JPH0837263A - 半導体装置のリード成形方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 樹脂封止部に反りがある樹脂封止型半導体装
置においても、各リードの先端部が同一平面に揃うよう
に折り曲げてリードの平坦度をよくする半導体装置のリ
ード成形方法および装置を得る。 【構成】 半導体装置２１の樹脂封止部２１aから突出
した複数のリード２２を押圧変形させて、ガルウイング
形状にするリード成形金型２３，２４，２５と、リード
成形された半導体装置を受け入れて樹脂封止部２１ａに
それが変形するような力を作用させずに、リード２２の
先端部２２ｂだけを押圧変形させて、総ての先端部２２
ｂの少なくても先端をほぼ同一平面内に位置させる矯正
金型６，７とを備えている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、樹脂封止型半導体装置
のリード曲げ加工方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ＬＳＩなどの半導体装置は、複
数本のリードを有している。この半導体装置を回路基板
上に実装する場合は、図には示さないがリードの先端部
をこれと対応する回路基板の予備はんだされた配線パッ
ドに合せ乗せてから、赤外線ランプ等で加熱し、予備は
んだを溶融しはんだ付けを行う。

【０００３】ところで、半導体装置の樹脂封止部が変形
しているとリードの先端が回路基板から浮いてしまい、
はんだ付けが不可能となる。その為リードの先端は同一
平面上になければならない。即ち、リードの先端が同一
平面上に納まる度合いを示すリード平坦度が７５μｍに
なるようにリードを高精度に成形することが必要であ
る。

【０００４】図１９は従来のリード加工金型の断面図で
ある。図において、１は樹脂封止型半導体装置であり、
該樹脂封止型半導体装置１は矩形をなす樹脂封止部１ａ
とその４側面から複数突出してなるリード２から成って
いる。リード加工金型は上下に２分割されており、樹脂
封止半導体装置１のリード２の根元２ａを下側から支持
してその上に樹脂封止型半導体装置１を載置するベント
ダイ４である下側金型および樹脂封止半導体装置１のリ
ード２の根元２ａを、上側から押圧してベントダイ４と
共動し挟持するストリッパ５と、ストリッパ５の側面で
上下方向に移動可能に支持されたベントポンチ３とで構
成されている上側金型から成っている。

【０００５】この金型を用いて、樹脂封止型半導体装置
１のリード２を成形する従来の方法について説明する。
上下金型が十分開いた状態で樹脂封止型半導体装置１を
金型内に搬送する。搬送されてくる樹脂封止型半導体装
置１は水平方向に延びる複数のリード２を備えており、
該複数のリード２は樹脂封止型半導体装置１の４方向か
ら突出している（この様子は図示されていない）。

【０００６】そしてこの樹脂封止型半導体装置１の樹脂
封止部１ａは反り返りの変形をしている。樹脂封止型半
導体装置１の樹脂封止部１ａはベントダイ４の樹脂封止
部逃げ部４ａに入って、ベントダイ４から浮いており、
リード根元２ａはリード根元支持部４ｂで支持される。
このような状態に樹脂封止型半導体装置１を置いて、ス
トリッパ５とベントポンチ３を下に押し下げる。リード
根元２ａはベントダイ４のリード根元支持部４ｂとスト
リッパ５のリード根元押圧部５ｂとで強く挟みつけられ
る。この挟み付けられた状態で、ベントポンチ３でリー
ド２を所望の形状に一気に成形する。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】従来のリード成形方法
は以上のように構成されている。しかしながら、図１９
に示すように、リード成形加工前に樹脂封止部１ａが反
り返りの変形をしている図２１のような樹脂封止型半導
体装置１であっても、リード根元２ａを、ベントダイ４
のリード根元支持部４ｂとストリッパ５のリード根元押
圧部５ｂとで強く挟みつけているので、該樹脂封止部１
ａの反り返りの変形が矯正され、まっすぐになった状態
で成形される。金型内で成形されている時点では、各リ
ード２の高さがそろっていても、挟み付けが解除される
と、該樹脂封止部１ａはもとの反り返った状態に戻って
しまう、そうすると、リード２の先端の高さが揃わなく
なり、いわゆるリードのばたつきＡが生じた状態とな
る。

