JPH0652832B2 - 電子回路装置 - Google Patents
電子回路装置Info
- Publication number
- JPH0652832B2 JPH0652832B2 JP59086496A JP8649684A JPH0652832B2 JP H0652832 B2 JPH0652832 B2 JP H0652832B2 JP 59086496 A JP59086496 A JP 59086496A JP 8649684 A JP8649684 A JP 8649684A JP H0652832 B2 JPH0652832 B2 JP H0652832B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- partition plate
- printed circuit
- circuit board
- housing
- Prior art date
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- Expired - Fee Related
Links
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 2
Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はフレームとこの内部を区画するように配設した
仕切板からなる筺体内に、回路部品を組込んだプリント
基板を配することにより構成され、ＣＡＴＶ用コンバー
タ，チューナ，その他電子機器に用いられる電子回路装
置に関するものである。
仕切板からなる筺体内に、回路部品を組込んだプリント
基板を配することにより構成され、ＣＡＴＶ用コンバー
タ，チューナ，その他電子機器に用いられる電子回路装
置に関するものである。
従来の技術 第１図は筺体とこの筺体内に装着されるプリント基板を
示す図であり、筺体は、金属製のフレーム１とこのフレ
ーム１内を区画するように取付けられる複数の金属製の
仕切板２とで構成され（固定、並びに接合部の接続方法
は図示せず）、フレーム１の外表面には各種の端子が半
田付け等によって取付けられている。仕切板２には切欠
部３が設けられている。個々のプリント基板４は筺体の
各区画に対応した形状を得るべく、仕切板２が貫通する
スリット部５及び前記仕切板２の切欠部３上にはまり込
むつなぎ桟６を有している。
示す図であり、筺体は、金属製のフレーム１とこのフレ
ーム１内を区画するように取付けられる複数の金属製の
仕切板２とで構成され（固定、並びに接合部の接続方法
は図示せず）、フレーム１の外表面には各種の端子が半
田付け等によって取付けられている。仕切板２には切欠
部３が設けられている。個々のプリント基板４は筺体の
各区画に対応した形状を得るべく、仕切板２が貫通する
スリット部５及び前記仕切板２の切欠部３上にはまり込
むつなぎ桟６を有している。
プリント基板４のパターン面側７にはチップ部品が貼付
けられ（図示せず）、その反対面側（切欠部３側）には
各種のリード部品が挿入され（図示せず）、その状態で
パターン面側７を半田槽に浸漬することによって、チッ
プ部品、各種のリード部品は半田付けされている。回路
部品を半田付けしたプリント基板４は、第２図に示すよ
うに、フレーム１の開口部から、パターン面側７を上に
して装着される。この時プリント基板４は端面が第１図
に示すフレーム１及び仕切板２に設けられた突起８に当
接するとともに、仕切板２の切欠部３の底部９上にプリ
ント基板４の表面が当接し、筺体に対する高さ方向の位
置規制がなされる。
けられ（図示せず）、その反対面側（切欠部３側）には
各種のリード部品が挿入され（図示せず）、その状態で
パターン面側７を半田槽に浸漬することによって、チッ
プ部品、各種のリード部品は半田付けされている。回路
部品を半田付けしたプリント基板４は、第２図に示すよ
うに、フレーム１の開口部から、パターン面側７を上に
して装着される。この時プリント基板４は端面が第１図
に示すフレーム１及び仕切板２に設けられた突起８に当
接するとともに、仕切板２の切欠部３の底部９上にプリ
ント基板４の表面が当接し、筺体に対する高さ方向の位
置規制がなされる。
その状態で第２図に示すごとくフレーム１，仕切板２と
