
る際に用いる手段は、上記真空吸着ノズルのノズル端部
が吸着できる基板面と平行で平坦な天面７と、平坦な天
面７の左右両側に設けられている上記コネクタ４の左右
側壁８に係合できる係合部９とを有する。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は表面実装用コネクタ自動マウント用カバーに係わり、更に詳しくは、 ハウジングの表面にピン状端子等が突出しているコネクタをプリント回路基板に 表面実装する時に用いる技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
周知の通り、コネクタをプリント回路基板の表面に表面実装する際に、自動的 に表面実装を行う為に半田リフロー槽が用いられている。具体的には、上記コネ クタを真空吸着ノズルで吸着し、この後チャックで吸着位置を整え、プリント回 路基板等の規定位置に真空吸着ノズルの移動によって搭載する。そして、上記真 空吸着ノズルの真空吸着を止め、プリント回路基板上にコネクタを配置する。更 に、上記リフロー槽の中にガスを放出したり、或いは赤外線を照射することによ り、プリント回路基板の導体に予め塗布されている半田を溶融し、プリント回路 基板に於ける規定位置の導体にコネクタのソルダーテールを半田付け接続するも のである。
【０００３】 所で、上記コネクタに着目すると、コネクタの表面に平坦な面をもっているも のは、上述したようにプリント回路基板に表面実装する為の作業である自動マウ ントに都合が良いものの、実際にはコネクタ表面にピン状端子等が突出している コネクタが多種用いられており、この種コネクタに適する真空吸着ノズルを各別 のコネクタ各に用意する必要があった。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】
このように上記従来技術によると、ピン状端子等を有するコネクタの種類各に 、それに適応する特殊な真空吸着ノズルを用意したりしなければならなかった。
【０００５】 上記のように、ピン状端子等を有したコネクタ各にそれに応じた特殊な真空吸 着ノズルを用意しなければならない等の為に、表面実装用自動マウント設備を追 加する場合も生じた。
【０００６】 従って、本考案の目的とする所は、表面実装用コネクタ自動マウント用装置に 於いて、上記コネクタに着目した時に、コネクタ表面にピン状端子等を突出した コネクタであっても、従来から使用されている真空吸着ノズルやチャックを用い ることが可能となる技術を提供するにある。
【０００７】
【課題を解決する為の手段】
上記目的を解決する為に本考案は次の技術的手段を有する。即ち、実施例に対 応する添付図面中の符号を用いて説明すると、本考案はハウジング１の表面２に ピン状端子３等が突出しているコネクタ４をプリント回路基板に表面実装する為 に、真空吸着ノズル５で上記コネクタ４を真空吸着する際に用いる手段に於いて 、上記コネクタ４を真空吸着する際に用いる手段は、上記真空吸着ノズル５のノ ズル端部１６が吸着できる基板面と平行で平坦な天面７と、平坦な天面７の左右 両側に設けられている上記コネクタ４の左右側壁８に係合できる係合部９とを有 して成るカバー６であることを特徴とする表面実装用コネクタ自動マウント用カ バーである。
【０００８】 又、上記カバー６の平坦な天面７の左右両側に設けられている係合部９の各々 は、上記コネクタ４の左右側壁８に設けられている係合凹部１０に係合できるフ ック状の係合端部１１を有し、上記コネクタ４の係合凹部１０とカバー６の係合 部９の係合端部１１とは摩擦接触にて係合することが考慮される。
【０００９】 又、上記カバー６の左右両側の係合部９をコネクタ４の係合凹部１０に係合し た状態のとき、上記天面７の背面１３がコネクタ４のピン状端子３等の頂面１４ に当たるよう設定されていることが考慮される。
【００１０】 又、上記カバー６の天面７の前後の幅ｌは、上記カバー６を冠するべきコネク タ４のソルダーテール１２間の幅Ｌに比べ小となっていることが考慮される。
【００１１】
【作用】
上記構成によると、ハウジング１の表面２にピン状端子３等が突出しているコ ネクタ４をプリント回路基板に表面実装する為に、上記コネクタ４に平坦な天面 ７と、平坦な天面７の左右両側に設けられている上記コネクタ４の左右側壁８に 係合できる係合部９とを有して成るカバー６を取り付けることにより、真空吸着 ノズル５で上記コネクタ４を真空吸着する際、カバー６の平坦な天面７に容易に 真空吸着することが可能であり、コネクタ４の表面２から突出しているピン等の 突出物の形状等に関係なくコネクタ４を真空吸着することができる。故にコネク タの形状各に対応した真空吸着ノズル５を各別に用意する必要がなく、従来の真 空吸着ノズルの設備をそのまま使用可能とするものである。
