JPH0983138A

JPH0983138A - 多層プリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JPH0983138A
Application number: JP25699095A
Authority: JP
Inventors: Taro Nagasaka; 太郎長坂
Original assignee: Nippon Polytech Corp
Current assignee: Nippon Polytech Corp
Priority date: 1995-09-07
Filing date: 1995-09-07
Publication date: 1997-03-28

Abstract

(57)【要約】【課題】ピール強度が高く、信頼性の高いビルドアッ
プ法多層プリント配線板の製造方法を開発することを目
的とする。【解決手段】導体回路を有する基板上に、感光性樹脂
組成物による層間絶縁層を形成する工程と、前記層間絶
縁層をフォトマスクフィルムを介して露光、重合させ、
前記フォトマスクフィルムにより遮光された部分を現像
除去し、前記層間絶縁層の表面にアンカー溝を形成する
と同時にバイアホールを形成する工程と、前記層間絶縁
層を加熱、硬化する工程と、前記層間絶縁層上に、導体
回路を形成する工程とを備えることを特徴とする多層プ
リント配線板の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板の製造方法に関し、特に無電解めっきからなる導体回
路と、電気特性や耐熱性等の諸特性に優れた感光性樹脂
組成物からなる層間絶縁層とが交互に積層された、いわ
ゆるビルドアップ法多層プリント配線板の製造方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来、多層プリント配線板としては、た
とえば内層回路が形成された複数の回路をプリプレグを
絶縁層として接続し、加熱プレスして一体化した後、ス
ルホールによって層間を接続し導通させた多層プリント
配線板が使用されてきた。しかしながら、前述の多層プ
リント配線板においては、層数が多くなるにしたがい接
続のためのスルホール数が多くなり、導体パターンを通
すための面積が狭められるため、複雑な回路を形成して
高密度配線を行うことは困難であった。このような課題
を克服することのできる多層プリント配線板として、導
体回路と絶縁層とを交互に積層したビルドアップ法多層
プリント配線板の開発が近年活発に進められている。

【０００３】このビルドアップ法多層プリント配線板
は、その構成材料及び構造から超高密度化と高速化に適
したものと考えられているが、絶縁層上に無電解めっき
を信頼性よく形成すること、特に絶縁層と無電解めっき
膜との十分な密着性、すなわちピール強度を得ることが
困難であるため、このピール強度を向上させるための様
々な方法が提案されている。従来、ビルドアップ法多層
プリント配線板における導体回路の形成は、蒸着法、ス
パッタリング法、プラズマＣＶＤ法、もしくはこれらの
方法とめっきとの併用で行われている。しかしながら、
このような方法による導体回路の形成方法は、生産性が
悪くコストが高いという欠点がある。

【０００４】このような点を解決するための方法として
は特開昭６１−２７６８７５号公報等に記載されるもの
がある。すなわち、無電解めっき用の接着剤層にあらか
じめ硬化処理された耐熱性樹脂粉末を別の耐熱性樹脂溶
液中に分散して得られた樹脂溶液を用い、この分散樹脂
溶液を基板に塗布し乾燥硬化させる。そして、あらかじ
め硬化処理された耐熱性樹脂粉末と耐熱性樹脂との酸化
剤に対する溶解性の差違を利用し、酸化剤で処理するこ
とにより乾燥硬化された接着剤層の表面部分に存在する
あらかじめ硬化処理された耐熱性樹脂粉末が溶解除去さ
れ、アンカー溝が形成され、前記接着剤層の表面を粗化
し、ピール強度を向上するというものである。しかしな
がら、前記接着剤層では、作業条件によっては適正なア
ンカー溝が形成されず、その結果安定したピール強度が
得られない。また、接着剤層を強力な酸化剤（クロム
酸、クロム酸塩、過マンガン酸塩等）を使用して処理す
るためプリント配線板の汚染や作業工程の煩雑さを伴う
ものであった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来よ
り知られる方法によっては、層間絶縁層上に安定した無
電解めっき膜を形成することが困難であるため、信頼性
の高いビルドアップ法多層プリント配線板の製造方法は
これまで知られていない。本発明は、ピール強度が高
く、信頼性の高いビルドアップ法多層プリント配線板の
製造方法を開発することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記従来技術の課題に鑑
みなされたものであり、前記目的を達成するために諸特
性の優れた感光性樹脂組成物を接着剤層を兼ねた層間絶
縁層として用いることにより、無電解めっきを信頼性よ
く形成する技術を開発し、本発明の完成に至った。すな
わち、請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法
は、（Ａ）導体回路を有する基板上に感光性樹脂組成物
からなる層間絶縁層を形成する工程と、（Ｂ）前記層間
絶縁層の表面にアンカー溝を形成すると同時にバイアホ
ールを形成する工程と、（Ｃ）前記層間絶縁層を加熱、
硬化する工程と、（Ｄ）前記層間絶縁層上に無電解めっ
きを行って導体回路を形成する工程とを備えることを特
徴とする。

