JPH0653263A - 樹脂封止型半導体の封入製造装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体の封入製造装置Info
- Publication number
- JPH0653263A JPH0653263A JP20519692A JP20519692A JPH0653263A JP H0653263 A JPH0653263 A JP H0653263A JP 20519692 A JP20519692 A JP 20519692A JP 20519692 A JP20519692 A JP 20519692A JP H0653263 A JPH0653263 A JP H0653263A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- injection plunger
- pot
- cavity
- pressure sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 35
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 11
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 25
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 25
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 11
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 10
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- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 abstract 1
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- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
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Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂封止型半導体の封入製造時に発生するボ
イド不良及び未充填不良をなくす。 【構成】 ポット３内のポット平面部４及びキャビティ
５内にそれぞれ圧力センサー１ａ，１ｂを設置する。ま
た、射出プランジャー２の移動を監視する射出プランジ
ャー移動監視器７を備えている。圧力センサー１ａ，１
ｂとで検出した樹脂封入圧力に基づいて、移動監視器７
で射出プランジャー２の移動のタイミングを制御するこ
とにより、封入樹脂を指定粘度で充填する。
イド不良及び未充填不良をなくす。 【構成】 ポット３内のポット平面部４及びキャビティ
５内にそれぞれ圧力センサー１ａ，１ｂを設置する。ま
た、射出プランジャー２の移動を監視する射出プランジ
ャー移動監視器７を備えている。圧力センサー１ａ，１
ｂとで検出した樹脂封入圧力に基づいて、移動監視器７
で射出プランジャー２の移動のタイミングを制御するこ
とにより、封入樹脂を指定粘度で充填する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂封止型半導体の封
入製造装置に関し、特にトランスファー封入製造装置に
関する。
入製造装置に関し、特にトランスファー封入製造装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、樹脂封止型半導体の封入製造装置
では図３に示すように、ポット３，ランナー８，キャビ
ティ５が金型に設けられている。ポット３の数に対しキ
ャビティ５の数は決まっていない。すなわち、ポット３
が１個に対しキャビティ５の数は１〜数百個存在した
り、ポット３が複数に対しキャビティ５が複数存在す
る。
では図３に示すように、ポット３，ランナー８，キャビ
ティ５が金型に設けられている。ポット３の数に対しキ
ャビティ５の数は決まっていない。すなわち、ポット３
が１個に対しキャビティ５の数は１〜数百個存在した
り、ポット３が複数に対しキャビティ５が複数存在す
る。
【０００３】２０〜８０℃に予熱された封入樹脂６が１
７０〜１８０℃に昇温された前記金型のポット３に入れ
られ、射出プランジャー２が７０〜１００ｋｇ／ｃｍ2
の圧力を封入樹脂６に加えながら移動するため、封入樹
脂６はランナー８を通りキャビティ５に注入されて充填
される。充填後７０〜１００ｋｇ／ｃｍ2の一定圧力を
４０〜１８０秒の一定時間加えることで封入樹脂６はキ
ャビティ５と同形状に形成される。この一連の動きの中
で射出プランジャー２の移動開始から移動完了までの時
間はほぼ一定に固定されている。
７０〜１８０℃に昇温された前記金型のポット３に入れ
られ、射出プランジャー２が７０〜１００ｋｇ／ｃｍ2
の圧力を封入樹脂６に加えながら移動するため、封入樹
脂６はランナー８を通りキャビティ５に注入されて充填
される。充填後７０〜１００ｋｇ／ｃｍ2の一定圧力を
４０〜１８０秒の一定時間加えることで封入樹脂６はキ
ャビティ５と同形状に形成される。この一連の動きの中
で射出プランジャー２の移動開始から移動完了までの時
間はほぼ一定に固定されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来の樹脂封止型
半導体の封入製造装置では、封入樹脂６は熱硬化性の性
質をもっているため、熱を加えると２００〜２５０ポイ
ズの粘度に下がり、その後粘度が上がり硬化する。この
時、封入樹脂６はポット３に投入するまでの熱吸収量及
び水分吸収量によって２００〜２５０ポイズの粘度にな
るまでの時間が変化するにもかかわらず、一定射出圧力
