JPH0653387A - 半導体製品矯正金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体製品のリード先端部の矯正時における
リード先端部のバラツキの発生やダイ上面へのハンダ付
着等を防止する。 【構成】 半導体製品矯正金型を、製品１の上面中央部
を押圧するプッシュピン１２、製品１のリード２先端部
を下曲げするパット固定パンチ１６、パットスプリング
１１，ノックアウトスプリング１３等を備えた上型と、
製品１の下面中央部を支持する可動ダイ２３、エアシリ
ンダ３１、製品１のリード２先端部を上曲げする上曲げ
ダイ２１、上曲げダイ２１を可動ダイ２３側へ付勢する
スプリング３２、上型の昇降時に上型を案内するポスト
１９等を備えた下型とから構成し、上曲げダイ２１を可
動ダイ２３の下方への移動に伴い可動ダイ２３の外周側
へスライド可能な機構とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体製品矯正金型に
係り、特に半導体製品のリード先端部の矯正時における
リード先端部のバラツキの発生やダイ上面へのハンダ付
着等を防止する場合に好適な半導体製品矯正金型に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、前工程で成形されたＬＳＩ等の半
導体製品のパッケージに生じたソリ／捻りを平らにする
矯正や、リード先端部の上曲げや下曲げ等を行うため
に、矯正用金型が使用されているが、この種の金型は、
製品のパッケージの４隅部を押し下げるためのプッシュ
ピン等を備えた上型と、製品のパッケージの４隅部を４
箇所で受けるための可動ダイ，製品のリードを上曲げす
るための固定ダイ等を備えた下型とから構成されてい
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来の矯正用金型においては、前工程における成形時
に製品のパッケージにソリや捻り等が発生した場合、下
型の可動ダイで製品パッケージの４隅部を受け、上型の
プッシュピンで製品パッケージの４隅部を押し下げるこ
とにより、パッケージのソリを平坦な状態に矯正すると
共に、製品のリードの下曲げ／上曲げを行う機構となっ
ているため、製品の加工（矯正）時点で、パッケージの
４辺のリード先端部の平坦度が揃っている場合でも、加
工終了後の上型の上昇動作により、製品のパッケージ押
えが無くなると、パッケージのソリや捻りが元の状態に
戻る。このため、製品のリード先端部には、略ソリや捻
り量に近い数値でバラツキが発生する不具合があった。

【０００４】また、矯正用金型の下型の固定ダイにより
当該製品のリード先端部の上曲げを行う場合、リード先
端部に滑りが発生し易く、これが原因で固定ダイの上面
にハンダが付着するため、矯正用金型で当該製品の矯正
が終了した後、次の製品の矯正を行う場合、次の製品の
リード同士の間にハンダが付着し、該付着ハンダが原因
で短絡現象を引き起こすという不具合があった。

【０００５】

【発明の目的】本発明は、前記課題を解決するもので、
半導体製品のリード先端部の矯正時におけるリード先端
部のバラツキの発生やダイ上面へのハンダ付着等を防止
することを達成した半導体製品矯正金型の提供を目的と
する。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するため、半導体製品の本体部を挟持して該本体部周
囲の端子先端部を矯正するように構成してなる半導体製
品矯正金型において、半導体製品の上面中央部を押圧す
るプッシュピンと、半導体製品の端子先端部を下曲げす
るパンチ部材と、前記プッシュピン及びパンチ部材を下
方へ付勢する付勢手段とを備えた上型と、側面部にテー
パ面が形成され半導体製品の下面中央部を支持する可動
ダイと、該可動ダイを上方へ押圧する押圧手段と、前記
可動ダイの側面部に当接状態で配設され半導体製品の端
子先端部を上曲げする上曲げダイと、該上曲げダイを前
記可動ダイ側へ付勢する付勢手段と、前記上型の昇降時
に前記上型を案内するガイド機構とを備えた下型とを具
備してなり、前記上曲げダイが、前記上型の下降動作に
伴う前記可動ダイの下方移動時に該可動ダイ側面外周側
へスライド可能とされた構成としてなるものである。

