JPH0653369A - Icソケット - Google Patents
IcソケットInfo
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- JPH0653369A JPH0653369A JP20346492A JP20346492A JPH0653369A JP H0653369 A JPH0653369 A JP H0653369A JP 20346492 A JP20346492 A JP 20346492A JP 20346492 A JP20346492 A JP 20346492A JP H0653369 A JPH0653369 A JP H0653369A
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- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ICソケットにおいて、自重やIC本体の一
辺の長さの一般公差等が大きいICばかりでなく通常の
ICにおいても、ICリードの変形を生じることなく搭
載することができるようにし、精度の高い位置決め搭載
を可能にする。 【構成】 内装押さえカバー10のICリード押さえ部
13のコーナー部に、ICリード案内部21が設けら
れ、ソケット本体1の中央部に、位置決め案内リブ部1
9を有するIC本体案内部材23が配設されている。ま
た、IC本体案内部材23の中央部を貫通して、コイル
バネ27とこれに弾持され単体で動作するモーメントフ
ロート部材26とがそれぞれ配設されており、IC本体
案内部材23はモーメントフロート部材26により上方
から位置規制されている。さらに、モーメントフロート
部材26にはフック28が垂設されており、このフック
28がソケット本体1下面の突起部29に係合し、浮上
位置が規制されている。
辺の長さの一般公差等が大きいICばかりでなく通常の
ICにおいても、ICリードの変形を生じることなく搭
載することができるようにし、精度の高い位置決め搭載
を可能にする。 【構成】 内装押さえカバー10のICリード押さえ部
13のコーナー部に、ICリード案内部21が設けら
れ、ソケット本体1の中央部に、位置決め案内リブ部1
9を有するIC本体案内部材23が配設されている。ま
た、IC本体案内部材23の中央部を貫通して、コイル
バネ27とこれに弾持され単体で動作するモーメントフ
ロート部材26とがそれぞれ配設されており、IC本体
案内部材23はモーメントフロート部材26により上方
から位置規制されている。さらに、モーメントフロート
部材26にはフック28が垂設されており、このフック
28がソケット本体1下面の突起部29に係合し、浮上
位置が規制されている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はICソケットに係り、特
にICのリードをソケット本体に挿着された接点ピンに
押圧するように構成されたICソケットに関する。
にICのリードをソケット本体に挿着された接点ピンに
押圧するように構成されたICソケットに関する。
【0002】
【従来の技術】従来のICソケットの構造を、図10お
よび図11にそれぞれ示す。これらの図において、符号
1は絶縁性のソケット本体を示し、その主面の4辺に
は、弾性的な機能を有する先端部を備えた接点ピン2群
が、それぞれ先端部を中央部に向け対向して配設され、
またソケット本体1の中央部には、IC案内部材3が配
設されている。このIC案内部材3は、搭載するIC
(IC本体)4の対角線方向のコーナー部にICリード
5の位置決め案内部6を有し、コイルバネ7によりIC
本体4に対して弾性構造となっている。また、ソケット
本体1の主面の片側端部には、軸棒8が取着されてお
り、この軸棒8には、ソケット本体1の主面を完全に閉
合する機能を有する押さえカバー9が、主面に対して垂
直な遊間部を有する軸受け部を介して回動可能に軸着さ
れている。またさらに、この押さえカバー9の内側(閉
合時)には内装押さえカバー10が配置され、押さえカ
バー9と同様に軸棒8に回動可能に取着されている。そ
して、この内装押さえカバー10の主面の対角線方向の
コーナー部には、IC案内部材3の対角線方向のコーナ
ー部に設けられた柱状部の頂上平坦部11を押圧するI
C案内部材押圧部12がそれぞれ設けられており、また