【０００８】図２０はリードのばたつきＡが生じた樹脂
封止型半導体装置１の側面図であり、図中１ａは樹脂封
止部、２はリードを表している。各リード先端を結ぶ線
は、樹脂封止部の反り返りと同調して変位する。このよ
うなリード２のばたつきＡが生じると、該樹脂封止型半
導体装置１を回路基板にはんだ付けする場合に、はんだ
付け不良が発生したり、またはんだ付けが不可能になる
という問題があった。

【０００９】本発明は上記のような問題点を解決するた
めになされたもので、樹脂封止部１ａに、反り返りの変
形がある樹脂封止型半導体装置１においても、樹脂封止
部１ａの反り返りの変形を矯正することなしに、各リー
ド２の先端部が同一平面に揃うように折り曲げることが
できる、ようするに、各リード２の平坦度をよくするこ
とが出来るリード加工金型、及びその方法を得ることを
目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】請求項１の半導体装置の
リード成形方法においては、半導体装置の樹脂封止部か
ら突出した複数のリードをリード成形金型により押圧変
形させて、樹脂封止部から突出した根元部と、根元部か
ら一側に曲げられた中間部と、中間部から他側に曲げら
れた先端部とを持つガルウイング形状にするリード成形
工程と、リード成形工程後に、樹脂封止部にそれが変形
するような力を作用させずにリードの先端部を押圧変形
させて、総ての先端部をほぼ同一平面内に位置させる矯
正工程とを備えている。

【００１１】請求項２の半導体装置のリード成形方法に
おいては、矯正工程が、リードの中間部を支持し、先端
部に複数のリードに共通の矯正ポンチを押圧する工程を
備えている。

【００１２】請求項３の半導体装置のリード成形方法に
おいては、リード成形工程に於いて、根元部と中間部と
の間の第１の角度が、中間部と先端部との間の第２の角
度よりも大きくしている。

【００１３】請求項４の半導体装置のリード成形装置に
おいては、半導体装置の樹脂封止部から突出した複数の
リードを押圧変形させて、樹脂封止部から突出した根元
部と、根元部から一側に曲げられた中間部と、中間部か
ら他側に曲げられた先端部とを持つガルウイング形状に
するリード成形金型と、リード成形された半導体装置を
受け入れて樹脂封止部にそれが変形するような力を作用
させずに、リードの先端部を押圧変形させて、総ての先
端部をほぼ同一平面内に位置させる矯正金型とを備えて
いる。

【００１４】請求項５の半導体装置のリード成形装置に
おいては、矯正金型が、リードの中間部を支持する矯正
ダイと、矯正ダイに対して相対的に可動で、矯正ダイに
支持された半導体装置の複数のリードの先端部に接触で
きる矯正ポンチと、矯正ポンチを先端部に対して押圧す
る駆動装置を備えている。

【００１５】請求項６の半導体装置のリード成形装置に
おいては、矯正ポンチが、リードに転がりながら接触す
るローラを備えている。

【００１６】請求項７の半導体装置のリード成形装置に
おいては、リード成形金型が、半導体装置を支持するベ
ントダイと、ベントダイ上の半導体装置のリードをベン
トダイと共働して挟持するストリッパと、リードをベン
トダイと共働して押圧変形させてガルウイング形状にリ
ード成形するベントポンチとを備え、ベントダイおよび
ベントポンチのリード成形部が、根元部と中間部との間
の第１の角度が、中間部と先端部との間の第２の角度よ
りも大きくなるようにされている。

【００１７】請求項８の半導体装置のリード成形装置に
おいては、ベントポンチが、リードを中間部に対して垂
直に近い方向から押圧するスイングベントポンチであ
る。

【００１８】請求項９の半導体装置のリード成形装置に
おいては、ベントポンチが、リードを中間部に対して垂
直に近い方向から押圧し、さらに、リードが湾曲する部
分に当接する位置にローラを備えたローラスイングベン
トポンチである。

【００１９】請求項１０の半導体装置のリード成形装置
においては、矯正金型が、矯正ダイに対して相対的に可
動で、矯正ダイに弾性部材を介して支持され、半導体装
置の樹脂封止部を樹脂封止部が変形しない程度に押圧支
持する押圧部材を備えている。

【００２０】

【作用】請求項１の半導体装置のリード成形方法におい
ては、樹脂封止部の歪みがある状態でリードの先端部が
押圧変形されて総て同一平面内に位置させられる。

【００２１】請求項２の半導体装置のリード成形方法に
おいては、複数のリードが、共通の矯正ポンチにより一
回の操作で押圧される。

【００２２】請求項３の半導体装置のリード成形方法に
おいては、リード成形工程で一旦曲げられたリードが、
矯正工程で反対方向に曲げ戻されてリードの塑性変形が
確実に行われる。

