JPH0653694A - 電子部品実装機 - Google Patents
電子部品実装機Info
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- JPH0653694A JPH0653694A JP4220606A JP22060692A JPH0653694A JP H0653694 A JPH0653694 A JP H0653694A JP 4220606 A JP4220606 A JP 4220606A JP 22060692 A JP22060692 A JP 22060692A JP H0653694 A JPH0653694 A JP H0653694A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品実装機により電子部品を基板に実装
するときに、同時に実装状態を確認できるようにし、実
装品質の向上を図る。 【構成】 基板１上に装着された電子部品４に、座標測
定器８からレーザスリット光５を照射走査して、反射光
により３次元情報を得、この３次元情報により電子部品
４の装着状態を自動的に確認する。
するときに、同時に実装状態を確認できるようにし、実
装品質の向上を図る。 【構成】 基板１上に装着された電子部品４に、座標測
定器８からレーザスリット光５を照射走査して、反射光
により３次元情報を得、この３次元情報により電子部品
４の装着状態を自動的に確認する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板上に電子部品を実
装する電子部品実装機に係り、特に実装と同時に実装の
確認を行なうことのできる電子部品実装機に関する。
装する電子部品実装機に係り、特に実装と同時に実装の
確認を行なうことのできる電子部品実装機に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品実装機により基板上に電子部品
を実装したとき、従来は、電子部品をリフローはんだま
たは接着剤で基板に取り付け、硬化後検査機などの別装
置で実装状態の確認を行なっていた。
を実装したとき、従来は、電子部品をリフローはんだま
たは接着剤で基板に取り付け、硬化後検査機などの別装
置で実装状態の確認を行なっていた。
【０００３】また、装着ノズルにより真空力で電子部品
を吸着したとき、その吸着位置は必ずしも部品の中心と
は限らず、また電子部品の角度も実装機のＸＹ座標軸か
らずれていることが一般的である。この電子部品の吸着
状態を検査するために、従来は複数台のカメラを用いて
電子部品を撮像し、取り込んだ画像の輝度情報から中心
や座標軸に対するずれを計算し、補正を行なっていた。
またはレーザスポット光を用いた３次元測長器により部
品の一部を測長し、その３次元情報から補正計算を行な
っていた。
を吸着したとき、その吸着位置は必ずしも部品の中心と
は限らず、また電子部品の角度も実装機のＸＹ座標軸か
らずれていることが一般的である。この電子部品の吸着
状態を検査するために、従来は複数台のカメラを用いて
電子部品を撮像し、取り込んだ画像の輝度情報から中心
や座標軸に対するずれを計算し、補正を行なっていた。
またはレーザスポット光を用いた３次元測長器により部
品の一部を測長し、その３次元情報から補正計算を行な
っていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、電子部
品の基板への実装状態の検査は、従来は別工程で行なわ
れているため、実装機内での実装確認、検査は行なわれ
ていなかった。また、リフローはんだ付け後または接着
剤硬化後の検査は、最終検査としては有効であるが、検
査により欠品、位置ずれ、立ち装着などの実装エラーを
発見しても、修復は容易でない。このため、はんだ付け
前または接着剤硬化前に人手により抜き取り検査などを
行なうこともあるが、実際には完全にチェックすること
ができない。この結果、実装済基板に不良品が発生する
おそれがあった。
品の基板への実装状態の検査は、従来は別工程で行なわ
れているため、実装機内での実装確認、検査は行なわれ
ていなかった。また、リフローはんだ付け後または接着
剤硬化後の検査は、最終検査としては有効であるが、検
査により欠品、位置ずれ、立ち装着などの実装エラーを
発見しても、修復は容易でない。このため、はんだ付け
前または接着剤硬化前に人手により抜き取り検査などを
行なうこともあるが、実際には完全にチェックすること
ができない。この結果、実装済基板に不良品が発生する
おそれがあった。
【０００５】また、装着ノズルに吸着された電子部品の
状態を検査するためにカメラを用いる場合は、照明や背
景に配慮しないと補正計算に要求される鮮明な画像が得
られない。このため、部品の影を利用する場合は、部品
の背景に白く光るリフレクタなどを配置したり、部品の