4辺の位置にはそれぞれICリード押さえ部13が形成
されている。そして、押さえカバー9によりソケット本
体1の主面が閉合されたとき、IC案内部材押圧部12
が被押圧部であるIC案内部材3の頂上平坦部11を押
圧するとともに、ICリード押さえ部13が接点ピン2
群の弾性的先端部とICリード5との接触部を上から押
圧し、所望の弾性的接触が得られるように構成されてい
る。また、内装押さえカバー10は、内側部材と外側部
材とが中央部の点14で点支された構造となっており、
押さえカバー9の閉合時に自ら適正に調動し、ICリー
ド5に対する押さえ姿勢を補正し常に適正な押さえ状態
が保たれるように構成されている。さらに軸棒8の周り
には、押さえカバー9の開放を速やかに行いかつ開放状
態を安定的に保持するために、コイルバネ15が挿嵌さ
れている。またさらに、ソケット本体1および押さえカ
バー9の開放側端部には、ロックレバー16および押さ
え片(ロックレバー押さえ)17がそれぞれ取着されて
おり、押さえカバー9によりソケット本体1が閉合され
たとき、ロックレバー16が押さえ片17を締結係止
し、閉合状態を保持するように構成されている。
よび図11にそれぞれ示す。これらの図において、符号
1は絶縁性のソケット本体を示し、その主面の4辺に
は、弾性的な機能を有する先端部を備えた接点ピン2群
が、それぞれ先端部を中央部に向け対向して配設され、
またソケット本体1の中央部には、IC案内部材3が配
設されている。このIC案内部材3は、搭載するIC
(IC本体)4の対角線方向のコーナー部にICリード
5の位置決め案内部6を有し、コイルバネ7によりIC
本体4に対して弾性構造となっている。また、ソケット
本体1の主面の片側端部には、軸棒8が取着されてお
り、この軸棒8には、ソケット本体1の主面を完全に閉
合する機能を有する押さえカバー9が、主面に対して垂
直な遊間部を有する軸受け部を介して回動可能に軸着さ
れている。またさらに、この押さえカバー9の内側(閉
合時)には内装押さえカバー10が配置され、押さえカ
バー9と同様に軸棒8に回動可能に取着されている。そ
して、この内装押さえカバー10の主面の対角線方向の
コーナー部には、IC案内部材3の対角線方向のコーナ
ー部に設けられた柱状部の頂上平坦部11を押圧するI
C案内部材押圧部12がそれぞれ設けられており、また
4辺の位置にはそれぞれICリード押さえ部13が形成
されている。そして、押さえカバー9によりソケット本
体1の主面が閉合されたとき、IC案内部材押圧部12
が被押圧部であるIC案内部材3の頂上平坦部11を押
圧するとともに、ICリード押さえ部13が接点ピン2
群の弾性的先端部とICリード5との接触部を上から押
圧し、所望の弾性的接触が得られるように構成されてい
る。また、内装押さえカバー10は、内側部材と外側部
材とが中央部の点14で点支された構造となっており、
押さえカバー9の閉合時に自ら適正に調動し、ICリー
ド5に対する押さえ姿勢を補正し常に適正な押さえ状態
が保たれるように構成されている。さらに軸棒8の周り
には、押さえカバー9の開放を速やかに行いかつ開放状
態を安定的に保持するために、コイルバネ15が挿嵌さ
れている。またさらに、ソケット本体1および押さえカ
バー9の開放側端部には、ロックレバー16および押さ
え片(ロックレバー押さえ)17がそれぞれ取着されて
おり、押さえカバー9によりソケット本体1が閉合され
たとき、ロックレバー16が押さえ片17を締結係止
し、閉合状態を保持するように構成されている。
【0003】次に、他のIC案内方式を採るICソケッ
トの構造を図12および図13にそれぞれ示す。これら
の図において、図10、図11と同じ構成をなす部分に
は同じ符号を付して説明を省略する。この例においてI
C案内部材18は、搭載するIC本体4の4辺に沿って
位置決め案内リブ部19を有し、コイルバネ7によりI
C本体4に対して弾性構造となっている。
トの構造を図12および図13にそれぞれ示す。これら
の図において、図10、図11と同じ構成をなす部分に
は同じ符号を付して説明を省略する。この例においてI
C案内部材18は、搭載するIC本体4の4辺に沿って
位置決め案内リブ部19を有し、コイルバネ7によりI
C本体4に対して弾性構造となっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】このように従来のIC
ソケットおいては、ICの位置決め案内方式として、図