及び一定射出時間で射出プランジャーが移動する。すな
わち、封入樹脂６は２００〜２５０ポイズの粘度でなく
てもキャビティ５に注入され同形状に成形されるため、
ボイド不良及び未充填不良の発生があるという欠点があ
った。
半導体の封入製造装置では、封入樹脂６は熱硬化性の性
質をもっているため、熱を加えると２００〜２５０ポイ
ズの粘度に下がり、その後粘度が上がり硬化する。この
時、封入樹脂６はポット３に投入するまでの熱吸収量及
び水分吸収量によって２００〜２５０ポイズの粘度にな
るまでの時間が変化するにもかかわらず、一定射出圧力
及び一定射出時間で射出プランジャーが移動する。すな
わち、封入樹脂６は２００〜２５０ポイズの粘度でなく
てもキャビティ５に注入され同形状に成形されるため、
ボイド不良及び未充填不良の発生があるという欠点があ
った。
【０００５】本発明の目的は、ボイド不良及び未充填不
良の発生をなくした樹脂封止型半導体の封入製造装置を
提供することにある。
良の発生をなくした樹脂封止型半導体の封入製造装置を
提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る樹脂封止型半導体の封入製造装置は、
圧力センサーと、射出プランジャー移動監視器とを有す
る樹脂封止型半導体の封入製造装置であって、圧力セン
サーは、樹脂封止用金型に設けられた少なくともポット
とキャビティ内に設けられ、樹脂の封入圧力を検出する
ものであり、射出プランジャー移動監視器は、圧力セン
サーの検出圧力に応じて、ポット内の樹脂を加圧する射
出プランジャーの移動のタイミングを制御する機能を有
するものである。
め、本発明に係る樹脂封止型半導体の封入製造装置は、
圧力センサーと、射出プランジャー移動監視器とを有す
る樹脂封止型半導体の封入製造装置であって、圧力セン
サーは、樹脂封止用金型に設けられた少なくともポット
とキャビティ内に設けられ、樹脂の封入圧力を検出する
ものであり、射出プランジャー移動監視器は、圧力セン
サーの検出圧力に応じて、ポット内の樹脂を加圧する射
出プランジャーの移動のタイミングを制御する機能を有
するものである。
【０００７】
【作用】少なくともポットとキャビティとに設けられた
圧力センサーが検出する圧力に基づいて、射出プランジ
ャーの移動のタイミングを制御する。このため、封入樹
脂は指定粘度で充填されることとなる。
圧力センサーが検出する圧力に基づいて、射出プランジ
ャーの移動のタイミングを制御する。このため、封入樹
脂は指定粘度で充填されることとなる。
【０００８】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００９】（実施例１）図１は、本発明の実施例１を
示す断面図である。
示す断面図である。
【００１０】図１において、樹脂封止型半導体の封入製
造装置のポット３は、射出プランジャー２と向き合った
ポット平面部４に圧力センサー１ａを備えている。また
キャビティ５は、封入樹脂６と接触する任意の面に圧力
センサー１ｂを備えている。また、射出プランジャー２
には、射出プランジャー移動監視器７が備えてある。
造装置のポット３は、射出プランジャー２と向き合った
ポット平面部４に圧力センサー１ａを備えている。また
キャビティ５は、封入樹脂６と接触する任意の面に圧力
センサー１ｂを備えている。また、射出プランジャー２
には、射出プランジャー移動監視器７が備えてある。
【００１１】このように構成された図１の実施例によれ
ば、ポット３に投入された封入樹脂６を射出プランジャ
ー２でキャビティ５に押し込もうとするときに、圧力セ
ンサー１ａと圧力センサー１ｂの上を流れる封入樹脂６
の摩擦により圧力が検出される。これと同時に２つの圧
力センサー１ａと圧力センサー１ｂ上での封入樹脂６の
粘度が異なるため圧力差が生じ、圧力差が検出される。
ば、ポット３に投入された封入樹脂６を射出プランジャ
ー２でキャビティ５に押し込もうとするときに、圧力セ
ンサー１ａと圧力センサー１ｂの上を流れる封入樹脂６
の摩擦により圧力が検出される。これと同時に２つの圧
力センサー１ａと圧力センサー１ｂ上での封入樹脂６の
粘度が異なるため圧力差が生じ、圧力差が検出される。
【００１２】射出プランジャー２が封入樹脂６を押し込
んでいる時の移動距離は、射出プランジャー移動監視器
７により監視している。この移動距離と前述の圧力差に
よりキャビティ５の中に流れ込んでいる封入樹脂６の粘
度を算出する。さらに封入樹脂６の粘度による射出プラ
ンジャー２の動作制御を行う。
んでいる時の移動距離は、射出プランジャー移動監視器
７により監視している。この移動距離と前述の圧力差に
よりキャビティ５の中に流れ込んでいる封入樹脂６の粘
度を算出する。さらに封入樹脂６の粘度による射出プラ
ンジャー２の動作制御を行う。
【００１３】キャビティ５の中に流れる封入樹脂６の粘
度が２００〜２５０ポイズの指定粘度で封入樹脂６をキ
ャビティ５に充填させることが可能になることにより、
ボイド不良，未充填不良の発生率が、例えばパッケージ
サイズが□４０ｍｍの３０４ピンＱＦＰでは約４％から
約２％に削減できた。また、パッケージサイズが□２８
ｍｍの２０８ピンＱＦＰにおいては約３％から約１％に
削減できた。さらに、パッケージサイズに対してアイラ
ンドサイズ比及びペレットサイズ比が高く、充填性がば
らつくパッケージにおいても満足できる安定した充填性
が得られた。
度が２００〜２５０ポイズの指定粘度で封入樹脂６をキ
ャビティ５に充填させることが可能になることにより、
ボイド不良，未充填不良の発生率が、例えばパッケージ
サイズが□４０ｍｍの３０４ピンＱＦＰでは約４％から
約２％に削減できた。また、パッケージサイズが□２８
ｍｍの２０８ピンＱＦＰにおいては約３％から約１％に
削減できた。さらに、パッケージサイズに対してアイラ
ンドサイズ比及びペレットサイズ比が高く、充填性がば
らつくパッケージにおいても満足できる安定した充填性
が得られた。
【００１４】（実施例２）図２は、本発明の実施例２を
示す断面図である。
