JPH02210780A

JPH02210780A - ソケット

Info

Publication number: JPH02210780A
Application number: JP3053089A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Adachi; 足立　寛之
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1989-02-09
Filing date: 1989-02-09
Publication date: 1990-08-22

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、ソケットに関し、特に、回路基板やテスタ、
ハンドラなどのパフォーマンスポードなどへの半導体集
積回路装置の実装に用いられるソケットに適用して効果
のある技術に関する。

〔従来の技術〕

たとえば、半導体集積回路装置を、目的のシステムの回
路基板に実装したり、動作試験を行う際にテスタやハン
ドラなどのパフォーマンスポードへ装着する際には、当
該半導体集積回路装置の複数の外部接続端子に対応する
位置に当該外部接続端子に嵌合する複数の接触子を配置
したソケットを用いることが一般的である。

ところで、このようなソケットとしては、たとえば、電
波新聞社、昭和５９年５月２０日第１版第３刷発行、社
団法人日本電子機械工業全編「総合電子部品ハンドブッ
クＪ、Ｐ１０５３〜ＰＩＯ５５、などの文献に記載され
ているように、弾発性および導電性の良好な板材や線材
の一部を凹形に整形して構成される複数の接触子を、当
該朋形部を外部に露出させた状態で所定の位置関係で、
樹脂やゴム、セラミックスなどの絶縁物に埋設した構造
のものが知られている。

そして、絶縁物から外部に露出した凹形部に、目的の半
導体集積回路装置の外部接続端子を圧入・嵌合させるこ
とで、接触子と外部接続端子との電気的な接続と、半導
体集積回路装置の固定とが同時に達成されるようにした
ものである。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところが、上記のような構造の従来のソケットにおいて
は、絶縁物中に埋設された接触子の相互間に生じる浮遊
容量が比較的大きいため、半導体集積回路装置の動作の
高速化などに伴って外部接続端子およびこれに接続され
る接触子を伝播する電気信号の周波数が高くなると、個
々の接触子を流れる信号間にクロストークを生じやすく
なり、半導体集積回路装置が誤動作するなどの問題があ
る。

さらに、個々の接触子における特性インピーダンスが比
較的大きい値で不定であるため、高周波信号の反射が大
きくなりやすいという問題もある。

また、ソケット自体が磁気シールドされていないため、
接地側および電源などにおけるノイズが大きくなるなど
、種々の問題があることを本発明者は見出した。

そこで、本発明の目的は、個々の接触子を伝播する電気
信号のクロストークなどに起因する電子部品の誤動作を
防止することが可能なソケットを提供することにある。

本発明の他の目的は、特性インピーダンスを自在に制御
することを可能にして、接触子における高周波信号の伝
播特性を改善することが可能なソケットを提供すること
にある。

本発明のさらに他の目的は、実装されるシステムの接地
側およびＩＥ源などにおけるノイズの発生を防止するこ
とが可能なソケットを提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

〔課題を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。

すなわち、請求項１記載の本発明になるソケットは、装
着される電子部品の接続端子に電気的に接続した状態で
着脱自在に嵌合する複数の接触子を備えたソケットであ
って、接触子の各々を取り囲む位置に、接地される第１
の導体を配置したものである。

また、請求項２記載の本発明になるソケットは、装着さ
れる電子部品の接続端子に電気的に接続した状態で着脱
自在に嵌合する複数の接触子を備えたソケットであって
、複数の接触子の配置領域を取り囲む位置に、接地され
る第２の導体を配置したものである。

また、請求項４記載の本発明になるソケットは、装着さ
れる電子部品の接続端子に電気的に接続した状態で着脱
自在に嵌合する複数の接触子を備えたソケットであって
、当該ソケットを囲繞して接地される第３の導体を設け
たものである。

〔作用〕

上記した°、請求項１記載の本発明になるソケットによ
れば、個々の接触子を取り囲む位置に配置され、接地さ
れている第１の導体によって、接触子の相互間に存在す
る絶縁物などの誘電率が低下するため、接触子の相互間
に生じる浮遊容量が減少し、浮遊容量に起因して発生す
る、個々の接触子を伝播する電気信号のクロストークが
少なくなり、ソケットに装着される電子部品の誤動作が
防止される。

また、個々の接触子を取り囲むように第１の導体が設け
られていることにより、個々の接触子が独立した同軸ケ
ーブルと等価になり、個々の接触子における特性インピ
ーダンスの均一化が図れるとともに、第１の導体と内部
の接触子との距離および相互間に介在する絶縁物の誘電
率などを適宜選択することで、特性インピーダンスの制
御を容易に行うことができる。