14、図15、図16にそれぞれ要部を示すようなIC
リード5側面を位置決め案内する方式と、図17、図1
8、図19にそれぞれ要部を示すようなIC本体4側面
を位置決め案内する方式とがそれぞれ採られていた。す
なわち、図14、図15に示す位置決め案内方式では、
IC案内部材3は、搭載するIC本体4の対角線方向の
コーナー部にICリード5側面の位置決め案内部6を有
し、ICリード5の一辺方向の配設長であるA1寸法範
囲内において、ICリード位置決め案内部6間の距離A
2が設定され、図16に示すように、ICが適正に位置
決め搭載される。また、図17、図18に示す位置決め
案内方式では、IC案内部材18は、搭載するIC本体
4の4辺に沿って位置決め案内リブ部19を有し、IC
本体4の一辺の長さであるB1寸法範囲内において位置
決め案内リブ部18間の距離B2が設定され、図19に
示すように、ICが適正に位置決め搭載される。
ソケットおいては、ICの位置決め案内方式として、図
14、図15、図16にそれぞれ要部を示すようなIC
リード5側面を位置決め案内する方式と、図17、図1
8、図19にそれぞれ要部を示すようなIC本体4側面
を位置決め案内する方式とがそれぞれ採られていた。す
なわち、図14、図15に示す位置決め案内方式では、
IC案内部材3は、搭載するIC本体4の対角線方向の
コーナー部にICリード5側面の位置決め案内部6を有
し、ICリード5の一辺方向の配設長であるA1寸法範
囲内において、ICリード位置決め案内部6間の距離A
2が設定され、図16に示すように、ICが適正に位置
決め搭載される。また、図17、図18に示す位置決め
案内方式では、IC案内部材18は、搭載するIC本体
4の4辺に沿って位置決め案内リブ部19を有し、IC
本体4の一辺の長さであるB1寸法範囲内において位置
決め案内リブ部18間の距離B2が設定され、図19に
示すように、ICが適正に位置決め搭載される。
【0005】しかしながら、これらの位置決め案内方式
が採られたICソケットにおいては、ICの寸法や重量
などの条件により、それぞれ次のような問題が生じてい
た。すなわち、材質や体積等の条件によりICの自重が
大きくなった場合、ICソケットを図14乃至図16に
示すようにICリード5側面の位置決め案内方式が採ら
れる構造にすると、通常ICは自動設備からICソケッ
トの案内部に落下させて搭載させる場合が多いため、落
下時に自重によりコーナー部のICリード5がICリー
ド位置決め案内部6に接触し、ICリード5の変形を生
じるという問題があった。また、図17乃至図19に示
すようにIC本体4側面の位置決め案内方式が採られる
構造にすると、ICコーナー部のICリード5の変形は
改善されるが、IC本体4のB1寸法はICリード5の
A1寸法に比べ、公差が大きくばらつきも大きいため、
ICの種類によっては位置決めに適さない場合があっ
た。そのため、ICの自重が大きく、かつIC本体4の
B1寸法の一般公差が大きくばらつきも大きいという特
徴を持つICの位置決めを行う場合、どちらか一方の案
内方式が採られた構造では、ICリードの変形を引き起
こしたり、位置決めが不可能になる。
が採られたICソケットにおいては、ICの寸法や重量
などの条件により、それぞれ次のような問題が生じてい
た。すなわち、材質や体積等の条件によりICの自重が
大きくなった場合、ICソケットを図14乃至図16に
示すようにICリード5側面の位置決め案内方式が採ら
れる構造にすると、通常ICは自動設備からICソケッ
トの案内部に落下させて搭載させる場合が多いため、落
下時に自重によりコーナー部のICリード5がICリー
ド位置決め案内部6に接触し、ICリード5の変形を生
じるという問題があった。また、図17乃至図19に示
すようにIC本体4側面の位置決め案内方式が採られる
構造にすると、ICコーナー部のICリード5の変形は
改善されるが、IC本体4のB1寸法はICリード5の
A1寸法に比べ、公差が大きくばらつきも大きいため、
ICの種類によっては位置決めに適さない場合があっ
た。そのため、ICの自重が大きく、かつIC本体4の
B1寸法の一般公差が大きくばらつきも大きいという特
徴を持つICの位置決めを行う場合、どちらか一方の案
内方式が採られた構造では、ICリードの変形を引き起
こしたり、位置決めが不可能になる。
【0006】本発明はこれらの問題を解決するためにな