【００２３】請求項４の半導体装置のリード成形装置に
おいては、樹脂封止部の歪みがある状態でリードの先端
部が押圧変形されて総て同一平面内に位置するよう矯正
させられる。

【００２４】請求項５の半導体装置のリード成形装置に
おいては、複数のリードが、共通の矯正バーにより一回
の操作で押圧される。

【００２５】請求項６の半導体装置のリード成形装置に
おいては、ローラがリードを押し曲げる。

【００２６】請求項７の半導体装置のリード成形装置に
おいては、リード成形工程で一旦曲げられたリードが、
矯正工程で反対方向に曲げ戻されてリードの塑性変形が
確実に行われる。

【００２７】請求項８の半導体装置のリード成形装置に
おいては、リード成形時のリードとベントポンチの接触
面およびすべり量を少なくし、リードとベントポンチ間
に生じる摩擦を低減できる。

【００２８】請求項９の半導体装置のリード成形装置に
おいては、リード成形時のリードとベントポンチ間に生
じる摩擦がすべり摩擦からころがり摩擦となり、リード
とベントポンチ間に生じる摩擦をさらに低減できる。

【００２９】請求項１０の半導体装置のリード成形装置
においては、樹脂封止部を変形しない程度に、適度な力
で支持することができる。

【００３０】

【実施例】

実施例１．図１はこの発明の半導体装置のリード成形装
置のリード曲げ加工金型のうちのリード成形工程用金型
の断面図である。また、図２はリード曲げ加工金型のう
ちの矯正工程用金型の断面図である。図において上記従
来装置と同一部品には同一符号を付し、その説明は省略
する。

【００３１】図１に示すように、リード成形金型は上側
金型と下側金型とに２分割されている。下側金型は、そ
の上に樹脂封止型半導体装置２１を載置するベントダイ
２４であり、樹脂封止型半導体装置２１の樹脂封止部２
１ａの側面から樹脂封止部２１ａの主面２１ｂと平行に
突出したリード２２の根元部２２ａをリード根元部支持
部２４ｂで下側から支持もする。

【００３２】ベントダイ２４には、リード根元部支持部
２４ｂの他に、リード２２成形時にリード中間部２２ｃ
と当接するリード中間部支持部２４ｄと、リード先端部
２２ｂと当接するリード先端部支持部２４ｃがあり、リ
ード根元支持部２４ｂとリード中間部支持部２４ｄとリ
ード先端部支持部２４ｃとでベントダイ２４のリード成
形部１０１を形成している。リード先端部支持部２４ｃ
は、上方に５°から１０°の傾斜に形成されている。

【００３３】上側金型は、樹脂封止型半導体装置２１の
根元部２２ａを、上側から押圧してベントダイ２４と共
動し挟持するストリッパ２５と、ストリッパ２５の側面
で上下方向に移動可能に支持されたベントポンチ２３と
で構成されている。

【００３４】ベントポンチ２３の先端には、ベントダイ
２４のリード成形部１０１と共動して、リード２２を成
形するリード成形部１００がある。また、ベントダイ２
４のリード成形部１０１とリード成形部１００を備えた
ベントポンチ２３は樹脂封止型半導体装置２１の４辺か
ら延びる各リード２２に作用するよう４方向に設けられ
ている。

【００３５】図２に示すように、矯正金型もまた上下に
２分割されている。下側金型は、樹脂封型止半導体装置
２１のリード２２のリード根元部２２ａとリード中間部
２２ｃとをリード根元部支持部７ｂで下側から支持して
その上に樹脂封止型半導体装置２１を載置する矯正ダイ
７である。

【００３６】上側金型は、樹脂封止型半導体装置２１の
樹脂封止部２１ａの上面中央部を上方から押す押圧部８
ａをもつ押圧部材８と、押圧部材８の側面で上下方向に
移動可能に支持されその先端がリード先端部２２ｂに接
触できる矯正ポンチ６とで構成されている。

【００３７】また、矯正ポンチ６の上方には、矯正ポン
チ６に連結して矯正ポンチ６を下方向に駆動する駆動装
置２００が備えられている。また、リード根元部支持部
７ｂと矯正ポンチ６は樹脂封止型半導体装置１の４辺か
ら延びる各リード２２に作用するよう４方向に設けられ
ている。

