JPH0652709B2 - 基板ベーク装置 - Google Patents
基板ベーク装置Info
- Publication number
- JPH0652709B2 JPH0652709B2 JP58160315A JP16031583A JPH0652709B2 JP H0652709 B2 JPH0652709 B2 JP H0652709B2 JP 58160315 A JP58160315 A JP 58160315A JP 16031583 A JP16031583 A JP 16031583A JP H0652709 B2 JPH0652709 B2 JP H0652709B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- substrate
- pulleys
- heat transfer
- transfer plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Drying Of Solid Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Recrystallisation Techniques (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は基板ベーク装置に係り、特に半導体、バルブメ
モリ、液晶などの基板のホトリソグラフイー工程におい
て、ホトレジスト膜の乾燥などに使用する基板ベーク装
置に関する。
モリ、液晶などの基板のホトリソグラフイー工程におい
て、ホトレジスト膜の乾燥などに使用する基板ベーク装
置に関する。
最近、基板に塗布したホトレジスト膜を効率良くベーク
する基板ベーク装置として、第１図に示すようなホツト
プレート式オーブンが利用され始めている。すなわち、
断熱材１上にヒータ２を取付け、このヒータ２上に伝熱
板３が配設されて加熱ブロック４を構成している。伝熱
板３の上面には平行に２本の搬送ビーム溝３ａが形成さ
れており、この搬送ビーム溝３ａ内に基板５を搬送する
ための搬送ビーム６が配設されている。搬送ビーム６の
両端は支持板７の上端に固定されており、この支持板７
の下端は駆動板８に固定されている。
する基板ベーク装置として、第１図に示すようなホツト
プレート式オーブンが利用され始めている。すなわち、
断熱材１上にヒータ２を取付け、このヒータ２上に伝熱
板３が配設されて加熱ブロック４を構成している。伝熱
板３の上面には平行に２本の搬送ビーム溝３ａが形成さ
れており、この搬送ビーム溝３ａ内に基板５を搬送する
ための搬送ビーム６が配設されている。搬送ビーム６の
両端は支持板７の上端に固定されており、この支持板７
の下端は駆動板８に固定されている。
そこで、駆動板８が図示しない駆動手段で上下および水
平に移動させられると、搬送ビーム６も駆動板８と同方
向に移動させられる。すなわち、図示の状態より、搬送
ビーム６がＡ方向に上昇させられると、基板５も上昇さ
せられて伝熱板３より離れる。次に搬送ビーム６が矢印
Ｂ方向に水平移動させられると、基板５も搬送ビーム６
によつて同方向に移動させられる。続いて搬送ビーム６
が矢印Ｃ方向に下降させられると、基板５も下降させら
れ伝熱板３上に載置される。これにより、基板５は伝熱
板３によつてベークされる。このベーク中に搬送ビーム
６は基板５を伝熱板３上に残したまま矢印Ｄ方向に移動
する。このような一連の動作を順次繰返すことにより、
基板５はベークされながら間欠的に搬送される。
平に移動させられると、搬送ビーム６も駆動板８と同方
向に移動させられる。すなわち、図示の状態より、搬送
ビーム６がＡ方向に上昇させられると、基板５も上昇さ
せられて伝熱板３より離れる。次に搬送ビーム６が矢印
Ｂ方向に水平移動させられると、基板５も搬送ビーム６
によつて同方向に移動させられる。続いて搬送ビーム６
が矢印Ｃ方向に下降させられると、基板５も下降させら
れ伝熱板３上に載置される。これにより、基板５は伝熱
板３によつてベークされる。このベーク中に搬送ビーム
６は基板５を伝熱板３上に残したまま矢印Ｄ方向に移動
する。このような一連の動作を順次繰返すことにより、
基板５はベークされながら間欠的に搬送される。
しかしながら、かかる装置は、搬送ビーム６を伝熱板３
の内部に組込む必要があるので、伝熱板３は１０〜２０
mm以上と厚くする必要がある。このように伝熱板３は厚
くしなければならないので、伝熱板３の熱抵抗が大きく
てヒータ２の熱効率が悪く、また伝熱板３の表面温度を
最大２００℃程度にしかできないという欠点があつた。
の内部に組込む必要があるので、伝熱板３は１０〜２０
mm以上と厚くする必要がある。このように伝熱板３は厚
くしなければならないので、伝熱板３の熱抵抗が大きく
