JPH065469A - チップ型電気二重層コンデンサ - Google Patents
チップ型電気二重層コンデンサInfo
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- JPH065469A JPH065469A JP4165756A JP16575692A JPH065469A JP H065469 A JPH065469 A JP H065469A JP 4165756 A JP4165756 A JP 4165756A JP 16575692 A JP16575692 A JP 16575692A JP H065469 A JPH065469 A JP H065469A
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- Japan
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- electric double
- double layer
- layer capacitor
- electrode plate
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/13—Energy storage using capacitors
Landscapes
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】小形で等価直列抵抗が低く、プリント配線板へ
の自動搭載が可能で実装安定性の良いチップ型電気二重
層コンデンサを得る。 【構成】矩形の電気二重層コンデンサの素子積層体１０
ａを２個並列に配置し、終端電極板７，８と中間電極板
９とを介して素子積層体を加圧・保持した状態で、周囲
を絶縁樹脂１で被覆する。 【効果】体積効率が改善され素子の外形寸法を小さくで
きる。さらに、素子積層体を２個並列に配置するため１
個の素子積層体の素子の積層枚数を従来の１／２にでき
素子積層体の厚さを薄くすることができる。また、加圧
状態でモールド成形するため等価直列抵抗を小さくし、
外形寸法を小さく、かつ寸法バラツキも小さくなる。ま
た真空吸着による自動搭載が可能となる。
の自動搭載が可能で実装安定性の良いチップ型電気二重
層コンデンサを得る。 【構成】矩形の電気二重層コンデンサの素子積層体１０
ａを２個並列に配置し、終端電極板７，８と中間電極板
９とを介して素子積層体を加圧・保持した状態で、周囲
を絶縁樹脂１で被覆する。 【効果】体積効率が改善され素子の外形寸法を小さくで
きる。さらに、素子積層体を２個並列に配置するため１
個の素子積層体の素子の積層枚数を従来の１／２にでき
素子積層体の厚さを薄くすることができる。また、加圧
状態でモールド成形するため等価直列抵抗を小さくし、
外形寸法を小さく、かつ寸法バラツキも小さくなる。ま
た真空吸着による自動搭載が可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気二重層コンデンサに
関し、特に表面実装に対応するチップ型電気二重層コン
デンサのケーシング構造に関する。
関し、特に表面実装に対応するチップ型電気二重層コン
デンサのケーシング構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ヘッドホンステレオ，コードレス
電話等携帯用の電子機器の小形化・薄型化には著しいも
のがある。これらの電子機器に実装される電気二重層コ
ンデンサも他の電子部品と同様に小型化，薄形化し、さ
らには表面実装化への要求が頻繁化しつつある。従来、
この種の電気二重層コンデンサとしては、大容量のコン
デンサを得る手段の一つとして、米国特許第３５３６９
６３号明細書にて開示されているように、カーボン粉末
と電解液とを接触させて電気二重層を発生させることを
利用したもがある。図５は円筒形の電気二重層コンデン
サ素子（以下、素子と称す）の断面図である。図５にお
いて、１１は電子伝導性でかつイオン不浸透性の導電性
セパレータ，１３は粉末活性炭と電解質溶液からなるカ
ーボンペースト電極，１４はカーボンペースト電極間の
導通を防止するために設けたイオン透過性で、かつ非電
子伝導性を有する多孔性セパレータ，１２はカーボンペ
ースト電極を保持し、かつ外界から遮断するために設け
た非導電性ガスケットである。
電話等携帯用の電子機器の小形化・薄型化には著しいも
のがある。これらの電子機器に実装される電気二重層コ
ンデンサも他の電子部品と同様に小型化，薄形化し、さ
らには表面実装化への要求が頻繁化しつつある。従来、
この種の電気二重層コンデンサとしては、大容量のコン