【０００７】請求項２に記載の多層プリント配線板の製
造方法は、請求項１記載のプリント配線板の製造方法に
おいて、各工程を１回又は２回以上繰り返し積層するこ
とを特徴とする。請求項３に記載の多層プリント配線板
の製造方法は、請求項１又は２に記載のプリント配線板
の製造方法において、導体回路を有する基板が、常法に
より回路形成された片面プリント配線板、両面プリント
配線板又は多層プリント配線板であることを特徴とす
る。

【０００８】請求項４に記載の多層プリント配線板の製
造方法は、請求項１〜３のいずれかに記載のプリント配
線板の製造方法において、層間絶縁層を形成する感光性
樹脂組成物が、（１）１分子中に少なくとも２個のエチ
レン性不飽和結合を有する感光性プレポリマーと、
（２）光重合開始剤と、（３）有機溶剤と、（４）１分
子中に少なくとも１個のエポキシ基を有するエポキシ化
合物とを含有してなることを特徴とする。

【０００９】請求項５に記載の多層プリント配線板の製
造方法は、請求項１〜４のいずれかに記載のプリント配
線板の製造方法において、層間絶縁層の層厚が、前記層
間絶縁層の表面にアンカー溝を形成するために使用する
フォトマスクフィルムの遮光部分の線幅又は直径に対し
て１〜１００倍の厚みであることを特徴とする。請求項
６に記載の多層プリント配線板の製造方法は、請求項１
〜５のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法にお
いて、層間絶縁層をフォトマスクフィルムを介して露
光、重合させた後、フォトマスクフィルムによる遮光部
分を現像除去してアンカー溝及びバイアホールを形成す
ることを特徴とする。

【００１０】請求項７に記載の多層プリント配線板の製
造方法は、請求項１〜６のいずれかに記載のプリント配
線板の製造方法において、フォトマスクフィルムが、層
間絶縁層の表面にアンカー溝を形成するための遮光部分
と、バイアホールを形成するための遮光部分とを有する
共存するものであることを特徴とする。請求項８に記載
の多層プリント配線板の製造方法は、請求項１〜７のい
ずれかに記載のプリント配線板の製造方法において、層
間絶縁層の表面にアンカー溝を形成するためのフォトマ
スクフィルムの遮光部分が線及び／又は点であることを
特徴とする。

【００１１】請求項９に記載の多層プリント配線板の製
造方法は、請求項１〜８のいずれかに記載のプリント配
線板の製造方法において、層間絶縁層の表面にアンカー
溝を形成するためのフォトマスクフィルムの遮光部分が
線幅２〜５０μｍの線及び／又は直径２〜５０μｍの点
であることを特徴とする。請求項１０に記載の多層プリ
ント配線板の製造方法は、請求項１〜９のいずれかに記
載のプリント配線板の製造方法において、フォトマスク
フィルムの遮光部分の各々が、バイアホールを形成する
ための遮光部分と交差及び／又は接触しないことを特徴
とする。

【００１２】請求項１１に記載の多層プリント配線板の
製造方法は、請求項１〜１０のいずれかに記載のプリン
ト配線板の製造方法において、層間絶縁層の表面にアン
カー溝を形成するためのフォトマスクフィルムの遮光部
分が、バイアホールを形成するための遮光部分に対し無
作為に配置されていることを特徴とする。請求項１２に
記載の多層プリント配線板の製造方法は、請求項１〜１
１のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法におい
て、層間絶縁層の表面全体に無電解めっき用の核を付与
した後、無電解めっきにより無電解めっき膜を形成し、
ついでこの無電解めっき膜上にエッチングレジスト膜を
形成した後、エッチングを行い、さらに前記エッチング
レジスト膜を剥離することにより導体回路を形成するこ
とを特徴とする。

【００１３】請求項１３に記載の多層プリント配線板の
製造方法は、請求項１〜１１のいずれかに記載のプリン
ト配線板の製造方法において、層間絶縁層の表面全体に
無電解めっき用の核を付与した後、無電解めっきにより
無電解めっき膜を形成し、さらに電解めっきにより電解
めっき膜を形成し、ついでこの電解めっき膜上にエッチ
ングレジスト膜を形成した後、エッチングを行い、さら
に前記エッチングレジスト膜を剥離することにより導体
回路を形成することを特徴とする。請求項１４に記載の
多層プリント配線板の製造方法は、請求項１〜１１のい
ずれかに記載のプリント配線板の製造方法において、層
間絶縁層の表面全体に無電解めっき用の核を付与した
後、無電解めっきにより無電解めっき膜を形成し、つい
でこの無電解めっき膜上にめっきレジスト膜を形成した
後、電解めっきもしくは無電解めっきを行い、さらに前
記めっきレジスト膜を剥離し、かつ導体回路間に残され
た無電解めっき膜をエッチングにより除去することによ
り導体回路を形成することを特徴とする。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
てさらに詳細に説明する。まず、本発明に用いられる導
体回路を有する基板は、たとえばガラスエポキシ基板、
ガラスポリイミド基板、フィルム等のプラスチック基
板、アルミナ基板、窒化アルミニウム基板等のセラミッ
ク基板等に導体回路が形成された物を用いることができ
る。これらの基板上の導体回路層は、あらかじめ積層さ
れた導体をエッチングする方法や、無電解めっき等によ
り直接回路を形成する方法など、どのような方法で形成
された片面プリント配線板又は両面プリント配線板でも
良い。さらに前述のような方法で形成された複数の回路
板をプリプレグ等を絶縁層として積層し多層化した多層
プリント配線板も用いうる。