てヒータ２の熱効率が悪く、また伝熱板３の表面温度を
最大２００℃程度にしかできないという欠点があつた。
本発明の目的は、ヒータの熱効率が向上し、省エネが図
れると共に、より高温のベーク温度を実現することがで
きる基板ベーク装置を提供することにある。
れると共に、より高温のベーク温度を実現することがで
きる基板ベーク装置を提供することにある。
本発明は、断熱材上にヒータが取付けられ、このヒータ
上に基板をベークするための伝熱板が配設された加熱ブ
ロツクを備えた基板ベーク装置において、前記伝熱板の
上面に前記基板の搬送方向に沿つてワイヤ溝を形成し、
このワイヤ溝にこのワイヤ溝に沿つて移動させられるワ
イヤを配設し、このワイヤを前記加熱ブロックに対して
相対的に上下動させるように構成したことを特徴とす
る。
上に基板をベークするための伝熱板が配設された加熱ブ
ロツクを備えた基板ベーク装置において、前記伝熱板の
上面に前記基板の搬送方向に沿つてワイヤ溝を形成し、
このワイヤ溝にこのワイヤ溝に沿つて移動させられるワ
イヤを配設し、このワイヤを前記加熱ブロックに対して
相対的に上下動させるように構成したことを特徴とす
る。
以下、本発明の一実施例を第２図により説明する。断熱
材１１上にヒータ１２を取付け、このヒータ１２上に伝
熱板１３が配設されて各熱ブロツク１４を構成してい
る。前記断熱材１１は支柱１５を介して底板１６上に固
定されている。前記伝熱板１３の上面にはワイヤ１７が
入るワイヤ溝１３ａが基板１８の送り方向に沿つて２本
平行に形成されている。前記ワイヤ１７は前記加熱ブロ
ツク１４を囲むようにプーリ１９、２０、２１、２２に
掛け渡されており、ワイヤ１７の両端はワイヤ１７にテ
ンシヨンを与えるテンシヨンスプリング２３に取付けら
れている。前記プーリ１９〜２２はそれぞれプーリ軸２
４〜２７に固定され、前記プーリ軸２４にはモータ２８
の出力軸が固定されている。前記プーリ軸２４、２５は
プーリ軸支持体２９に回転自在に支承され、前記プーリ
軸２６、２７はプーリ軸支持体３０に回転自在に支承さ
れている。そして、前記モータ２８およびプーリ軸支持
体２９、３０は上下動板３１に固定されている。前記上
下動板３１は前記底板１６に植設されたガイド棒３２に
沿つて上下動可能に設けられており、前記底板１６に取
付けられた上下シリンダ３３によつて上下動させられる
ようになつている。
材１１上にヒータ１２を取付け、このヒータ１２上に伝
熱板１３が配設されて各熱ブロツク１４を構成してい
る。前記断熱材１１は支柱１５を介して底板１６上に固
定されている。前記伝熱板１３の上面にはワイヤ１７が
入るワイヤ溝１３ａが基板１８の送り方向に沿つて２本
平行に形成されている。前記ワイヤ１７は前記加熱ブロ
ツク１４を囲むようにプーリ１９、２０、２１、２２に
掛け渡されており、ワイヤ１７の両端はワイヤ１７にテ
ンシヨンを与えるテンシヨンスプリング２３に取付けら
れている。前記プーリ１９〜２２はそれぞれプーリ軸２
４〜２７に固定され、前記プーリ軸２４にはモータ２８
の出力軸が固定されている。前記プーリ軸２４、２５は
プーリ軸支持体２９に回転自在に支承され、前記プーリ
軸２６、２７はプーリ軸支持体３０に回転自在に支承さ
れている。そして、前記モータ２８およびプーリ軸支持
体２９、３０は上下動板３１に固定されている。前記上
下動板３１は前記底板１６に植設されたガイド棒３２に
沿つて上下動可能に設けられており、前記底板１６に取
付けられた上下シリンダ３３によつて上下動させられる
ようになつている。
次に作用について説明する。上下シリンダ３３を上昇さ
せると、上下動板３１と共にワイヤ１７が上昇して基板
１８を持ち上げる。これによつて基板１８は伝熱板１３
より離れる。この状態でモータ２８を駆動すると、ワイ
ヤ１７が移動して基板１８は搬送される。ワイヤ１７を
一定長さ移動させた後、上下シリンダ３３を下降させる
と、上下動板３１と共にワイヤ１７が下降し、基板１８
は伝熱板１３上に載置される。そして、伝熱板13によつ
て基板１８はベークされる。この間にモータ２８は逆転
し、ワイヤ１７は基板１８を伝熱板１３上に残したまま
元の位置に移動する。この動作を順次繰返すことによ
り、基板１８はベークされながら搬送される。
せると、上下動板３１と共にワイヤ１７が上昇して基板
１８を持ち上げる。これによつて基板１８は伝熱板１３
より離れる。この状態でモータ２８を駆動すると、ワイ
ヤ１７が移動して基板１８は搬送される。ワイヤ１７を
一定長さ移動させた後、上下シリンダ３３を下降させる
と、上下動板３１と共にワイヤ１７が下降し、基板１８
は伝熱板１３上に載置される。そして、伝熱板13によつ
て基板１８はベークされる。この間にモータ２８は逆転
し、ワイヤ１７は基板１８を伝熱板１３上に残したまま
元の位置に移動する。この動作を順次繰返すことによ