プリント基板４のパターン面側７におけるアースパター
ンとを半田ゴテで半田付けすることにより、筺体に対す
るプリント基板４の固定と、筺体に対するプリント基板
４の電気的接続が行われる。そして、筺体の両開口面に
シールドカバー（図示せず）を装着することにより組立
が完成される。
プリント基板４のパターン面側７におけるアースパター
ンとを半田ゴテで半田付けすることにより、筺体に対す
るプリント基板４の固定と、筺体に対するプリント基板
４の電気的接続が行われる。そして、筺体の両開口面に
シールドカバー（図示せず）を装着することにより組立
が完成される。
しかしこの方式ではプリント基板４のアースパターンに
対応した１対１の手半田付けであるため、半田付けに時
間がかかるという問題があった。
対応した１対１の手半田付けであるため、半田付けに時
間がかかるという問題があった。
発明が解決しようとする課題 そこで一括ディップ処理を行うことが考えられる。この
一括ディップ処理は例えば第３図のようにして行う。
一括ディップ処理は例えば第３図のようにして行う。
すなわち第３図に示すように半田付用治具パレットにフ
レーム１並びにプリント基板４を装着した時、パレット
のプロテクタ１０がフレーム内面をプロテクトすること
により、プロテクタ１０の端面１１がプリント基板４の
アースパターンと、フレーム１，仕切板２との半田付け
における下方向への半田流れを規制し、半田溜り効果を
出す。そこでこれを利用することによって、半田噴流槽
へ通し一括ディップすることにより、プリント基板４の
アースパターンとフレーム１及び仕切板２の半田付け
と、プリント基板４への電子部品の半田付けを同時に行
っていた。
レーム１並びにプリント基板４を装着した時、パレット
のプロテクタ１０がフレーム内面をプロテクトすること
により、プロテクタ１０の端面１１がプリント基板４の
アースパターンと、フレーム１，仕切板２との半田付け
における下方向への半田流れを規制し、半田溜り効果を
出す。そこでこれを利用することによって、半田噴流槽
へ通し一括ディップすることにより、プリント基板４の
アースパターンとフレーム１及び仕切板２の半田付け
と、プリント基板４への電子部品の半田付けを同時に行
っていた。
しかし、このような構造の場合は、仕切板２によって、
フレーム１内部が複数に区切られているため半田付治具
パレットで同様のプロテクタ１０を形成することは物理
上困難であり、またプロテクタ１０なしで半田付けして
も、強度を有する半田付けが得られない。このため、結
局は上述した従来例の手半田方式で組立てられていた。
フレーム１内部が複数に区切られているため半田付治具
パレットで同様のプロテクタ１０を形成することは物理
上困難であり、またプロテクタ１０なしで半田付けして
も、強度を有する半田付けが得られない。このため、結
局は上述した従来例の手半田方式で組立てられていた。
そこで本発明は半田噴流槽へ一括ディップすることで全
ての半田付けを同時に行えるようにすること、およびそ
の時の半田付強度の低下を防止することを目的としたも
のである。
ての半田付けを同時に行えるようにすること、およびそ
の時の半田付強度の低下を防止することを目的としたも
のである。
課題を解決するための手段 そしてこの目的を達成するために本発明は前記筺体内に
おいてプリント基板の前記仕切板の切欠部とは反対側
の、前記筺体の各区画領域に対応して電気的なシールド
を行う複数の方形枠板を配置し、各枠板を、各区画領域
に対応するフレームと仕切板に取付けることによって、
これらの枠板で前記プリント基板の枠板側の面を保持す
るとともに、これらの枠板の一部には、前記フレーム、
または仕切板との間で半田溜りのための空間を形成する
曲げ部を設け、この曲げ部を有する枠体と、この枠体の
曲げ部に対応する前記フレームまたは仕切板と、前記プ
リント基板のアースパターンとを、前記曲げ部による空
間内の半田によって一体化したものである。
おいてプリント基板の前記仕切板の切欠部とは反対側
の、前記筺体の各区画領域に対応して電気的なシールド
を行う複数の方形枠板を配置し、各枠板を、各区画領域
に対応するフレームと仕切板に取付けることによって、
これらの枠板で前記プリント基板の枠板側の面を保持す
るとともに、これらの枠板の一部には、前記フレーム、