【０００７】

【作用】本発明の半導体製品矯正金型によれば、半導体
製品を下型の可動ダイに載置した後、上型を下型の方へ
下降させることにより、当該半導体製品の上下面中央部
を上型のプッシュピンと下型の可動ダイとによりクラン
プする。これにより、上型のパンチ部材により半導体製
品の端子先端部の下曲げが行われる。上型を更に下降さ
せると、可動ダイが下方へ移動するため、該可動ダイの
側面外周部と当接している上曲げダイが、付勢手段の付
勢力に抗して可動ダイの側面外周側へ端子先端部の滑り
量分だけスライドする。これにより、半導体製品の端子
先端部の上曲げが行われる。即ち、本発明の半導体製品
矯正金型により半導体製品の端子先端部を矯正する場合
には、前工程の成形時に当該半導体製品に発生したソリ
や捻りの影響を受けることなく、各端子先端部をバラツ
キ無く平坦に矯正することができる。また、従来の如
く、製品の端子先端部の上曲げ時に端子先端部に発生し
た滑りが原因でダイ上面にハンダが付着し、次の製品の
矯正時に端子間へハンダが付着して短絡現象を引き起こ
す不具合を解消することができる。

【０００８】

【実施例】以下、本発明を適用してなる実施例を図面に
基づいて説明する。

【０００９】図１〜図３は本実施例の半導体製品矯正金
型を構成する上型及び下型の構成図であり、該矯正金型
の上型及び下型により、図４に示す前工程で成形が完了
した製品１の上下面中央部をクランプして所定の押圧力
を加えることにより、当該製品１のリード２の先端部の
矯正を行うものである。

【００１０】本実施例の構成を更に詳述すると、半導体
製品矯正金型の上型を構成する上型ホルダ３の下面部の
４隅部には、上型ブッシュ４が各々圧入されており、各
上型ブッシュ４には、下型のポスト（後述）が挿通され
るようになっている。上型ホルダ３の上面部には、ハン
ガ９が固定されており、該ハンガ９は、プレス下降スイ
ッチ，プレス上昇スイッチの操作により作動するプレス
シリンダへ連結されている。また、上型ホルダ３に形成
された孔の内部には、付勢手段たるパットスプリング１
１と及びノックアウトスプリング１３とが配設されてい
る。

【００１１】また、上型ホルダ３の下面部には、４本の
上型ストッパ５と、パンチホルダ１４とが固定されてお
り、該パンチホルダ１４の下方部には、パット８と、製
品１のリードを下曲げするためのパンチ部材たるパット
固定パンチ１６とが配設されている。パンチホルダ１
４、パット８、パット固定パンチ１６の中央部には、プ
ッシュピン１２が挿通される一方、パンチホルダ１４の
両側部には、パットブッシュ１５を介してパット支持部
材３３が挿通されると共に、更にパット８へ挿通されて
いる。また、パット８の下面部には、４本の上型パット
ストッパ６と、４本のパットポスト７とが配設されてい
る。この場合、ノックアウトスプリング１３は、プッシ
ュピン１２を下方へ付勢する一方、パットスプリング１
１は、パット８を下方へ付勢している。

【００１２】他方、半導体製品矯正金型の下型を構成す
る下型ホルダ２４の上面部の４隅部には、ガイド機構た
るポスト１９が各々垂設されており、各ポスト１９は、
上型ホルダ３の昇降動作時に、上型ホルダ３を上型ブッ
シュ４を介してガイドするようになっている。また、下
型ホルダ２４の中央部に形成された孔の内部には、押圧
手段たるエアシリンダ３１が配設される一方、下型ホル
ダ２４の上面部には、４本の下型ストッパ２０が配設さ
れており、上型ホルダ３の下降動作時に、４本の上型ス
トッパ５と各々当接するようになっている。更に、下型
ホルダ２４の上面部には、ダイバッキング２６と、ダイ
枠２２と、製品１のリードを上曲げするための上曲げダ
イ２１と、曲げダイ枠３０と、製品１を載置するための
可動ダイ２３とが配設されている。

