JPH065337A - ピングリッドアレイソケット - Google Patents
ピングリッドアレイソケットInfo
- Publication number
- JPH065337A JPH065337A JP4160837A JP16083792A JPH065337A JP H065337 A JPH065337 A JP H065337A JP 4160837 A JP4160837 A JP 4160837A JP 16083792 A JP16083792 A JP 16083792A JP H065337 A JPH065337 A JP H065337A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pins
- socket
- terminal
- circuit board
- projecting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】接続ピンの内、電源および、グランド端子に相
当する接続ピンの接続の強固とし、ノイズ等からの電気
的特性改善を目的とする。 【構成】基板に複数の配置されたソケットピンを有し、
このソケットピンの間に網状に配線された導体パターン
を備え、この導体パターンと接続し、ソケットピンの間
に配置され、導体パターンと接続し、基板の底部から外
部に突出する外部接続突起端子を備える。
当する接続ピンの接続の強固とし、ノイズ等からの電気
的特性改善を目的とする。 【構成】基板に複数の配置されたソケットピンを有し、
このソケットピンの間に網状に配線された導体パターン
を備え、この導体パターンと接続し、ソケットピンの間
に配置され、導体パターンと接続し、基板の底部から外
部に突出する外部接続突起端子を備える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ピングリッドアレイソ
ケットＩＣ等を挿入接続するピングリッドアレイソケッ
トに関する。
ケットＩＣ等を挿入接続するピングリッドアレイソケッ
トに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のピングリッドアレイソケットは、
ＩＣ等の接続端子と接触接続する信号ピン、グランドピ
ンのソケットピンを備え、主にプリント基板に実装して
使用される。この場合、信号、電源の供給は、プリント
基板スルーホールに挿入後半田付け接続され、ピングリ
ッドアレイソケットに備えた各々のソケットピンから行
われる。
ＩＣ等の接続端子と接触接続する信号ピン、グランドピ
ンのソケットピンを備え、主にプリント基板に実装して
使用される。この場合、信号、電源の供給は、プリント
基板スルーホールに挿入後半田付け接続され、ピングリ
ッドアレイソケットに備えた各々のソケットピンから行
われる。
【０００３】また、ソケットピンの数は信号ピン、電源
ピン等の必要なピン数をピングリッドアレイソケットに
備え、ピングリッドアレイソケットの基板サイズは、ピ
ン数に比例して増大することは、周知の通りである。
ピン等の必要なピン数をピングリッドアレイソケットに
備え、ピングリッドアレイソケットの基板サイズは、ピ
ン数に比例して増大することは、周知の通りである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述したピングリッド
アレイソケットに備えたソケットピンは、一般に等間隔
に格子状に配列されているため、多数のソケットピンを
設けるに従い、基板サイズが大きくなる。この結果、抵
抗、インダクタンス等の増大による電気的特性劣化を生
じる。
アレイソケットに備えたソケットピンは、一般に等間隔
に格子状に配列されているため、多数のソケットピンを
設けるに従い、基板サイズが大きくなる。この結果、抵
抗、インダクタンス等の増大による電気的特性劣化を生
じる。
【０００５】このため、特に、電源やグランドは、プリ
ント基板、ソケットピンとは別に設けた電線や銅板等で
補強をして電気的特性劣化を防いでいた。しかし、この
補強は、プリント基板への実装効率の低下となる欠点が
あった。この欠点を補うためピン間ピッチを縮小する
が、ピングリッドアレイソケットあるいは、実装するプ
リント基板が、高密度、多層基板化となり、製作コスコ
が莫大となる欠点があった。
ント基板、ソケットピンとは別に設けた電線や銅板等で
補強をして電気的特性劣化を防いでいた。しかし、この
補強は、プリント基板への実装効率の低下となる欠点が
あった。この欠点を補うためピン間ピッチを縮小する
が、ピングリッドアレイソケットあるいは、実装するプ
リント基板が、高密度、多層基板化となり、製作コスコ
が莫大となる欠点があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のピングリッドア
レイソケットは、基板に配置された複数のソケットピン
と、前記基板の前記ソケットピンの間に網状に配線され
た導体パターンと、前記導体パターンと接続し前記ソケ
ットピンの間に配置され前記基板の底部から外部に突出
する外部接続突起端子とを備えている。
レイソケットは、基板に配置された複数のソケットピン
と、前記基板の前記ソケットピンの間に網状に配線され
た導体パターンと、前記導体パターンと接続し前記ソケ
ットピンの間に配置され前記基板の底部から外部に突出
する外部接続突起端子とを備えている。
【０００７】本発明のピングリッドアレイソケットは、
基板に配置された複数のソケットピンと、前記基板の前
記ソケットピンの間に網状に配線された導体パターン
と、前記ソケットピンが設けられない前記基板の底部中
央部に設けられた外部接続突起端子とを備えている。
基板に配置された複数のソケットピンと、前記基板の前
記ソケットピンの間に網状に配線された導体パターン
と、前記ソケットピンが設けられない前記基板の底部中
央部に設けられた外部接続突起端子とを備えている。
【０００８】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００９】図１は、本発明の一実施例を示す断面図で
あり、プリント基板に実装された状態を示してある。図
２は、本実施例の横断面図である。
あり、プリント基板に実装された状態を示してある。図
２は、本実施例の横断面図である。
【００１０】図１において、ポリカーボネート樹脂やＡ
ＢＳ樹脂等の絶縁部材よりなる基板１に、一端をガラス
エポキシ材等よりなるプリント基板２のスルーホール３
に挿入し、半田付け接続され、また他端は、論理回路等
のＩＣ回路を内蔵したＩＣ４のＩＣ端子５を挿入接続す
るソケットピン６が固着されている。