【００１２】
【実施例】
次に、添付図面に従い本考案の実施例を詳述する。 即ち、ハウジング１の表面２にピン状端子３等が突出しているコネクタ４をプリ ント回路基板に表面実装する為に、真空吸着ノズル５で上記コネクタ４を真空吸 着する際に用いるカバー６であり、このカバー６は、平坦な天面７と平坦な天面 ７の左右両側に設けられていて上記コネクタ４の左右側壁８に係合できる係合部 ９とを有している。
【００１３】 そして、上記係合部９の各々は、上記コネクタ４の左右側壁８に設けられてい る係合凹部１０に係合できるフック状の係合端部１１を有し、上記コネクタ４の 係合凹部１０とカバー６の係合端部１１とは摩擦接触にて係合する。
【００１４】 又、上記カバー６の平坦な天面７の幅ｌは、カバー６をかぶせるコネクタ４の ソルダーテール１２間の幅Ｌに比べ小となっている。
【００１５】 更に、上記カバー６は、左右両側の係合部９をコネクタ４の係合凹部１０に係 合した時、上記天面７の背面１３がコネクタ４の表面２から突出した複数のピン 端子３の頂面１４に丁度当接するようになっている。（図２参照）
【００１６】 以上の構成によりその使い方を説明する。 即ち、上記コネクタ４を表面実装する為に、先ず、コネクタ４に上記カバー６を かぶせる。具体的には、ハウジング１の表面２から突出している複数のピン状端 子３を覆うようにカバー６をかぶせる。この時、上記カバー６の係合部９の各々 がコネクタ４の係合凹部１０の各々に係合すると共に、上記カバー６の天面７の 背面１３がコネクタ４の表面２から突出している複数のピン状端子３の頂面１４ に当接するものである。
【００１７】 更に、上記コネクタ４にカバー６を取り付けた状態では、上記コネクタ４が載 っている基板面と上記カバー６の天面とは平行になっている。
【００１８】 そして、上記コネクタ４にカバー６を付けた状態では、カバー６の前後の幅ｌ は、コネクタ４のソルダーテール１２間の幅Ｌに比べ小となっている。
【００１９】 次に、カバー６を取り付けた状態のコネクタ４を真空吸着ノズル５によって真 空吸着する。即ち、上記真空吸着ノズル５のノズル端部１６を上記平坦な天面７ のセンター位置に当接せしめ、上記カバー６を真空吸着する。そして、上記真空 吸着ノズル５の左右方向及び前後方向に位置した２対のチャック１５によって、 上記吸着したコネクタ４のセンター位置からズレた左右方向及び前後方向の位置 を修正する。（図７及び図８参照）
【００２０】 この後、上記コネクタ４を表面実装するプリント回路基板まで移動し、プリン ト回路基板のコネクタ４が実装される予め定められた規定位置へコネクタ４を配 置し、上記真空吸着ノズル５のカバー６，天面７への吸着を止めて真空吸着ノズ ル５をカバー６，天面７から離脱する。
【００２１】 そして、上記カバー６が取り付けられた状態のコネクタ４とプリント回路基板 は、リフロー槽の中へ導かれる。上記リフロー槽内部では、例えば赤外線が照射 されることで、予めプリント回路基板の導体に塗布されていた半田が溶融し、上 記ソルダーテール１２とプリント回路基板上の導体とが半田付け接続され、上記 コネクタ４とプリント回路基板の回路とが接続される。
【００２２】 所で、上記コネクタ４に取り付けられているカバー６は、上記プリント回路基 板にコネクタ４を表面実装した後取り除かれるものである。
【００２３】 尚、上述では上記リフロー槽で赤外線を照射する例を示したが、その他ガスを 用いる手段でもよいことは当然である。
【００２４】 以上のように、ハウジング４の表面２にピン状端子３が突出しているコネクタ ４をプリント回路基板に表面実装する為に、上記コネクタ４に、平坦な天面７と 、平坦な天面７の左右両側に設けられている上記コネクタ４の左右側壁８に形成 された係合凹部１０に係合できる係合部９とを有して成るカバー６を取り付ける ことにより、真空吸着ノズル５で上記コネクタ４を真空吸着する際、上記コネク タ４の表面２から突出しているピン等の突出物の形状に関係なくコネクタ４を真 空吸着できる。
【００２５】
【効果】
以上詳述した如く、請求項１記載によるとハウジングの表面にピン状端子等が 突出しているコネクタをプリント回路基板に表面実装する為に、上記コネクタに 基板面と平行で平坦な天面を有するカバーを取り付けることにより、ピン等突出 物の形状がいかなるものであれ、既存の真空吸着ノズルで吸着できる。従って自 動マウント設備の特別な追加装置が不要となる。
【００２６】 又、請求項２記載によると、上記コネクタの係合凹部とカバーの係合部の係合 端部とは摩擦接触にて係合させたことにより、係合がしっかりとされる上で上記 コネクタへのカバーの取り付けが容易であり、更にコネクタからカバーを取り外 す作業も容易に行い易い。