り、基板１８はベークされながら搬送される。
このように、基板１８の持ち上げおよび搬送をワイヤ１
７によつて行なうので、伝熱板１３のワイヤ溝１３ａは
ワイヤ１７が配設される浅い溝でよい。すなわち、ワイ
ヤ１７は１mmφ以下と細いので、伝熱板１３の厚さを２
mm以下と非常に薄くすることができる。このように伝熱
板１３を非常に薄くできるので、伝熱板１３の熱抵抗が
小さくなり、ヒータ１２の熱効率が良く、省エネが図れ
ると共に、伝熱板１３の表面温度も高温にすることがで
きる。例えば、従来は３５０Ｗのヒータを必要とした
が、本発明は８５Ｗにすることができた。また従来は伝
熱板の表面の最高温度は２００℃であつたが、本発明は
３５０℃にすることができた。またワイヤ１７の上下動
と回転動作をそれぞれ別個の駆動源により行なうことが
できるので、搬送機構が簡単になる。
７によつて行なうので、伝熱板１３のワイヤ溝１３ａは
ワイヤ１７が配設される浅い溝でよい。すなわち、ワイ
ヤ１７は１mmφ以下と細いので、伝熱板１３の厚さを２
mm以下と非常に薄くすることができる。このように伝熱
板１３を非常に薄くできるので、伝熱板１３の熱抵抗が
小さくなり、ヒータ１２の熱効率が良く、省エネが図れ
ると共に、伝熱板１３の表面温度も高温にすることがで
きる。例えば、従来は３５０Ｗのヒータを必要とした
が、本発明は８５Ｗにすることができた。また従来は伝
熱板の表面の最高温度は２００℃であつたが、本発明は
３５０℃にすることができた。またワイヤ１７の上下動
と回転動作をそれぞれ別個の駆動源により行なうことが
できるので、搬送機構が簡単になる。
なお、上記実施例においては、ワイヤ１７を上下動させ
たが、各熱ブロック１４を上下動させてもよい。
たが、各熱ブロック１４を上下動させてもよい。
本発明によれば、伝熱板の上面に基板の搬送方向に沿つ
てワイヤ溝を形成し、このワイヤ溝にこのワイヤ溝に沿
つて移動させられるワイヤを配設し、このワイヤを加熱
ブロツクに対して相対的に上下動させるように構成して
なるので、伝熱板を非常に薄くすることができ、ヒータ
の熱効率が向上し、省エネが図れると共に、伝熱板の最
高温度を高くすることができる。また搬送機構も簡単に
することができる。
てワイヤ溝を形成し、このワイヤ溝にこのワイヤ溝に沿
つて移動させられるワイヤを配設し、このワイヤを加熱
ブロツクに対して相対的に上下動させるように構成して
なるので、伝熱板を非常に薄くすることができ、ヒータ
の熱効率が向上し、省エネが図れると共に、伝熱板の最
高温度を高くすることができる。また搬送機構も簡単に
することができる。
第１図は従来例を示し、(a)は正面図、(b)は平面図、
(c)は(a)のＥ−Ｅ線断面図、第２図は本発明の一実施例
を示し、(a)は正面図、(b)は平面図、(c)は(a)のＦ−Ｆ
線断面図である。 １１……断熱材、１２……ヒータ、 １３……伝熱板、１３ａ……ワイヤ溝、 １４……加熱ブロック、１７……ワイヤ、 １８……基板、２８……モータ、 ３１……上下動板、３３……上下シリンダ。
(c)は(a)のＥ−Ｅ線断面図、第２図は本発明の一実施例
を示し、(a)は正面図、(b)は平面図、(c)は(a)のＦ−Ｆ
線断面図である。 １１……断熱材、１２……ヒータ、 １３……伝熱板、１３ａ……ワイヤ溝、 １４……加熱ブロック、１７……ワイヤ、 １８……基板、２８……モータ、 ３１……上下動板、３３……上下シリンダ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐々木 晴夫 千葉県茂原市早野3300番地 株式会社日立 製作所茂原工場内 (56)参考文献 特開 昭58−44721（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−119471（ＪＰ，Ａ) 特公 平２−41163（ＪＰ，Ｂ１) 実公 昭62−14684（ＪＰ，Ｙ１)
Claims (1)
- 【請求項１】断熱材上にヒータが取付けられ、このヒー
タ上に基板をベークするための伝熱板が配設された加熱
ブロックを備え、前記伝熱板の上面に前記基板の搬送方
向に沿ってワイヤ溝を形成し、このワイヤ溝にこのワイ
ヤ溝に沿って移動させられるワイヤを配設し、このワイ
ヤを前記加熱ブロックに対して相対的に上下動させるよ
うに構成した基板ベーク装置であって、更に、上記加熱
ブロックの右上、左上、左下及び右下の位置にそれぞれ
第１、第２、第３及び第４のプーリと、上記第１〜第４
のプーリの相対位置を固定しかつ一緒に上下動させる支
持体と、上記第４のプーリを正方向及び逆方向に回転駆
動するモータとを設け、上記ワイヤは、上記第３及び第
４のプーリ間に配置されたテンションスプリングを介し
て、リング状に繋がれると共に上記第１から第４のプー
リにかけられ、（１）上記支持体を持ち上げることによ
り上記基板を上記第１及び第２のプーリ間に位置する上
記ワイヤで支えつつ上記第４のプーリを正方向に回転さ
せることにより上記基板を上記ワイヤと共に一方向に移
動し、（２）上記支持体を下げることにより上記基板を
上記ワイヤから開放して上記加熱ブロック上に置き、
（３）上記第４のプーリを逆方向に回転させることによ
り上記ワイヤを逆方向に戻し、上記（１）〜（３）の動
作を順に繰り返すように構成したことを特徴とする基板
ベーク装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58160315A JPH0652709B2 (ja) | 1983-09-02 | 1983-09-02 | 基板ベーク装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58160315A JPH0652709B2 (ja) | 1983-09-02 | 1983-09-02 | 基板ベーク装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6053774A JPS6053774A (ja) | 1985-03-27 |
| JPH0652709B2 true JPH0652709B2 (ja) | 1994-07-06 |
Family
ID=15712293
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58160315A Expired - Lifetime JPH0652709B2 (ja) | 1983-09-02 | 1983-09-02 | 基板ベーク装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0652709B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7350720B2 (en) | 2004-02-03 | 2008-04-01 | S.C. Johnson & Son, Inc. | Active material emitting device |
| US7503668B2 (en) | 2004-02-03 | 2009-03-17 | S.C. Johnson & Son, Inc. | Device providing coordinated emission of light and volatile active |
| US9068706B2 (en) | 2012-03-07 | 2015-06-30 | Winvic Sales Inc. | Electronic luminary device with simulated flame |
| US9366402B2 (en) | 2010-06-28 | 2016-06-14 | Shenzhen Liown Electronics Company Ltd. | Electronic lighting device and method for manufacturing same |
| US9371973B2 (en) | 2010-06-28 | 2016-06-21 | Shenzhen Liown Electronics Company Ltd. | Electronic lighting device and method for manufacturing same |
| US9518710B2 (en) | 2013-03-15 | 2016-12-13 | Xiaofeng Li | Electronic flameless candle |
| US9551470B2 (en) | 2014-06-24 | 2017-01-24 | Xiaofeng Li | Electric candle with illuminating panel |
| US9585980B1 (en) | 2016-06-27 | 2017-03-07 | Xiaofeng Li | Scented electronic candle device |
| US12359784B2 (en) | 2008-09-30 | 2025-07-15 | L&L Candle Company, Llc | Kinetic flame device |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0746678B2 (ja) * | 1985-05-10 | 1995-05-17 | 株式会社東芝 | フォトマスク加熱搬送装置 |