デンサを得る手段の一つとして、米国特許第３５３６９
６３号明細書にて開示されているように、カーボン粉末
と電解液とを接触させて電気二重層を発生させることを
利用したもがある。図５は円筒形の電気二重層コンデン
サ素子（以下、素子と称す）の断面図である。図５にお
いて、１１は電子伝導性でかつイオン不浸透性の導電性
セパレータ，１３は粉末活性炭と電解質溶液からなるカ
ーボンペースト電極，１４はカーボンペースト電極間の
導通を防止するために設けたイオン透過性で、かつ非電
子伝導性を有する多孔性セパレータ，１２はカーボンペ
ースト電極を保持し、かつ外界から遮断するために設け
た非導電性ガスケットである。
【０００３】図４は従来のチップ形電気二重層コンデン
サの断面図である。図４において、１０ａは素子１０を
積層した素子積層体、４および５は夫々リード端子部４
ａおよび５ａを有する第１の電極板と第２の電極板、２
は素子積層体を加圧・保持するための保持部２ａを有す
る挾持体、３は第１および第２の電極板と挾持体とを絶
縁するための絶縁層，１は外装のためのエポキシ樹脂等
の絶縁樹脂である。従来の電気二重層は挾持体２にて素
子積層体１０ａを加圧・保持した後、素子積層体１０ａ
の側面での電気的短絡を防ぐために、エポキシ樹脂の溶
液中に浸漬させ、その後高温槽内で加圧硬化させて外装
を行なっていた。
サの断面図である。図４において、１０ａは素子１０を
積層した素子積層体、４および５は夫々リード端子部４
ａおよび５ａを有する第１の電極板と第２の電極板、２
は素子積層体を加圧・保持するための保持部２ａを有す
る挾持体、３は第１および第２の電極板と挾持体とを絶
縁するための絶縁層，１は外装のためのエポキシ樹脂等
の絶縁樹脂である。従来の電気二重層は挾持体２にて素
子積層体１０ａを加圧・保持した後、素子積層体１０ａ
の側面での電気的短絡を防ぐために、エポキシ樹脂の溶
液中に浸漬させ、その後高温槽内で加圧硬化させて外装
を行なっていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来のチップ型電
気二重層コンデンサは、断面コの字型の挾持体に第１の
電極板，素子積層体，第２の電極板を所定の位置に配置
し、第１の電極板を介して素子積層体を加圧した状態で
挾持体の先端を内側に略直角に折り曲げて保持部を形成
するため、およびエポキシ樹脂の溶液中に浸漬した後、
加熱硬化させるという外装方法のため、下記の問題点が
あった。 （１）挾持体の保持部は、成形後材料のスプリングバッ
クおよび素子積層体の圧縮応力により、図４（ａ）に示
す通り矢印方向に戻るため、素子積層体への保持圧力の
低下による電気二重層コンデンサの等価直列抵抗の増大
および外形寸法が増大する。 （２）付着樹脂量が多くなると外形寸法が増大すると同
時に寸法バラツキが増大する。 （３）外装面が凸凹しているため、真空吸着法によるプ
リント配線板への自動搭載が不可能である。 （４）２つのリード端子部が同一方向から突出している
ため、固着安定性が悪く、プリント配線板へのはんだ付
け後に振動等が加わった場合、プリント配線板から離脱
するものがある。
気二重層コンデンサは、断面コの字型の挾持体に第１の
電極板，素子積層体，第２の電極板を所定の位置に配置
し、第１の電極板を介して素子積層体を加圧した状態で
挾持体の先端を内側に略直角に折り曲げて保持部を形成
するため、およびエポキシ樹脂の溶液中に浸漬した後、
加熱硬化させるという外装方法のため、下記の問題点が
あった。 （１）挾持体の保持部は、成形後材料のスプリングバッ
クおよび素子積層体の圧縮応力により、図４（ａ）に示
す通り矢印方向に戻るため、素子積層体への保持圧力の
低下による電気二重層コンデンサの等価直列抵抗の増大
および外形寸法が増大する。 （２）付着樹脂量が多くなると外形寸法が増大すると同
時に寸法バラツキが増大する。 （３）外装面が凸凹しているため、真空吸着法によるプ
リント配線板への自動搭載が不可能である。 （４）２つのリード端子部が同一方向から突出している
ため、固着安定性が悪く、プリント配線板へのはんだ付
け後に振動等が加わった場合、プリント配線板から離脱
するものがある。
【０００５】本発明の目的は、小型で等価直列抵抗が低
く、プリント配線板への自動搭載が可能で、実装安定性
の良いチップ型電気二重層コンデンサを提供することに
ある。
く、プリント配線板への自動搭載が可能で、実装安定性
の良いチップ型電気二重層コンデンサを提供することに
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のチップ型電気二
重層コンデンサは、２個並列に配置された矩形の電気二