【００１５】次に、本発明においては、前記導体回路を
有する基板上に感光性樹脂組成物による無電解めっきの
接着剤層を兼ねた層間絶縁層を形成する。本発明におけ
る無電解絶縁層を形成する感光性樹脂組成物としては、（１）１分子中に少なくとも２個のエチレン性不飽和結
合を有する感光性プレポリマー、（２）光重合開始剤、（３）有機溶剤、及び、（４）１分子中に少なくとも１個のエポキシ基を有する
エポキシ化合物、を含有してなるものであることが好ま
しい。前記（１）の１分子中に少なくとも２個のエチレ
ン性不飽和結合を有する感光性プレポリマーとしては、
（ア）エポキシ化合物と不飽和モノカルボン酸の全エス
テル化物、（イ）（ア）の全エステル化物と飽和又は不
飽和多塩基酸無水物との反応生成物、（ウ）エポキシ化
合物と不飽和モノカルボン酸の部分エステル化物、
（エ）（ウ）の部分エステル化物と飽和又は不飽和多塩
基酸無水物との反応生成物、（オ）エポキシ化合物と不
飽和フェノール化合物の全エーテル化物、（カ）（オ）
の全エーテル化物と飽和又は不飽和多塩基酸無水物との
反応生成物、（キ）エポキシ化合物と不飽和フェノール
化合物の部分エーテル化物、（ク）（キ）の部分エーテ
ル化物と飽和又は不飽和多塩基酸無水物との反応生成
物、（ケ）不飽和カルボン酸及び／又は不飽和カルボン
酸無水物とビニル化合物との共重合体と飽和及び／又は
不飽和化合物の全エステル化物、（コ）不飽和カルボン
酸及び／又は不飽和カルボン酸無水物とビニル化合物と
の共重合体と飽和及び／又は不飽和化合物の部分エステ
ル化物、（サ）ジアリルフタレートプレポリマー、
（シ）ジアリルイソフタレートプレポリマー、等が挙げ
られ、このうち一種又は二種以上が用いられる。

【００１６】さらに、１分子中に少なくとも２個のエチ
レン性不飽和結合を有する感光性プレポリマーとして
は、環境汚染の観点から希アルカリ水溶液によって現像
可能なものが好ましい。一方で、感光性プレポリマーの
諸特性、安定性の観点からは、不飽和モノカルボン酸に
よる全エステル化物又は、不飽和フェノール化合物によ
る全エーテル化物が好ましい。また、光硬化性の観点か
らは、アクリル酸を用いたエステル化物が好ましい。し
たがって、１分子中に少なくとも２個のエチレン性不飽
和結合を有する感光性プレポリマーとしては、エポキシ
化合物のアクリル酸による全エステル化物と多塩基酸無
水物との反応物が特に好ましい。

【００１７】また、本発明で用いられるこの感光性樹脂
組成物中に含まれる（２）光重合開始剤としては、ベン
ゾイン類、アセトフェノン類、アントラキノン類、チオ
キサントン類等の公知慣用の光重合開始剤及びアミン系
等の光重合促進剤が挙げられ、これらのうちの一種又は
二種以上を選択して用いることができる。前記光重合開
始剤の使用量の好適な範囲は、前記（１）感光性プレポ
リマー１００重量部に対して０．２〜３０重量部であ
る。次に、本発明で用いられる感光性樹脂組成物は、
（３）有機溶剤を含有する。該有機溶剤としては、前記
感光性プレポリマーを溶解できるもの、たとえば、エス
テル系、ケトン系、グリコールエーテル系等の溶剤の一
種又は二種以上を選択して用いることができる。前記有
機溶剤の使用量の好適な範囲は、前記（１）感光性プレ
ポリマー１００重量部に対して１０〜５００重量部であ
る。