電極の反射光を利用する場合は、背景を黒くするための
板などを配置している。しかしながら、部品の大きさの
違いなどから、部品により、これらの板を替えたり、複
雑なメカニズムや制御が必要となるという問題があっ
た。
状態を検査するためにカメラを用いる場合は、照明や背
景に配慮しないと補正計算に要求される鮮明な画像が得
られない。このため、部品の影を利用する場合は、部品
の背景に白く光るリフレクタなどを配置したり、部品の
電極の反射光を利用する場合は、背景を黒くするための
板などを配置している。しかしながら、部品の大きさの
違いなどから、部品により、これらの板を替えたり、複
雑なメカニズムや制御が必要となるという問題があっ
た。
【０００６】またレーザスポット光を用いるときは、部
品全体を測定することは実際上不可能であり、部品の一
部を測定するときでもレーザスポット光を走査するため
に時間がかかり、高速で測定することは困難であった。
品全体を測定することは実際上不可能であり、部品の一
部を測定するときでもレーザスポット光を走査するため
に時間がかかり、高速で測定することは困難であった。
【０００７】本発明はこのような状況に鑑みてなされた
もので、基板へ実装される電子部品の状態を実装時に確
認することができ、大幅な実装品質の向上を図ることが
できる電子部品実装機を提供することを目的とする。
もので、基板へ実装される電子部品の状態を実装時に確
認することができ、大幅な実装品質の向上を図ることが
できる電子部品実装機を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の電子部
品実装機は、電子部品を装着ノズル３により吸着し、基
板１上の所定の位置に実装する電子部品実装機におい
て、実装過程における電子部品４にスリット光を走査し
て３次元情報を得る座標測定器８を設けたことを特徴と
する。
品実装機は、電子部品を装着ノズル３により吸着し、基
板１上の所定の位置に実装する電子部品実装機におい
て、実装過程における電子部品４にスリット光を走査し
て３次元情報を得る座標測定器８を設けたことを特徴と
する。
【０００９】請求項２に記載の電子部品実装機は、座標
測定器８が、基板１上に実装された直後の個々の電子部
品４の３次元情報を得ることを特徴とする。
測定器８が、基板１上に実装された直後の個々の電子部
品４の３次元情報を得ることを特徴とする。
【００１０】請求項３に記載の電子部品実装機は、座標
測定器８が、基板１上に実装されたすべての電子部品４
の３次元情報を得ることを特徴とする。
測定器８が、基板１上に実装されたすべての電子部品４
の３次元情報を得ることを特徴とする。
【００１１】請求項４に記載の電子部品実装機は、座標
測定器８が、装着ノズル３に吸着された電子部品４の３
次元情報を得ることを特徴とする。
測定器８が、装着ノズル３に吸着された電子部品４の３
次元情報を得ることを特徴とする。
【００１２】請求項５に記載の電子部品実装機は、３次
元情報は座標測定器８から電子部品４までの距離情報で
あることを特徴とする。
元情報は座標測定器８から電子部品４までの距離情報で
あることを特徴とする。
【００１３】請求項６に記載の電子部品実装機は、吸着
ノズル３に吸着された電子部品４の吸着状態を、３次元
情報に基づいて補正する補正機構としてのＸＹテーブル
位置決め機構２３および装着角度補正機構２４を設けた
ことを特徴とする。
ノズル３に吸着された電子部品４の吸着状態を、３次元
情報に基づいて補正する補正機構としてのＸＹテーブル
位置決め機構２３および装着角度補正機構２４を設けた
ことを特徴とする。
【００１４】
【作用】請求項１、２に記載の電子部品実装機において
は、基板１上に装着された直後の電子部品４の３次元情
報を座標測定器８により得ることができ、装着が確実に
なされたかどうかを確認することができる。
は、基板１上に装着された直後の電子部品４の３次元情
報を座標測定器８により得ることができ、装着が確実に
なされたかどうかを確認することができる。
【００１５】請求項３に記載の電子部品実装機において
は、１枚の基板１上にすべての電子部品４の装着が完了
した後に基板１を所定の位置に位置決めし、すべての電
子部品４の３次元情報を座標測定器８により得ることが
でき、すべての電子部品４の装着が確実になされたかど
うかを確認することができる。
は、１枚の基板１上にすべての電子部品４の装着が完了
した後に基板１を所定の位置に位置決めし、すべての電
子部品４の３次元情報を座標測定器８により得ることが
でき、すべての電子部品４の装着が確実になされたかど
うかを確認することができる。
【００１６】請求項４に記載の電子部品実装機において
は、装着ノズル３に吸着された電子部品４に座標測定器
８から発するスリット光を走査することにより、電子部
品４の３次元情報を得ることができる。この情報によ
