JPH0654507U - 電子部品配列体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】テーピング部材からの電子部品の脱落を防止す
る。 【構成】電子部品配列体は、複数の電子部品１０と、並
列に配列された複数の電子部品１０のリード２に貼着さ
れたテーピング部材３とから構成されている。この電子
部品配列体は、切溝４又は梨地加工が施されたリード２
の先端部にテーピング部材３を貼着する。この考案の実
施例では、テーピング部材３のリード２の先端部にフラ
ンジ５を形成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はテーピング部材からの脱落を防止できる電子部品配列体に関連する。

【０００２】

【従来の技術】

電子部品のリード線を一定間隔毎に粘着テープによって保持したテーピング部 品は公知である。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

従来のテーピング部品では、リードに対する粘着テープの貼着力が不十分であ ると、半田ディップ工程等の処理工程又は搬送工程中に電子部品がテーピング部 材から脱落する欠点があった。

【０００４】 本考案は、切溝又は梨地加工が施されたリードの先端部にテーピング部材を貼 着することによりテーピング部材からの電子部品の脱落を防止することを目的と する。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

本考案による電子部品配列体は、複数の電子部品と、並列に配列された前記複 数の電子部品のリードに貼着されたテーピング部材とから構成されている。この 電子部品配列体は、切溝又は梨地加工が施された前記リードの先端部に前記テー ピング部材を貼着する。この考案の実施例では、前記テーピング部材の前記リー ドの先端部にフランジを形成する。

【０００６】

【作用】

切溝又は梨地加工が施されたリードの先端部にテーピング部材を貼着すること により、リードとテーピング部材との貼着面積を増加すると共に摩擦力を増大し 、リードに対するテーピング部材のすべりを阻止する。更に、リードの先端部に フランジを形成してテーピング部材の脱落を防止する。これにより、テーピング 部材からの電子部品の脱落を防止することができる。

【０００７】

【実施例】

以下、この考案による電子部品配列体の実施例を図１について説明する。

【０００８】 図１から明らかなように、発光ダイオードチップを被覆する透明性の樹脂封止 体１の底面から丸棒状のリード２が導出されている。リード２を一定間隔毎に並 列にテーピング部材３によって保持する。テーピング部材はクラフト紙、クレー プ紙等から成る耐熱性テープである。テーピング部材３の一方の主面は粘着面で あるので、これらを貼合せることによって、リード２をテーピング部材３に固着 させることができる。

【０００９】 本考案の実施例では、図１に示すように、リード２の先端部の表面に互いに交 差する複数の切溝４を入れる。又は梨地加工を施してもよい。切溝４又は梨地加 工を施したリード２の先端部にテーピング部材３を貼着して複数の電子部品を並 列に保持する。前記梨地加工は、ローレット加工又は艶消し等種々の摩擦力増加 加工を含む。

【００１０】 上記の構成において、切溝４又は梨地加工を施したリード２の先端部にテーピ ング部材３を貼着するから、リード２とテーピング部材３との貼着面積が増加す ると共に摩擦力が増大する。テーピング部材３のリード２に対するすべりを阻止 してテーピング部材３の貼着力を高めることができる。これにより、半田ディッ プ工程等の処理工程又は搬送工程中に電子部品１０がテーピング部材３から脱落 することを防止できる。テーピング部材３はリード２の先端部を切断して除去す るので、切溝４又は梨地加工が樹脂封止型半導体装置に影響を及ぼすことはない 。

【００１１】 この考案の実施態様は前記の実施例に限定されず変更が可能である。図２に示 すように、テーピング部材３のリード２の先端側に、リード２の先端部を押し潰 してフランジ５を形成してもよい。

【００１２】

【考案の効果】

前記のように、本考案では、テーピング部材からの電子部品の脱落を防止でき る。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案による電子部品配列体の平面図

【図２】この考案による電子部品配列体の他の実施例を
示す平面図

【符号の説明】

２・・リード、３・・テーピング部材、４・・切溝、５
・・フランジ、１０・・電子部品

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の電子部品と、並列に配列された前
   記複数の電子部品のリードに貼着されたテーピング部材
   とから構成される電子部品配列体において、 切溝又は梨地加工が施された前記リードの先端部に前記
   テーピング部材を貼着したことを特徴とする電子部品配
   列体。
2. 【請求項２】 前記テーピング部材の前記リードの先端
   部にフランジを形成した「請求項１」に記載の電子部品
   配列体。