| JPS62172150U (ja) * | 1986-04-02 | 1987-10-31 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5749248A (en) * | 1980-09-09 | 1982-03-23 | Fujitsu Ltd | Substrate heating and retaining device |
| JPS5844721A (ja) * | 1982-08-31 | 1983-03-15 | Toshiba Corp | 半導体ウエハベ−キング装置 |
-
1983
- 1983-09-02 JP JP58160315A patent/JPH0652709B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7350720B2 (en) | 2004-02-03 | 2008-04-01 | S.C. Johnson & Son, Inc. | Active material emitting device |
| US7503668B2 (en) | 2004-02-03 | 2009-03-17 | S.C. Johnson & Son, Inc. | Device providing coordinated emission of light and volatile active |
| US12359784B2 (en) | 2008-09-30 | 2025-07-15 | L&L Candle Company, Llc | Kinetic flame device |
| US9447938B2 (en) | 2010-06-28 | 2016-09-20 | Shenzhen Liown Electronics Company Ltd. | Electronic lighting device and method for manufacturing same |
| US9371973B2 (en) | 2010-06-28 | 2016-06-21 | Shenzhen Liown Electronics Company Ltd. | Electronic lighting device and method for manufacturing same |
| US9366402B2 (en) | 2010-06-28 | 2016-06-14 | Shenzhen Liown Electronics Company Ltd. | Electronic lighting device and method for manufacturing same |
| US9512971B2 (en) | 2010-06-28 | 2016-12-06 | Shenzhen Liown Electronics Company Ltd. | Electronic lighting device and method for manufacturing same |
| US9523471B2 (en) | 2010-06-28 | 2016-12-20 | Shenzhen Liown Electronics Company Ltd. | Electronic lighting device and method for manufacturing same |
| US9447937B2 (en) | 2012-03-07 | 2016-09-20 | Nii Northern International Inc. | Electronic luminary device with simulated flame |
| US9068706B2 (en) | 2012-03-07 | 2015-06-30 | Winvic Sales Inc. | Electronic luminary device with simulated flame |
| US9518710B2 (en) | 2013-03-15 | 2016-12-13 | Xiaofeng Li | Electronic flameless candle |
| US9551470B2 (en) | 2014-06-24 | 2017-01-24 | Xiaofeng Li | Electric candle with illuminating panel |
| US9585980B1 (en) | 2016-06-27 | 2017-03-07 | Xiaofeng Li | Scented electronic candle device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6053774A (ja) | 1985-03-27 |
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