【００１８】さらに、前記（４）一分子中に少なくとも
１個のエポキシ基を有するエポキシ化合物としては、公
知慣用のさまざまなエポキシ化合物を用いることが可能
であり、一種又は二種以上が選択して用いられる。該エ
ポキシ化合物の使用量の好適な範囲は、前記（１）感光
性プレポリマーと（４）エポキシ化合物の混合比率が９
５：５〜５０：５０（重量部単位）である。５０：５０
（重量部単位）を越えると光感度及び現像液に対する溶
解性が著しく低下し、９５：５（重量部単位）未満で
は、耐熱性、電気絶縁性等の層間絶縁層としての諸特性
が得られない。さらに、本発明の感光性樹脂組成物に
は、公知慣用のエポキシ樹脂硬化剤及び硬化促進剤、光
重合性モノマー、無機及び／又は有機充填剤チクソトロ
ピー剤、着色のための顔料又は染料、密着性付与剤、消
泡剤及びレベリング剤等の各種添加剤、及び重合禁止剤
等を加えても良い。

【００１９】次に有機溶剤等で希釈された前記感光性樹
脂組成物を基板上に塗布する方法としては、たとえばカ
ーテンコート法、ローラーコート法、スプレーコート
法、スピンコート法、スクリーン印刷法等のさまざまな
手段を適用することができ、作業工程の簡便さから特に
カーテンコート法が好ましい。このようにして塗布され
た感光性樹脂組成物の厚さは、乾燥工程後で２０〜２０
０μｍ程度であるが、特に高い電気絶縁性が要求される
場合はそれ以上に厚く塗布することも可能である。さら
に本発明の場合、層間絶縁層表面に無電解めっきのピー
ル強度向上のための微細な溝及び／又は穴であるアンカ
ー溝を形成するために使用するフォトマスクフィルムの
遮光部分の線幅又は直径に対して１〜１００倍の厚みで
あることがこのましい。

【００２０】このようにして塗布、乾燥された層間絶縁
層は、次いでフォトマスクフィルムを介し紫外線により
所定の部分を露光、重合させ、その後、遮光された部分
を希アルカリ水溶液、有機溶剤又は界面活性剤により現
像除去する。この工程で使用されるフォトマスクフィル
ムには、本発明が目的とする前記層間絶縁層の表面にア
ンカー溝を形成するための遮光部分が必要とされる。こ
のフォトマスクフィルムの遮光部分は、線幅２〜５０μ
ｍの直線及び／又は曲線の細線であり、各々の細線は平
行及び／又は交差して存在するものである。さらに、前
記フォトマスクフィルムの遮光部分は微細な点でも良
く、その際のフォトマスクフィルムの遮光部分は直径２
〜５０μｍの点である。また、線及び点を組み合わせて
配置することも可能である。なお、前記フォトマスクフ
ィルムはバイアホール形成のための遮光部分も有する。

【００２１】前記フォトマスクフィルム上にアンカー溝
を形成するための遮光部分は、バイアホール形成の遮光
部分に支障がない限り細密に、かつ複雑に配置すること
が好ましい。前記フォトマスクフィルム上のアンカー溝
形成のための遮光部分は、前工程で塗布、乾燥された層
間絶縁層の層厚と比較して非常に細かいので、紫外線に
よる露光の際、層間絶縁層表面での光散乱、焦点深度の
影響による光パターン像の乱れ、さらに現像特性によっ
て、遮光部分の細線又は点の形を底辺とした逆三角形又
は、逆台形（実際は、逆三角形又は、逆台形の溝、逆三
角錐又は、逆三角柱）が形成される。この層間絶縁層表
面に形成されたアンカー溝の深さが１μｍ以下であると
無電解めっき層と前記層間絶縁層との間に大きな接触面
積を確保することができず、両者間に十分なピール強度
を付与することができない。また、このアンカー溝の深
さが２０μｍ以上であると、アンカー溝が大きくなりす
ぎて十分なアンカー効果が得られないため、こちらも両
者間に十分なピール強度を付与することができない。

【００２２】以上の理由によりアンカー溝の深さは、２
〜１５μｍの範囲内であることが好ましい。このように
して形成されたアンカー溝により無電解めっきのピール
強度を向上させることが可能となる。さらに、本発明で
用いられる現像液としては、前記層間絶縁層を形成する
感光性樹脂組成物に含有される感光性プレポリマーの選
択により異なるが、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム
等のアルカリ水溶液、及び／又は、ケトン系、グリコー
ルエーテル系、塩素系等の有機溶剤、及び／又は、界面
活性剤水溶液等を用いうる。

【００２３】次いで、前述のように塗布、乾燥、露光、
現像された層間絶縁層を、加熱、硬化処理し絶縁層を得
る。このようにして得られた絶縁層には、すでに十分な
無電解めっきのピール強度を得るためのアンカー溝が形
成されているため、強度な酸化剤等の薬剤による処理を
行うことなく、無電解めっき用の核を付与した後、無電
解めっきを行って導体回路を形成することが可能であ
る。

