JPH0653631A

JPH0653631A - プリント配線基板の製造方法

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Publication number: JPH0653631A
Application number: JP19978292A
Authority: JP
Inventors: Nobuo Komatsu; 信夫小松
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1992-07-27
Filing date: 1992-07-27
Publication date: 1994-02-25
Anticipated expiration: 2017-04-22
Also published as: JP3277388B2

Abstract

(57)【要約】（修正有）【目的】レジストパターンの高精細化を図りつつ、従
来のスクリーン印刷法に匹敵する大量生産性が得られる
プリント配線基板製造方法を提供する。【構成】絶縁基板１上にラミネートされた銅箔の全面
に弱アルカリ（ｐＨ＝９〜１３未満）可溶の第１のレジ
スト層を形成する。第１のレジスト層上に所定のパター
ンで強アルカリ（ｐＨ≧１３）可溶の第２のパターンレ
ジスト４を形成した後、第２のパターンレジスト４をマ
スクとして弱アルカリ溶液により第１のレジスト層を現
像して第１のパターンレジスト３を形成する。これら第
１及び第２のパターンレジスト３，４をマスクとして銅
箔をエッチングし、強アルカリ溶液にて第１及び第２の
パターンレジスト３，４を除去して所定のパターンを有
する配線パターンを形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、微細な配線パターンの
形成を可能とするプリント配線基板の製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の配線回路の高密度化、
高精度化に伴い、プリント配線基板においては、より精
細な銅箔回路パターンの形成が要求されるようになって
いる。このプリント配線基板の配線パターンを形成する
方法としては、従来よりスクリーン印刷法が広く用いら
れている。このスクリーン印刷法においては、基板５１
上に銅箔５２をラミネートした後（図１１参照）、マス
キング部分にゾルを保有せしめたメッシュ状のスクリー
ンを用いてスクリーン印刷機により所定の溶剤に可溶な
レジストインクを上記銅箔５２上に印刷し、これを硬化
することによって所定のパターンを有するパターンレジ
スト層５３を形成している（図１２参照）。そして、こ
のパターンレジスト層５３をマスクとして上記銅箔５２
のエッチングを行った後、所定の溶剤により上記パター
ンレジスト層５３を除去することによって所定のパター
ンを有する配線パターン５４を形成している（図１３参
照）。このスクリーン印刷法は、生産性が高いという利
点を有している。

【０００３】しかしながら、上記スクリーン印刷法は、
次のような問題点を有しており、本質的に解像度が低い
という欠点がある。即ち、通常、上記銅箔５２上にレジ
ストインクを印刷する前処理として、上記銅箔５２の表
面を清浄化するために、酸等による化学研磨及び回転ブ
ラシ等を用いた物理研磨等が行われている。

【０００４】ところが、このような回転ブラシによる研
磨を行うことによって上記銅箔５２の表面には、深さ１
μｍ程度のキズ付きが生じてしまう。このため、上記銅
箔５２上に上記レジストインクを印刷する際に、インク
内のモノマーや溶剤等の低分子成分が滲み出し（ブリー
ドアウト）、この滲み出したインクが上記回転ブラシに
よって発生したキズに沿って広がり、更にその滲みが隣
接するパターンまで達したりすることにより、この滲ん
だ部分が上記印刷後のエッチング時にあたかもマスクの
ように機能し、この部分の銅箔５２がエッチングざれず
に残存してしまう。従って、上記銅箔５２を所望のパタ
ーンに形成することができず、ショート等による不良が
発生する虞れが生じてしまう。

【０００５】また、このように銅箔５２の表面が荒れて
いると、上記レジストインクの印刷時にインクが版の裏
側に廻り込み、インクの滲みやダレといった不都合が生
じてしまう。このように、従来のスクリーン印刷法によ
り配線パターンを形成する方法では、最近のプリント配
線基板における回路パターンの高密度化に十分に対応す
ることが困難となりつつあり、実際に用いられている配
線密度はラインとスペースの比で０．２ｍｍ／０．２ｍ
ｍ（＝ライン間隔／スペース間隔）が限界とされてい
る。

【０００６】これに対して、写真法により配線パターン
を形成する方法が知られている。この写真法は、ドライ
フィルムを熱圧着により銅箔に貼り合わせた後、所定の
パターン形状を描画したフィルムを介して露光，現像す
ることによって上述のようなパターンレジスト層を形成
する方法である。

【０００７】この写真法では、スクリーンやローラー等
を使用しないので、インクにパターンのズレや滲みが生
じる虞れがなく、上記スクリーン印刷法に比べて遙かに
高い解像度を得ることができる。