また、請求項２記載の本発明になるソケットによれば、
複数の接触子の配置領域を取り囲む位置に配置された第
２の導体の磁気シールド作用によって、内部の複数の接
触子における電気信号の伝播による電磁気的な影響が当
該ソケットが装着されるシステムの接地側や電源などに
波及することが確実に回避され、当該接地側および電源
などにおけるノイズの発生を防止することができる。

また、請求項４記載の本発明になるソケットによれば、
当該ソケット全体を包むように設けられた第３の導体の
磁気シールド作用によって、内部の複数の接触子におけ
る電気信号の伝播による電磁気的な影響が当該ソケット
が装着されるシステムの接地側や電源などに波及するこ
とが確実に回避され、当該接地側および電源などにおけ
るノイズの発生を防止することができる。

この結果、本発明になるソケットを介して所望のシステ
ムに装着される半導体集積回路装置の動作の信頼性が向
上する。

〔実施例１〕以下、本発明の一実施例を図面を参照しながら詳細に説
明する。

第１図は、本発明の一実施例であるソケッ）Ａの一部を
破断して示す斜視図である。

たとえば、樹脂やセラミックスなどの絶縁物を成形して
構成されるソケッ）Ａの本体ｌの内部には、弾発性およ
び導電性の良好な材料で構成される複数の接触子２が、
凹形に成形された嵌合端２ａを当該本体ｌの第１主面ｌ
ａに露出させるとともに、実装端２ｂを裏側の第２主面
１ｂに突設させた状態で、所定の間隔で平行な列をなし
て埋設保持されている。

本体１の第２主面１ｂの側に突設された実装端２ｂは、
たとえば、図示しない目的のシステムの配線基板や、テ
スタ、ハンドラなどにおけるパフォーマンスポードなど
に半田付け、圧入・嵌合その他の手段で電気的に接続・
固定される。

そして、本体ｌの第１主面１ａに所定の間隔で平行な列
をなして露出される複数の接触子２の嵌合端２ａには、
たとえば、第４図に示されるような、いわゆるデニアル
・イン・ライン型の半導体集積回路袋Ｍ１００の複数の
リード１００ａの各々が圧入され、それによって、ソケ
ットＡに対する半導体集積回路装置１００の装着が行わ
れるものである。

また、本体１の一方の端面には、実装時における取り付
は方向を識別するための凹部ＩＣが刻設されている。

この場合、本体１に埋設された複数の接触子２の各々の
周囲には、複数の筒状の第１導体３が、嵌合端２ａから
実装端２ｂに至る軸方向にほぼ同軸に埋設されており、
この第１導体３と、接触子２との間隙には、当該本体１
を構成する絶縁物と同一または、所望の誘電率を有する
絶縁物４が充填されている。

そして、この絶縁物４の誘電率や、接触子２と第１導体
３との間隙の大きさなどを適宜選択することにより、個
々の接触子２における特性インピーダンスが、同一値ま
たは個別の所望の値となるように制御可能にされている
。

また、個々の接触子２を取り囲む第１導体３は、複数の
当該接触子２の配置領域を取り囲むように本体１に埋設
された第２導体５によって相互に電気的に接続された状
態で連ねられている。

さらに第２導体５の下端部において個々の接触子２に対
応する位置には、複数の接地端子６が設けられ、この接
地端子６は、本体１の第２主面１ｂの側に、接触子２の
実装端２ｂとほぼ平行に突設されている。

そして、前述のように、接触子２の実装端２ｂを介して
ソケットＡを所定の配線ボードや、テスタ、ハンドラな
どのパフォーマンスポードに実装する際に、同時にこれ
らの接地端子６も外部の接地回路に接続され、第１導体
３および第２導体５が接地された状態となるものである
。

次に、本実施例の作用について説明する。

まず、所定のシステムに実装されたソケット八には、た
とえば、第４図に示されるように半導体集積回路装置１
００が、その複数のリード１００ａの各々を対応する接
触子２の嵌合端２ａに圧入することによって装着され、
個々のリード１００ａと対応する接触子２とが電気的に
接続された状態となる。

そして、その状態で、個々の接触子２およびリード１０
０ａを介して、半導体集積回路装置１００と、外部の所
望のシステムとの間における電気信号や電力の授受が行
われる。

ここで、たとえば、半導体集積回路装置１００における
動作の高速化などによって、当該半導体集積回路装置１
００と外部との間で授受される電気信号の周波数が高く
なると、前述のような従来の構造のソケットでは、導体
である接触子２と当該接触子２の間に介在する本体ｌを
構成する絶縁物とによって構成される浮遊容量が比較的
大きいため、接触子２を伝播する電気信号のクロス）−
りを生じることが避けられず、半導体集積回路装置１０
０の誤動作の原因となっていた。