重層コンデンサ素子積層体と、その素子積層体の積層方
向の下面に接し２個の素子積層体を電気的に直列接続す
る中間電極板と、前記素子積層体の上面にそれぞれが電
気的に独立して接し外部へ電気的に引き出すリード端子
を連接した一対の終端電極板と、その終端電極板と前記
中間電極板を介して２個の素子積層体を加圧保持すべく
周囲を被覆した絶縁樹脂とを有して構成される。
重層コンデンサは、２個並列に配置された矩形の電気二
重層コンデンサ素子積層体と、その素子積層体の積層方
向の下面に接し２個の素子積層体を電気的に直列接続す
る中間電極板と、前記素子積層体の上面にそれぞれが電
気的に独立して接し外部へ電気的に引き出すリード端子
を連接した一対の終端電極板と、その終端電極板と前記
中間電極板を介して２個の素子積層体を加圧保持すべく
周囲を被覆した絶縁樹脂とを有して構成される。
【０００７】なお、終端電極板の少なくとも片側のリー
ド端子を２分割することによりプリント配線板への実装
の安定性と逆実装の異常を防止できるという効果が得ら
れる。
ド端子を２分割することによりプリント配線板への実装
の安定性と逆実装の異常を防止できるという効果が得ら
れる。
【０００８】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例の（ａ）は上面図，（ｂ）
は（ｄ）のＡ−Ａ断面図，（ｃ）は下面図，図３は本発
明の電気二重層コンデンサ素子の（ａ）は（ｂ）のＡ−
Ａ断面図、（ｂ）は右側面図である。
る。図１は本発明の一実施例の（ａ）は上面図，（ｂ）
は（ｄ）のＡ−Ａ断面図，（ｃ）は下面図，図３は本発
明の電気二重層コンデンサ素子の（ａ）は（ｂ）のＡ−
Ａ断面図、（ｂ）は右側面図である。
【０００９】図１および図３において、まず幅３．８ｍ
ｍ，長さ８．０ｍｍ，厚さ１．１ｍｍの素子１０を３枚
積層し、素子積層体１０ａを得る。素子積層体１０ａ
は、２個を１辺が８ｍｍの正方形で厚さ０．４ｍｍの鉄
・ニッケル合金にはんだメッキを施した中間電極板９に
配置する。次に、素子積層体１０ａの上面に幅３．０ｍ
ｍ，厚さ０．４ｍｍ，長さ５ｍｍのリード端子７ａ，８
ａを突出させた幅３．８ｍｍ，長さ８．０ｍｍの鉄・ニ
ッケル合金にはんだメッキを施した１対の終端電極板
７，８を２個の素子積層体１０ａの上面に合致するよう
に配置する。終端電極板７，８，中間電極板９，素子積
層体１０ａの相対位置関係を維持するようにかしめ等の
公知の手段で固定した後、縦１０ｍｍ，横１０ｍｍ，厚
さ４．５ｍｍの中空部を有するモールド型に中間電極板
９側を上にしてセットし、終端電極板７，８，中間電極
板９を介して、上下各４個の金型ピン（図示省略）で素
子積層体１０ａを無負荷時の約８０％の厚さになるよう
に圧縮させ、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）等
の熱可塑性で高耐熱性の絶縁樹脂１を金型内の全間隙へ
中間電極板９上部中央の絶縁樹脂注入ゲート１ｃより注
入し成形する。絶縁樹脂注入ゲート１ｃは通称ピンポイ
ントゲートと呼ばれるもので、モールド成形完了時点の
金型が開く際に自動的に製品側の根元より切断される。
また、終端電極板側穴部１ａおよび中間電極板側穴部１
ｂは前記金型ピンの跡である。素子積層体１０ａはモー
ルド成形完了後も無負荷時の約８０％の厚さに圧縮され
ているため、等価直列抵抗が低い電気二重層コンデンサ
となる。以上により、本発明の第１の実施例の電気二重
層コンデンサを得た。
ｍ，長さ８．０ｍｍ，厚さ１．１ｍｍの素子１０を３枚
積層し、素子積層体１０ａを得る。素子積層体１０ａ
は、２個を１辺が８ｍｍの正方形で厚さ０．４ｍｍの鉄
・ニッケル合金にはんだメッキを施した中間電極板９に
配置する。次に、素子積層体１０ａの上面に幅３．０ｍ
ｍ，厚さ０．４ｍｍ，長さ５ｍｍのリード端子７ａ，８
ａを突出させた幅３．８ｍｍ，長さ８．０ｍｍの鉄・ニ
ッケル合金にはんだメッキを施した１対の終端電極板
７，８を２個の素子積層体１０ａの上面に合致するよう
に配置する。終端電極板７，８，中間電極板９，素子積
層体１０ａの相対位置関係を維持するようにかしめ等の
公知の手段で固定した後、縦１０ｍｍ，横１０ｍｍ，厚
さ４．５ｍｍの中空部を有するモールド型に中間電極板
９側を上にしてセットし、終端電極板７，８，中間電極
板９を介して、上下各４個の金型ピン（図示省略）で素
子積層体１０ａを無負荷時の約８０％の厚さになるよう
に圧縮させ、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）等
の熱可塑性で高耐熱性の絶縁樹脂１を金型内の全間隙へ
中間電極板９上部中央の絶縁樹脂注入ゲート１ｃより注
入し成形する。絶縁樹脂注入ゲート１ｃは通称ピンポイ
ントゲートと呼ばれるもので、モールド成形完了時点の
金型が開く際に自動的に製品側の根元より切断される。
また、終端電極板側穴部１ａおよび中間電極板側穴部１
ｂは前記金型ピンの跡である。素子積層体１０ａはモー
ルド成形完了後も無負荷時の約８０％の厚さに圧縮され
ているため、等価直列抵抗が低い電気二重層コンデンサ
となる。以上により、本発明の第１の実施例の電気二重
層コンデンサを得た。
【００１０】図２は本発明の他の実施例を説明するため
の図面で図１（ｃ）に相当する下面図である。第１の実
施例とは第２の終端電極板のリード端子８ａを２分割し
ている点のみ異なる。本第２の実施例によればリード端
子が３端子となるため、３点支持によるプリント配線板
への実装安定性の改善と、リード端子７ａ，８ａを逆に
実装した場合にはプリント配線板に構成される電極部と
合致しないため、はんだ付けが不可能となり、異常品の
排除が容易となる。
の図面で図１（ｃ）に相当する下面図である。第１の実
施例とは第２の終端電極板のリード端子８ａを２分割し
ている点のみ異なる。本第２の実施例によればリード端
子が３端子となるため、３点支持によるプリント配線板
への実装安定性の改善と、リード端子７ａ，８ａを逆に
実装した場合にはプリント配線板に構成される電極部と
合致しないため、はんだ付けが不可能となり、異常品の
排除が容易となる。
【００１１】次に、定性的な効果の他に定量的な数値デ
ータとして、表１の（ａ），（ｂ）に本発明の実施例と
従来例のチップ型電気二重層コンデンサ各１００個の製
品寸法の平均値およびばらつきを示す。表１から明らか
なように本発明の電気二重層コンデンサは寸法が小さ
く、且つばらつきも約１／４と小さくすることができ
た。
ータとして、表１の（ａ），（ｂ）に本発明の実施例と
従来例のチップ型電気二重層コンデンサ各１００個の製
品寸法の平均値およびばらつきを示す。表１から明らか
なように本発明の電気二重層コンデンサは寸法が小さ
く、且つばらつきも約１／４と小さくすることができ
た。
【００１２】
【表１】
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は下記の効果
を有する。 （１）非導電性ガスケットに設けるカーボンペースト電
極の充填部を含めて、電気二重層コンデンサ素子が矩形
のため、概略正四方形で構成される面積と前記正四方形
の内接円で構成される面積との比の分だけ、電気二重層
コンデンサ素子の体積効率が改善され、素子の外形寸法
を小さくできる。さらに、素子積層体を２個並列に配置
するため、１個の素子積層体の素子の積層枚数を従来の
１／２にできるため、素子積層体の厚さを薄くすること
ができる。
を有する。 （１）非導電性ガスケットに設けるカーボンペースト電
極の充填部を含めて、電気二重層コンデンサ素子が矩形
のため、概略正四方形で構成される面積と前記正四方形
の内接円で構成される面積との比の分だけ、電気二重層
コンデンサ素子の体積効率が改善され、素子の外形寸法
を小さくできる。さらに、素子積層体を２個並列に配置
するため、１個の素子積層体の素子の積層枚数を従来の
１／２にできるため、素子積層体の厚さを薄くすること
ができる。
【００１４】また、素子積層体を加圧した状態でモール
ド成形を行ない、モールド成形完了後も絶縁樹脂によ
り、モールド成形時の加圧状態を維持しているため、電
気二重層コンデンサの等価直列抵抗も小さくし、且つ外
形寸法を小さくできる。 （２）熱可塑性樹脂を素子積層体を円筒端面側の中央部
より注入するモールド成形による外装方法のため、素子
積層体への熱影響を小さく、素子積層体および終端電極
板，中間電極板を金型内の所定位置に保持し、注入する
絶縁樹脂の量も金型で制御されるので、外形寸法を小さ
くすると同時に寸法バラツキも小さくできる。また、外
装面が平滑なため、真空吸着によるプリント配線板への
自動搭載が可能となる。さらに、２つの終端電極板と連
接するリード端子の突出方向を互いに１８０°反対方向
にできるので、プリント配線板への固着安定性が良くな
る。第２の実施例の場合は３端子による２点支持のた
め、プリント配線板への固着安定性はさらに良くなる。
ド成形を行ない、モールド成形完了後も絶縁樹脂によ
り、モールド成形時の加圧状態を維持しているため、電
気二重層コンデンサの等価直列抵抗も小さくし、且つ外
形寸法を小さくできる。 （２）熱可塑性樹脂を素子積層体を円筒端面側の中央部
より注入するモールド成形による外装方法のため、素子
積層体への熱影響を小さく、素子積層体および終端電極
板，中間電極板を金型内の所定位置に保持し、注入する