されたもので、自重やIC本体の一辺の長さB1の公差
が大きいICばかりでなく、通常のICにおいても、リ
ードの変形を生じることなく搭載することができ、かつ
精度の高い位置決め搭載が可能なICソケットを提供す
ることを目的とする。
されたもので、自重やIC本体の一辺の長さB1の公差
が大きいICばかりでなく、通常のICにおいても、リ
ードの変形を生じることなく搭載することができ、かつ
精度の高い位置決め搭載が可能なICソケットを提供す
ることを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明のICソケット
は、ICをソケット本体に設けられたIC本体案内部材
により位置決め搭載するとともに、内装押さえカバーに
より前記IC本体案内部材を押圧し、さらにICリード
を前記ソケット本体に挿着された接点ピンに押圧するこ
とにより、前記ICリードと接点ピンとの接圧を得るよ
うに構成されたICソケットにおいて、前記内装押さえ
カバーにICリード位置決め案内部を設けることによ
り、前記IC本体案内部材のIC本体位置決め案内部と
ともに二重案内部を構成し、かつ前記IC本体案内部材
に具備されたモーメントフロート部材により、前記IC
を一時的に浮上させ、前記ICリード位置決め案内部に
よりICリード側面の位置決めを行うように構成してな
ることを特徴とする。
は、ICをソケット本体に設けられたIC本体案内部材
により位置決め搭載するとともに、内装押さえカバーに
より前記IC本体案内部材を押圧し、さらにICリード
を前記ソケット本体に挿着された接点ピンに押圧するこ
とにより、前記ICリードと接点ピンとの接圧を得るよ
うに構成されたICソケットにおいて、前記内装押さえ
カバーにICリード位置決め案内部を設けることによ
り、前記IC本体案内部材のIC本体位置決め案内部と
ともに二重案内部を構成し、かつ前記IC本体案内部材
に具備されたモーメントフロート部材により、前記IC
を一時的に浮上させ、前記ICリード位置決め案内部に
よりICリード側面の位置決めを行うように構成してな
ることを特徴とする。
【0008】
【作用】本発明のICソケットにおいては、IC本体案
内部材によるIC本体側面の位置決め案内と、内装押さ
えカバーのICリード位置決め案内部によるICリード
側面の位置決め案内との二重の位置決め案内が行われ、
かつIC本体案内部材に具備されたモーメントフロート
部材により、ICを一時的に浮上させた状態でICリー
ドの位置決めが行われるので、これらの案内部とICリ
ードとの接触が極力回避される。そのため、このような
ICソケットによれば、ICリードの変形が改善され、
高精度で信頼性の高いIC位置決め搭載が可能である。
内部材によるIC本体側面の位置決め案内と、内装押さ
えカバーのICリード位置決め案内部によるICリード
側面の位置決め案内との二重の位置決め案内が行われ、
かつIC本体案内部材に具備されたモーメントフロート
部材により、ICを一時的に浮上させた状態でICリー
ドの位置決めが行われるので、これらの案内部とICリ
ードとの接触が極力回避される。そのため、このような
ICソケットによれば、ICリードの変形が改善され、
高精度で信頼性の高いIC位置決め搭載が可能である。
【0009】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図1および図2は、それぞれ本発明のICソケッ
トの一実施例を示す平面図および側断面図であり、図3
および図4は、それぞれ実施例の内装押さえカバーの要
部構成を示す平面図および側面図、図5および図6は、
それぞれ実施例のIC本体案内部材の要部構成を示す平
面図および側断面図である。これらの図において、図1
0乃至図13と同じ構成をなす部分には同じ符号を付し
て説明を省略する。
する。図1および図2は、それぞれ本発明のICソケッ
トの一実施例を示す平面図および側断面図であり、図3
および図4は、それぞれ実施例の内装押さえカバーの要
部構成を示す平面図および側面図、図5および図6は、
それぞれ実施例のIC本体案内部材の要部構成を示す平
面図および側断面図である。これらの図において、図1
0乃至図13と同じ構成をなす部分には同じ符号を付し
て説明を省略する。
【0010】実施例においては、内装押さえカバー10
主面の4辺の位置に配設されたICリード押さえ部13
のコーナー部に、後述するIC本体案内部材の押圧部2