ところが、本実施例のソケッ）Ａの場合には、複数の接
触子２の間に、接地端子６を介して接地された状態にあ
る第１導体３が介在する構造であるため、複数の接触子
２の間に介在する絶縁物の誘電率が確実に減少し、接触
子２の相互間における浮遊容量を小さ（することができ
る。これにより、個々の接触子２を介して半導体集積回
路装置１００と外部との間で授受される電気信号のクロ
ストークの発生が抑制され、ソケッ）Ａを介して実装さ
れる半導体集積回路装置１００の動作の信頼性が向上す
る。

また、個々の接触子２を取り囲むように配置された第１
導体３により、個々の接触子２が独立な同軸ケーブルと
等価になり、特性インピーダンスの均一化が図れるとと
もに、接触子２と第１導体３との間隙および当該間隙に
存在する絶縁物４の誘電率の値を適宜に設定することに
より、個々の接触子２における特性インピーダンスの大
きさを容易に制御できるという効果がある。

さらに、ソケットへのすべての接触子２を取り囲むよう
に、接地された第２導体５が配置されているので、当該
第２導体５による電磁シールド作用によって、外部の接
地側や電源などへのノイズの影響を小さくすることがで
きる。

〔実施例２〕第２図は、本発明の他の実施例であるソケットＢの一部
を破断して示す斜視図である。

本実施例２のソケットｂの場合には、複数の接触子２２
を埋設した絶縁物からなる本体２１の周囲を、第３導体
７によって包むようにしたものであり、この第３導体７
は接地端子７ａを介して接地されている。

これにより、第３導体７の磁気シールド作用によって、
ソケッ）Ｂから外部の接地側や電源などへのノイズの影
響を小さくすることができる。

〔実施例３〕第３図は、本発明のさらに他の実施例であるソケッ）Ｃ
の略斜視図である。

本実施例３のソケットＣは、いわゆるピン・グリッドア
レイ型の封止構造を有する図示しない半導体集積回路装
置に用いられるものである。

すなわち、樹脂やセラミックスなどの絶縁物からなる本
体３１の内部には、導体からなる複数の接触子３２が埋
設されており、この接触子３２の嵌合１３２ａは当該本
体３１の第１主面３１ａに所定のピッチで２次元的に規
則的に配列された状態で露出されている。

また、本体３１の第２主面３１ｂの側には、個々の接触
子３２の実装端３２ｂが突設されており、たとえば、図
示しない目的のシステムの配線基板や、テスタ、ハンド
ラなどにおけるパフォーマンスポードなどに半田付け、
狂人・嵌合その他の手段で電気的に接続される構造とな
っている。

この場合、個々の接触子３２の周囲には、当該接触子３
２をほぼ同軸に取り囲むように、複数の筒状の第１導体
３３が配置されており、さらに、この第１導体３３と接
触子３２との間隙には、本体３１と同一または異なる物
質からなる絶縁物３４が充填されている。

また、第１導体３３の各々には、本体３１の第２主面３
１ｂの側に、接触子３２の実装端３２ｂと平行に突出す
る接地端子３３ａが設けられており、外部の電源やグラ
ンド側に接続されることにより、接触子３２が接地状態
となるようにされている。

このように、本実施例３の場合にも、本体３１に保持さ
れた複数の接触子３２の間に、接地端子３３ａを介して
接地された状態にある第１導体３３が介在する構造であ
るため、複数の接触子３２の間に介在する絶縁物の誘電
率が確実に減少し、接触子３２の相互間における浮遊容
量を小さ（することができる。

これにより、個々の接触子３２を介して図示しない半導
体集積回路装置と外部との間で授受される電気信号のク
ロストークの発生が抑制され、ソケットＣを介して所定
のシステムに装着される半導体集積回路装置の動・作の
信頼性が向上する。

また、個々の接触子３２を取り囲むように配置された第
１導体３３により、個々の接触子３２が独立な同軸ケー
ブルと等価になり、特性インピーダンスの均一化が図れ
るとともに、接触子３２と第１導体３３との間隙および
当該間隙に存在する絶縁物３４の誘電率の値を適宜に設
定することにより、個々の接触子３２における特性イン
ピーダンスの大きさを容易に制御できるという効果があ
る。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

たとえば、ソケットの形状および構造は、前記の各実施
例において例示されたねのに限定されない。

さらに、本発明になるソケットを会して所望のシステム
に装着される半導体集積回路装置の封止形態などとして
は、実施例中に例示したデュアル・イン・ライン型やビ
ングリッド・アレイ型などに限らず、他の封止形態のも
のであってもよいことは言うまでもない。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち、代表的なものによ
って得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりで
ある。