り、装着ノズル３に吸着された電子部品４の中心位置の
ずれや傾きなどを確認することができる。
は、装着ノズル３に吸着された電子部品４に座標測定器
８から発するスリット光を走査することにより、電子部
品４の３次元情報を得ることができる。この情報によ
り、装着ノズル３に吸着された電子部品４の中心位置の
ずれや傾きなどを確認することができる。
【００１７】請求項５に記載の電子部品実装機において
は、従来カメラから取り込んだ画像の輝度情報の代わり
に、座標測定器８から発するレーザスリット光により、
三角測量法の原理により、座標測定器８から電子部品４
までの距離情報を得て、この距離情報により電子部品４
の装着状態を確認するので、簡単な装置により正確な確
認を行うことができる。
は、従来カメラから取り込んだ画像の輝度情報の代わり
に、座標測定器８から発するレーザスリット光により、
三角測量法の原理により、座標測定器８から電子部品４
までの距離情報を得て、この距離情報により電子部品４
の装着状態を確認するので、簡単な装置により正確な確
認を行うことができる。
【００１８】請求項６に記載の電子部品実装機において
は、座標測定器８が得た３次元情報に基づいて、ＸＹテ
ーブル位置決め機構２３により基板１を載置したＸＹテ
ーブルを移動することにより、吸着ノズル３に吸着され
た電子部品４の位置ずれを補正することができる。同様
に、装着角度補正機構２４により吸着ノズル３の角度を
補正することにより、吸着ノズル３に吸着された電子部
品４のななめ吸着を補正することができる。
は、座標測定器８が得た３次元情報に基づいて、ＸＹテ
ーブル位置決め機構２３により基板１を載置したＸＹテ
ーブルを移動することにより、吸着ノズル３に吸着され
た電子部品４の位置ずれを補正することができる。同様
に、装着角度補正機構２４により吸着ノズル３の角度を
補正することにより、吸着ノズル３に吸着された電子部
品４のななめ吸着を補正することができる。
【００１９】
【実施例】以下、本発明の電子部品実装機の実施例を図
面を参照して説明する。
面を参照して説明する。
【００２０】図１に本発明の第１の実施例の構成を示
す。実装機本体の所定の位置に位置決めされた基板とし
てのプリント基板１上には、予め決められた位置にクリ
ーム半田２が印刷または塗布されている。クリーム半田
２は接着剤であってもよい。クリーム半田２上には装着
ノズル３に吸着された電子部品４が、装着ノズル３の昇
降によって装着される。このとき、クリーム半田２は電
子部品４の外周からはみ出している場合もはみ出してい
ない場合もある。
す。実装機本体の所定の位置に位置決めされた基板とし
てのプリント基板１上には、予め決められた位置にクリ
ーム半田２が印刷または塗布されている。クリーム半田
２は接着剤であってもよい。クリーム半田２上には装着
ノズル３に吸着された電子部品４が、装着ノズル３の昇
降によって装着される。このとき、クリーム半田２は電
子部品４の外周からはみ出している場合もはみ出してい
ない場合もある。
【００２１】基板１の上部には、レーザスリット光５を
投光する投光部６と、反射光を受光する受光部７とを備
えた３次元座標測定器８が設けられており、投光部６か
ら発した線状のレーザスリット光５は、基板１上の斜線
で示す範囲Ａを走査するようになっている。そして基板
１及び基板１上に実装された電子部品４から反射した光
は受光部７を介して座標測定器８に入り、三角測量法の
原理で座標測定器８から基板１または電子部品４までの
距離を測定する。
投光する投光部６と、反射光を受光する受光部７とを備
えた３次元座標測定器８が設けられており、投光部６か
ら発した線状のレーザスリット光５は、基板１上の斜線
で示す範囲Ａを走査するようになっている。そして基板
１及び基板１上に実装された電子部品４から反射した光
は受光部７を介して座標測定器８に入り、三角測量法の
原理で座標測定器８から基板１または電子部品４までの
距離を測定する。
【００２２】座標測定器８には、演算装置９と警報発生
装置１０が順次接続されており、演算装置９は、座標測
定器８が検出した３次元情報を演算処理して、電子部品
４の有無、装着位置のずれ、装着姿勢、形状などの検
査、確認を行なう。ここで得られる３次元情報とは、Ｃ
ＣＤカメラ１１などで電子部品４の画像を２次元イメー
ジのフレーム・メモリなどに取り込んだときの輝度情報
に相当する、座標測定器８から基板１または電子部品４
までの距離情報のことである。演算装置９で演算処理さ
れた３次元情報が所定の基準範囲を超えたときは、警報
発生装置１０により警報を発する。なお、符号１２は既
に実装されている電子部品である。
装置１０が順次接続されており、演算装置９は、座標測
定器８が検出した３次元情報を演算処理して、電子部品
４の有無、装着位置のずれ、装着姿勢、形状などの検
査、確認を行なう。ここで得られる３次元情報とは、Ｃ
