JPH0652200U - 製品の識別装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 一方の製品から他方の製品に変えてその製品
の識別を行う時、半田付けなどの作業や部品等の増加を
必要とせず、手間を省けるようにすることを目的とす
る。 【構成】 少なくとも２機種以上の各製品にその製品毎
に設けられ、回路の構図も夫々異なるように形成された
複数枚の副プリント基板と、その複数枚の副プリント基
板の夫々に接続可能に設けられ、前記各製品に共用され
る一枚の主プリント基板と、その主プリント基板に設け
られ、同プリント基板を一枚の前記副プリント基板に接
続させて、その副プリント基板の前記回路の構図により
前記製品の識別を行うための識別処理素子とを、備え
た。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、製品の識別装置に関するものであり、詳しくは、プリント基板や識 別処理素子を用いて、少なくとも２機種以上の夫々の製品を識別するための識別 装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来この種の装置は、少なくとも２機種以上の各製品に、その製品毎に設けら れた夫々の副プリント基板と、夫々の副プリント基板に接続可能に設けられ、各 製品に共通に使用される一枚の主プリント基板と、そのプリント基板に搭載され た識別処理素子とから成り、主プリント基板上の、導電パターンの半田付けなど により、上述の識別処理素子が前記製品の識別を行っていた。

【０００３】 図６は、従来に係る製品の識別装置を示し、この装置について説明する。 同図において、符号１は、不図示の製品Ａに設けられた副プリント基板であり 、その副プリント基板１に、スイッチ素子２や、２個の導電パターンＧ、Ｖが設 けられている。導電パターンＧ、Ｖのうち一方ＧはＧＮＤラインであり、他方Ｖ は電源ラインである。夫々のラインＧ、Ｖの図中右端には、主プリント基板３の 裏面に形成された略扇状の接触面４ａ、４ｂと接続するために、夫々の接触面５ ａ、５ｂが副プリント基板１に設けられている。夫々の接触面４ａ、４ｂ、５ａ 、５ｂは、導電性を有している。

【０００４】 主プリント基板３の裏面には、略扇状の接触面４ａと接続するための導電パタ ーン６ａや接触面４ｂと接続するための導電パターン６ｂが形成されており、主 プリント基板３の表面には、第１から第４までの夫々のポート７ａ〜７ｄや識別 処理素子８が設けられている。夫々のポート７ａ〜７ｄの一端は、図中の丸印○ の４個所９ａ〜９ｄにおいて僅かに離れており、第１のポート７ａが裏面側の導 電パターン６ａに、さらに第３のポート７ｃが裏面側の導電パターン６ｂにそれ ぞれ接続されている。

【０００５】 図中の主プリント基板３や副プリント基板２を介して、識別処理素子８により 、不図示の製品Ａの識別を行うには、予め主プリント基板３上の、図中右側の丸 印の２個所９ｃ、９ｄに半田付けを行い、この半田付けにより第２のポート７ｂ および第４のポート７ｄを第１のポート７ａと接続させるようにする。一方の半 田付け部９ｄにより、第１のポート４ａ、裏面側の導電パターン６ａおよび一方 の接触面４ａ、５ａを介して、第２のポート７ｂが副プリント基板３側のＧＮＤ ラインＧに接続され、他方の半田付け部９ｃにより、第１のポート７ａ、裏面側 の導電パターン６ａおよび一方の接触面４ａ、５ａを介して、第４のポート７ｄ もＧＮＤラインＧに接続される。

【０００６】 従って、第２のポート７ｂや第４のポート７ｄがＧＮＤラインＧに接続され、 第２のポート７ｂとＧＮＤラインＧとの接続および第４のポート７ｄとＧＮＤラ インＧとの接続を、上述の識別処理素子８が検知して、不図示の製品Ａであると 識別する。

【０００７】

【考案が解決しようとする課題】

上述の製品Ａの他に、不図示の別製品Ｂに対して識別を行うには、図６中の主 プリント基板３を副プリント基板１より取り外して、別の製品Ｂに設けられてい る副プリント基板に接続せしめ、その副プリント基板と、主プリント基板３とを 導電させるようにすれば良いが、図６中の副プリント基板１上の導電パターンＧ 、Ｖと同じ形状のものが、製品Ｂの副プリント基板にも形成されている時は、識 別処理素子８が上記別の製品Ｂであると識別できるように、半田付けをやり直さ なければならない。

【０００８】 つまり、主プリント基板３上の半田付け部９ｃ、９ｄのうち例えば一方の半田 付け部９ｃを剥がして、別の個所９ａに半田を付けることにより、第３のポート ７ｃと、裏面側の導電パターン６ｂと、他方の接触面４ｂ、５ｂとを介して、第 ４のポート７ｄを副プリント基板側の電源ラインＶに接続せしめ、ＧＮＤライン Ｇの方は、図６中の半田付け部９ｄをそのままにして、第２のポート７ｂとの接 続を保つようにする。

【０００９】 従って、第２のポート７ｂとＧＮＤラインＧとの接続および第４のポート７ｄ と電源ラインＶとの接続により、識別処理素子８が、製品Ｂであると識別するが 、上述の半田付けのやり直しは手間がかかるという問題点が出てしまう。 本考案は、上述の問題点に鑑み、一方の製品から他方の製品に変えてその製品 の識別を行う時、半田付けなどの作業や部品等の増加を必要とせず、手間を省け るようにすることを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】

上記問題点の解決のために、本考案は図３および図４により、 少なくとも２機種以上の各製品に、その製品毎に設けられ、回路（Ｇ、Ｖ）の 構図も夫々異なるように形成された複数枚の副プリント基板（１１、２２）と、 該複数枚の副プリント基板（１１、２２）の夫々に接続可能に設けられ、前記 各製品に共用される一枚の主プリント基板（１２）と、 該一枚の主プリント基板（１２）に設けられ、そのプリント基板（１２）を一 枚の前記副プリント基板（１１または２２）に接続させて、その副プリント基板 の、前記回路（Ｇ、Ｖ）の構図により、前記製品の識別を行うための識別処理素 子（１４）と、 を備えた。

【００１１】

【作用】

上記夫々の製品に設けられた夫々の副プリント基板（１１、２２）には、図３ および図４に示すように回路（Ｇ、Ｖ）の構図が異なるために、次のように利点 が得られる。 一方の製品より、他方の製品に切り換えて識別を行う時、他方の製品側の副プ リント基板（２２）に、主プリント基板（１２）を接続させて、前記回路（Ｇ、 Ｖ）の構図により、識別処理素子（１４）が、上記他方の製品であると識別し、 そのために半田付けの作業や部品の増加を省けることができる。

【００１２】

【実施例】

本考案の実施例を、図１から図５までの各図を用いて説明する。 図１は、本考案の実施例に係り、製品Ａに設けられている副プリント基板１１ に、主プリント基板１２を接続させている時の状態を示す斜視図である。 この図中の副プリント基板１１には、スイッチ素子１３が設けられており、こ のスイッチ素子１３は、同素子の情報を主プリント基板１２上の識別処理素子１ ４に出力するように構成している。

【００１３】 副プリント基板１１の図中右端には、図２に示すように、４個の略扇状の接触 面１５ａ〜１５ｄが形成されており、主プリント基板１２にも、その裏面に、４ 個の略扇状の接触面１６ａ〜１６ｄが形成されている。 それぞれの接触面のうち、対向する接触面１５ａと１６ａとを、接触面１５ｂ と１６ｂとを、接触面１５ｃと１６ｃとを、さらに接触面１５ｄと１６ｄとを、 それぞれ接続させ、押さえリング１７ａや弾性リング１７ｂを介して、ネジ１８ を製品Ａの雌ネジ部１９に螺着することにより、図１に示すように、夫々の基板 １１、１２が固定される。

【００１４】 図３は、夫々の基板１１、１２に設けられた回路の構図を開示するための図で あり、副プリント基板１１には、ＧＮＤラインＧが、図中右側に示すように３本 のラインＧ１〜Ｇ３に分岐されている。そのうち第１の分岐ラインＧ１は、図２ 中の接触面１５ａに接続され、第２の分岐ラインＧ２は、図２中の接触面１５ｂ に接続され、また第３の分岐ラインＧ３は、図２中の接触面１５ｃに接続されて いる。副プリント基板１１上の電源ラインＶは、図２中の接触面１５ｄに接続さ れている。

【００１５】 主プリント基板１２の方には、その裏面に第１から第４までの導電パターン２ ０ａ〜２０ｄが形成されており、第１の導電パターン２０ａは図２中の接触面１ ６ｂに接続されている。第２の導電パターン２０ｂは図２中の接触面１６ａに接 続され、第３の導電パターン２０ｃは図２中の接触面１６ｄに接続され、第４の 導電パターン２０ｄは図２中の接触面１６ｃに接続されている。

【００１６】 主プリント基板１２の表面には、識別処理素子１４と、それに接続する夫々の ポート２１ａ〜２１ｄが設けられており、第１のポート２１ａは裏面側の第２の 導電パターン２０ｂに接続されている。第２のポート２１ｂは第１の導電パター ン２０ａに接続され、第３のポート２１ｃは第３の導電パターン２０ｃに接続さ れ、第４のポート２１ｄは第４の導電パターン２０ｄに接続されている。

