JPH0652222U - 温度補償回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 増幅回路や発振回路などの被補償回路の温度
補償を補償素子を用いて行う温度補償回路を、簡単なハ
ードウェアの構成だけで被補償回路の特性に応じた補償
ができる回路とする。 【構成】 折れ線特性増幅回路を備え、増幅率の変化す
る折れ線特性増幅回路で温度測定電圧を増幅し、補償値
に近似させた折れ線特性増幅回路の出力電圧で補償素子
を制御して温度補償を行うことを特徴とする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、増幅回路や発振回路などの電子回路の温度補償を行う温度補償回路 に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

図４および図５は、それぞれ従来のこの種の温度補償回路の一例を示す図で、 増幅回路の温度による利得変動を補償する回路である。図４において、図におい て、２は被補償増幅回路、１０は感温素子であり、温度により感温素子１０の抵 抗値が変化することで被補償増幅回路２の温度による利得変動を補償している。 図５は、従来の温度補償回路の他の一例を示す図であり、１は電圧によってそ の利得を変化させる可変利得素子、２は被補償増幅回路、３は温度センサ、５は ＣＰＵ、６はＲＯＭテーブル、７はＤ／Ａコンバータである。 この回路は、温度センサ３で測定された温度の変換値をＣＰＵ５がＲＯＭテー ブル６からディジタル値で読み出し、Ｄ／Ａコンバータ７でアナログ値に変換し てこの値で可変利得素子１の利得を制御して被補償増幅回路２の利得の温度補償 を行っている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

上記のような従来の温度補償回路は以上のように構成され、図４に示す回路は 感温素子を直接接続するだけの簡単な回路とできるが、正確な温度補償が難しく 、補償後の利得変動を完全になくすことができない。 また、図５に示す回路は、正確な温度補償ができ補償後の利得変動を無くすこ とができるが、ＲＯＭ，ＣＰＵが必要になり、複雑で高価な回路になる等の問題 点があった。

【０００４】 本考案はかかる問題点を解決するためになされたものであり、簡単なハードウ ェアの構成だけで被補償回路の特性に応じた温度補償が行える温度補償回路を提 供することを目的としている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

本考案に係わる温度補償回路は、折れ線特性増幅回路を備え、温度センサから の温度測定電圧をその電圧の高さに応じて折れ線（ステップ）で増幅させ、この 増幅率の変化する折れ線特性増幅回路で増幅し、補償値に近似させた折れ線増幅 回路の出力電圧で補償素子を制御して温度補償を行うこととした。

【０００６】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面を用いて説明する。図１は本考案の一実施例を示 すブロック図であり、図において、１は制御電圧によってその利得を変化させる 補償素子としての可変利得素子、２は被補償回路としての増幅回路、３は温度セ ンサ、８は折れ線特性増幅回路である。 図２は折れ線特性増幅回路８の構成を示す回路図で、図に示すように、この回 路はオペアンプ（反転増幅器）に、ダイオードスイッチと抵抗とで構成した電圧 ゲートを複数本並列に接続した構成になっている。入力電圧が（Ｒ１／Ｒ２）× Ｖ以下のときは、ダイオードスイッチＤ１，Ｄ２はすべて導通しないので、折れ 線特性増幅回路８の利得（Ａ）は下記の式(1) のようになる。 Ａ＝Ｒｆ／Ｒｓ・・・(1) また、入力電圧が（Ｒ１／Ｒ２）×Ｖを越えると、利得（Ａ）は下記の式(2) のようになる。 Ａ＝（１／Ｒｓ＋１／Ｒ１）×Ｒｆ・・・(2) 入力電圧Ｖ１がさらに（Ｒ３／Ｒ４）×Ｖを越えると、利得（Ａ）は下記の式 (3) のようになる。 Ａ＝（１／Ｒｓ＋１／Ｒ１＋１／Ｒ３）×Ｒｆ・・・(3) 従って、入力電圧の高さに応じて利得Ａを折れ線状に変化させることができる 。