ＣＤカメラ１１などで電子部品４の画像を２次元イメー
ジのフレーム・メモリなどに取り込んだときの輝度情報
に相当する、座標測定器８から基板１または電子部品４
までの距離情報のことである。演算装置９で演算処理さ
れた３次元情報が所定の基準範囲を超えたときは、警報
発生装置１０により警報を発する。なお、符号１２は既
に実装されている電子部品である。
【００２３】次に、本実施例の作用を図２を参照して説
明する。電子部品４を装着ノズル３により吸着し、基板
１上の所定の位置に予め印刷されたクリーム半田３上に
電子部品４を装着する。そして装着直後で装着ノズル３
が上方に退避した時に、ステップ１０１において、検査
を開始する。次にステップ１０２において、座標測定器
８の投光部６から線状のレーザスリット光を電子部品４
及びその近傍に照射してスキャンする。そして、その反
射光を受光部７で受光し、座標測定器８と電子部品４及
びその近傍との間の距離としての３次元情報を取り込
む。
明する。電子部品４を装着ノズル３により吸着し、基板
１上の所定の位置に予め印刷されたクリーム半田３上に
電子部品４を装着する。そして装着直後で装着ノズル３
が上方に退避した時に、ステップ１０１において、検査
を開始する。次にステップ１０２において、座標測定器
８の投光部６から線状のレーザスリット光を電子部品４
及びその近傍に照射してスキャンする。そして、その反
射光を受光部７で受光し、座標測定器８と電子部品４及
びその近傍との間の距離としての３次元情報を取り込
む。
【００２４】次にステップ１０３において、演算装置９
により前記３次元情報を演算処理して、電子部品４の有
無及び形状を検査し、所定の電子部品４が実装されたか
否かの確認を行なう。次にステップ１０４において、所
定の電子部品４が実装されていれば、電子部品４のＸ、
Ｙ、θ方向の装着位置及び中心点の位置の検出を行な
う。
により前記３次元情報を演算処理して、電子部品４の有
無及び形状を検査し、所定の電子部品４が実装されたか
否かの確認を行なう。次にステップ１０４において、所
定の電子部品４が実装されていれば、電子部品４のＸ、
Ｙ、θ方向の装着位置及び中心点の位置の検出を行な
う。
【００２５】次にステップ１０５において、電子部品４
の装着位置及び中心点の位置のずれが所定の基準範囲内
に入っているか否かを判断し、基準範囲内にあればステ
ップ１０６において、電子部品４の傾きなどの姿勢の検
出を行なう。次にステップ１０７において、電子部品４
の姿勢が所定の基準範囲内に入っているか否かを判断
し、基準範囲内にあれば電子部品４が基板１に正しく実
装されたと判断され、ステップ１０８において検査を終
了する。
の装着位置及び中心点の位置のずれが所定の基準範囲内
に入っているか否かを判断し、基準範囲内にあればステ
ップ１０６において、電子部品４の傾きなどの姿勢の検
出を行なう。次にステップ１０７において、電子部品４
の姿勢が所定の基準範囲内に入っているか否かを判断
し、基準範囲内にあれば電子部品４が基板１に正しく実
装されたと判断され、ステップ１０８において検査を終
了する。
【００２６】なお、ステップ１０３、１０５、１０７に
おいて、電子部品４が所定のものでないか、または実装
位置及び姿勢が基準範囲をこえていると判断された場合
には、ステップ１０９において、警報発生装置１０によ
りランプやブザーなどで警報を発する。
おいて、電子部品４が所定のものでないか、または実装
位置及び姿勢が基準範囲をこえていると判断された場合
には、ステップ１０９において、警報発生装置１０によ
りランプやブザーなどで警報を発する。
【００２７】本実施例によれば、１個の電子部品４を基
板１上の所定の位置に印刷されたクリーム半田２上に装
着した直後に、装着が正しく行なわれているか否かの確
認を行なうことができ、装着不良の場合には警報が発せ
られるので、容易に除去または位置修正を行なうことが
できる。また、検査確認にレーザスリット光５を発する
座標測定器８を用いることにより、実装機のタクトタイ
ムにほとんど影響を及ぼすことなく、確認作業を行なう
ことができる。
板１上の所定の位置に印刷されたクリーム半田２上に装
着した直後に、装着が正しく行なわれているか否かの確
認を行なうことができ、装着不良の場合には警報が発せ
られるので、容易に除去または位置修正を行なうことが
できる。また、検査確認にレーザスリット光５を発する
座標測定器８を用いることにより、実装機のタクトタイ
ムにほとんど影響を及ぼすことなく、確認作業を行なう
ことができる。
【００２８】なお、座標測定器８により３次元情報を取
り込むときに、ＣＣＤカメラ１１などで通常の画像を取
り込み、この画像の輝度情報を前記演算処理の際の補助
情報として用いることにより、検査、確認の信頼性をよ
り高めることができる。
り込むときに、ＣＣＤカメラ１１などで通常の画像を取
り込み、この画像の輝度情報を前記演算処理の際の補助
情報として用いることにより、検査、確認の信頼性をよ
り高めることができる。
【００２９】図３及び図４にそれぞれ本発明の第２及び
第３の実施例の構成を示す。これらの図において、図１
に示す第１の実施例の部分に対応する部分には同一の符
号を付してあり、その説明は適宜省略する。
第３の実施例の構成を示す。これらの図において、図１
に示す第１の実施例の部分に対応する部分には同一の符
号を付してあり、その説明は適宜省略する。
【００３０】図３に示す第２の実施例は、基板１の１枚
分に対して、すべての電子部品４の装着が終了した直後
に、第１の実施例の場合と同様に、座標測定器８から発
するレーザスリット光５により、実装面の３次元情報を
得るものである。この場合、基板１上にすべての電子部
品４を装着した直後に、基板１を実装機内のアンローグ
ユニット１３に位置決め載置した後、座標測定器８によ
る測定を行なう。
分に対して、すべての電子部品４の装着が終了した直後
に、第１の実施例の場合と同様に、座標測定器８から発
するレーザスリット光５により、実装面の３次元情報を
得るものである。この場合、基板１上にすべての電子部
品４を装着した直後に、基板１を実装機内のアンローグ
ユニット１３に位置決め載置した後、座標測定器８によ
る測定を行なう。
【００３１】本実施例によれば、電子部品４を基板１に
装着した直後の半田リフローまたは装着剤硬化直前の、
すべての電子部品４の装着状態の検査、確認を同時に行
なうので、実装済基板１の品質について、より確実な情
報を得ることができる。
装着した直後の半田リフローまたは装着剤硬化直前の、
すべての電子部品４の装着状態の検査、確認を同時に行
なうので、実装済基板１の品質について、より確実な情
報を得ることができる。
【００３２】図４に示す第３の実施例は、装着ノズル３
に吸着された電子部品４の吸着姿勢を、座標測定器８か
ら発するレーザスリット光５を電子部品４に照射して３
次元情報を得ることにより確認して、補正するようにし
たものである。複数本の装着ノズル３はノズルブロック
２１に取り付けられており、それぞれ対応する形状の電
子部品４を吸着する。また演算装置９に設けられたメモ
リには、ＣＣＤカメラで取り込んだ画像の各画素の輝度
に相手する、座標測定器８から電子部品４までの距離が
入力される。
に吸着された電子部品４の吸着姿勢を、座標測定器８か
ら発するレーザスリット光５を電子部品４に照射して３
次元情報を得ることにより確認して、補正するようにし
たものである。複数本の装着ノズル３はノズルブロック
２１に取り付けられており、それぞれ対応する形状の電
子部品４を吸着する。また演算装置９に設けられたメモ
リには、ＣＣＤカメラで取り込んだ画像の各画素の輝度
に相手する、座標測定器８から電子部品４までの距離が
入力される。
【００３３】さらに、座標測定器８が取り込んだ３次元
情報を演算装置９で演算処理することにより、電子部品
４の立ち吸着、ななめ吸着、裏吸着などの異常吸着を検
出する。この検出結果によりマシン制御装置２２を介し
て、基板１を載置するＸＹテーブルの位置決め機構２３
及び装着ノズル３への電子部品４の装着角度補正機構２
４を帰還制御し、電子部品４の装着ノズル３による吸着
位置および傾きなどの吸着姿勢を、正しい姿勢に修正す
るようになっている。
情報を演算装置９で演算処理することにより、電子部品
４の立ち吸着、ななめ吸着、裏吸着などの異常吸着を検
出する。この検出結果によりマシン制御装置２２を介し
て、基板１を載置するＸＹテーブルの位置決め機構２３
及び装着ノズル３への電子部品４の装着角度補正機構２
４を帰還制御し、電子部品４の装着ノズル３による吸着
位置および傾きなどの吸着姿勢を、正しい姿勢に修正す
るようになっている。
【００３４】本実施例によれば、装着ノズル３に対する
電子部品４の吸着位置及び角度などの吸着姿勢を、明確
に、かつ容易に認識することができ、演算装置９により
補正計算を高速かつ高信頼性をもって行なうことができ
る。また、従来のように、照明や背景の明るさなどを配
慮する必要がないので、装置の構成を簡単にすることが
できる。さらに、電子部品４にレーザスリット光を照射
することにより、電子部品４の全体の吸着姿勢の３次元
情報が得られるので、電子部品４の異常吸着を適確に検
出することができる。
電子部品４の吸着位置及び角度などの吸着姿勢を、明確
に、かつ容易に認識することができ、演算装置９により
補正計算を高速かつ高信頼性をもって行なうことができ
る。また、従来のように、照明や背景の明るさなどを配
慮する必要がないので、装置の構成を簡単にすることが
できる。さらに、電子部品４にレーザスリット光を照射
することにより、電子部品４の全体の吸着姿勢の３次元
情報が得られるので、電子部品４の異常吸着を適確に検
出することができる。
【００３５】なお、座標測定器８による３次元座標測定
と同時に、従来と同様にＣＣＤカメラにより画像を取り
込み、この画像の輝度情報を補正計算の補助情報として
用いることにより、さらに信頼性の高い補正を行なうこ
とができる。
と同時に、従来と同様にＣＣＤカメラにより画像を取り
込み、この画像の輝度情報を補正計算の補助情報として
用いることにより、さらに信頼性の高い補正を行なうこ
とができる。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の電子部品
実装機によれば、実装過程における電子部品に、座標測
定器からスリット光を走査して３次元情報を得るように
したので、基板へ実装される電子部品の状態を実装時に
確認することができ、大幅な実装品質の向上を図ること
ができる。
実装機によれば、実装過程における電子部品に、座標測
定器からスリット光を走査して３次元情報を得るように
したので、基板へ実装される電子部品の状態を実装時に
確認することができ、大幅な実装品質の向上を図ること
ができる。
【図１】本発明の電子部品実装機の第１の実施例の要部
の構成を示す説明図である。
の構成を示す説明図である。
【図２】本発明の第１の実施例の作用を説明するフロー
図である。
図である。
【図３】本発明の第２の実施例の要部の構成を示す説明
図である。
図である。
【図４】本発明の第３の実施例の要部の構成を示す説明
図である。
図である。
１ プリント基板（基板） ３ 装着ノズル ４ 電子部品 ５ レーザスリット光（スリット光） ８ 座標測定器
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年１１月１７日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項６
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１３】 請求項６に記載の電子部品実装機は、装
着ノズル３に吸着された電子部品４の吸着状態を、３次
元情報に基づいて補正する補正機構としてのＸＹテーブ
ル位置決め機構２３および装着角度補正機構２４を設け
たことを特徴とする。
着ノズル３に吸着された電子部品４の吸着状態を、３次
元情報に基づいて補正する補正機構としてのＸＹテーブ
ル位置決め機構２３および装着角度補正機構２４を設け
たことを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１８】 請求項６に記載の電子部品実装機におい
ては、座標測定器８が得た３次元情報に基づいて、ＸＹ
テーブル位置決め機構２３により基板１を載置したＸＹ
テーブルを移動することにより、装着ノズル３に吸着さ
れた電子部品４の位置ずれを補正することができる。同
様に、装着角度補正機構２４により装着ノズル３の角度
を補正することにより、装着ノズル３に吸着された電子
部品４のななめ吸着を補正することができる。
ては、座標測定器８が得た３次元情報に基づいて、ＸＹ
テーブル位置決め機構２３により基板１を載置したＸＹ
テーブルを移動することにより、装着ノズル３に吸着さ
れた電子部品４の位置ずれを補正することができる。同
様に、装着角度補正機構２４により装着ノズル３の角度
を補正することにより、装着ノズル３に吸着された電子
部品４のななめ吸着を補正することができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３０】 図３に示す第２の実施例は、基板１の１
枚分に対して、すべての電子部品４の装着が終了した直
後に、第１の実施例の場合と同様に、座標測定器８から
発するレーザスリット光５により、実装面の３次元情報
を得るものである。この場合、基板１上にすべての電子
部品４を装着した直後に、基板１を実装機内のアンロー
ダユニット１３に位置決め載置した後、座標測定器８に
よる測定を行なう。
枚分に対して、すべての電子部品４の装着が終了した直
後に、第１の実施例の場合と同様に、座標測定器８から
発するレーザスリット光５により、実装面の３次元情報
を得るものである。この場合、基板１上にすべての電子
部品４を装着した直後に、基板１を実装機内のアンロー
ダユニット１３に位置決め載置した後、座標測定器８に
よる測定を行なう。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３１】 本実施例によれば、電子部品４を基板１
に装着した後の半田リフローまたは装着剤硬化直前の、
すべての電子部品４の装着状態の検査、確認を同時に行
なうので、実装済基板１の品質について、より確実な情
報を得ることができる。
に装着した後の半田リフローまたは装着剤硬化直前の、
すべての電子部品４の装着状態の検査、確認を同時に行
なうので、実装済基板１の品質について、より確実な情
報を得ることができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３２】 図４に示す第３の実施例は、装着ノズル
３に吸着された電子部品４の吸着姿勢を、座標測定器８
から発するレーザスリット光５を電子部品４に照射して
３次元情報を得ることにより確認して、補正するように
したものである。複数本の装着ノズル３はノズルブロッ
ク２１に取り付けられており、それぞれ対応する形状の
電子部品４を吸着する。また演算装置９に設けられたメ
モリには、ＣＣＤカメラで取り込んだ画像の各画素の輝
度に相当する、座標測定器８から電子部品４までの距離
が入力される。
３に吸着された電子部品４の吸着姿勢を、座標測定器８
から発するレーザスリット光５を電子部品４に照射して
３次元情報を得ることにより確認して、補正するように
したものである。複数本の装着ノズル３はノズルブロッ
ク２１に取り付けられており、それぞれ対応する形状の
電子部品４を吸着する。また演算装置９に設けられたメ
モリには、ＣＣＤカメラで取り込んだ画像の各画素の輝
度に相当する、座標測定器８から電子部品４までの距離
が入力される。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３３】 さらに、座標測定器８が取り込んだ３次
元情報を演算装置９で演算処理することにより、電子部
品４の未吸着、立ち吸着、ななめ吸着、裏吸着などの異
常吸着を検出する。この検出結果により、異常吸着部品
は装着しないで廃棄することができ、また、正常吸着部
品は、その吸着姿勢がわかるので、マシン制御装置２２
を介して、基板１を載置するＸＹテーブルの位置決め機
構２３及び装着ノズル３への電子部品４の装着角度補正
機構２４を帰還制御し、電子部品４の装着ノズル３によ
る吸着位置および傾きなどの吸着姿勢を、正しい姿勢に
修正するようになっている。
元情報を演算装置９で演算処理することにより、電子部
品４の未吸着、立ち吸着、ななめ吸着、裏吸着などの異
常吸着を検出する。この検出結果により、異常吸着部品
は装着しないで廃棄することができ、また、正常吸着部
品は、その吸着姿勢がわかるので、マシン制御装置２２
を介して、基板１を載置するＸＹテーブルの位置決め機
構２３及び装着ノズル３への電子部品４の装着角度補正
機構２４を帰還制御し、電子部品４の装着ノズル３によ
る吸着位置および傾きなどの吸着姿勢を、正しい姿勢に
修正するようになっている。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３５】 なお、座標測定器８による３次元座標測
定と同時に、ＣＣＤカメラなどにより画像を取り込み、
この画像の輝度情報を補正計算の補助情報として用いる
ことにより、さらに信頼性の高い補正を行なうことがで
きる。
定と同時に、ＣＣＤカメラなどにより画像を取り込み、
この画像の輝度情報を補正計算の補助情報として用いる
ことにより、さらに信頼性の高い補正を行なうことがで
きる。
Claims (6)
- 【請求項１】 電子部品を装着ノズルにより吸着し、基
板上の所定の位置に実装する電子部品実装機において、 実装過程における前記電子部品にスリット光を走査して
３次元情報を得る座標測定器を設けたことを特徴とする
電子部品実装機。 - 【請求項２】 前記座標測定器は、前記基板上に実装さ
れた直後の個々の前記電子部品の３次元情報を得ること
を特徴とする請求項１記載の電子部品実装機。 - 【請求項３】 前記座標測定器は、前記基板上に実装さ
れたすべての前記電子部品の３次元情報を得ることを特
徴とする請求項１記載の電子部品実装機。 - 【請求項４】 前記座標測定器は、前記装着ノズルに吸
着された前記電子部品の３次元情報を得ることを特徴と
する請求項１記載の電子部品実装機。 - 【請求項５】 前記３次元情報は、前記座標測定器から
前記電子部品までの距離情報であることを特徴とする請
求項１乃至４のうち、いずれか１項記載の電子部品実装
機。 - 【請求項６】 前記吸着ノズルに吸着された前記電子部
品の吸着状態を、前記３次元情報に基づいて補正する補
正機構を設けたことを特徴とする請求項１または請求項
４または請求項５記載の電子部品実装機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4220606A JPH0653694A (ja) | 1992-07-28 | 1992-07-28 | 電子部品実装機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4220606A JPH0653694A (ja) | 1992-07-28 | 1992-07-28 | 電子部品実装機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0653694A true JPH0653694A (ja) | 1994-02-25 |
Family
ID=16753613
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4220606A Withdrawn JPH0653694A (ja) | 1992-07-28 | 1992-07-28 | 電子部品実装機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0653694A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5560100A (en) * | 1992-11-26 | 1996-10-01 | Englert; Klaus | Systems and method for automatic disassembly |
| KR20020084974A (ko) * | 2001-05-03 | 2002-11-16 | 삼성전자 주식회사 | 3차원 납땜검사장치 및 그 제어방법 |
| KR20040026457A (ko) * | 2002-09-24 | 2004-03-31 | 미래산업 주식회사 | 전자부품 장착 확인 방법 |
| US7276673B2 (en) * | 2003-09-26 | 2007-10-02 | Tdk Corporation | Solder bonding method and solder bonding device |
| JP2008507699A (ja) * | 2004-07-21 | 2008-03-13 | サイバーオプティクス コーポレーション | 検査を向上させたピックアンドプレース機械 |
| WO2008142864A1 (ja) * | 2007-05-24 | 2008-11-27 | Panasonic Corporation | 部品実装方法、部品実装機、実装条件決定方法、実装条件決定装置およびプログラム |
| US8525070B2 (en) * | 2005-12-20 | 2013-09-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laser irradiation apparatus, laser irradiation method, and method for manufacturing semiconductor device |
| CN103974609A (zh) * | 2013-01-25 | 2014-08-06 | Juki株式会社 | 电子部件安装装置以及电子部件安装方法 |
| CN106370106A (zh) * | 2016-09-30 | 2017-02-01 | 上海航天精密机械研究所 | 结合工业机器人与线性导轨的线激光扫描测量系统及方法 |
-
1992
- 1992-07-28 JP JP4220606A patent/JPH0653694A/ja not_active Withdrawn
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5560100A (en) * | 1992-11-26 | 1996-10-01 | Englert; Klaus | Systems and method for automatic disassembly |
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| US8527082B2 (en) | 2007-05-24 | 2013-09-03 | Panasonic Corporation | Component mounting method, component mounting apparatus, method for determining mounting conditions, and apparatus and program for determining mounting conditions |
| CN103974609A (zh) * | 2013-01-25 | 2014-08-06 | Juki株式会社 | 电子部件安装装置以及电子部件安装方法 |
| JP2014143365A (ja) * | 2013-01-25 | 2014-08-07 | Juki Corp | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
| CN106370106A (zh) * | 2016-09-30 | 2017-02-01 | 上海航天精密机械研究所 | 结合工业机器人与线性导轨的线激光扫描测量系统及方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991005 |