絶縁樹脂の量も金型で制御されるので、外形寸法を小さ
くすると同時に寸法バラツキも小さくできる。また、外
装面が平滑なため、真空吸着によるプリント配線板への
自動搭載が可能となる。さらに、２つの終端電極板と連
接するリード端子の突出方向を互いに１８０°反対方向
にできるので、プリント配線板への固着安定性が良くな
る。第２の実施例の場合は３端子による２点支持のた
め、プリント配線板への固着安定性はさらに良くなる。
【図１】本発明の一実施例のチップ型電気二重層コンデ
ンサの（ａ）は上面図，（ｂ）はＡ−Ａ断面図，（ｃ）
は下面図，（ｄ）は右側面図である。
ンサの（ａ）は上面図，（ｂ）はＡ−Ａ断面図，（ｃ）
は下面図，（ｄ）は右側面図である。
【図２】本発明の他の実施例の下面図である。
【図３】図１に示す本発明の一実施例のチップ型電気二
重層コンデンサ素子の（ａ）Ａ−Ａ断面図，（ｂ）は右
側面図である。
重層コンデンサ素子の（ａ）Ａ−Ａ断面図，（ｂ）は右
側面図である。
【図４】従来のチップ型電気二重層コンデンサの（ａ）
はＡ−Ａ断面図，（ｂ）は右側面図である。
はＡ−Ａ断面図，（ｂ）は右側面図である。
【図５】従来の電気二重層コンデンサ素子の断面図であ
る。
る。
１ 絶縁樹脂 １ａ 終端電極板側穴部 １ｂ 中間電極板側穴部 １ｃ 絶縁樹脂注入ゲート ２ 挾持体 ２ａ 保持部 ３ 絶縁層 ４ 第１の電極板 ４ａ 第１の電極板のリード端子 ５ 第２の電極板 ５ａ 第２の電極板のリード端子 ７ 第１の終端電極板 ７ａ 第１の終端電極板のリード端子 ８ 第２の終端電極板 ８ａ 第２の終端電極板のリード端子 ９ 中間電極板 １０ 素子 １０ａ 素子積層体 １１ 導電性セパレータ １２ 非導電性ガスケット １３ カーボンペースト電極 １４ 多孔性セパレータ
Claims (2)
- 【請求項１】 ２個並列に配置された矩形の電気二重層
コンデンサ素子積層体と、該素子積層体の積層方向の下
面に接し２個の素子積層体を電気的に直列接続する中間
電極板と、前記素子積層体の上面にそれぞれが電気的に
独立して接し外部へ電気的に引き出すリード端子を連接
した一対の終端電極板と、該終端電極板と前記中間電極
板を介して２個の素子積層体を加圧保持すべく周囲を被
覆した絶縁樹脂とを有することを特徴とするチップ型電
気二重層コンデンサ。 - 【請求項２】 少なくとも片側の終端電極板のリード端
子が２分割されていることを特徴とする請求項１記載の
チップ型電気二重層コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4165756A JPH065469A (ja) | 1992-06-24 | 1992-06-24 | チップ型電気二重層コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4165756A JPH065469A (ja) | 1992-06-24 | 1992-06-24 | チップ型電気二重層コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH065469A true JPH065469A (ja) | 1994-01-14 |
Family
ID=15818463
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4165756A Pending JPH065469A (ja) | 1992-06-24 | 1992-06-24 | チップ型電気二重層コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH065469A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008153266A (ja) * | 2006-12-14 | 2008-07-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 面実装用方形蓄電セル |
-
1992
- 1992-06-24 JP JP4165756A patent/JPH065469A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008153266A (ja) * | 2006-12-14 | 2008-07-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 面実装用方形蓄電セル |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980922 |