【０００８】ところが、この写真法は、生産性に乏し
く、上記スクリーン印刷法の僅か１／５程度（スクリー
ン印刷法の場合で１０枚／分程度であるのに対して、写
真法の場合では２枚／分程度）に過ぎない。従って、こ
の写真法では、生産コストが高く、大量生産を行う場合
には不適当となる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】このように、従来の配
線パターンの形成方法においては、パターンの精密性を
確保しつつ、優れた生産性を得ることは困難であり、配
線回路の高密度化、高精度化には限界がある。そこで、
本発明はかかる従来の実情に鑑みて提案されたものであ
って、レジストパターンの高精細化を図りつつ、従来の
スクリーン印刷法に匹敵する大量生産性を得ることが可
能なプリント配線基板の製造方法を提供することを目的
とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、上述の目的を
達成するために提案されたものである。即ち、本発明の
プリント配線基板の製造方法は、絶縁性を有する基板上
に銅箔をラミネートし、この銅箔の全面にｐＨが９以
上、１３未満の弱アルカリ溶液に可溶な第１のレジスト
層を形成し、次いで、この第１のレジスト層上に所定の
パターンでｐＨが１３以上の強アルカリ溶液に可溶な第
２のパターンレジストを形成した後、これら第１のレジ
スト層及び第２のパターンレジストが形成された上記基
板を弱アルカリ溶液に接触せしめ、上記第２のパターン
レジストをマスクとして第１のレジスト層を現像して第
１のパターンレジストを形成し、続いて、これら第１の
パターンレジスト及び第２のパターンレジストをマスク
として上記銅箔をエッチングした後、強アルカリ溶液に
より上記第２のパターンレジスト及び第１のパターンレ
ジストを除去し、所定のパターンを有する配線パターン
を形成することを特徴とするものである。

【００１１】

【作用】基板上にラミネートされた銅箔の表面を覆って
弱アルカリ可溶の第１のレジスト層を形成することによ
り、清浄化のために研磨加工された上記銅箔の表面に存
在するキズ等が上記第１のレジスト層によって吸収さ
れ、平滑な表面が得られる。このため、この第１のレジ
スト層により平坦化された表面上に、配線パターンに応
じた所定のパターンで強アルカリ可溶の第２のパターン
レジストを印刷する際に、インク内の主に低分子成分の
滲み出しや滲みが生じる虞れがない。従って、上記第２
のパターンレジストを高精細なパターンで印刷すること
ができる。

【００１２】また、この第１のレジスト層は、銅箔に比
べて表面張力が極めて低いために、上記第２のパターン
レジストの印刷時においてインクがスクリーンのマスキ
ング用ゾルの下部に廻り込むといった不都合が生じにく
く、連続印刷性に優れている。

【００１３】そして、これら第２のパターンレジスト及
び第１のレジスト層が形成された上記基板を弱アルカリ
溶液に接触せしめることにより、上記第２のパターンレ
ジストから露出する第１のレジスト層が選択的に現像さ
れ、上記第２のパターンレジストと略同一パターンを有
する第１のパターンレジストが形成される。

【００１４】そして、これら第１のパターンレジスト及
び第２のパターンレジストをマスクとして上記銅箔をエ
ッチングすることにより、上記第１及び第２のパターン
レジストの下部の銅箔のみが残存され、それ以外の銅箔
がエッチング除去される。

【００１５】なお、これら第１のパターンレジスト及び
第２のパターンレジストは、何れも強アルカリ溶液に可
溶であることから、上述のエッチング後に強アルカリ溶
液を用いて上記第１及び第２のパターンレジストを現像
することにより、残存した各パターンレジストが除去さ
れ、所望のパターンを有する配線パターンを得ることが
できる。

【００１６】このように、上記第２のパターンレジスト
を印刷法により形成することにより、十分な生産性が確
保される。

【００１７】

【実施例】以下、本発明を具体的な実験結果に基づいて
説明するが、本発明がこの実施例に限定されるものでは
ないことは言うまでもない。

【００１８】先ず、図１及び図２に示すように、絶縁性
を有する基板１上に銅箔２をラミネートする。上記基板
１としては、表面上に銅箔２が複数層設けられた多層型
基板（商品名：ＦＲ−４）、両面に銅箔２がラミネート
されるコンポジット型基板（商品名：ＣＥ−Ｍ）、片面
のみが使用される基板（商品名：ＦＲ−１）等が何れも
使用可能であるが、ここではコンポジット型基板を使用
し、両面に銅箔２がラミネートされた銅張積層板の膜厚
方向に貫通する貫通孔をドリル加工等により形成した
後、該貫通孔を覆って全面にメッキ層を被着形成せしめ
たものを使用した。

【００１９】なお、図１にあっては、この基板１の一方
の面側のみを示した。以下、図３乃至図９に関しても同
様である。また、ここでは便宜上、上記銅箔２の配線パ
ターンをＡＢＣ文字パターンで表すこととした。

【００２０】その後、上記銅箔２の表面の清浄化を行
う。この銅箔２の表面の清浄化を行う方法としては、こ
の種のプリント配線基板の製造工程において通常行われ
ている方法が何れも使用可能であり、一般的には化学研
磨と物理研磨が組み合わせて使用される。