0とICリード案内部21とがそれぞれ設けられてお
り、IC本体案内部材押圧部20には、それぞれ被案内
凹部22が形成されている。また、ソケット本体1の中
央部に配設され、4辺の位置にそれぞれ位置決め案内リ
ブ部19を有するIC本体案内部材23のコーナー部に
は、それぞれ被押圧部24が設けられており、これらの
被押圧部24には、それぞれ案内凸部25が形成されて
いる。さらにこのようなIC本体案内部材23は、コイ
ルバネ7により弾持され、かつ以下に示すモーメントフ
ロート部材26により上方から位置規制されている。す
なわち、IC本体案内部材23の中央部を貫通して、コ
イルバネ27とこれに弾持されたモーメントフロート部
材26がそれぞれ配設されており、モーメントフロート
部材26はIC本体案内部材23に対し独立して動作す
るように構成されている。また、このモーメントフロー
ト部材26の下面には、下端に係止部が形成されたフッ
ク28が垂設されており、このフック28がソケット本
体1の下面に設けられた突起部29に係合し、モーメン
トフロート部材26の浮上する上限の位置が規制される
ように構成されている。
主面の4辺の位置に配設されたICリード押さえ部13
のコーナー部に、後述するIC本体案内部材の押圧部2
0とICリード案内部21とがそれぞれ設けられてお
り、IC本体案内部材押圧部20には、それぞれ被案内
凹部22が形成されている。また、ソケット本体1の中
央部に配設され、4辺の位置にそれぞれ位置決め案内リ
ブ部19を有するIC本体案内部材23のコーナー部に
は、それぞれ被押圧部24が設けられており、これらの
被押圧部24には、それぞれ案内凸部25が形成されて
いる。さらにこのようなIC本体案内部材23は、コイ
ルバネ7により弾持され、かつ以下に示すモーメントフ
ロート部材26により上方から位置規制されている。す
なわち、IC本体案内部材23の中央部を貫通して、コ
イルバネ27とこれに弾持されたモーメントフロート部
材26がそれぞれ配設されており、モーメントフロート
部材26はIC本体案内部材23に対し独立して動作す
るように構成されている。また、このモーメントフロー
ト部材26の下面には、下端に係止部が形成されたフッ
ク28が垂設されており、このフック28がソケット本
体1の下面に設けられた突起部29に係合し、モーメン
トフロート部材26の浮上する上限の位置が規制される
ように構成されている。
【0011】このように構成される実施例のICソケッ
トの動作を、図7乃至図9に示す。すなわち、一連の動
作を順に記すと、 (1)ICが自動設備からICソケットの案内部に落下
されると、図7に示すように、コイルバネ7により弾性
的に支持されたIC本体案内部材23でIC本体4を受
け、IC本体4の4辺に沿うように形成された位置決め
案内リブ部19で、粗位置決めを行う。
トの動作を、図7乃至図9に示す。すなわち、一連の動
作を順に記すと、 (1)ICが自動設備からICソケットの案内部に落下
されると、図7に示すように、コイルバネ7により弾性
的に支持されたIC本体案内部材23でIC本体4を受
け、IC本体4の4辺に沿うように形成された位置決め
案内リブ部19で、粗位置決めを行う。
【0012】(2)内装押さえカバー10が回動し、図
8に示すように、内装押さえカバー10の被案内凹部2
2とIC本体案内部材23の案内凸部25が合致し、こ
れによりICリード案内部21とICリード押さえ部1
3の位置規制を行う。
8に示すように、内装押さえカバー10の被案内凹部2
2とIC本体案内部材23の案内凸部25が合致し、こ
れによりICリード案内部21とICリード押さえ部1
3の位置規制を行う。
【0013】(3)内装押さえカバー10のIC本体案
内部材押圧部20が、IC本体案内部材23の被押圧部
24をコイルバネ7に抗して垂直方向に押圧する。これ
により、IC本体案内部材23は内装押さえカバー10
とともに下降するが、モーメントフロート部材26は単
体でかつコイルバネ27により弾持されているため、下
降することなく静止している。
内部材押圧部20が、IC本体案内部材23の被押圧部
24をコイルバネ7に抗して垂直方向に押圧する。これ
により、IC本体案内部材23は内装押さえカバー10
とともに下降するが、モーメントフロート部材26は単
体でかつコイルバネ27により弾持されているため、下
降することなく静止している。
【0014】(4)モーメントフロート部材26が静止