【００３８】次に、この２つの金型を用いた樹脂封止型
半導体装置２１のリード２２を成形する方法について説
明する。まず、図１に示すリード成形金型の上下金型が
十分開いた状態で樹脂封止型半導体装置２１を金型内に
搬送する。搬送されてくる樹脂封止型半導体装置２１は
樹脂封止部２１ａの側面から樹脂封止部２１ａの主面２
１ｂと平行に延びる複数のリード２２を備えており、こ
の複数のリード２２は樹脂封止部２１ａの４方向から出
ている。（この様子は図示されていない。）

【００３９】図５は樹脂封止型半導体装置２１の側面図
であるが、樹脂封止部２１ａ全体は凸状の反り返りを有
している。この凸状の反り返りを有している樹脂封止型
半導体装置２１の樹脂封止部２１ａはベントダイ２４の
樹脂封止部逃げ部２４ａに入って、ベントダイ２４から
浮いており、リード根元部２２ａはリード根元部支持部
２４ｂにて支持される。

【００４０】このような状態に樹脂封止型半導体装置２
１を置いて、ストリッパ２５とベントポンチ２３を下に
押し下げる。すると、リード根元部２２ａはベントダイ
２４のリード根元部支持部２４ｂとストリッパ２５のリ
ード根元部押圧部２５ｂとで強く挟みつけられる。この
挟みつけられた状態で、ベントポンチ２３でリード２２
を図３に示すとおり４方向同時に一気に成形する。リー
ド２２はリード根元部支持部２４ｂとリード先端部支持
部２４ｃとベントポンチ２３でガルウイング形状にプレ
ス成形されるが、このとき、リード先端部２２ｂはリー
ド先端部支持部２４ｃに設けられた傾斜により上方に５
°から１０°に成形される。

【００４１】この場合には、リード根元部２２ａを強く
挟み付けているために、樹脂封止部２１ａの反り返りは
矯正された状態でリード先端部２２ｂは金型内で同一平
面に揃うように成形されている。成形が終了して上下金
型を開くと、樹脂封止部２１ａの反り返りは元の状態に
戻るため、リード先端部２２ｂのばたつきが発生する。
すなわち各リード先端部２２ｂを結ぶ線は、樹脂封止部
２１ａの反り返りと同調して波を打つように変位する。

【００４２】次にこのような樹脂封止型半導体装置２１
を、図２に示す矯正金型の上下金型が十分開いた状態で
金型内に搬送する。樹脂封止型半導体装置２１の樹脂封
止部２１ａは矯正ダイ７の樹脂封止部逃げ部７ａに入っ
て、矯正ダイ７から浮いており、リード２２のリード根
元部２２ａとリード中間部２２ｃはリード根元部支持部
７ｂで支持される。

【００４３】このような状態に樹脂封止型半導体装置２
１を置いて押圧部材８を下に押し下げる。すると、樹脂
封止部２１ａの中央部は押圧部材８の押圧部８ａで樹脂
封止部２１ａの反り返りの変形が矯正されない程度に軽
く支持さる。

【００４４】この状態で矯正ポンチ６を押し下げ、リー
ド２２の先端部２２ｂを下方向に矯正する。図５に示す
通りすべてのリード２２の先端部２２ｂの先端が同一平
面に揃うまで、すなわち、平坦性が良くなるまで矯正ポ
ンチ６で矯正される。これによりリード２２の先端のば
たつき（リード平坦度）は７５μｍ以下に成形される。

【００４５】このとき、各リード２２の先端部２２ｂ
は、水平かあるいは若干下方向（最大で８°）に成形さ
れる。即ち、矯正後のリードの先端部２２ｂの先端は樹
脂封止部２１ａの主面にぼぼ平行な面内に位置すること
になる。またこのリードの矯正は、図４に示すように４
方向のリード成形が同時に行われる。

【００４６】なお、この場合においてリード根元部２２
ａに力はかかるが、矯正するリード先端部２２ｂの角度
はわずかで、押圧力もわずかですむので、樹脂封止部２
１ａにかかる応力は軽微となる。したがって、樹脂封止
型半導体装置２１の信頼性は損なわれることはない。ま
た、リード２２の先端部２２ｂをリード成形時に上方に
傾斜させることは必ずしも必要ではないが、成形の精度
が高くなるので望ましい。先端部２２ｂを上方に傾斜さ
せない場合には、一部のリードの先端部２２ｂだけを矯
正させることもある。

