JPH0220000B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0220000B2 JPH0220000B2 JP57114409A JP11440982A JPH0220000B2 JP H0220000 B2 JPH0220000 B2 JP H0220000B2 JP 57114409 A JP57114409 A JP 57114409A JP 11440982 A JP11440982 A JP 11440982A JP H0220000 B2 JPH0220000 B2 JP H0220000B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- shield
- chassis base
- shield plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は高周波電気機器のシールドケース、特
にその内部にシールド区画用シールド板を設ける
組立て方法に関する。
にその内部にシールド区画用シールド板を設ける
組立て方法に関する。
高周波電気機器、例えば電子チユーナは一般に
第１図に示すような組立て構造を有している。同
図において、１は矩形枠体状のシヤーシベス、２
はシヤーシベース１に植設された端子、３は電子
部品４，４…等が組付けられたプリント基板、
５，５…はプリント基板３を固定するようにシヤ
ーシベース１の一部から打出して形成された突
起、６，６…はプリント基板３に植設された表側
（電子部品載置面側）シールド板、７，７…はプ
リント基板３を貫通した表側シールド板６，６…
の足６′，６′…に半田付け固着された裏側シール
ド板、８，８はシヤーシベース１の表側及び裏側
の開口面に、夫々嵌着されたカバー、９，９…は
シールドカバー８，８から切り起こして形成さ
れ、表側シールド板６，６…及び裏側シールド板
７，７…の一部に弾圧接触する舌片である。
第１図に示すような組立て構造を有している。同
図において、１は矩形枠体状のシヤーシベス、２
はシヤーシベース１に植設された端子、３は電子
部品４，４…等が組付けられたプリント基板、
５，５…はプリント基板３を固定するようにシヤ
ーシベース１の一部から打出して形成された突
起、６，６…はプリント基板３に植設された表側
（電子部品載置面側）シールド板、７，７…はプ
リント基板３を貫通した表側シールド板６，６…
の足６′，６′…に半田付け固着された裏側シール
ド板、８，８はシヤーシベース１の表側及び裏側
の開口面に、夫々嵌着されたカバー、９，９…は
シールドカバー８，８から切り起こして形成さ
れ、表側シールド板６，６…及び裏側シールド板
７，７…の一部に弾圧接触する舌片である。
上記シールドケース１０の構造は、その内部に
収納したプリント基板３に組付けられた高周波回
路を、プリント基板３の表裏両側に亘つて立設し
た表側シールド板６，６…及び裏側シールド板
７，７…によつて、一つの共振単位ごとに区画・
シールドされている。
収納したプリント基板３に組付けられた高周波回
路を、プリント基板３の表裏両側に亘つて立設し
た表側シールド板６，６…及び裏側シールド板
７，７…によつて、一つの共振単位ごとに区画・
シールドされている。
上記組立て構造において、表側シールド板と裏
側シールド板は、別々の工程で組付られる。すな
わち、プリント基板３には電子部品４，４…を半
田デイツプ法により組付けた後、リードカツタに
より電子部品のリード４′，４′…を一定高さｌに
切り揃える工程があるので、初めにプリント基板
３に植設される表側シールド板の足６′，６′…は
リード４′，４′…の切り揃え高さｌよりも低い目
にしなければならない。従つて裏側シールド板
７，７…は、このリードカツト工程の後で、手着
け作業によつて別付けする必要があり、作業性を
悪くしていた。
側シールド板は、別々の工程で組付られる。すな
わち、プリント基板３には電子部品４，４…を半
田デイツプ法により組付けた後、リードカツタに
より電子部品のリード４′，４′…を一定高さｌに
切り揃える工程があるので、初めにプリント基板
３に植設される表側シールド板の足６′，６′…は
リード４′，４′…の切り揃え高さｌよりも低い目
にしなければならない。従つて裏側シールド板
７，７…は、このリードカツト工程の後で、手着