しているため、この上に搭載されたICは下降せず、し
たがってIC本体案内部材23に対して相対的に浮上す
ることになる。
しているため、この上に搭載されたICは下降せず、し
たがってIC本体案内部材23に対して相対的に浮上す
ることになる。
【0015】(5)そして浮上したICは、ICリード
5が下降した内装押さえカバー10のICリード案内部
21により本位置決めされる。
5が下降した内装押さえカバー10のICリード案内部
21により本位置決めされる。
【0016】(6)ICリード案内部21による本位置
決め終了後、モーメントフロート部材26は、設置され
たフック28がソケット本体1の突起部29に係合して
浮上規制され、次いで図9に示すように、ICを搭載し
たまま下降を始め、内装押さえカバー10およびIC本
体案内部材23とともに下降する。
決め終了後、モーメントフロート部材26は、設置され
たフック28がソケット本体1の突起部29に係合して
浮上規制され、次いで図9に示すように、ICを搭載し
たまま下降を始め、内装押さえカバー10およびIC本
体案内部材23とともに下降する。
【0017】(7)ICリード5が接点ピン2に接触
し、ICのみがICリード案内部21に位置規制されつ
つ相対的に浮上する。
し、ICのみがICリード案内部21に位置規制されつ
つ相対的に浮上する。
【0018】(8)浮上したICのリード5が内装押さ
えカバー10のICリード押さえ部13に接触し、IC
リード押さえ部13と接点ピン2との間に挟み込まれた
状態になる。
えカバー10のICリード押さえ部13に接触し、IC
リード押さえ部13と接点ピン2との間に挟み込まれた
状態になる。
【0019】(9)ICリード押さえ部13がICリー
ド5を押圧し始め、ICリード5と接点ピン2とが所望
の圧で弾性的に接触する。
ド5を押圧し始め、ICリード5と接点ピン2とが所望
の圧で弾性的に接触する。
【0020】このような一連の動作により、自重が大き
くかつIC本体4の一辺の長さB1の公差およびそのば
らつきが大きいICでも、ICリード5の変形を引き起
こすことがなく、ICソケットに高精度に位置決め搭載
することができる。
くかつIC本体4の一辺の長さB1の公差およびそのば
らつきが大きいICでも、ICリード5の変形を引き起
こすことがなく、ICソケットに高精度に位置決め搭載
することができる。
【0021】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係わるI
Cソケットによれば、自重や本体の一辺の長さの公差等
が大きいICばかりでなく通常のICにおいても、リー
ドの変形を防止することができ、精度の高い位置決め搭
載が可能になる。また、ICリードが上方から位置規制
されるため、ICリードの固定端付近が位置決めされて
曲げ応力が小さくなり、この点でもリード変形が低減さ
れる。さらに、IC本体側面の位置決め案内部とICリ
ード側面の位置決め案内部との二重の案内部が構成され
ているにもかかわらず、垂直方向の押し込みストローク
を小さくすることができる。
Cソケットによれば、自重や本体の一辺の長さの公差等
が大きいICばかりでなく通常のICにおいても、リー
ドの変形を防止することができ、精度の高い位置決め搭
載が可能になる。また、ICリードが上方から位置規制
されるため、ICリードの固定端付近が位置決めされて
曲げ応力が小さくなり、この点でもリード変形が低減さ
れる。さらに、IC本体側面の位置決め案内部とICリ
ード側面の位置決め案内部との二重の案内部が構成され
ているにもかかわらず、垂直方向の押し込みストローク
を小さくすることができる。
【図1】本発明に係るICソケットの一実施例を展開し
て示す平面図。
て示す平面図。
【図2】同じく実施例を展開して示す側断面図。
【図3】実施例のICソケットの内装押さえカバーの要
部の構成を示す平面図。
部の構成を示す平面図。
【図4】同じく実施例の内装押さえカバーの要部の構成
を示す側面図。
を示す側面図。
【図5】実施例のICソケットのIC本体案内部材の要
部の構成を示す平面図。
部の構成を示す平面図。
【図6】同じく実施例のIC本体案内部材の要部の構成
を示す側断面図。
を示す側断面図。
【図7】実施例のICソケットの動作を説明するための
側断面図。
側断面図。
【図8】同じく実施例のICソケットの動作を説明する
ための側断面図。
ための側断面図。