【００２４】前記アンカー溝が形成された絶縁層表面に
導体回路を形成する方法としては、（ａ）前記絶縁層の
表面全体に無電解めっき用の核を付与した後、無電解め
っきにより、無電解めっき膜を形成し、次いでこの無電
解めっき膜上にエッチングレジスト膜を形成した後、エ
ッチングにより導体回路を形成し、さらに前記エッチン
グレジスト膜を剥離する方法、（ｂ）前記絶縁層の表面
全体に無電解めっき用の核を付与した後、無電解めっき
により無電解めっき膜を形成し、さらに電解めっきを施
し、次いでこの電解めっき膜上にエッチングレジスト膜
を形成した後、エッチングを行って導体回路を形成し、
さらに前記エッチングレジスト膜を剥離する方法、
（ｃ）前記絶縁層の表面全体に無電解めっき用の核を付
与した後、無電解めっきにより無電解めっき膜を形成
し、次いでこの無電解めっき膜上にめっきレジスト膜を
形成した後、電解めっき、もしくは無電解めっきを施し
て導体回路を形成し、さらに前記めっきレジスト膜を剥
離し、かつ導体回路間に残された無電解めっき膜をエッ
チングにより除去する方法、等を適用することができ
る。本発明では、以上述べたような各工程を繰り返し行
うことにより複数の導体回路層を積層することが可能で
あり、多層プリント配線板を形成することができる。

【００２５】

【実施例】以下、本発明の実施例を挙げ、本発明の実施
の形態をさらに詳細に説明する。まず、実施例に先立
ち、本実施例中で用いる感光性樹脂組成物ａの製造方法
を示す。

【００２６】感光性樹脂組成物ａの製造エポキシ当量が１９０で、かつ１分子中に平均して６個
のフェノール核残基と、さらにエポキシ基とを併せ有す
るフェノールノボラック型エポキシ樹脂の１当量とアク
リル酸の１当量とを反応させて得られた反応物に、無水
テトラヒドロフタル酸０．８５当量をプロピレングリコ
ールモノメチルエーテルを溶媒として、常法により反応
させた。このようにして得られた感光性プレポリマーＡ
は、プロピレングリコールモノメチルエーテルを４０重
量％含んだ粘調液体であった。さらに、表１の配合比で
感光性樹脂組成物ａを調整した。

【００２７】

【表１】 ──────────────────────────────────── 感光性プレポリマーＡ１００．０重量部 2,2-シ゛メトキシ-2-フェニルアセトフェノン（チバ・ガイギー製）１０．０重量部プロピレングリコールモノメチルエーテル５０．０重量部クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬製）２５．０重量部イミダゾール系エポキシ樹脂硬化剤（四国化成工業製）２．０重量部タルク系無機充填剤２５．０重量部 ────────────────────────────────────

【００２８】以下、図１〜図６を参照しつつ本発明の実
施例１、２及び比較例１、２にかかる多層プリント配線
板の製造工程を説明する。実施例１多層プリント配線板の製造（Ａ）常法により導体回路（１）１２が形成された片面
プリント配線板１０（図１−ａ）上にカーテンコート法
を用いて感光性樹脂組成物ａを塗布し、その後８０℃で
４５分間乾燥処理し、厚さ６０μｍの層間絶縁層１４を
形成した（図１ーｂ）。

【００２９】（Ｂ）アンカー溝及びバイアホールを形成
するための遮光部分１８を有するフォトマスクフィルム
１６を介して、１０００ｍＪ／ｃｍ²の露光量で紫外線
を照射し、所定の部分を露光、重合させ（図１−ｃ）、
遮光部分を液温３０℃、圧力２ｋｇ／ｃｍ²、１重量％
炭酸ナトリウム水溶液で６０秒間現像し、アンカー溝及
びバイアホール２０を形成した（図１−ｄ）。この際使
用したフォトマスクフィルム１６（図４でいう３１０）
は、図４に示すようにバイアホール形成用に１００μｍ
φの黒丸３１２、その他の部分にはアンカー溝形成用に
線幅５μｍの黒直線３１４を５μｍ間隔に平行にかつ交
差させ配置した遮光部分を有するものである。（Ｃ）前記処理を行った層間絶縁層１４に対し、さらに
１５０℃で６０分間加熱、硬化処理を行った。

【００３０】（Ｄ）得られた基板を市販のパラジウム触
媒に浸漬して活性化した後、さらに市販の無電解銅めっ
き液に８時間浸漬して、約１８μｍの無電解銅めっき膜
２２を形成し（図１−ｅ）、得られた無電解銅めっき膜
２２を、常法によりエッチング処理することにより導体
回路（２）２２ａを得（図１−ｆ）、層間導通のための
バイアホールを備える多層プリント配線板を製造した
（図１−ｇ）。このようにして得られた多層プリント配
線板において、形成されるアンカー溝を工程（Ｃ）で加
熱硬化処理を行った後で、走査型電子顕微鏡を用いて観
察したところ、断面が溝の深さ４μｍ、形状がほぼ逆三
角形のアンカー溝が均一に形成されていた（図１−ｄ−
１）。