または仕切板との間で半田溜りのための空間を形成する
曲げ部を設け、この曲げ部を有する枠体と、この枠体の
曲げ部に対応する前記フレームまたは仕切板と、前記プ
リント基板のアースパターンとを、前記曲げ部による空
間内の半田によって一体化したものである。
作用 以上の構成とすれば一括ディップをする際の筺体に対す
るプリント基板の下方向への保持は各方形の枠板によっ
て行われ、またこの一括ディップ時には、枠板の曲げ部
とフレームまたは仕切板との間で形成された空間部に半
田が溜るので、この枠板とプリント基板のアースパター
ン，仕切板，フレームが一体化された半田付けが行える
こととなり、十分な強度と電気的接続の信頼性の高いも
のとなる。また、この構成によって、プリント基板の仕
切板とは反対側の区画領域も枠板によってシールドされ
ることになるので、電気特性面への効果も併せて得るこ
とができる。
るプリント基板の下方向への保持は各方形の枠板によっ
て行われ、またこの一括ディップ時には、枠板の曲げ部
とフレームまたは仕切板との間で形成された空間部に半
田が溜るので、この枠板とプリント基板のアースパター
ン，仕切板，フレームが一体化された半田付けが行える
こととなり、十分な強度と電気的接続の信頼性の高いも
のとなる。また、この構成によって、プリント基板の仕
切板とは反対側の区画領域も枠板によってシールドされ
ることになるので、電気特性面への効果も併せて得るこ
とができる。
実施例 以下本発明の実施例について、第４図〜第７図の図面を
参照しながら説明する。なお、第１図〜第３図と同一部
分については同一番号を付している。
参照しながら説明する。なお、第１図〜第３図と同一部
分については同一番号を付している。
第４図は、主要部品である筺体、プリント基板４，方形
の枠板１３〜１６を示す図であり、実際の組立は筺体に
対して、下方向からプリント基板４，枠板１３〜１６と
組立てられる。また、プリント基板４には実装部品を図
示していないが、従来と同じく実装される。
の枠板１３〜１６を示す図であり、実際の組立は筺体に
対して、下方向からプリント基板４，枠板１３〜１６と
組立てられる。また、プリント基板４には実装部品を図
示していないが、従来と同じく実装される。
すなわちプリント基板４は仕切板２の切欠部３上にその
つなぎ桟６部がはめ込まれ、スリット部５からは仕切板
２の一部が突出した状態で配置されるのである。次に枠
板１３〜１６は方形状態となっており、これらは筺体内
におけるプリント基板４の仕切板２の切欠部３とは反対
側に設定した区画領域１７〜２０に沿って装着される。
この状態で枠板１３〜１６はフレーム１，仕切板２に設
けられた複数個の突起２１に、枠板１３〜１６のそれぞ
れに形成した絞り部２２の端面が引っかかることにより
取付けられ、これにより第５図，第６図に示すようにフ
レーム１，仕切板２に対してプリント基板４を枠板１３
〜１６とで挟持した状態となる。またこの状態におい
て、枠板１３〜１６に設けられた半田溜りのための曲げ
部２３と、フレーム１（または仕切板２）、プリント基
板４との間には第６図のごとく半田を受ける空間部が形
成される。
つなぎ桟６部がはめ込まれ、スリット部５からは仕切板
２の一部が突出した状態で配置されるのである。次に枠
板１３〜１６は方形状態となっており、これらは筺体内
におけるプリント基板４の仕切板２の切欠部３とは反対
側に設定した区画領域１７〜２０に沿って装着される。
この状態で枠板１３〜１６はフレーム１，仕切板２に設
けられた複数個の突起２１に、枠板１３〜１６のそれぞ
れに形成した絞り部２２の端面が引っかかることにより
取付けられ、これにより第５図，第６図に示すようにフ
レーム１，仕切板２に対してプリント基板４を枠板１３
〜１６とで挟持した状態となる。またこの状態におい
て、枠板１３〜１６に設けられた半田溜りのための曲げ
部２３と、フレーム１（または仕切板２）、プリント基
板４との間には第６図のごとく半田を受ける空間部が形
成される。
したがって第６図の状態で半田噴流槽に一括ディップを
行うことによって、第７図に示すようにプリント基板４
のアースパターンとフレーム１（または仕切板２）、枠
板１３〜１６は、枠板１３〜１６の曲げ部２３とフレー
ム１（または仕切板２）とにより形成された空間部（半