【００１３】可動ダイ２３は、側面外周部にテーパ部が
形成されており、上曲げダイ２１及びダイ枠２２内部で
上下方向へ摺動可能とされると共に、ダイ固定ボルト２
７によりエアシリンダ３１へ連結されている。また、ダ
イ枠２２の上面部には、４本の下型パットストッパ１８
が配設されており、上型ホルダ３の下降動作時に、４本
の上型パットストッパ６と各々当接するようになってい
る。また、上曲げダイ２１の４辺部には、該上曲げダイ
３２の４辺部を押圧する付勢手段たるスプリング３２及
びセットスクリュ２９が配設され、上曲げダイ２１の上
面部には、フタ１７が装着されている。更に、下型ホル
ダ２４の端部には、エア取入口２５が配設されている。
この場合、エアの供給停止時には、可動スプリング２８
の作用によりダイ固定ボルト２７が下降するため、可動
ダイ２３も下降するようになっている。

【００１４】次に、上記の如く構成した本実施例の半導
体製品矯正金型により製品のリードを矯正する場合の動
作を説明する。

【００１５】まず、半導体製品矯正金型を構成する下型
ホルダ２４のエア取入口２５へエアを供給した後、下型
ホルダ２４の可動ダイ２３の上面部に、前工程で成形さ
れた製品１を載置する。次に、プレス下降スイッチを操
作するとプレスシリンダが作動する結果、上型ホルダ３
は上型ブッシュ４を介して下型ホルダ２４のポスト１９
にガイドされ、下降動作を開始する。この場合、上型ホ
ルダ３の下降動作に伴う、上型パットストッパ６と下型
パットストッパ１８との当接時には、作動中のエアシリ
ンダ３１の上昇圧力は、上型ホルダ３のパットスプリン
グ１１の下方への付勢力よりも強目に設定されている。

【００１６】上型ホルダ３の下降動作により、図２に示
す如く、上型ホルダ３のプッシュピン１２の下端部が、
下型ホルダ２４の可動ダイ２３上面部に載置されている
製品１のパッケージ上部を押圧すると共に、パット固定
パンチ１６の下端部が、製品１のリード先端部を押し下
げる。この場合、パットスプリング１１の付勢力を、製
品１の４辺の各リード２の曲げ応力よりも強目に設定し
てあるため、製品１のリード先端部は下向きに設定量だ
け曲げられる。更に、上型ホルダ３を下降動作させる
と、プッシュピン１２の付勢力は、エアシリンダ３１の
上昇圧力、及び上曲げダイ２１の４辺を押し付けている
スプリング３２の付勢力よりも強目に設定してあるた
め、図３に示す如く、製品１は下降し、パット固定パン
チ１６から離間する。

【００１７】上型ホルダ３の下降動作に伴い、下型ホル
ダ２４の可動ダイ２３は、可動ダイ外周のテーパ部を介
し上曲げダイ２１内部を下方へ摺動するため、上曲げダ
イ２１はスプリング３２の付勢力に抗してリード先端部
の滑り量分だけ横方向（図３左右方向）へスライドす
る。この場合、可動ダイ２３上の製品１のリード２にお
ける矯正量は、リード先端部が上曲げダイ２１の上面部
に接した位置から、下方へ摺動した可動ダイ２３の底面
部がダイバッキング２６に接した位置までのストローク
に相当する分となり、換言すれば、上型ホルダ３の上型
ストッパ５と下型ホルダ２４の下型ストッパ２０とが当
接する位置、即ち、半導体製品矯正金型全体の下死点
で、製品１のリード２の矯正が完了する。

【００１８】製品１のリード矯正動作終了に伴い、下型
ホルダ２４のエア取入口２５からエアの供給を停止させ
ると、可動スプリング２８の作用によりダイ固定ボルト
２７が下降するため、これに伴い可動ダイ２３も下降す
る。次に、プレス上昇スイッチを操作するとプレスシリ
ンダが作動する結果、図３の状態にある上型ホルダ３
は、下型ホルダ２４のポスト１９によりガイドされなが
ら上昇を開始し、所定の上昇端位置まで上昇する。この
後、下型ホルダ２４の可動ダイ２３の上面部から当該製
品１を取出した後、下型ホルダ２４のエア取入口２５か
らエアの供給を再開し、上記と同様に次の製品のリード
矯正を行う。