【００２１】上記化学研磨としては、有機酸又は無機酸
等による表面処理が一般的である。上記有機酸として
は、例えばリンゴ酸、マレイン酸、クエン酸、マロン酸
等が挙げられ、上記無機酸としては、例えばリン酸、塩
酸、硫酸等が挙げられる。また、これら有機酸と無機酸
の混合物や加硫酸アンモニウム、過酸化水素と硫酸等か
らなるソフトエッチング液等も使用可能である。

【００２２】一方、上記物理研磨としては、例えば回転
ブラシ等を用いたブラシ研磨〔例えば米国デュポン社製
のタイネックスブラシ、３２０番（商品名）使用。〕、
スクラブ研磨〔例えば米国デュポン社製のペリーブラ
シ、１０００番（商品名）使用。〕、バフ研磨〔例えば
米国デュポン社製のフラップバフ、１０００番（商品
名）使用。〕等が一般的である。

【００２３】次に、図３及び図４に示すように、この銅
箔２の略全面に第１のレジスト層３ａを形成する。この
第１のレジスト層３ａは、第１のレジストインクＡの塗
膜を指触乾燥（又は硬化）せしめたものからなる。これ
により、上述の清浄化の際に上記銅箔２の表面に生じた
キズ等の存在による凹凸が上記第１のレジストインクＡ
によって吸収され、上記銅箔２の表面が平坦とされる。

【００２４】ここで使用される第１のレジストインクＡ
としては、熱又は紫外線により指触乾燥又は硬化し、且
つｐＨが９以上、１３未満の弱アルカリ溶液に可溶な材
料が使用される。また、上記銅箔２の表面に対する被覆
性を考慮すると、比較的低粘性のものであることが望ま
しい。

【００２５】この第１のレジストインクＡとしては、市
販品が何れも使用可能であり、特に限定されない。この
うち、熱により指触乾燥（又は硬化）するものとして
は、通常ノボラック型樹脂やビスフェノール型樹脂に酸
無水物を付加した樹脂がベースポリマーとして使用され
る。

【００２６】上記酸無水物としては、例えば無水マレイ
ン酸，無水コハク酸，無水フタル酸，無水テトラヒドロ
フタル酸等の二塩基性酸無水物、無水トリメット酸，無
水ピロメット酸等の芳香族多価カルボン酸無水物及びそ
の誘導体〔例えば５−（２，５−ジオキソテトラヒドロ
フリル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−
ジカルボン酸無水物等〕等が挙げられる。

【００２７】また、この熱硬化型のレジストインクに
は、必要に応じて各種充填材や有機溶剤等が添加されて
も良い。上記充填材としては、従来より公知の材料が何
れも使用可能であり、具体的に例示するならば、エポキ
シ樹脂，フェノール樹脂，メラミン樹脂，ポリエステル
樹脂，ＥＶＡ，塩化ビニル樹脂等のアルカリ溶液に不溶
な樹脂、或いは硫酸バリウム、タルク、シリカ等が挙げ
られる。

【００２８】また、上記有機溶剤としても同様に従来公
知の材料が何れも使用可能であり、例えばセロソルブ，
ブチルセロソル等のセロソルブ類、カルビトール，ブチ
ルカルビトール等のカルビトール類及びそのアセテート
類、トルエン，キシレン等の芳香族炭化水素類等が使用
可能である。この他、この種のレジストインクにおいて
使用されている着色顔料、消泡剤、密着付与剤、或いは
レベリング剤等が適宜添加されても良い。

【００２９】このような熱硬化型のレジストインクにお
いては、膜形成後にベースポリマー中のカルボン酸が下
記の（１）式で表される反応によってアルカリ溶液に溶
解する。

【００３０】

【化１】

【００３１】この熱硬化型のレジストインクとしては、
例えば太陽インキ製造社製のＰＳＲ−４０００シリー
ズ，ＰＥＲ−２０（ともに商品名）、タムラ化研社製の
ＤＳＲ−２２００シリーズ，ＤＳＲ−２２００Ｚシリー
ズ（ともに商品名）、東洋インキ製造社製のＫ−１００
０（商品名）等が挙げられる。

【００３２】一方、紫外線により指触乾燥（又は硬化）
するものとしては、アクリル酸又はメタクリル酸を分子
内に有するノボラック型樹脂やビスフェノール型樹脂に
酸無水物を付加した樹脂がベースポリマーとして使用さ
れる。なお、上記酸無水物としては、上記熱硬化型のレ
ジストインクの場合と同様の化合物が何れも使用可能で
ある。

【００３３】また、この紫外線硬化型のレジストインク
には、必要に応じて反応性希釈剤等が添加されても良
い。上記反応性希釈剤としては、従来より公知の材料が
何れも使用可能であり、具体的に例示するならば、２−
ヒドロキシエチルアクリレート，２−ヒドロキシプロピ
ルアクリレート，Ｎ−ビニルピロリドン，メラミンアク
リレート又は前記アクリレートに対応する各メタクリレ
ート類等の水溶性モノマー、ジエチレングリコールジア
クリレート，トリエチレングリコールジアクリレート，
プロピレングリコールジアクリレート，モノ−或いはジ
アクリレート又はメタクリレート類、多塩基酸とヒドロ
キシアルキル（メタ）アクリレートとのモノ−，ジ−，
トリ−又はそれ以上のポリエステル等の非水溶性モノマ
ー等が挙げられる。