ＢＳ樹脂等の絶縁部材よりなる基板１に、一端をガラス
エポキシ材等よりなるプリント基板２のスルーホール３
に挿入し、半田付け接続され、また他端は、論理回路等
のＩＣ回路を内蔵したＩＣ４のＩＣ端子５を挿入接続す
るソケットピン６が固着されている。
【００１１】基板１の内層部分には、網状に配列された
銅等の導電体よりなる導体パターン７が設けられてい
る。導体パターン７の網目の中にソケットピン６が配列
され、導体パターン７に接続して外部接続用突起端子８
が配列される。図２に示すようにソケットピン６は格子
状に配列され、外部接続用突起端子８は、ソケットピン
６の間に位置するように格子状に配列されている。
銅等の導電体よりなる導体パターン７が設けられてい
る。導体パターン７の網目の中にソケットピン６が配列
され、導体パターン７に接続して外部接続用突起端子８
が配列される。図２に示すようにソケットピン６は格子
状に配列され、外部接続用突起端子８は、ソケットピン
６の間に位置するように格子状に配列されている。
【００１２】外部接続用突起端子８は、実装するプリン
ト基板２の表面に格子状に配列されたスルーホール３の
間の隙間に配列された突起端子８接続用プリント配線９
と接触接続あるいは、半田付け接続する。
ト基板２の表面に格子状に配列されたスルーホール３の
間の隙間に配列された突起端子８接続用プリント配線９
と接触接続あるいは、半田付け接続する。
【００１３】図３は本発明の他の実施例の横断面図であ
る。ソケットピン６が設けられていない基板１の底部中
央部に外部接続用突起端子８を格子状に配列している。
る。ソケットピン６が設けられていない基板１の底部中
央部に外部接続用突起端子８を格子状に配列している。
【００１４】プリント配線９が電源配線または、グラン
ド配線の時、実質的に前記ソケットピンの内電源また
は、グランドピンの相当する接続ピンの電気的特性劣化
の防止ができる。または、必要によりソケットピンを削
減することが可能となる。
ド配線の時、実質的に前記ソケットピンの内電源また
は、グランドピンの相当する接続ピンの電気的特性劣化
の防止ができる。または、必要によりソケットピンを削
減することが可能となる。
【００１５】
【発明の効果】本発明のピングリッドアレイソケット
は、格子網状の配線と、この配線と接続した外部接続突
起端子を備えることにより、例えば、この外部接続突起
端子と接続するプリント配線を有したプリント配線基板
の表面に実装することで、ソケットピンの内、電源およ
び、グランド端子に相当する接続ピンの接続が強固とな
り、ノイズ等からの電気的特性改善を可能とする。
は、格子網状の配線と、この配線と接続した外部接続突
起端子を備えることにより、例えば、この外部接続突起
端子と接続するプリント配線を有したプリント配線基板
の表面に実装することで、ソケットピンの内、電源およ
び、グランド端子に相当する接続ピンの接続が強固とな
り、ノイズ等からの電気的特性改善を可能とする。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図２】図１に示す実施例の横断面図である。
【図３】本発明の他の実施例の横断面図である。
【符号の説明】 １ 基板 ２ プリント基板 ３ スルーホール ４ ＩＣ ５ ＩＣ端子 ６ ソケットピン ７ 導体パターン ８ 突起端子 ９ プリント配線
Claims (2)
- 【請求項１】 基板に配置された複数のソケットピン
と、前記基板の前記ソケットピンの間に網状に配線され
た導体パターンと、前記導体パターンと接続し前記ソケ
ットピンの間に配置され前記基板の底部から外部に突出
する外部接続突起端子とを備えたことを特徴とするピン
グリッドアレイソケット。 - 【請求項２】 基板に配置された複数のソケットピン
と、前記基板の前記ソケットピンの間に網状に配線され
た導体パターンと、前記ソケットピンが設けられない前
記基板の底部中央部に設けられた外部接続突起端子とを
備えたことを特徴とするピングリッドアレイソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4160837A JPH065337A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | ピングリッドアレイソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4160837A JPH065337A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | ピングリッドアレイソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH065337A true JPH065337A (ja) | 1994-01-14 |
Family
ID=15723487
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4160837A Pending JPH065337A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | ピングリッドアレイソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH065337A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5851482A (ja) * | 1981-09-21 | 1983-03-26 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置用ソケツト |
| JPH02210780A (ja) * | 1989-02-09 | 1990-08-22 | Hitachi Ltd | ソケット |
-
1992
- 1992-06-19 JP JP4160837A patent/JPH065337A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5851482A (ja) * | 1981-09-21 | 1983-03-26 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置用ソケツト |
| JPH02210780A (ja) * | 1989-02-09 | 1990-08-22 | Hitachi Ltd | ソケット |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980127 |