【００４７】実施例２．なお、上記実施例ではリード成
形金型に、上下方向に移動可能なベントポンチ２３を設
けた例を示したが、図７に示すように、矢印の方向に回
動可能な、リード２２をリード中央部２２ｃの側面に対
して垂直に近い方向から押圧するスイングベントポンチ
３３を設けてもよい。

【００４８】スイングベントポンチ３３を使用すること
により、リード成形時のリード２２とスイングベントポ
ンチ３３の接触面およびすべり量を少なくすることがで
き、リード２２とスイングベントポンチ３３間に生じる
摩擦を低減できる。その結果リード２２のめっき剥離を
防止でき、めっき屑の、ベントダイ２４及びスイングベ
ントポンチ３３への付着防止ができる。

【００４９】実施例３．また、上記実施例ではリード成
形金型に、回動可能なスイングベントポンチ３３を設け
た例を示したが、図８に示すように、矢印の方向に回動
可能で、リード２２が湾曲する部分２２ｄ，２２ｅに対
応した位置にローラ９を備えたローラスイングベントポ
ンチ４３を設けてもよい。

【００５０】ローラスイングベントポンチ４３を設ける
ことにより、リード２２成形時のリード２２とローラス
イングベントポンチ４３間に生じる摩擦がすべり摩擦か
らころがり摩擦となり、リード２２とローラスイングベ
ントポンチ４３間に生じる摩擦をさらに低減できる。こ
の結果、リード２２のめっき剥離をさらに防止でき、め
っき屑の、ベントダイ２４及びローラスイングベントポ
ンチ４３への付着をさらに防止できる。

【００５１】実施例４．また、上記実施例では矯正金型
に、矯正ポンチ６を用いる例を示したが、図９に示すよ
うに矯正ポンチ６に、リード２２に転がりながら接触す
るローラ１０を備えたローラ矯正ポンチ３６を用いても
よい。ローラ矯正ポンチ３６を設けることにより、ロー
ラ１０がリード２２を押し曲げる為、リード２２と矯正
ポンチ３６との間に滑りが生じないので外装メッキが剥
がれたりリード２２が損傷したりすることがない。

【００５２】実施例５．次に、上記実施例では矯正金型
内での樹脂封止部２１ａの支持方法として、押圧部材８
に押圧部８ａを設けたものを示したが、図１０に示すよ
うに押圧部材８にバネ１１とピン１２を設けたものでも
よい。樹脂封止部２１ａを変形しない程度に、適度な力
で支持することができ、また安定して押さえることがで
きるので、精度の高いリード曲げ加工が出来る。

【００５３】実施例６．次に、上記実施例では矯正金型
内での樹脂封止部２１ａの支持方法として、押圧部材８
にバネ１１とピン１２を設けたものを示したが、図１１
に示すように押圧部材８にバネ１１とプレート１３を設
けたものでもよい。プレート１３を設けることにより、
特に大型の樹脂封止型半導体装置２１の樹脂封止部２１
ａを、適度な力で支持することができ、また押さえる面
積が広くなるので、さらに安定して押さえることがで
き、精度の高いリード曲げ加工が出来る。

【００５４】実施例７．次に、上記実施例では樹脂封止
部２１ａの４方向からでたリード２２を、４方向同時に
成形するリード成形金型、及び矯正金型を示したが、リ
ード２２の成形及び矯正は必ずしも４方向同時でなくて
もよい。図１２は矯正金型において、２方向同時に矯正
してる例を示し、図１３は１方向ずつ矯正している例を
示す。また、図１４はリード成形金型において、２方向
ずつ成形している例を示し、図１５は１方向ずつ成形し
ている例を示す。

【００５５】２方向、あるいは１方向ずつの金型にする
ことで、金型の構造が簡単になり、金型の製造コストが
軽減できる。また、２方向の金型であれば、リードの成
形時あるいは矯正時の樹脂封止部２１ａのベントダイ２
４あるいは矯正ダイ７からの浮き上がりを防止できる。

【００５６】また、上記実施例では、樹脂封止部２１ａ
の全体が凸状の反り返りを有している場合を例にとって
説明したが、図１６に示すように樹脂封止部２１ａの全
体が凹状の反り返りを有しているもの、また図１７に示
すように樹脂封止部２１ａの一部に凸状の反り返りを有
しているもの、さらに図１８に示すように樹脂封止部２
１ａの一部に凹状の反り返りを有している場合にも上記
実施例に本発明を適用して同様の効果を得ることができ
る。