け作業によつて別付けする必要があり、作業性を
悪くしていた。
そこで本発明は上記欠点に鑑み、これを改良し
たものである。
たものである。
すなわち本発明は高周波装置のシールドケース
の組立てを、枠形シヤーシベースに端子を植設す
る工程、シールド板挿通用のスリツト孔を有する
プリント基板に電子部品を組付ける工程、上記シ
ヤーシベース内にその開口と平行に上記プリント
基板を配置し、プリント基板のスリツト孔にシー
ルド板を挿通させて表裏両側に直立して配設する
工程、プリント基板及びシールド板を半田固着し
たシヤーシベースの表裏開口に、シールド板の端
縁の一部と接触する状態でシールドカバーを嵌着
する工程により構成される。
の組立てを、枠形シヤーシベースに端子を植設す
る工程、シールド板挿通用のスリツト孔を有する
プリント基板に電子部品を組付ける工程、上記シ
ヤーシベース内にその開口と平行に上記プリント
基板を配置し、プリント基板のスリツト孔にシー
ルド板を挿通させて表裏両側に直立して配設する
工程、プリント基板及びシールド板を半田固着し
たシヤーシベースの表裏開口に、シールド板の端
縁の一部と接触する状態でシールドカバーを嵌着
する工程により構成される。
本発明は上記各工程によつてシールドケースの
組立てを行うことにより、シールド板の必要枚数
を半減し、且つ作業工数の削減化を可能にしてい
る。
組立てを行うことにより、シールド板の必要枚数
を半減し、且つ作業工数の削減化を可能にしてい
る。
以下本発明を具体的な一実施例について説明す
る。
る。
まず第２図に示すように矩形枠体状のシヤーシ
ベース１にピンジヤツク及び貫通コンデンサ等の
端子２，２…をリング半田等を用いて植設・固定
する。一方プリント基板１１は、第８図に示すよ
うに、そのスルーホールに電子部品のリード４′，
４′…を挿入し、半田デイツプして組付けた後、
リードカツターでリード４′，４′…を所定の突出
長さｌの位置で切断する。次に第４図に示すよう
に、プリント基板１１の表裏両側に亘つて延びる
高さＨを持ち、且つプリント基板１１の裏側（半
田デイツプ側）に延びる側は櫛状になつたシール
ド板１２を用意する。このシールド板１２の櫛歯
部分１２ａ，１２ａは、プリント基板１１に穿設
したスリツト孔１４，１４…に対応した幅寸法で
設けられており、必要に応じてプリント基板１１
への係止突起１３が打出し等で設けられる。なお
スリツト孔１４，１４…を挿通してプリント基板
１１の両側に直立させ、裏側に突出する櫛歯部分
１２ａ，１２ａ…を実質的に幅広くしてシールド
作用を向上させる。すなわち、櫛歯部分１２ａ，
１２ａ…がない位置１２ｂ，１２ｂがプリント基
板１１の連結部となるので、櫛歯部分１２ａ，１
２ａ…の幅は、プリント基板１１の強度を低下さ
せない範囲で適宜に設定する。そして第８図に示
すように電子部品４，４…がサブアツセンブルさ
れたプリント基板１１をシヤーシベース１内に挿
入してシヤーシベースの内側に打ち出して形成し
た突起１５，１５…によつて位置決めし、さらに
プリント基板１１に穿設されたスリツト孔１４，
１４…に櫛状のシールド板１２，１２…を差し込
んで第５図に示すように仮固定する。そして第６
図に示すように、その裏面側に噴流半田１６を作
用させてデイツプ半田処理を行い、第７図に示す
ように半田１６′で、プリント基板１１をシヤー
シベース１に固定し、シールド板１２，１２…を
シヤーシベース１に固定する。なお、噴流半田１
６はプリント基板１１の高さにまで噴き上げら
れ、その高さ以下のシヤーシベース１の表面にも
盛り上げられるが、シヤーシーベース１の表面に
は一般にプリント基板１１を位置決めするための
突起１５，１５…の切断面を除いて、酸化層が形
成されており半田が付着しにくい。なお、上記噴
流半田１６による処理に代えて、半田ゴテを用い
た手半田処理を採用してもよい。このように半田
処理が行なわれた後、第８図に示すようにシヤー
シベース１の両側開口に、シールドカバー８，８
を、そのアース片の舌片９，９がシールド板１
２，１２…の端縁に弾圧接触するように嵌着させ
て製造が終了する。
ベース１にピンジヤツク及び貫通コンデンサ等の
端子２，２…をリング半田等を用いて植設・固定
する。一方プリント基板１１は、第８図に示すよ
うに、そのスルーホールに電子部品のリード４′，
４′…を挿入し、半田デイツプして組付けた後、