【００３４】この他、上記熱硬化型のレジストインクの
場合と同様に、必要に応じて着色顔料、消泡剤、密着付
与剤、或いはレベリング剤等が適宜添加されても良い。
この紫外線硬化型のレジストインクとしては、例えば太
陽インキ製造社製のＴＧＲ−１００シリーズ（商品名）
等が挙げられる。

【００３５】このような第１のレジストインクＡの塗布
方法としては、特に限定されず、スクリーン印刷法、ロ
ールコータ法、スプレーコータ法、カーテンコータ法、
浸漬法等から適宜選択されれば良い。

【００３６】そして、この第１のレジストインクＡの塗
布後、該第１のレジストインクＡとして熱硬化型のもの
を使用した場合には、箱型炉，ウィケット炉，トンネル
炉等にて加熱を行い、得られた塗膜を指触乾燥（又は硬
化）させる。なお、この加熱に際しては、加熱温度は５
０〜１２０℃とすることが好ましい。加熱温度が５０℃
よりも低いと、タックが残存するとともに、得られた塗
膜を十分に指触乾燥（又は硬化）させることができな
い。逆に、１２０℃よりも高いと、後述の現像工程にお
いて良好な現像が行えなくなる。

【００３７】一方、上記第１のレジストインクＡとして
紫外線硬化型のものを使用した場合では、ＵＶキュア炉
等により紫外線照射を行い、得られた塗膜を指触乾燥
（又は硬化）させる。

【００３８】得られた第１のレジスト層３ａは、上述の
ように上記貫通孔内を含め全面に形成されても良いが、
少なくとも後述するエッチングにより第１のパターンレ
ジスト３が形成される領域、即ちレジスト形成パターン
部分（上記貫通孔内を含め配線パターンに応じた部分）
より若干広く形成されれば良い。

【００３９】また、この第１のレジスト層３ａの膜厚
は、レジスト膜として一般に要求される５〜５０μｍの
範囲が適当であり、１０〜２０μｍであることがより好
ましい。この第１のレジスト層３ａの膜厚が５μｍ未満
である場合には、上述の清浄化を行う際に生じた上記銅
箔２表面のキズの存在による凹凸の影響を受けてしま
い、該第１のレジスト層３ａの表面を平坦化することが
できない。逆に、５０μｍより厚くなると、後述の現像
時に見られるアンダーカットが顕著となり、所望の線巾
を安定して得ることができない。

【００４０】続いて、図５及び図６に示すように、上記
第１のレジスト層３ａ上にスクリーン印刷法により配線
パターンに応じた所定のパターンでポジ型の第２のパタ
ーンレジスト４を形成する。この時、上述のように銅箔
２の表面が上記第１のレジスト層３ａによって平坦化さ
れているので、インクのカスレやピンホール、或いは銅
箔２の表面にキズによる凹凸が存在する場合に見られる
ような滲み等は、極めて発生しにくい。また、このよう
に均一な第１のレジスト層３ａの表面に対してインクが
転写されるので、版の裏廻りを起こし難く、連続印刷性
に適している。従って、上記第２のパターンレジスト４
を高精細なパターンで印刷することができる。

【００４１】このようなスクリーン印刷を行うに際し、
使用されるスクリーンとしては通常使用されるものが何
れも使用可能である。例えば、紗の材質としては、テト
ロン，ステンレス，ナイロン等が使用可能であり、目の
粗さは１００〜３２５メッシュ程度であることが好適で
あり、２００〜３００メッシュ程度であることが最適で
ある。目の粗さが１００メッシュよりも粗いと、印刷解
像性が悪く、逆に３２５メッシュよりも細かいと、イン
クが紗を通過しにくく、カスレが生じて不良となる。

【００４２】また、上記第２のパターンレジスト２を構
成してなる第２のレジストインクＢとしては、熱又は紫
外線により指触乾燥又は硬化し、且つｐＨが１３以上の
強アルカリ溶液に可溶な材料が使用される。

【００４３】この第２のレジストインクＢとしては、市
販品が何れも使用可能であり、特に限定されない。この
うち、熱により指触乾燥（又は硬化）するものとして
は、例えば山栄化学社製のＳＥＲ−４００シリーズ，Ｓ
ＥＲ−４１０シリーズ，ＳＥＲ−４２０シリーズ，ＳＥ
Ｒ−４２３シリーズ（何れも商品名）、サンワ化学工業
社製のＤＡ−１１０Ｂ，ＤＡ−１８０Ｃ，ＤＡ−２００
Ｂ，ＤＡ−２５０Ｃ，ＤＡ−３８０Ｂ，ＤＡ−２６２Ｃ
（何れも商品名）、アサヒ化学研究所社製のＷＲ−５２
０，ＷＲ−７０（ともに商品名）等が挙げられる。