【０００７】 図３は、本考案の動作を説明するための図であり、図３を用いて本考案の動作 を説明する。図３（Ａ）の（ａ）の実線は被補償増幅回路２の利得の温度特性を 示す図であり、温度補償を行って（ｃ）の一点斜線にしなければならず、このた めには、可変利得素子１の利得を（ｂ）の波線のように変化させなければならな い。 温度センサ３の出力電圧は、図３（Ｂ）の（ｄ）に示すように、温度の上昇に 比例して出力電圧が上昇するものとする。可変利得素子１の特性は、図（Ｄ）の （ｆ）に示すように制御電圧の上昇に比例して利得が上昇するものとする。本考 案では、温度センサ３の出力電圧を折れ線特性増幅回路８で増幅し、その出力電 圧で可変利得素子１を制御する。そして、折れ線特性増幅回路８の特性（ｅ）を （ｂ）の破線に近似させる。

【０００８】 すなわち折れ線特性増幅回路８は上述の式(1) 〜(3) のように、入力電圧の高 さに応じて増幅率を変えることができるので、各抵抗値を適当に選択することに より、図３（Ｃ）の実線（ｅ）に示すように、入出力特性を波線（ｂ）に近似さ せることができる。本実施例では以上のようにして被補償増幅回路２の温度補償 を行う。 また、ダイオードと抵抗とで構成する電圧ゲートの数を増減させることで、折 れ線の折れ点数を増減することができ、従って、厳密な温度補償が必要な回路で は折れ点数を増やし誤差の少ない温度補償を行い、厳密な温度補償が要求されな い回路では折れ点の数を減らして回路の簡素化を図ることができる。

【０００９】 なお上記実施例は、折れ線特性増幅回路８を図２に示すように、オペアンプと ダイオード，抵抗を組み合わせて構成しているが、本考案は図２の回路に限定さ れるものではない。 また上記実施例では、可変利得素子１の特性，被補償増幅回路２の特性および 温度センサ３の特性を図３の（ａ），（ｂ），（ｄ）としているが、他の特性を もつ可変利得素子１でも被補償増幅回路２でも、また、他の特性を持つ温度セン サ３でも同様にして温度補償ができることは言うまでもない。 また上記実施例では、被補償増幅回路２の増幅利得の温度補償を行うこととし ているが、可変利得素子１を可変位相器に置き換えることにより（図示せず）被 補償回路の位相特性を補償する回路とでき、さらに可変利得素子１を可変容量素 子に置き換え被補償回路２を発振回路とすれば（図示せず）発振周波数を補償す る回路とできる等、本考案は増幅利得の温度補償に限定されるものでないことは 言うまでもない。

【００１０】

【考案の効果】

本考案の温度補償回路は以上説明したように、簡単なハードウェアの構成だけ で被補償回路の特性に応じた温度補償を行うことができる。特に折れ線近似の折 れ点を増減することにより、要求される温度補償特性に応じた最適な温度補償を 最小のハードウェアで構成できるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示すブロック図である。

【図２】図１に示す折れ線特性増幅回路の構成の一例を
示す回路図である。

【図３】本考案の動作を説明するための図である。

【図４】従来の回路の一例を示す図である。

【図５】従来の回路の他の一例を示す図である。

【符号の説明】

１ 可変利得素子 ２ 被補償増幅回路 ３ 温度センサ ８ 折れ線特性増幅回路

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 増幅回路や発振回路などの被補償回路の
   温度補償を補償素子を用いて行う温度補償回路におい
   て、 温度検出手段から得られた温度測定電圧をその電圧の高
   さに応じて折れ線（ステップ）で増幅させる折れ線特性
   増幅回路を備え、 この増幅率の変化する折れ線特性増幅回路で温度測定電
   圧を増幅し、補償値に近似させた折れ線特性増幅回路の
   出力電圧で補償素子を制御して温度補償を行うことを特
   徴とする温度補償回路。