リードカツターでリード４′，４′…を所定の突出
長さｌの位置で切断する。次に第４図に示すよう
に、プリント基板１１の表裏両側に亘つて延びる
高さＨを持ち、且つプリント基板１１の裏側（半
田デイツプ側）に延びる側は櫛状になつたシール
ド板１２を用意する。このシールド板１２の櫛歯
部分１２ａ，１２ａは、プリント基板１１に穿設
したスリツト孔１４，１４…に対応した幅寸法で
設けられており、必要に応じてプリント基板１１
への係止突起１３が打出し等で設けられる。なお
スリツト孔１４，１４…を挿通してプリント基板
１１の両側に直立させ、裏側に突出する櫛歯部分
１２ａ，１２ａ…を実質的に幅広くしてシールド
作用を向上させる。すなわち、櫛歯部分１２ａ，
１２ａ…がない位置１２ｂ，１２ｂがプリント基
板１１の連結部となるので、櫛歯部分１２ａ，１
２ａ…の幅は、プリント基板１１の強度を低下さ
せない範囲で適宜に設定する。そして第８図に示
すように電子部品４，４…がサブアツセンブルさ
れたプリント基板１１をシヤーシベース１内に挿
入してシヤーシベースの内側に打ち出して形成し
た突起１５，１５…によつて位置決めし、さらに
プリント基板１１に穿設されたスリツト孔１４，
１４…に櫛状のシールド板１２，１２…を差し込
んで第５図に示すように仮固定する。そして第６
図に示すように、その裏面側に噴流半田１６を作
用させてデイツプ半田処理を行い、第７図に示す
ように半田１６′で、プリント基板１１をシヤー
シベース１に固定し、シールド板１２，１２…を
シヤーシベース１に固定する。なお、噴流半田１
６はプリント基板１１の高さにまで噴き上げら
れ、その高さ以下のシヤーシベース１の表面にも
盛り上げられるが、シヤーシーベース１の表面に
は一般にプリント基板１１を位置決めするための
突起１５，１５…の切断面を除いて、酸化層が形
成されており半田が付着しにくい。なお、上記噴
流半田１６による処理に代えて、半田ゴテを用い
た手半田処理を採用してもよい。このように半田
処理が行なわれた後、第８図に示すようにシヤー
シベース１の両側開口に、シールドカバー８，８
を、そのアース片の舌片９，９がシールド板１
２，１２…の端縁に弾圧接触するように嵌着させ
て製造が終了する。
なお、シールドベース１にプリント基板１１及
びシールド板１２，１２…を組込む際の半田処理
時に、半田がシヤーシベース１の表面に付着する
おそれのある場合は、第９図に示すように、溶融
半田を弾き且つ耐熱性のある半田保護カバー１７
をシヤーシベース１の周面に被せた後で噴流半田
による処理をすれば良い。
びシールド板１２，１２…を組込む際の半田処理
時に、半田がシヤーシベース１の表面に付着する
おそれのある場合は、第９図に示すように、溶融
半田を弾き且つ耐熱性のある半田保護カバー１７
をシヤーシベース１の周面に被せた後で噴流半田
による処理をすれば良い。
以上説明したように本発明によれば、一枚のシ
ールド板をプリント基板を貫通してその表裏両側
に亘つて設けることができ、プリント基板に立設
するシールド板を表側シールド板と裏側シールド
板の二枚に分割して設ける必要がなくなり、その
枚数及び半田付け工数を半減することができる。
ールド板をプリント基板を貫通してその表裏両側
に亘つて設けることができ、プリント基板に立設
するシールド板を表側シールド板と裏側シールド
板の二枚に分割して設ける必要がなくなり、その
枚数及び半田付け工数を半減することができる。
第１図は従来のシールドケースの断面図、第２
図乃至第８図は本発明の組立方法の各工程を示す
図で、第２図はシヤーシベースの斜視図、第３図
は電子部品を組付けたプリント基板の側面図、第
４図はシールド板の斜視図、第５図はシヤーシベ
ースにプリント基板及びシールド板を組付けた状
態を示す斜視図、第６図はそれに半田処理をする
状態を示す部分断面図、第７図はそれの半田処理
後の状態を示す部分断面図、第８図はそれの完成
状態を示す断面図、第９図はデイツプ半田処理時
に不要部分への半田付着を防止するための治具の
取付けを説明する部分断面図である。 １……シヤーシベース、２……端子、４……電
子部品、５……突起、８……シールドカバー、９
……舌片（アース片）、１１……プリント基板、
１２……シールド板、１２ａ……櫛歯部分、１４
……スリツト孔、１５……突起、１６′……半田。
図乃至第８図は本発明の組立方法の各工程を示す