【００４４】一方、紫外線により指触乾燥（又は硬化）
するものとしては、例えば山栄化学社製のＳＥＲ−１４
００，ＳＥＲ−１４０５，ＳＥＲ−１４０６（何れも商
品名）、太陽インキ製造社製のＸ−６６，Ｘ−７７，Ｘ
−８７（何れも商品名）、サンワ化学工業社製のＵＥ−
７０００（商品名）等が挙げられる。

【００４５】そして、上記印刷後、上記第２のレジスト
インクＢを所定の方法により指触乾燥（又は硬化）させ
る。なお、指触乾燥（又は硬化）させる手段としては、
該第２のレジストインクＢとして熱硬化型のものを使用
した場合、紫外線硬化型のものを使用した場合とも、上
記第１のレジストインクＡの場合と同様の装置が何れも
使用可能である。

【００４６】この第２のパターンレジスト４の膜厚は、
３〜４０μｍの範囲が適している。この第２のパターン
レジスト４の膜厚が３μｍより薄いと、ピンホール等が
発生しやすくなり、良好な塗膜を得ることができない。
逆に、４０μｍを越えると、印刷の解像性が悪化する虞
れがある。

【００４７】その後、図７及び図８に示すように、上記
第２のパターンレジスト４をマスクとして弱アルカリ溶
液により上記第１のレジスト層３ａを現像する。ここ
で、上記第２のパターンレジスト４は、強アルカリ溶液
に可溶であるので、該第２のパターンレジスト４は除去
されず、該第２のパターンレジスト４から露出する上記
第１のレジスト層３ａのみが選択的に現像され除去され
る。この結果、上記第２のパターンレジスト４と略同一
のパターンを有する第１のパターンレジスト３が形成さ
れる。

【００４８】この第１のパターンレジスト３の現像に際
し、高精細に形成された上記第２のパターンレジスト４
をマスクとして用いているので、該第２のパターンレジ
スト４から露出する上記第１のレジスト層３ａのみが忠
実に現像され、所望のパターンに精度良く上記第１のパ
ターンレジスト３を形成することができる。

【００４９】この時、上記第２のパターンレジスト４か
ら露出する上記第１のレジスト層３ａのみを現像するた
めに、該第１のレジスト層３ａのみが可溶とされるべ
く、使用する現像液のｐＨは９以上、１３未満とする必
要がある。現像液のｐＨが９未満の場合には、上記第１
のレジスト層３ａを十分に現像することができず、逆に
ｐＨが１３を越える場合では、上記第１のレジスト層３
ａのみならず、上記第２のパターンレジスト４までも現
像され除去されてしまうので、後述する銅箔２のパター
ニングを行うためのレジストを形成することができなく
なる。

【００５０】このような弱アルカリ溶液としては、写真
現像型インクの現像に通常使用されるものが何れも使用
可能であり、例えば１〜３％Ｎａ₂ＣＯ₃溶液等が通常
の現像条件にて使用可能である。

【００５１】続いて、これら第１のパターンレジスト３
及び第２のパターンレジスト４をマスクとして上記銅箔
２のエッチングを行う。この結果、上記第２のパターン
レジスト４（及び第１のパターンレジスト３）より露出
する銅箔２のみが選択的に除去され、所定のパターンで
パターニングされる。ここで、高精細に形成された上記
第２のパターンレジスト４及び第１のパターンレジスト
３をレジストとして用いているので、該第２のパターン
レジスト４（或いは第１のパターンレジスト３）から露
出する上記銅箔２のみが忠実に現像され、所望のパター
ンに精度良くパターニングすることができる。

【００５２】なお、このエッチングに際しては、通常こ
の種のプリント配線基板の製造時に使用されている方法
が何れも使用可能であり、湿式エッチング、ドライエッ
チング等が使用可能であり、任意に選択すれば良い。但
し、湿式エッチングを行う場合には、エッチング液とし
て、例えば塩化第二銅、塩化第二鉄等の酸性エッチャン
トを選定する必要がある。エッチング液としてアルカリ
性エッチャントを使用すると、上記銅箔２のエッチング
と同時に上記第１のパターンレジスト３及び第２のパタ
ーンレジスト４が溶解してしまい、レジストとしての機
能を発揮できなくなる。

【００５３】その後、強アルカリ溶液を用いて、上記第
１のパターンレジスト３及び第２のパターンレジスト４
を除去する。この結果、図９及び図１０に示すように、
上述のようにパターニングされた銅箔２のみが残存し、
上記基板１上に所望のパターンを有する配線パターン５
が形成される。