【００１９】上述したように、本実施例の半導体製品矯
正金型によれば、上型ホルダ３のプッシュピン１２及び
下型ホルダ２４の可動ダイ２３により製品パッケージの
中央部を挟持すると共に、製品のリード先端部の下曲げ
及び上曲げ時には、下型ホルダ２４の可動ダイ２３のテ
ーパ部により上曲げダイ２１を横方向へスライド動作さ
せることにより、製品のリード先端部をスライドさせな
がら下曲げ及び上曲げを行う機構であるため、当該金型
による製品のリード先端矯正時には、当該製品に前工程
（成形時）で発生したソリや捻りの影響を受けることな
く、製品の４辺のリード先端部をバラツキ無く平坦に矯
正することができる。

【００２０】また、本実施例の半導体製品矯正金型によ
れば、従来の如く、当該製品のリード先端部の上曲げ時
にリード先端部に滑りが発生し、これが原因でダイ上面
にハンダが付着し、次の製品の矯正時にリード間へハン
ダが付着して短絡現象を引き起こすといった不具合を解
消することができる。

【００２１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体製
品矯正金型によれば、上型のプッシュピン及び下型の可
動ダイにより半導体製品の本体部の中央部を挟持すると
共に、半導体製品の端子先端部の下曲げ及び上曲げ時に
は、下型の可動ダイのテーパ部により上曲げダイを横方
向へスライド動作させることにより、半導体製品の端子
先端部をスライドさせながら下曲げ及び上曲げを行う機
構を採用しているため、半導体製品の端子先端部の矯正
時においては、前工程の成形時に当該半導体製品に発生
したソリや捻りの影響を受けることなく、半導体製品の
周囲の各端子先端部をバラツキ無く平坦に矯正すること
が可能となり、更には、従来の如く、製品の端子先端部
の上曲げ時に端子先端部に発生した滑りが原因でダイ上
面にハンダが付着し、次の製品の矯正時に端子間へハン
ダが付着して短絡現象を引き起こす不具合を解消するこ
とができる等、種々の顕著な効果を奏することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例の半導体製品矯正金型の構成を
示し、図１（Ａ）は上型の平面図、図１（Ｂ）は下型の
平面図である。

【図２】本実施例の半導体製品矯正金型における上型下
降時の断面図である。

【図３】本実施例の半導体製品矯正金型における上型下
死点時の断面図である。

【図４】本実施例の半導体製品の構成を示し、図４
（Ａ）は平面図、図４（Ｂ）は正面図、図４（Ｃ）は右
側面図である。

【符号の説明】

１ 製品 ２ リード ３ 上型ホルダ ５ 上型ストッパ ６ 上型パットストッパ ８ パット １２ プッシュピン １４ パンチホルダ １６ パット固定パンチ １８ 下型パットストッパ １９ ポスト ２０ 下型ストッパ ２１ 上曲げダイ ２２ ダイ枠 ２３ 可動ダイ ２４ 下型ホルダ ２６ ダイバッキング ３１ エアシリンダ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体製品の本体部を挟持して該本体部
   周囲の端子先端部を矯正するように構成してなる半導体
   製品矯正金型において、 半導体製品の上面中央部を押圧するプッシュピンと、半
   導体製品の端子先端部を下曲げするパンチ部材と、前記
   プッシュピン及びパンチ部材を下方へ付勢する付勢手段
   とを備えた上型と、 側面部にテーパ面が形成され半導体製品の下面中央部を
   支持する可動ダイと、該可動ダイを上方へ押圧する押圧
   手段と、前記可動ダイの側面部に当接状態で配設され半
   導体製品の端子先端部を上曲げする上曲げダイと、該上
   曲げダイを前記可動ダイ側へ付勢する付勢手段と、前記
   上型の昇降時に前記上型を案内するガイド機構とを備え
   た下型とを具備してなり、 前記上曲げダイが、前記上型の下降動作に伴う前記可動
   ダイの下方移動時に該可動ダイ側面外周側へスライド可
   能とされていることを特徴とする半導体製品矯正金型。