図で、第２図はシヤーシベースの斜視図、第３図
は電子部品を組付けたプリント基板の側面図、第
４図はシールド板の斜視図、第５図はシヤーシベ
ースにプリント基板及びシールド板を組付けた状
態を示す斜視図、第６図はそれに半田処理をする
状態を示す部分断面図、第７図はそれの半田処理
後の状態を示す部分断面図、第８図はそれの完成
状態を示す断面図、第９図はデイツプ半田処理時
に不要部分への半田付着を防止するための治具の
取付けを説明する部分断面図である。 １……シヤーシベース、２……端子、４……電
子部品、５……突起、８……シールドカバー、９
……舌片（アース片）、１１……プリント基板、
１２……シールド板、１２ａ……櫛歯部分、１４
……スリツト孔、１５……突起、１６′……半田。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 枠形シヤーシベースの中間部に配置したプリ
ント基板の表裏両面にシールド板による仕切を設
け、該枠形シヤーシベースの上下開口部に前記シ
ールド板の端縁に接触するアース片を有するシー
ルドカバーを嵌着してなるシールドケースの組立
て方法において、 櫛歯状シールド板挿通用のスリツト孔を有する
プリント基板に電子部品を組付け後、枠形シヤー
シベースにその開口と平行に、該プリント基板を
配置し、該プリント基板のスリツト孔に広幅の櫛
歯部を有するシールド板を挿通して組立て、枠形
シヤーシベース、プリント基板、シールド板を互
に半田固着したことを特徴とするシールドケース
の組立て方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11440982A JPS594200A (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | シ−ルドケ−スの組立て方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11440982A JPS594200A (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | シ−ルドケ−スの組立て方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS594200A JPS594200A (ja) | 1984-01-10 |
| JPH0220000B2 true JPH0220000B2 (ja) | 1990-05-07 |
Family
ID=14636959
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11440982A Granted JPS594200A (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | シ−ルドケ−スの組立て方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS594200A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0658994B2 (ja) * | 1984-04-27 | 1994-08-03 | 松下電器産業株式会社 | 電子回路装置 |
| JPS6175599A (ja) * | 1984-09-21 | 1986-04-17 | 松下電器産業株式会社 | シ−ルドケ−ス |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51140006U (ja) * | 1975-04-30 | 1976-11-11 | ||
| JPS5742051Y2 (ja) * | 1977-03-03 | 1982-09-16 | ||
| JPS5749453Y2 (ja) * | 1978-02-21 | 1982-10-29 |
-
1982
- 1982-06-30 JP JP11440982A patent/JPS594200A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS594200A (ja) | 1984-01-10 |
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