【００５７】

【発明の効果】請求項１の半導体装置のリード成形方法
においては、半導体装置の樹脂封止部から突出した複数
のリードをリード成形金型により押圧変形させて、樹脂
封止部から突出した根元部と、根元部から一側に曲げら
れた中間部と、中間部から他側に曲げられた先端部とを
持つガルウイング形状にするリード成形工程と、リード
成形工程後に、樹脂封止部にそれが変形するような力を
作用させずにリードの先端部を押圧変形させて、総ての
先端部をほぼ同一平面内に位置させる矯正工程とを備え
ているので、樹脂封止部の歪みがある状態でリードの先
端部が押圧変形されて総て同一平面内に位置させられ
る。

【００５８】その結果、リード成形後の樹脂封止部の歪
みによるリード先端部の不整列が矯正され、リードの平
坦度が改善され、回路基板に対するはんだ付性が良くな
り製造歩留まり、製造コストが改善できる。

【００５９】請求項２の半導体装置のリード成形方法に
おいては、矯正工程が、リードの中間部を支持し、先端
部に複数のリードに共通の矯正ポンチを押圧する工程を
備えているので、複数のリードが、共通の矯正ポンチに
より一回の操作で押圧される。その結果、多数のリード
の矯正作業が短時間内に正確に行われ、作業能率を高め
られる。

【００６０】請求項３の半導体装置のリード成形方法に
おいては、リード成形工程に於いて、根元部と中間部と
の間の第１の角度が、中間部と先端部との間の第２の角
度よりも大きいので、リード成形工程で一旦曲げられた
リードが、矯正工程で反対方向に曲げ戻されてリードの
塑性変形が確実に行われる。その結果、リードの平坦度
がより高くなる。また、矯正後のリード先端部を、樹脂
封止部の主面とほぼ平行にすることができる。

【００６１】請求項４の半導体装置のリード成形装置に
おいては、半導体装置の樹脂封止部から突出した複数の
リードを押圧変形させて、樹脂封止部から突出した根元
部と、根元部から一側に曲げられた中間部と、中間部か
ら他側に曲げられた先端部とを持つガルウイング形状に
するリード成形金型と、リード成形された半導体装置を
受け入れて樹脂封止部にそれが変形するような力を作用
させずに、リードの先端部を押圧変形させて、総ての先
端部をほぼ同一平面内に位置させる矯正金型とを備えて
いるので、樹脂封止部の歪みがある状態でリードの先端
部が押圧変形されて総て同一平面内に位置するよう矯正
させられる。

【００６２】その結果、リード成形後の樹脂封止部の歪
みによるリード先端部の不整列が矯正でき、リードの平
坦度が改善され、回路基板に対するはんだ付性が良くな
り製造歩留まり、製造コストが改善される。

【００６３】請求項５の半導体装置のリード成形装置に
おいては、矯正金型が、リードの中間部を支持する矯正
ダイと、矯正ダイに対して相対的に可動で、矯正ダイに
支持された半導体装置の複数のリードの先端部に接触で
きる矯正ポンチと、矯正ポンチを先端部に対して押圧す
る駆動装置を備えているので、複数のリードが、共通の
矯正バーにより一回の操作で押圧される。その結果、多
数のリードの矯正作業が短時間内に正確に行われ、作業
能率が高い。

【００６４】請求項６の半導体装置のリード成形装置に
おいては、矯正ポンチが、リードに転がりながら接触す
るローラを備えている。そのため、ローラがリードを押
し曲げ、リードと矯正ポンチとの間に滑りが生じないの
で外装メッキが剥がれたりリードが損傷したりすること
がない。

【００６５】請求項７の半導体装置のリード成形装置に
おいては、リード成形金型が、半導体装置を支持するベ
ントダイと、ベントダイ上の半導体装置のリードをベン
トダイと共働して挟持するストリッパと、リードをベン
トダイと共働して押圧変形させてガルウイング形状に成
形するベントポンチとを備え、ベントダイおよびベント
ポンチのリード成形部が、根元部と中間部との間の第１
の角度が、中間部と先端部との間の第２の角度よりも大
きくなるようにされてなるので、リード成形工程で一旦
曲げられたリードが、矯正工程で反対方向に曲げ戻され
てリードの塑性変形が確実に行われる。そのため、リー
ドの平坦度がより高くなる。また、矯正後のリード先端
部を、樹脂封止部の主面とほぼ平行にすることができ
る。