【００３１】実施例２多層プリント配線板の製造（Ａ）常法により導体回路（１）１２が形成された片面
プリント配線板１０（図１−ａ）上にカーテンコート法
を用いて感光性樹脂組成物ａを塗布し、その後８０℃で
４５分間乾燥処理し、厚さ６０μｍの層間絶縁層１４を
形成した（図１−ｂ）。（Ｂ）アンカー溝及びバイアホールを形成するための遮
光部分１８を有するフォトマスクフィルム１６を介し
て、１０００ｍＪ／ｃｍ²の露光量で紫外線を照射し、
所定の部分を露光、重合させ（図１−ｃ）、遮光部分を
液温３０℃、圧力２ｋｇ／ｃｍ²、１重量％炭酸ナトリ
ウム水溶液で６０秒間現像し、アンカー溝及びバイアホ
ール２０を形成した（図１−ｄ）。この際使用したフォ
トマスクフィルム１６（図５でいう４１０）は、バイア
ホール形成用に１００μｍφの黒丸４１２、その他の部
分にはアンカー溝形成用に直径５μｍの黒丸４１４を５
μｍ間隔に平行かつ交差させ配置した遮光部分を有する
ものである。

【００３２】（Ｃ）前記処理を行った層間絶縁層１４に
対し、さらに１５０℃で６０分間加熱、硬化処理を行っ
た。（Ｄ）得られた基板を市販のパラジウム触媒に浸漬して
活性化した後、さらに市販の無電解銅めっき液に８時間
浸漬して、約１８μｍの無電解銅めっき膜２２を形成し
（図１−ｅ）、得られた無電解銅めっき膜２２を、常法
によりエッチング処理することにより導体回路（２）２
２ａを得（図１−ｆ）、層間導通のためのバイアホール
を備える多層プリント配線板を製造した（図１−ｇ）。
このようにして得られた多層プリント配線板において、
形成されるアンカー溝を工程（Ｃ）で加熱硬化処理を行
った後で、アンカー溝の走査型電子顕微鏡を用いて観察
したところ、断面が溝の深さ４μｍ、形状がほぼ逆三角
形のアンカー溝が均一に形成されていた（図１−ｄ−
１）。

【００３３】比較例１多層プリント配線板の製造（Ａ）常法により導体回路（１）１１２が形成された片
面プリント配線板１１０（図２−ａ）上にカーテンコー
ト法を用いて感光性樹脂組成物ａを塗布し、その後８０
℃で４５分間乾燥処理し、厚さ６０μｍの層間絶縁層１
１４を形成した（図２−ｂ）。（Ｂ）前記層間絶縁層１１４にバイアホールを形成する
ための遮光部分１１８を有するフォトマスクフィルム１
１６を介して、１０００ｍＪ／ｃｍ²の露光量で紫外線
を照射し、所定の部分を露光、重合させ（図２−ｃ）、
遮光部分を液温３０℃、圧力２ｋｇ／ｃｍ²、１重量％
炭酸ナトリウム水溶液で６０秒間現像し、アンカー溝及
びバイアホール１２０を形成した（図２−ｄ）。この際
使用したフォトマスクフィルム１１６（図６にいう５１
０）は、図６に示すようにバイアホール形成用の１００
μｍφの黒丸５１２のみで構成した。

【００３４】（Ｃ）前記処理を行った層間絶縁層１１４
に対し、さらに１５０℃で６０分間加熱、硬化処理を行
った。（Ｄ）得られた基板を市販のパラジウム触媒に浸漬して
活性化した後、さらに市販の無電解銅めっき液に８時間
浸漬して、約１８μｍの無電解銅めっき膜１２２を形成
し（図２−ｅ）、得られた無電解銅めっき膜１２２を、
常法によりエッチング処理することにより導体回路
（２）１２２ａを得（図２−ｆ）、層間導通のためのバ
イアホールを備える多層プリント配線板を製造した（図
２−ｇ）。

【００３５】比較例２多層プリント配線板の製造（Ａ）常法により導体回路（１）２１２が形成された片
面プリント配線板２１０（図３−ａ）上にカーテンコー
ト法を用いて感光性樹脂組成物ａを塗布し、その後８０
℃で４５分間乾燥処理し、厚さ６０μｍの層間絶縁層２
１４を形成した（図３−ｂ）。（Ｂ）バイアホールを形成するための遮光部分２１８を
有するフォトマスクフィルム２１６を介して、１０００
ｍＪ／ｃｍ²の露光量で紫外線を照射し、所定の部分を
露光、重合させ（図３−ｃ）、遮光部分を液温３０℃、
圧力２ｋｇ／ｃｍ ²、１重量％炭酸ナトリウム水溶液で
６０秒間現像し、バイアホール２２０を形成した（図３
−ｄ）。この際使用したフォトマスクフィルム２１６
（図６にいう５１０）は、図６に示すようにバイアホー
ル形成用の１００μｍφの黒丸５１２のみで構成した。