【００１７】 以上の構成において、第１の導電パターン２０ａと、夫々の接触面１６ｂ、１ ５ｂと、第２の分岐ラインＧ２とを介して、第２のポート２１ｂがＧＮＤライン Ｇと接続され、さらに第４の導電パターン２０ｄと、夫々の接触面１６ｃ、１５ ｃと、第３の分岐ラインＧ３とを介して、第４のポート２１ｄがＧＮＤラインＧ と接続されるために、識別処理素子１４が、製品Ａであると判別する。

【００１８】 図４は、不図示の製品Ｂに設けられた副プリント基板２２に、主プリント基板 １２を接続させた時の状態を示す上面図である。この図中の主プリント基板１２ には、図３と同様に回路のパターンが形成されているので、説明を省略する。 副プリント基板２２には、ＧＮＤラインＧが２本のラインＧ１、Ｇ２に分岐さ れており、また電源ラインＶも２本のラインＶ１、Ｖ２に分岐されている。これ らの分岐ラインのうち、第１の分岐ラインＧ１は、図２中の接触面１５ａに接続 され、第２の分岐ラインＧ２は、図２中の接触面１５ｂに接続され、第３の分岐 ラインＶ１は、図２中の接触面１５ｃに接続され、また第４の分岐ラインＶ２は 図２中の接触面１５ｄに接続される。

【００１９】 従って、第１の導電パターン２０ａと、夫々の接触面１６ｂ、１５ｂと、第２ の分岐ラインＧ２とを介して、第２のポート２１ｂがＧＮＤラインＧと接続され 、さらに第４の導電パターン２０ｄと、夫々の接触面１６ｃ、１５ｃと、第３の 分岐ラインＶ１とを介して、第４のポート２１ｄが電源ラインＶと接続されるた めに、識別処理素子１４が、製品Ｂであると判別する。

【００２０】 図５は、識別処理素子１４の内部における製品の識別を表にしたもので、第２ のポート２１ｂおよび第４のポート２１ｄがＧＮＤラインＧにつながっていれば 、製品Ａであると判別し、第２のポート２１ｂがＧＮＤラインＧに、第４のポー ト２１ｄが電源ラインＶにつながっていれば、製品Ｂであると判別し、さらに第 ２のポート２１ｂが電源ラインＶに、第４のポート２１ｄがＧＮＤラインＧにつ ながっていれば、不図示の製品Ｃであると判別するようになっている。識別処理 素子１４の内部には、上記夫々の製品に対応したデーターの読み込みや演算を行 うように予めプログラムされており、同素子１４の内部における処理は、本考案 によるものと従来例によるものとは同じである。

【００２１】

【考案の効果】

以上の本考案によれば、夫々の副プリント基板には、回路の構図が異なるよう に形成されたために、他方の製品側の副プリント基板に主プリント基板を接続さ せても、前記回路の構図により、識別処理素子が製品を識別することができ、そ のために半田付けの作業や部品の増加を省けることができる。また半田付けの作 業を行わないために、半田付け不良等の事故も起きることはなく、さらに特別な スイッチ類の部品の使用も不必要であるために、構造も簡素化されるという利点 も得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る製品の識別装置を示す概略斜視図
である。

【図２】図１中の副プリント基板１１と主プリント基板
１２との接続部分を示した拡大斜視図である。

【図３】不図示の製品Ａに設けられた副プリント基板１
１と主プリント基板１２とを接続させたときの状態を示
す上面図である。

【図４】不図示の製品Ｂに設けられた副プリント基板２
２と主プリント基板１２とを接続させたときの状態を示
す上面図である。

【図５】識別処理素子１４の内部における製品の識別を
示した表である。

【図６】従来に係る製品の識別装置を示す上面図であ
る。

【符号の説明】

１１、２２ 副プリント基板、 １２ 主プリント基板 １４ 識別処理素子、 Ｇ ＧＮＤライン、 Ｖ 電源
ライン

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも２機種以上の各製品に、その
   製品毎に設けられ、回路の構図も夫々異なるように形成
   された複数枚の副プリント基板と、 該複数枚の副プリント基板の夫々に接続可能に設けら
   れ、前記各製品に共用される一枚の主プリント基板と、 該一枚の主プリント基板に設けられ、そのプリント基板
   を一枚の前記副プリント基板に接続させて、その副プリ
   ント基板の、前記回路の構図により、前記製品の識別を
   行うための識別処理素子と、 を備えたことを特徴とする製品の識別装置。