【００２７】 又、請求項３記載によると、カバーの係合部をコネクタの係合凹部に係合した 状態のとき、上記カバーの天面の背面がコネクタのピン状端子等の頂面に当接す るよう設定したことにより、上記真空吸着ノズルがカバーに対して一定の接触圧 にて当接した際カバーの水平位置をピン状端子等によって保ち、上記真空吸着ノ ズルの吸着精度を良くすると共に、上記真空吸着ノズルの接触圧を複数のピン状 端子等によって支持することによって、一本一本のピン状端子等の変形を防止し 易い。
【００２８】 又、請求項４記載のよると、カバーの天面の前後の幅をかぶせるべきコネクタ のソルダーテール間の幅に比べ小としたことにより、リフロー槽内部で赤外線を 放射して自動半田付けを行う際、上記赤外線照射がカバーに影響されることなく ソルダーテール部分に全て赤外線が照射される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案に於ける表面実装用コネクタ自動マウン
ト用カバーをコネクタに取り付ける前の状態を示した斜
視図である。
【図２】本考案に於ける表面実装用コネクタ自動マウン
ト用カバーをコネクタに取り付けた状態を示した正面図
である。
【図３】本考案に於ける表面実装用コネクタ自動マウン
ト用カバーをコネクタに取り付けた状態を示した片側断
面図を含む側面図である。
【図４】本考案に於ける表面実装用コネクタ自動マウン
ト用カバーをコネクタに取り付けたときの係合部の拡大
図である。
【図５】本考案に於ける表面実装用コネクタ自動マウン
ト用カバーをコネクタに取り付けた状態を示した斜視図
である。
【図６】真空吸着ノズルによってカバーを取り付けたコ
ネクタを真空吸着したところの図である。
【図７】前後方向の一対のチャックによって、カバーが
冠せられたコネクタの前後方向の位置を修正している状
態を示した図である。
【図８】左右方向の一対のチャックによって、カバーが
冠せられたコネクタの左右方向の位置を修正している状
態を示した図である。
【符号の説明】
１ ハウジング ２ ハウジングの表面 ３ ピン状端子 ４ コネクタ ５ 真空吸着ノズル ６ カバー ７ 天面 ８ 左右側壁 ９ 係合部 １０ 係合凹部 １１ 係合端部 １２ ソルダーテール １３ 天面の背面 １４ ピン状端子の頂面 １５ チャック １６ ノズル端部 １７ 天面の表面 ｌ カバー天面の前後の幅 Ｌ コネクタのソルダーテール間の幅

Claims (4)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ハウジング１の表面２にピン状端子３等
    が突出しているコネクタ４をプリント回路基板に表面実
    装する為に、真空吸着ノズル５で上記コネクタ４を真空
    吸着する際に用いる手段に於いて；上記コネクタ４を真
    空吸着する際に用いる手段は、上記真空吸着ノズル５の
    ノズル端部１６が吸着できる基板面と平行で平坦な天面
    ７と、平坦な天面７の左右両側に設けられている上記コ
    ネクタ４の左右側壁８に係合できる係合部９とを有して
    成るカバー６であることを特徴とする表面実装用コネク
    タ自動マウント用カバー。
  2. 【請求項２】 上記カバー６の平坦な天面７の左右両側
    に設けられている係合部９の各々は、上記コネクタ４の
    左右側壁８に設けられている係合凹部１０に係合できる
    フック状の係合端部１１を有し、上記コネクタ４の係合
    凹部１０とカバー６の係合部９に於ける係合端部１１と
    は摩擦接触にて係合することを特徴とする請求項１に記
    載の表面実装用コネクタ自動マウント用カバー。
  3. 【請求項３】 上記カバー６の左右両側の係合部９をコ
    ネクタ４の係合凹部１０に係合した状態のとき、上記天
    面７の背面１３がコネクタ４のピン状端子３等の頂面１
    ４に当たるよう設定されていることを特徴とする請求項
    １に記載の表面実装用コネクタ自動マウント用カバー。
  4. 【請求項４】 上記カバー６の天面７の前後の幅ｌは、
    上記カバー６を冠するべきコネクタ４のソルダーテール
    １２間の幅Ｌに比べ小に設定されていることを特徴とす
    る請求項１に記載の表面実装用コネクタ自動マウント用
    カバー。
JP1991109220U 1991-12-09 1991-12-09 表面実装用コネクタ自動マウント用カバー Expired - Lifetime JPH0744079Y2 (ja)

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KR (1) KR970002439Y1 (ja)
DE (1) DE69210783T2 (ja)
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