すなわち、請求項１記載の本発明になるソケットによれ
ば、装着される電子部品の接続端子に電気的に接続した
状態で着脱自在に嵌合する複数の接触子を備えたソケ７
１−であって、前記接触子の各々を取り囲む位置に、接
地される第１の導体を配置した構造であるため、個々の
接触子を取り囲む位置に配置され、接地されている第１
の導体によって、接触子の相互間に存在する絶縁物など
の誘電率が小さくなり、接触子の相互間に生じる浮遊容
量が減少し、このような浮遊容量に起因して発生する、
個々の接触子を伝播する電気信号のクロストークが少な
くなり、ソケットに装着される電子部品の誤動作が防止
される。

また、個々の接触子を取り囲むように第１の導体が設け
られていることにより、個々の接触子が独立した同軸ケ
ーブルと等価になり、個々の接触子における特性インピ
ーダンスの均一化が図れるとともに、第１の導体と内部
の・接触子との距離および相互間に介在する絶縁物の誘
電率などを適宜選択することで、特性インピーダンスの
制御を容易に行うことができる。

また、請求項２記載のソケットによれば、装着される電
子部品の接続端子に電気的に接続した状態で着脱自在に
嵌合する複数の接触子を備えたソケットであって、複数
の前記接触子の配置領域を取り囲む位置に、接地される
第２の導体を配置した構造であるため、複数の接触子の
配置領域を取り囲む位置に配置された第２の導体の磁気
シールド作用によって、内部の複数の接触子における電
気信号の伝播による電磁気的な影響が当該ソケットが装
着されるシステムの接地側や電源などに波及することが
確実に回避され、当該接地側および電源などにおけるノ
イズの発生を防止することができる。

また、請求項４記載のソケットによれば、装着される電
子部品の接続端子に電気的に接続した状態で着脱自在に
嵌合する複数の接触子を備えたソケットであって、当該
ソケットを囲繞して接地される第３の導体を備えている
ので、この第３の導体の磁気シールド作用によって、内
部の複数の険触子にふける電気信号の伝播による電磁気
的な影響が当該ソケットが装着されるシステムの接地側
や電源などに波及することが確実に回避され、当該接地
側および電源などにおけるノイズの発生を防止すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例であるソケットの一部を破断
して示す斜視図、第２図は本発明の他の実施例であるソケットの構造の一
例を示す一部破断斜視図、第３ｒ！Ａは本発明のさらに他の実施例を示す斜視図で
あり、第４図は本発明のソケットを用いて所定のシステムの装
着される半導体集積回路装置の一例を示す外観斜視図で
ある。１・・・本体、ｌａ・・・第１主面、Ｉｂ・・・第２主
面、ｌｃ・・・凹部、２・・・接触子、２１・・・本体
、２１ａ・・・第１主面、２１ｂ・・・第２主面、２２
・・・接触子、２ａ・・・嵌合端、２ｂ・・・実装端、
３・・・第１導体、３１・・・本体、３１ａ・・・第１
主面、３１ｂ・・・第２主面、３２・・・接触子、３２
ａ・・・嵌合端、３２ｂ・・・実装端、３３・・・第１
導体、３３ａ・・・接地端子、３４・・・絶縁物、４・
・・絶縁物、５・・・第２導体、６・・・接地端子、７
・・・第３導体、７ａ・・・接地端子、Ａ・・・ソケッ
ト、Ｂ・・・ソケット、Ｃ・・・ソケット、１００・・
・半導体集積回路装置、１００ａ　　　・　　・　　・
　　リ　−　ド　。

Claims

【特許請求の範囲】１、装着される電子部品の接続端子に電気的に接続した
状態で着脱自在に嵌合する複数の接触子を備えたソケッ
トであって、前記接触子の各々を取り囲む位置に、接地
される第１の導体を配置したことを特徴とするソケット
。２、装着される電子部品の接続端子に電気的に接続した
状態で着脱自在に嵌合する複数の接触子を備えたソケッ
トであって、複数の前記接触子の配置領域を取り囲む位
置に、接地される第２の導体を配置したことを特徴とす
るソケット。３、相互に電気的に接続された前記第１の導体および第
２の導体を備え、前記第１の導体の各々毎に接地端子を
設けた請求項１または２記載のソケット。４、装着される電子部品の接続端子に電気的に接続した
状態で着脱自在に嵌合する複数の接触子を備えたソケッ
トであって、当該ソケットを囲繞して接地される第３の
導体を設けたことを特徴とするソケット。５、前記電子部品が半導体集積回路装置である請求項１
、２、３または４記載のソケット。