田溜り）内に入った必要十分量の半田２４により強固に
半田付けが行われ、一体化されることになる。また、プ
リント基板４の枠板１３〜１６側はこれらの枠板１３〜
１６により区画されて電気的にシールドされることにな
る。
行うことによって、第７図に示すようにプリント基板４
のアースパターンとフレーム１（または仕切板２）、枠
板１３〜１６は、枠板１３〜１６の曲げ部２３とフレー
ム１（または仕切板２）とにより形成された空間部（半
田溜り）内に入った必要十分量の半田２４により強固に
半田付けが行われ、一体化されることになる。また、プ
リント基板４の枠板１３〜１６側はこれらの枠板１３〜
１６により区画されて電気的にシールドされることにな
る。
発明の効果 以上のように本発明は筺体内においてプリント基板の前
記仕切板の切欠部とは反対側の、前記筺体の各区画領域
に対応して電気的なシールドを行う複数の方形枠板を配
置し、各枠板を、各区画領域に対応するフレームと仕切
板に取付けることによって、これらの枠板で前記プリン
ト基板の枠板側の面を保持するとともに、これらの枠板
の一部には、前記フレーム、または仕切板との間で半田
溜りのための空間を形成する曲げ部を設け、この曲げ部
を有する枠体と、この枠体の曲げ部に対応する前記フレ
ームまたは仕切板と、前記プリント基板のアースパター
ンとを、前記曲げ部による空間内の半田によって一体化
したものである。
記仕切板の切欠部とは反対側の、前記筺体の各区画領域
に対応して電気的なシールドを行う複数の方形枠板を配
置し、各枠板を、各区画領域に対応するフレームと仕切
板に取付けることによって、これらの枠板で前記プリン
ト基板の枠板側の面を保持するとともに、これらの枠板
の一部には、前記フレーム、または仕切板との間で半田
溜りのための空間を形成する曲げ部を設け、この曲げ部
を有する枠体と、この枠体の曲げ部に対応する前記フレ
ームまたは仕切板と、前記プリント基板のアースパター
ンとを、前記曲げ部による空間内の半田によって一体化
したものである。
したがって以上の構成とすれば一括ディップをする際の
筺体に対するプリント基板の下方向への保持は各方形の
枠板によって行われ、またこの一括ディップ時には、枠
板の曲げ部によって形成した上記空間部に半田が溜るの
で、この枠板とプリント基板のアースパターン，仕切
板，フレームが一体化された半田付けが行えることとな
り、十分な強度と電気的接続の信頼性の高いものとな
る。また、この構成によって、プリント基板の仕切板と
は反対側の区画領域も枠板によってシールドされること
になるので、電気特性面への効果も併せて得ることがで
き、しかも各区画領域に対応して設けた枠板に曲げ部を
形成することにより半田溜りのための空間部を形成する
ものであるので部品点数の増加とはならず、個々の枠板
の固定強度、シールド効果も高いものとなる。
筺体に対するプリント基板の下方向への保持は各方形の
枠板によって行われ、またこの一括ディップ時には、枠
板の曲げ部によって形成した上記空間部に半田が溜るの
で、この枠板とプリント基板のアースパターン，仕切
板，フレームが一体化された半田付けが行えることとな
り、十分な強度と電気的接続の信頼性の高いものとな
る。また、この構成によって、プリント基板の仕切板と
は反対側の区画領域も枠板によってシールドされること
になるので、電気特性面への効果も併せて得ることがで
き、しかも各区画領域に対応して設けた枠板に曲げ部を
形成することにより半田溜りのための空間部を形成する
ものであるので部品点数の増加とはならず、個々の枠板
の固定強度、シールド効果も高いものとなる。
第１図は従来の電子回路装置の分解斜視図、第２図は同
装置の断面図、第３図は半田噴流槽による一括ディップ
時の状態を示す断面図、第４図は本発明の一実施例によ
る電子回路装置の分解斜視図、第５図は同装置の断面
図、第６図は第５図のＡ部の拡大断面図、第７図は同装
置の要部を説明するための断面図である。 １……フレーム、２……仕切板、４……プリント基板、
１３，１４，１５，１６……枠板、１７，１８，１９，
２０……区画領域、２３……曲げ部、２４……半田。
装置の断面図、第３図は半田噴流槽による一括ディップ
時の状態を示す断面図、第４図は本発明の一実施例によ
る電子回路装置の分解斜視図、第５図は同装置の断面