示す断面図である。
【００１５】本実施例は、圧力センサー１ｂ′をランナ
ー８の内面に追加して設置した例である。
ー８の内面に追加して設置した例である。
【００１６】本実施例によれば、封入樹脂６がキャビテ
ィ５に注入されるまでは、圧力センサー１ａと圧力セン
サー１ｂ′で封入樹脂６の粘度コントロールを行う。さ
らに封入樹脂６がキャビティ５に注入されてから充填す
るまでは、圧力センサー１ａと圧力センサー１ｂで封入
樹脂６の粘度コントロールを行う。このため、封入樹脂
６の充填までの粘度を細かく管理できるという利点があ
る。
ィ５に注入されるまでは、圧力センサー１ａと圧力セン
サー１ｂ′で封入樹脂６の粘度コントロールを行う。さ
らに封入樹脂６がキャビティ５に注入されてから充填す
るまでは、圧力センサー１ａと圧力センサー１ｂで封入
樹脂６の粘度コントロールを行う。このため、封入樹脂
６の充填までの粘度を細かく管理できるという利点があ
る。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、キャビテ
ィ内を流れる封入樹脂の粘度によって射出プランジャー
を移動させるため、封入樹脂の指定粘度で封入樹脂をキ
ャビティに充填できる。これにより、熱吸収量及び水分
吸収量の違いにより封入樹脂が２００〜２５０ポイズの
粘度に変化するまでの時間を問わず、２００〜２５０ポ
イズの粘度で樹脂充填が可能である。そのため、ボイド
不良及び未充填不良の発生率が、例えばパッケージサイ
ズが□４０ｍｍの３０４ピンＱＦＰでは約４％から約２
％に、またパッケージサイズが□２８ｍｍの２０８ピン
ＱＦＰでは約３％から約１％に削減できた。さらにパッ
ケージサイズに対してアイランドサイズ比及びペレット
サイズ比が高く充填性がばらつくパッケージにおいても
満足できる安定した充填性が得られた。
ィ内を流れる封入樹脂の粘度によって射出プランジャー
を移動させるため、封入樹脂の指定粘度で封入樹脂をキ
ャビティに充填できる。これにより、熱吸収量及び水分
吸収量の違いにより封入樹脂が２００〜２５０ポイズの
粘度に変化するまでの時間を問わず、２００〜２５０ポ
イズの粘度で樹脂充填が可能である。そのため、ボイド
不良及び未充填不良の発生率が、例えばパッケージサイ
ズが□４０ｍｍの３０４ピンＱＦＰでは約４％から約２
％に、またパッケージサイズが□２８ｍｍの２０８ピン
ＱＦＰでは約３％から約１％に削減できた。さらにパッ
ケージサイズに対してアイランドサイズ比及びペレット
サイズ比が高く充填性がばらつくパッケージにおいても
満足できる安定した充填性が得られた。
【図１】本発明の実施例１を示す断面図である。
【図２】本発明の実施例２を示す断面図である。
【図３】従来例を示す断面図である。
１ａ，１ｂ，１ｂ′ 圧力センサー ２ 射出プランジャー ３ ポット ４ ポット平面部 ５ キャビティ ６ 封入樹脂 ７ 射出プランジャー移動監視器 ８ ランナー
Claims (1)
- 【請求項１】 圧力センサーと、射出プランジャー移動
監視器とを有する樹脂封止型半導体の封入製造装置であ
って、 圧力センサーは、樹脂封止用金型に設けられた少なくと
もポットとキャビティ内に設けられ、樹脂の封入圧力を
検出するものであり、 射出プランジャー移動監視器は、圧力センサーの検出圧
力に応じて、ポット内の樹脂を加圧する射出プランジャ
ーの移動のタイミングを制御する機能を有するものであ
ることを特徴とする樹脂封止型半導体の封入製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20519692A JPH0653263A (ja) | 1992-07-31 | 1992-07-31 | 樹脂封止型半導体の封入製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20519692A JPH0653263A (ja) | 1992-07-31 | 1992-07-31 | 樹脂封止型半導体の封入製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0653263A true JPH0653263A (ja) | 1994-02-25 |
Family
ID=16502999
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20519692A Pending JPH0653263A (ja) | 1992-07-31 | 1992-07-31 | 樹脂封止型半導体の封入製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0653263A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7144239B2 (en) * | 2003-10-24 | 2006-12-05 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Molding apparatus with a molding flowability sensor for packaging semiconductor device |
-
1992
- 1992-07-31 JP JP20519692A patent/JPH0653263A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7144239B2 (en) * | 2003-10-24 | 2006-12-05 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Molding apparatus with a molding flowability sensor for packaging semiconductor device |
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