【００５４】この時、上記パターニングされた銅箔２の
みを残存させつつ、上記第２のパターンレジスト４及び
第１のパターンレジスト３を完全に除去するために、使
用する溶液のｐＨは１３以上とする必要がある。溶液の
ｐＨが１３未満の場合には、上記第２のパターンレジス
ト４及び第１のパターンレジスト３を十分に除去するこ
とができない。

【００５５】このような強アルカリ溶液としては、通常
のパターンレジストの除去において使用されるものが何
れも使用可能であり、例えばＮａＯＨ溶液等が通常の現
像条件にて使用可能である。

【００５６】なお、このようなプリント配線基板の製造
においては、上記第１のパターンレジスト３や第２のパ
ターンレジスト４の形成がスクリーン印刷法により行わ
れているので、従来の印刷法による場合に匹敵する優れ
た生産性を確保することができる。

【００５７】以上のようなプリント配線基板の製造方法
に基づき、実際に各種プリント配線基板を作製した。実施例１本実施例は、コンポジットの銅張積層板上に熱硬化型の
第１のレジストインクを用いてスクリーン印刷法により
第１のレジスト層を形成し、この第１のレジスト層上に
熱硬化型の第２のレジストインクを所定のパターンでス
クリーン印刷した後、銅箔のエッチングを行ってプリン
ト配線基板を作製した例である。

【００５８】即ち、先ず市販の紙フェノール銅張積層板
〔日立化成社製のＭＣＬ−４３７Ｆ（商品名），板厚
１．６ｍｍ、銅箔厚３５μｍ〕を３３５ｍｍ×２５１ｍ
ｍに裁断した後、石井表記社製のスクラブ整面機により
銅箔の表面を清浄化した。なお、この清浄化に際して、
５％硫酸により洗浄した後、フラップバフ（１０００
番）にてバフ研磨を行い、続いてペリーブラシ（１００
０番）にてスクラブ研磨、超音波洗浄を経た後、乾燥し
た。

【００５９】次に、この銅箔の表面を覆って第１のレジ
ストインクＡを印刷機（商品名：ニューロングＬＳ−５
０）によりスクリーン印刷した。なお、上記第１のレジ
ストインクＡとしては、タムラ化研社製のＤＳＲ−２２
００（商品名）を使用した。また、上記印刷機は、版の
仕様がテトロン１８０メッシュで、乳剤が２０μｍ厚で
形成されてなるものを使用した。また、塗布された第１
のレジストインクＡの塗布面積は、３３０ｍｍ×２４０
ｍｍであった。

【００６０】その後、箱型炉（商品名：タバイエスペッ
クＰＨＨ−２００）にて温度８０℃で１５分間加熱し、
上記第１のレジストインクＡを指触乾燥させた。得られ
た第１のレジスト層の膜厚を東京精密社製の表面粗度測
定機（商品名：サーフコム）により測定したところ、１
０μｍであった。

【００６１】次いで、この第１のレジスト層上に印刷機
（商品名：ニューロングＬＳ−５０）により所定のパタ
ーンで第２のレジストインクＢをスクリーン印刷した。
上記第２のレジストインクＢとしては、山栄化学社製の
ＳＥＲ−４２０（商品名）を使用した。また、上記第２
のレジストインクＢのパターンは、銅箔回路パターンの
設計基準がライン／スペース＝１５０μｍ／１５０μｍ
のカムコーダ用の製品パターンを使用した。上記印刷機
は、版の仕様がテトロン２５０メッシュで、乳剤が１２
μｍ厚で形成されてなるものを使用し、２００枚連続印
刷を行った。また、上記第１のレジストインクＡの塗布
面積は、３３０ｍｍ×２４０ｍｍとした。

【００６２】そして、箱型炉（商品名：タバイエスペッ
クＰＨＨ−２００）にて温度８０℃で１０分間加熱し、
上記第２のレジストインクＢを指触乾燥させた。得られ
た第２のパターンレジストの膜厚は８μｍであった。続
いて、弱アルカリ溶液にて上記第１のレジスト層を現像
し、上記第２のパターンレジストと略同一パターンにパ
ターニングして第１のパターンレジストを形成した。

【００６３】この現像に際し、上記弱アルカリ溶液とし
て３％Ｎａ₂ＣＯ₃溶液を用い、温度３０℃、現像時間
８０秒間、スプレー圧２．０ｋｇ／ｃｍ²なる条件にて
行った。

【００６４】この現像後、スプレーエッチング装置によ
り上記第１及び第２のパターンレジストをレジストとし
て銅箔を選択的にエッチングし、上記第１及び第２のパ
ターンレジストから露出する銅箔をエッチング除去し
た。なお、このエッチングにおいては、塩化第二鉄溶液
をエッチントとして使用した。続いて、剥離装置を用い
て上記第１及び第２のパターンレジストを除去し、上述
のエッチングによりパターニングされた銅箔のみを残存
させて、所望の配線パターン有するプリント配線基板を
得た。なお、上記剥離装置においては、２％ＮａＯＨ溶
液が使用され、処理時間は２分間とされる。