【００３６】（Ｃ）前記処理を行った層間絶縁層２１４
に対し、さらに１５０℃で６０分間加熱、硬化処理を行
った。（Ｃ′）前記処理を行った基板を過マンガン酸カリウム
水溶液に１０分間浸漬し、さらに過マンガン酸カリウム
をシュウ酸により中和し、表面の粗化を行いアンカー溝
を形成した（図３−ｅ）。（Ｄ）得られた基板を市販のパラジウム触媒に浸漬して
活性化した後、さらに市販の無電解銅めっき液に８時間
浸漬して、約１８μｍの無電解銅めっき膜２２２を形成
し（図３−ｆ）、得られた無電解銅めっき膜２２２を、
常法によりエッチング処理することにより導体回路
（２）２２２ａを得（図３−ｇ）、層間導通のためのバ
イアホールを備える多層プリント配線板を製造した（図
３−ｈ）。このようにして得られた多層プリント配線板
において、形成されるアンカー溝を工程（Ｃ′）で表面
の粗化を行った後で、走査型電子顕微鏡を用いて観察し
たところ、形成されたアンカー溝は不均一なものであっ
た（図３−ｅ−１）。

【００３７】以上の方法によって製造された実施例１、
２及び比較例１、２の各多層プリント配線板における層
間絶縁層と無電解めっき層との間の状態を比較評価する
ために、無電解めっき層のピール強度（ＪＩＳ−Ｃ−５
０１２）試験と、２６０℃のはんだ浴に６０秒間浸漬す
るはんだ耐熱性試験を行った。結果を表２に示す。

【００３８】

【表２】 ──────────────────────────────────── 実施例１実施例２比較例１比較例２ ──────────────────────────────────── ピール強度(JIS-C-5012) （単位 kg/cm）２．５２．７０．１０．７ ──────────────────────────────────── はんだ耐熱性試験（260℃、60秒間） ○ ○ × △ ──────────────────────────────────── 表２中の各々の印は下記の状態を示している。 ○ ：層間絶縁層と無電解めっき層との間との間に剥
離は全く見られない状態。 △ ：層間絶縁層と無電解めっき層との間との間に剥
離が部分的に見られる状態。 × ：層間絶縁層と無電解めっき層との間との間に剥
離が全体的に見られる状態。

【００３９】表２に示すように、各実施例１、２では層
間絶縁層と無電解めっき層との間とに剥離は全く見られ
ず、さらに高いピール強度の得られ、無電解めっき層の
接合状態は非常に良好であった。これに対して、比較例
１では、両者間に全体的に剥離が見られ、十分な特性は
得られなかった。また、比較例２においても十分なピー
ル強度及びはんだ耐熱性を得ることができなかった。以
上の結果によると、前記実施例１、２のように層間絶縁
層表面にほぼ均一にアンカー溝を形成することで、アン
カー溝を形成しない場合（比較例１）又は、アンカー溝
が不均一な場合（比較例２）に比べ、層間絶縁層と無電
解めっき層との間に大きな接触面積を確保することがで
きる。そのため、両者間の密着性が改善され、両者間の
界面において剥離が生じることを効果的に防止でき、多
層プリント配線板の信頼性を向上することが明らかとな
った。

【００４０】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、層間絶
縁層表面に均一にアンカー溝を形成することにより、層
間絶縁層と無電解めっき層の間に大きな接触面積を確保
することが可能となり、両者の密着性が担保され、界面
における剥離が効果的に防止でき、この結果、多層プリ
ント配線板の信頼性を向上することが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１及び実施例２の多層プリント配線板の
製造方法を示す説明図である。

【図２】比較例１の多層プリント配線板の製造方法を示
す説明図である。

【図３】比較例２の多層プリント配線板の製造方法を示
す説明図である。

【図４】実施例１の多層プリント配線板の製造方法に使
用したフォトフィルムマスクを示す説明図である。

【図５】実施例２の多層プリント配線板の製造方法に使
用したフォトフィルムマスクを示す説明図である。

【図６】比較例１及び２の多層プリント配線板の製造方
法に使用したフォトフィルムマスクを示す説明図であ
る。

【符号の説明】

１０、１１０、２１０片面プリント配線板１２、１１２、２１２導体回路（１）１４、１１４、２１４層間絶縁層１６、１１６、２１６フォトマスクフィルム１８、１１８、２１８遮光部分２０、１２０、２２０バイアホール２２、１２２、２２２無電解銅めっき層２２ａ、１２２ａ、２２２ａ導体回路（２）２４、１２４、２２４エッチング用レジスト
膜３１０、４１０、５１０フォトマスクフィルム３１２、４１２、５１２バイアホールを形成す
るための遮光部分３１４、４１４アンカー溝を形成する
ための遮光部分