【００６６】請求項８の半導体装置のリード成形装置に
おいては、ベントポンチが、リードをリード中間部に対
して垂直に近い方向から押圧するスイングベントポンチ
であるため、リード成形時のリードとベントポンチの接
触面およびすべり量を少なくし、リードとベントポンチ
間に生じる摩擦を低減できる。そのため、リードのめっ
き剥離を防止でき、めっき屑のベントダイ及びベントポ
ンチへの付着防止ができる。

【００６７】請求項９の半導体装置のリード成形装置に
おいては、ベントポンチが、リードをリード中間部に対
して垂直に近い方向から押圧し、さらに、リードが湾曲
する部分に当接する位置にローラを備えたローラスイン
グベントポンチであるため、リード成形時のリードとベ
ントポンチ間に生じる摩擦がすべり摩擦からころがり摩
擦となり、リードとベントポンチ間に生じる摩擦をさら
に低減できる。そのため、リードのめっき剥離をさらに
防止でき、めっき屑のベントダイ及びベントポンチへの
付着をさらに防止できる。

【００６８】請求項１０の半導体装置のリード成形装置
においては、矯正金型が、矯正ダイに対して相対的に可
動で矯正ダイに弾性部材を介して支持され半導体装置の
樹脂封止部を押圧支持する押圧部材を備えているので、
樹脂封止部を変形しない程度に、適度な力で支持するこ
とができる。そのため、樹脂封止部を安定して押さえる
ことができ、精度の高いリード曲げ加工が出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の半導体装置のリード成形金型の一
実施例である成形金型を示す断面図である。

【図２】 この発明の半導体装置のリード成形金型の一
実施例である矯正金型を示す断面図である。

【図３】 この発明の半導体装置のリード成形金型の一
実施例の４方向同時に成形する成形金型を示す上面図で
ある。

【図４】 この発明の半導体装置のリード成形金型の一
実施例の４方向同時に矯正する矯正金型を示す上面図で
ある。

【図５】 この発明の樹脂封止部全体が凸型に反り返っ
た半導体装置のリードの平坦度が良い状態に成形された
様子を示す側面図である。

【図６】 この発明の樹脂封止部全体が凸型に反り返っ
た半導体装置のリードの平坦度が良い状態に成形された
様子を示す斜視図である。

【図７】 この発明の半導体装置のリード成形金型の一
実施例のスイングベントポンチによる成形金型を示す断
面図である。

【図８】 この発明の半導体装置のリード成形金型の一
実施例のローラスイングベントポンチによる成形金型を
示す断面図である。

【図９】 この発明の半導体装置のリード成形金型の一
実施例のローラ矯正ポンチによる矯正金型を示す断面図
である。

【図１０】 この発明の半導体装置のリード成形金型の
一実施例のバネとピンを使って樹脂封止部を支持した様
子を示す断面図である。

【図１１】 この発明の半導体装置のリード成形金型の
一実施例のバネとプレートを使って樹脂封止部を支持し
た様子を示す断面図である。

【図１２】 この発明の半導体装置のリード成形金型の
一実施例の２方向同時に矯正する矯正金型を示す上面図
である。

【図１３】 この発明の半導体装置のリード成形金型の
一実施例の１方向ずつ矯正する矯正金型を示す上面図で
ある。

【図１４】 この発明の半導体装置のリード成形金型の
一実施例の２方向同時に成形する成形金型を示す上面図
である。

【図１５】 この発明の半導体装置のリード成形金型の
一実施例の１方向ずつ成形する成形金型を示す上面図で
ある。

【図１６】 樹脂封止部全体が凹型に反り返った半導体
装置のリードの平坦度が良い状態に成形された様子を示
す側面図である。

【図１７】 樹脂封止部の一部が凸状の反り返りを有す
様子を示す斜視図である。

【図１８】 樹脂封止部の一部が凹状の反り返りを有す
様子を示す斜視図である。

【図１９】 従来の半導体装置のリード成形金型の成形
金型を示す断面図である。

【図２０】 従来の樹脂封止部が凸型に反り返った半導
体装置のリードのばたつきの様子を示す側面図である。

【図２１】 従来の樹脂封止部が凸型に反り返った半導
体装置のリード成形前の様子を示す側面図である。

【符号の説明】

２１ 樹脂封止型半導体装置、２１ａ 樹脂封止部、２
２ リード、２２ａ根元部、２２ｂ 先端部、２２ｃ
中間部、２２ｄ，２２ｅ リード湾曲部、２３ ベント
ポンチ、３３ スイングベントポンチ、４３ ローラス
イングベントポンチ、２４ ベントダイ、２５ ストリ
ッパ、２６ 矯正ポンチ、３６ ローラ矯正ポンチ、７
矯正ダイ、８ 押圧部材、８ａ 押圧部、１０ ロー
ラ、１１ バネ、１２ ピン、１３ プレート、１０
０，１０１ リード成形部、２００ 駆動装置。