【００６５】実施例２上記実施例１で使用した第１のレジストインクＡを太陽
インキ製造社製のＰＳＲ−４０００（商品名）に変える
とともに、第２のレジストインクＢをサンワ化学工業社
製のＤＡ−１８０Ｃに変え、その他は上記実施例１と同
様にしてプリント配線基板を作製した。

【００６６】実施例３本実施例は、第１のレジストインクとして紫外線硬化型
のものを使用し、第２のレジストインクとして熱硬化型
のものを使用してプリント配線基板を作製した例であ
る。先ず、上記実施例１で使用した銅張積層板と同一の
ものを用い、この銅張積層板を上述のようにして清浄化
した後、銅箔の表面を覆って第１のレジストインクＡを
印刷機（商品名：ニューロングＬＳ−５０）によりスク
リーン印刷した。この第１のレジストインクＡとして
は、太陽インキ製造社製のＴＧＲ−１００シリーズ（商
品名）を使用した。

【００６７】その後、オーク社製の高圧水銀灯使用のコ
ンベアＵＶ炉（商品名：ＨＭＷ−７１３）にて紫外線照
射を行い、上記第１のレジストインクＡを指触乾燥させ
て、第１のレジスト層を形成した。なお、この紫外線照
射時の積算光量は、１０００ｍＪ／ｃｍ²とした。

【００６８】次いで、この第１のレジスト層上に印刷機
（商品名：ニューロングＬＳ−５０）により所定のパタ
ーンで第２のレジストインクＢをスクリーン印刷した。
上記第２のレジストインクＢとしては、山栄化学社製の
ＳＥＲ−４２０（商品名）を使用した。そして、箱型炉
（商品名：タバイエスペックＰＨＨ−２００）にて温度
７０℃で１０分間加熱し、上記第２のレジストインクＢ
を指触乾燥させた。

【００６９】続いて、上記実施例１と同様にして弱アル
カリ溶液にて上記第１のレジスト層を現像し、第１のパ
ターンレジストを形成した後、スプレーエッチング装置
により上記銅箔のエッチングを行い、更に剥離装置を用
いて上記第１のパターンレジスト及び第２のパターンレ
ジストを除去して、所望の配線パターン有するプリント
配線基板を得た。

【００７０】実施例４本実施例は、第１のレジストインク及び第２のレジスト
インクとして、ともに紫外線硬化型のものを使用した他
は、基本的には上記実施例３と同様にしてプリント配線
基板を作製した例である。上記実施例３で使用した第２
のレジストインクを山栄化学社製のＳＥＲ−１４０５
（商品名）に変え、且つこの第２のレジストインクの指
触乾燥させる際の紫外線照射時の条件を上記実施例３に
おける第１のレジストインクに対する紫外線照射時と同
様にして、その他は上記実施例３と同様にしてプリント
配線基板を作製した。

【００７１】実施例５本実施例は、第１のレジストインク及び第２のレジスト
インクとして、ともに紫外線硬化型のものを使用した他
は、基本的には上記実施例３と同様にしてプリント配線
基板を作製した例である。上記実施例３で使用した第１
のレジストインクを下記のようにして調製されたインク
に変えるとともに、第２のレジストインクを太陽インキ
製造社製のＸ−８７（商品名）に変え、且つこれら第１
及び第２のレジストインクの指触乾燥させる際に使用し
たオーク社製の高圧水銀灯使用のコンベアＵＶ炉（商品
名：ＨＭＷ−７１３）の積算光量を１２００ｍＪ／ｃｍ
²として、その他は上記実施例３と同様にしてプリント
配線基板を作製した。

【００７２】＜第１のレジストインクの調製＞スチレン
−マレイン酸系樹脂（ここでは、アーコケミカル社製の
商品名ＳＭＡ−１４４０を使用した。）１００ｇを２−
ヒドロキシエチルアクリレート６８ｇ、ジメチルアミノ
エチルメタアクリレート１２ｇとともに、エチレングリ
コールジアクリレート４０ｇに溶解してなる溶液Ａと、
大日本インキ化学工業社製のクレゾールノボラックエポ
キシ樹脂（商品名：Ｎ−６９５）１００ｇをイソボニル
アクリレート１００ｇに溶解してなる溶液Ｂを下記の材
料とともに混合分散してレジストインクとした。

【００７３】レジストインクの組成溶液Ａ３３．３重量部溶液Ｂ３３．３重量部２ＭＺＡ（四国化成工業社製）２．９重量部クレー２０．０重量部２エチルアントラキン２．９重量部ＣＴＢＮ（宇部興産社製）７．６重量部

【００７４】比較例先ず、上記実施例１で使用した銅張積層板と同一のもの
を用い、この銅張積層板上にレジストインクとして山栄
化学社製のＳＥＲ−１４０５（商品名）を用いて従来の
スクリーン印刷法により２００枚連続印刷した後、上記
実施例３における第１のレジストインクに対する紫外線
照射と同様にして紫外線照射を行い、得られた塗膜を指
触乾燥した。なお、上記レジストインクの印刷時に使用
した印刷機は、上記実施例１における第２のレジストイ
ンクの印刷時に仕様したものと同一のものを使用した。