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｇ０３Ｆ 7/027 ５１１Ｇ０３Ｆ 7/027 ５１１Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｅ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）導体回路を有する基板上に感光性樹
脂組成物からなる層間絶縁層を形成する工程と、（Ｂ）
前記層間絶縁層の表面にアンカー溝を形成すると同時に
バイアホールを形成する工程と、（Ｃ）前記層間絶縁層
を加熱、硬化する工程と、（Ｄ）前記層間絶縁層上に無
電解めっきを行って導体回路を形成する工程と、を備え
ることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】請求項１記載のプリント配線板の製造方法
において、各工程を１回又は２回以上繰り返し積層する
ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】請求項１又は２に記載のプリント配線板の
製造方法において、導体回路を有する基板が、常法によ
り回路形成された片面プリント配線板、両面プリント配
線板又は多層プリント配線板であることを特徴とする多
層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】請求項１〜３のいずれかに記載のプリント
配線板の製造方法において、層間絶縁層を形成する感光
性樹脂組成物が、（１）１分子中に少なくとも２個のエ
チレン性不飽和結合を有する感光性プレポリマーと、
（２）光重合開始剤と、（３）有機溶剤と、（４）１分
子中に少なくとも１個のエポキシ基を有するエポキシ化
合物と、を含有してなることを特徴とする多層プリント
配線板の製造方法。
【請求項５】請求項１〜４のいずれかに記載のプリント
配線板の製造方法において、層間絶縁層の層厚が、前記
層間絶縁層の表面にアンカー溝を形成するために使用す
るフォトマスクフィルムの遮光部分の線幅又は直径に対
して１〜１００倍の厚みであることを特徴とする多層プ
リント配線板の製造方法。
【請求項６】請求項１〜５のいずれかに記載のプリント
配線板の製造方法において、層間絶縁層をフォトマスク
フィルムを介して露光、重合させた後、フォトマスクフ
ィルムによる遮光部分を現像除去してアンカー溝及びバ
イアホールを形成することを特徴とする多層プリント配
線板の製造方法。
【請求項７】請求項１〜６のいずれかに記載のプリント
配線板の製造方法において、フォトマスクフィルムが、
層間絶縁層の表面にアンカー溝を形成するための遮光部
分と、バイアホールを形成するための遮光部分とを有す
るものであることを特徴とする多層プリント配線板の製
造方法。
【請求項８】請求項１〜７のいずれかに記載のプリント
配線板の製造方法において、層間絶縁層の表面にアンカ
ー溝を形成するためのフォトマスクフィルムの遮光部分
が線及び／又は点であることを特徴とする多層プリント
配線板の製造方法。
【請求項９】請求項１〜８のいずれかに記載のプリント
配線板の製造方法において、層間絶縁層の表面にアンカ
ー溝を形成するためのフォトマスクフィルムの遮光部分
が線幅２〜５０μｍの線及び／又は直径２〜５０μｍの
点であることを特徴とする多層プリント配線板の製造方
法。
【請求項１０】請求項１〜９のいずれかに記載のプリン
ト配線板の製造方法において、フォトマスクフィルムの
遮光部分の各々が、バイアホールを形成するための遮光
部分と交差及び／又は接触しないことを特徴とする多層
プリント配線板の製造方法。
【請求項１１】請求項１〜１０のいずれかに記載のプリ
ント配線板の製造方法において、層間絶縁層の表面にア
ンカー溝を形成するためのフォトマスクフィルムの遮光
部分が、バイアホールを形成するための遮光部分に対し
無作為に配置されていることを特徴とする多層プリント
配線板の製造方法。
【請求項１２】請求項１〜１１のいずれかに記載のプリ
ント配線板の製造方法において、層間絶縁層の表面全体
に無電解めっき用の核を付与した後、無電解めっきによ
り無電解めっき膜を形成し、ついでこの無電解めっき膜
上にエッチングレジスト膜を形成した後、エッチングを
行い、さらに前記エッチングレジスト膜を剥離すること
により導体回路を形成することを特徴とする多層プリン
ト配線板の製造方法。
【請求項１３】請求項１〜１１のいずれかに記載のプリ
ント配線板の製造方法において、層間絶縁層の表面全体
に無電解めっき用の核を付与した後、無電解めっきによ
り無電解めっき膜を形成し、さらに電解めっきにより電
解めっき膜を形成し、ついでこの電解めっき膜上にエッ
チングレジスト膜を形成した後、エッチングを行い、さ
らに前記エッチングレジスト膜を剥離することにより導
体回路を形成することを特徴とする多層プリント配線板
の製造方法。
【請求項１４】請求項１〜１１のいずれかに記載のプリ
ント配線板の製造方法において、層間絶縁層の表面全体
に無電解めっき用の核を付与した後、無電解めっきによ
り無電解めっき膜を形成し、ついでこの無電解めっき膜
上にめっきレジスト膜を形成した後、電解めっきもしく
は無電解めっきを行い、さらに前記めっきレジスト膜を
剥離し、かつ導体回路間に残された無電解めっき膜をエ
ッチングにより除去することにより導体回路を形成する
ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。