【図9】同じく実施例のICソケットの動作を説明する
ための側断面図。
ための側断面図。
【図10】従来のICソケットの構成例を展開して示す
平面図。
平面図。
【図11】同じく従来のICソケットの構成例を展開し
て示す側断面図。
て示す側断面図。
【図12】従来のICソケットの別の構成例を展開して
示す平面図。
示す平面図。
【図13】同じく従来のICソケットの別の構成例を展
開して示す側断面図。
開して示す側断面図。
【図14】従来のICソケットの要部を示す平面図。
【図15】同じく従来のICソケットの要部を示す側面
図。
図。
【図16】従来のICソケットの動作を説明するための
側断面図。
側断面図。
【図17】従来のICソケットの別の構成例の要部を示
す平面図。
す平面図。
【図18】同じく従来のICソケットの別の構成例の要
部を示す側面図。
部を示す側面図。
【図19】従来のICソケットの別の構成例の動作を説
明するための側断面図。
明するための側断面図。
1…ソケット本体 2…接点ピン 3、18…IC案内部材 4…IC本体 5…ICリード 6…ICリード位
置決め案内部 7、15、27…コイルバネ 8…軸棒 9…押さえカバー 10…内装押さえカ
バー 11…頂上平坦部 12…IC案内部材
押圧部 13…ICリード押さえ部 14…内装押さえカ
バー点支 16…ロックレバー 17…ロックレバー
押さえ 19…位置決め案内リブ部 20…IC本体案内
部材押圧部 21…ICリード案内部 22…被案内凹部 23…IC本体案内部材 24…被押圧部 25…案内凸部 26…モーメントフ
ロート部材 28…フック 29…突起部
置決め案内部 7、15、27…コイルバネ 8…軸棒 9…押さえカバー 10…内装押さえカ
バー 11…頂上平坦部 12…IC案内部材
押圧部 13…ICリード押さえ部 14…内装押さえカ
バー点支 16…ロックレバー 17…ロックレバー
押さえ 19…位置決め案内リブ部 20…IC本体案内
部材押圧部 21…ICリード案内部 22…被案内凹部 23…IC本体案内部材 24…被押圧部 25…案内凸部 26…モーメントフ
ロート部材 28…フック 29…突起部
Claims (1)
- 【請求項1】 ICをソケット本体に設けられたIC本
体案内部材により位置決め搭載するとともに、内装押さ
えカバーにより前記IC本体案内部材を押圧し、さらに
ICリードを前記ソケット本体に挿着された接点ピンに
押圧することにより、前記ICリードと接点ピンとの接
圧を得るように構成されたICソケットにおいて、 前記内装押さえカバーにICリード位置決め案内部を設
けることにより、前記IC本体案内部材のIC本体位置
決め案内部とともに二重案内部を構成し、かつ前記IC
本体案内部材に具備されたモーメントフロート部材によ
り、前記ICを一時的に浮上させ、前記ICリード位置
決め案内部によりICリード側面の位置決めを行うよう
に構成してなることを特徴とするICソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20346492A JPH0653369A (ja) | 1992-07-30 | 1992-07-30 | Icソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20346492A JPH0653369A (ja) | 1992-07-30 | 1992-07-30 | Icソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0653369A true JPH0653369A (ja) | 1994-02-25 |
Family
ID=16474567
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20346492A Withdrawn JPH0653369A (ja) | 1992-07-30 | 1992-07-30 | Icソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0653369A (ja) |
-
1992
- 1992-07-30 JP JP20346492A patent/JPH0653369A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991005 |