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体装置の樹脂封止部から突出した複
   数のリードをリード成形金型により押圧変形させて、上
   記樹脂封止部から突出した根元部と、上記根元部から一
   側に曲げられた中間部と、上記中間部から他側に曲げら
   れた先端部とを持つガルウイング形状にするリード成形
   工程と、上記リード成形工程後に、上記樹脂封止部にそ
   れが変形するような力を作用させずに上記リードの上記
   先端部を押圧変形させて、総ての上記先端部の少なくと
   も先端をほぼ同一平面内に位置させる矯正工程とを備え
   た半導体装置のリード成形方法。
2. 【請求項２】 上記矯正工程が、上記リードの上記中間
   部を支持し、上記先端部に複数のリードに共通の矯正ポ
   ンチを押圧する工程を備えた請求項１記載の半導体装置
   のリード成形方法。
3. 【請求項３】 上記リード成形工程に於いて、上記根元
   部と上記中間部との間の第１の角度が、上記中間部と上
   記先端部との間の第２の角度よりも大きい請求項１ある
   いは２記載の半導体装置のリード成形方法。
4. 【請求項４】 半導体装置の樹脂封止部から突出した複
   数のリードを押圧変形させて、上記樹脂封止部から突出
   した根元部と、上記根元部から一側に曲げられた中間部
   と、上記中間部から他側に曲げられた先端部とを持つガ
   ルウイング形状にするリード成形金型と、リード成形さ
   れた上記半導体装置を受け入れて上記樹脂封止部にそれ
   が変形するような力を作用させずに、上記リードの上記
   先端部を押圧変形させて、総ての上記先端部をほぼ同一
   平面内に位置させる矯正金型とを備えた半導体装置のリ
   ード成形装置。
5. 【請求項５】 上記矯正金型が、上記リードの上記中間
   部を支持する矯正ダイと、上記矯正ダイに対して相対的
   に可動で、上記矯正ダイに支持された上記半導体装置の
   上記複数のリードの上記先端部に接触できる矯正ポンチ
   と、上記矯正ポンチを上記先端部に対して押圧する駆動
   装置を備えた請求項４記載の半導体装置のリード成形装
   置。
6. 【請求項６】 上記矯正ポンチが、上記リードに転がり
   ながら接触するローラを備えた請求項５記載の半導体装
   置のリード成形装置。
7. 【請求項７】 上記リード成形金型が、上記半導体装置
   を支持するベントダイと、上記ベントダイ上の上記半導
   体装置の上記リードを上記ベントダイと共働して挟持す
   るストリッパと、上記リードを上記ベントダイと共働し
   て押圧変形させてガルウイング形状にリード成形するベ
   ントポンチとを備え、上記ベントダイおよび上記ベント
   ポンチのリード成形部が、上記根元部と上記中間部との
   間の第１の角度が、上記中間部と上記先端部との間の第
   ２の角度よりも大きくなるようにされてなる請求項４な
   いし６のいずれかに記載の半導体装置のリード成形装
   置。
8. 【請求項８】 上記ベントポンチが、上記リードを上記
   中間部に対して垂直に近い方向から押圧するスイングベ
   ントポンチである請求項７記載の半導体装置のリード成
   形装置。
9. 【請求項９】 上記ベントポンチが、上記リードを上記
   中間部に対して垂直に近い方向から押圧し、さらに、上
   記リードが湾曲する部分に当接する位置にローラを備え
   たローラスイングベントポンチである請求項７あるいは
   ８のいずれかに記載の半導体装置のリード成形装置。
10. 【請求項１０】 上記矯正金型が、上記矯正ダイに対し
    て相対的に可動で、上記矯正ダイに弾性部材を介して支
    持され、上記半導体装置の上記樹脂封止部を上記樹脂封
    止部が変形しない程度に押圧支持する押圧部材を備えた
    請求項４ないし９のいずれかに記載の半導体装置のリー
    ド成形装置。