【００７５】続いて、得られたパターンレジストを用い
て銅箔のエッチングを行い、更にレジスト除去を行って
プリント配線基板を作製した。

【００７６】以上のようにして作製された各プリント配
線基板において、得られた配線パターンの精度性を評価
するために、該配線パターンに所定の電圧を印加した際
のショート及び断線の発生状況を調べた。この結果を下
記の表１に示す。

【００７７】

【表１】

【００７８】表１に示すように、本実施例１〜４では、
第２のレジストインクを２００枚連続印刷したところ、
何れも初期（１０枚目）から２００枚目までインクにカ
スレや滲みが生じることなく、良好な印刷性が維持さ
れ、この結果得られた銅箔回路パターンは、高精細なパ
ターンで形成されていることが判った。

【００７９】これに対して、比較例では、レジストイン
クの印刷時に滲みやブリードが生じてしまい、印刷初期
から線巾が太くなる傾向が見られた。また、印刷開始よ
り１５０枚目前後のものには、ショートが起こり、良好
な銅箔回路パターンの形成が行えないことが判った。こ
のことから、本実施例を適用した場合では、銅箔回路パ
ターンの設計基準をライン／スペース＝１５０μｍ／１
５０μｍとした場合にも、精度良く配線パターンを形成
できることが明らかとなった。

【００８０】

【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明においては、清浄化された銅箔の表面を覆って塗布形
成された第１のレジスト層上に印刷法により所定のパタ
ーンで第２のパターンレジストを形成しているので、イ
ンクのカスレやピンホール、或いは銅箔表面に凹凸が存
在する場合に見られるようなインクの滲み等が極めて発
生し難い。従って、上記第２のパターンレジストを高精
細なパターンで印刷することができる。

【００８１】また、このように精度良く形成された第２
のパターンレジスト（或いはこの第２のパターンレジス
トをマスクとして現像された第１のパターンレジスト）
をマスクとして上記銅箔を選択的にエッチングしている
ので、該銅箔を所望のパターンに忠実にパターニングす
ることができる。従って、本発明によれば、配線パター
ンの高精細化が図られ、信頼性に優れたプリント配線基
板を提供することができる。

【００８２】また、本発明では、上記第２のパターンレ
ジストや第１のパターンレジストの形成方法として基本
的には印刷法を利用しているので、上述のように配線パ
ターンの高精細化を図りつつ、処理速度を向上させるこ
とができ、従来の印刷法に匹敵する大量生産性を実現す
ることが可能である。

【００８３】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のプリント配線基板の製造方法を適用し
た一実施例を工程順に説明するための図であり、銅箔ラ
ミネート工程を示す工程断面図である。

【図２】銅箔ラミネート工程を示す平面図である。

【図３】第１のレジスト層形成工程を示す工程断面図で
ある。

【図４】第１のレジスト層形成工程を示す平面図であ
る。

【図５】第２のパターンレジスト形成工程を示す工程断
面図である。

【図６】第２のパターンレジスト形成工程を示す平面図
である。

【図７】第１のパターンレジストの形成工程を示す工程
断面図である。

【図８】第１のパターンレジストの形成工程を示す平面
図である。

【図９】銅箔のエッチング工程を示す工程断面図であ
る。

【図１０】銅箔のエッチング工程を示す平面図である。

【図１１】配線パターンの形成工程を示す工程断面図で
ある。

【図１２】配線パターンの形成工程を示す平面図であ
る。

【図１３】従来のスクリーン印刷法における銅箔ラミネ
ート工程を示す工程断面図である。

【図１４】従来のスクリーン印刷法によるパターンレジ
スト印刷工程を示す工程断面図である。

【図１５】従来のスクリーン印刷法による配線パターン
形成工程を示す工程断面図である。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁性を有する基板上に銅箔をラミネー
トし、この銅箔の全面にｐＨが９以上、１３未満の弱アルカリ
溶液に可溶な第１のレジスト層を形成し、次いで、この第１のレジスト層上に所定のパターンでｐ
Ｈが１３以上の強アルカリ溶液に可溶な第２のパターン
レジストを形成した後、これら第１のレジスト層及び第２のパターンレジストが
形成された上記基板を弱アルカリ溶液に接触せしめ、上
記第２のパターンレジストをマスクとして第１のレジス
ト層を現像して第１のパターンレジストを形成し、続いて、これら第１のパターンレジスト及び第２のパタ
ーンレジストをマスクとして上記銅箔をエッチングした
後、強アルカリ溶液により上記第２のパターンレジスト
及び第１のパターンレジストを除去し、所定のパターン
を有する配線パターンを形成することを特徴とするプリ
ント配線基板の製造方法。