図、第６図は第５図のＡ部の拡大断面図、第７図は同装
置の要部を説明するための断面図である。 １……フレーム、２……仕切板、４……プリント基板、
１３，１４，１５，１６……枠板、１７，１８，１９，
２０……区画領域、２３……曲げ部、２４……半田。
フロントページの続き (72)発明者 石田 東亜男 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (56)参考文献 実開 昭55−79595（ＪＰ，Ｕ) 実公 昭58−16195（ＪＰ，Ｙ２) 実公 昭57−42054（ＪＰ，Ｙ２) 実公 昭57−42051（ＪＰ，Ｙ２)
Claims (1)
- 【請求項１】金属製のフレームにこの内部を区画するよ
うに金属製の複数の仕切板を取付けて筐体を構成すると
ともに、その筐体内において前記仕切板に設けた切欠部
上に回路部品を組込んだプリント基板を配置し、かつ前
記筐体内においてプリント基板の前記仕切板の切欠部と
は反対側の、前記筐体の各区画領域に対応して電気的な
シールドを行う複数の方形枠板を配置し、各枠板を、各
区画領域に対応するフレームと仕切板に取付けることに
よって、これらの枠板で前記プリント基板の枠板側の面
を保持するとともに、これらの枠板の一部には、前記フ
レーム、または仕切板との間で半田溜りのための空間を
形成する曲げ部を設け、この曲げ部を有する枠体と、こ
の枠体の曲げ部に対応する前記フレームまたは仕切板
と、前記プリント基板のアースパターンとを、前記曲げ
部による空間内の半田によって一体化した電子回路装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59086496A JPH0652832B2 (ja) | 1984-04-27 | 1984-04-27 | 電子回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59086496A JPH0652832B2 (ja) | 1984-04-27 | 1984-04-27 | 電子回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60231394A JPS60231394A (ja) | 1985-11-16 |
| JPH0652832B2 true JPH0652832B2 (ja) | 1994-07-06 |
Family
ID=13888584
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59086496A Expired - Fee Related JPH0652832B2 (ja) | 1984-04-27 | 1984-04-27 | 電子回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0652832B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62140790U (ja) * | 1986-02-27 | 1987-09-05 | ||
| JPS6377393U (ja) * | 1986-11-08 | 1988-05-23 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5579595U (ja) * | 1978-11-27 | 1980-05-31 | ||
| JPS5742051U (ja) * | 1980-08-20 | 1982-03-06 | ||
| JPS6243093Y2 (ja) * | 1980-08-25 | 1987-11-07 | ||
| JPS5816195U (ja) * | 1981-07-23 | 1983-02-01 | 株式会社タカラ | 空気入れビニ−ル玩具 |
-
1984
- 1984-04-27 JP JP59086496A patent/JPH0652832B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60231394A (ja) | 1985-11-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |