JPH0654232U - 電子部品の端子構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 ［目的］ とくに実装面の面積の小さい電子部品におい
てプリント基板との間に所定の間隙を確実に保つことが
でき、それによって水で洗浄した際にもプリント基板を
効率よく乾燥して水分を除去する。 ［構成］ プリント基板に実装する電子部品の端子構造
において、電子部品から導出されシールガラス１３によ
って気密に保持した端子１２にプリント基板に密着する
ことを阻止するスペーサ１４を設けること、およびこの
スペーサは端子に貫装して一部をシールガラスによって
保持される硬質の筒管であること、またはスペーサは端
子をシールするシールガラスの一部を端子に沿って膨出
させて成形する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、電子部品をプリント基板に密着させることなく所定の間隙を存して 実装することができる電子部品の端子構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

最近の電子機器では、プリント基板に部品を実装して組み立てることが行われ ている。このような電子機器では、たとえばプリント基板に所定の形状の導電パ ターンを形成し、この導電パターンの部品の取付位置に透孔を穿設するようにし ている。そして電子部品から導出したリード端子を上記透孔に挿入して半田付け 等を行って実装するようにしている。 そして部品を実装したプリント基板は、たとえば半田付け工程で付着したフラ ックス、ゴミ等を除去するためにフロンを用いて洗浄することが行われている。

【０００３】 図３はプリント基板に実装した電子部品、たとえば水晶振動子を示す側面図で ある。１はプリント基板で紙エポキシ、ガラスエポキシ等の絶縁板の板面に銅箔 等の導電箔を貼りつけてエッチング等によって所望の電子回路に応じた回路パタ ーン２を形成している。そして電子部品３を実装すべき位置に透孔４を穿設して 電子部品３のリード端子５を挿通して上記回路パターン２に半田付けして実装す るようにしている。 そして、このような実装作業を終了した後に半田付けの際に使用したフラック ス等を除去するためにたとえばフロン液で洗浄することが行われている。

【０００４】 しかしながら近時、地球の表面で蒸発したフロンは大気中を上昇してオゾン層 に達し、太陽からの紫外線を受けてオゾンを分解してオゾン層を破壊することが 明らかになった。このため、フロンの使用量を減少し、近い将来には全ての国で フロンの使用を全廃することが計画されている。 したがって、たとえば半田付け工程後のプリント基板をフロンに代えて水で洗 浄することが考えられている。しかしながらプリント基板の洗浄に水を用いた場 合、フロンに比べると著しく乾燥し難く、特にプリント基板と電子部品との間の 狭い間隔に残った水は表面張力によって引き寄せられるために簡単には除去する ことはできない。

【０００５】 そして、このような水分は乾燥した後も変色してシミとなり、金属容器を用い た電子部品の場合は容器を発錆させる原因となり、極端な場合は金属容器の気密 性を損ない、また電子部品の特性を劣化させることもある。 このために、予め電子部品の実装面に突部を形成しておき、プリント基板に実 装した際に、基板の板面との間に間隙を形成することにより水で洗浄した際の水 切れ性を向上することが行われている。

【０００６】 たとえば水晶振動子のように金属容器に収納して気密に封止した電子部品では 容器の底面、すなわちベースにガラスのチップを載置して加熱して溶融させ半球 状の突部を形成することが行われている。 ベースの底面に、このような突部を形成しておけばプリント基板に実装した際 に実装面に容易に間隙を形成することができる。 しかしながら形状の小型の電子部品では必然的に実装面の面積も小さくなり、 容器の底面に突部を形成するための面積を確保することも困難になる。

【０００７】 このように形状の小型の電子部品の実装面に無理に突部を形成すると端子をシ ールガラスでシールする際に端子の回りのシールガラスの部分の径は極めて小さ くなる。このようにシールガラスの径が小さいと、金属からなるベースとシール ガラスとの熱膨張の差異を利用したベースからの締め付け効果を充分に発揮する ことができず、気密性に問題を生じる。 またガラスで突部を形成する場合には、ガラスを融点よりも高い温度に加熱し て溶融させる必要があり、ベースとカバーとの封止作業の前にベース単体の状態 で加熱して突部を形成しておく必要がある。 またベースにカバーを圧着させるためには治具を圧接するための面積を確保す る必要があり そして小型で面積の小さいベースに突部を形成した後に封止作業を行う場合、 ベースにカバーを圧着する際に治具を圧接するための面積を確保することが難し くなる。

【０００８】

【考案が解決しようとする課題】

本考案は上記の事情に鑑みてなされたもので、とくに実装面の面積の小さい電 子部品においてプリント基板との間に所定の間隙を確実に保つことができ、それ によって水で洗浄した際にもプリント基板を効率よく乾燥して水分を除去するこ とができる電子部品の端子構造を提供することを目的とするものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

本考案は、プリント基板に実装する電子部品の端子構造において、電子部品か ら導出されシールガラスによって気密に保持した端子にプリント基板に密着する ことを阻止するスペーサを設けること、およびこのスペーサは端子に貫装して一 部をシールガラスによって保持される硬質の筒管であること、またはスペーサは 端子をシールするシールガラスの一部を端子に沿って膨出させて成形したことを 特徴とするものである。

【００１０】

【実施例】

以下、本考案の一実施例を電子部品として水晶振動子の例について図１に示す 要部の側断面図を参照して詳細に説明する。 図中１１は水晶振動子のベースで、たとえば金属板を小判型に成形し、長径方 向に対称かつ板面に垂直に一対の端子１２を植設してシールガラス１３によって 気密に保持するようにしている。そしてこのベースの図示下方をプリント基板に 載置する実装面としている。 そして、端子１２の一端部（図示上方）で図示しない水晶片を保持し、この水 晶片に形成した電極を上記端子１２を介して外部へ導出するようにしている。そ してベース１１に図示しない金属製のキャップをかぶせて、真空、窒素ガス等の 雰囲気中でキャップの開口をベース１１の周縁に半田付け、抵抗溶接等を行って 気密に封止するようにしている。

【００１１】 そして上記ベース１１の下面にプリント基板の板面に密着することを阻止する スペーサ１４を設けている。 このスペーサ１４は、たとえば上記端子１２に貫装した筒管である。この筒管 は、所定の長さの円筒状に成形され上記シールガラス１３よりも高い融点を有す る材料からなるものである。そして端子１２をベース１１に保持する際に、予め 端子１２の所定の部位にスペーサ１４を貫装しておく。そして、溶融したシール ガラス１３を充填して固化させ、スペーサ１４を端子１２とともに一体に保持す るようにしている。 なお、この時にスペーサ１４はベース１１の底面からプリント基板との間に設 けるべき間隙に対応した長さだけ突出させるようにしている。

【００１２】 このような構成であれば、水晶振動子のリード端子１２を図示しないプリント 基板の透孔に挿入した際にスペーサ１４が当接してプリント基板と水晶振動子の ベース１１との間に所定の間隙を設けることができる。したがって半田付け工程 を終了して部品を実装した後にプリント基板を水で洗浄した場合にも、良好な水 切れ性を得られ水分を残すことなく容易に乾燥することができる。

【００１３】 なお本考案は上記実施例に限定されるものではなく、たとえば図１と同一部材 に同一符号を付与して図２に示す要部の側断面図のように構成してもよい。 すなわち、ベース１１に端子１２を貫装してシールガラス１３を充填して気密 に保持する際に、シールガラス１３の一部をベース１１の底面から膨出させて固 化し、端子１３の外周にスペーサ１４を形成するようにしてもよい。 このようにすれば、水晶振動子の端子１２を図示しないプリント基板に穿設し た透孔に挿入した際にベース１１から膨出して固化したシールガラス１３がスペ ーサ１４となり板面に当接してベース１１の実装面とプリント基板との間に所定 の間隙を設けることができる。 したがって、この場合も上記実施例と同様に水で洗浄した際にも容易に乾燥し て水分を除去することができる。

【００１４】

【考案の効果】

以上詳述したように本考案によれば、プリント基板に実装した後に水で洗浄し ても実装面に水分が残ることがなく容易に乾燥して水分を除去することができる 電子部品の端子構造を提供することができる。

【００１５】

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示す側断面図である。

【図２】本考案の他の実施例を示す側断面図である。

【図３】従来の電子部品をプリント基板に実装した状態
を示す側面図である。

【符号の説明】

１１ ベース １２ 端子 １３ シールガラス １４ スペーサ

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】プリント基板に実装する電子部品の端子構
   造において、 電子部品から導出されシールガラスによって気密に保持
   した端子と、 上記端子に設けたプリント基板に密着することを阻止す
   るスペーサと、 を具備することを特徴とする電子部品の端子構造。
2. 【請求項２】請求項１に記載のものにおいて、スペーサ
   は端子に貫装して一部をシールガラスによって保持され
   る硬質の筒管であることを特徴とする電子部品の端子構
   造。
3. 【請求項３】請求項１に記載のものにおいて、スペーサ
   は端子をシールするシールガラスの一部を端子に沿って
   膨出させて成形したことを特徴とする電子部品の端子構
   造。