JPH0655755A - サ−マルヘッド - Google Patents
サ−マルヘッドInfo
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- JPH0655755A JPH0655755A JP23540792A JP23540792A JPH0655755A JP H0655755 A JPH0655755 A JP H0655755A JP 23540792 A JP23540792 A JP 23540792A JP 23540792 A JP23540792 A JP 23540792A JP H0655755 A JPH0655755 A JP H0655755A
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- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 安価に製造でき、また、被印刷物の送りをス
ム−ズに行え、大型のプラテンが使用可能なサ−マルヘ
ッドを提供する。 【構成】 発熱体駆動用ＩＣ２を外部接続用基板４に搭
載し、ＩＣ２を熱硬化性保護樹脂９で覆い、ＩＣ２保護
用カバ−１２を保護樹脂９と一体をなすように固着して
基板４に固定する。
ム−ズに行え、大型のプラテンが使用可能なサ−マルヘ
ッドを提供する。 【構成】 発熱体駆動用ＩＣ２を外部接続用基板４に搭
載し、ＩＣ２を熱硬化性保護樹脂９で覆い、ＩＣ２保護
用カバ−１２を保護樹脂９と一体をなすように固着して
基板４に固定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、感熱記録あるいは熱転
写記録に使用するサーマルヘッドに係り、特に、券売
機、プリペ−ドカ−ド、バ−コ−ドプリンタ等に用いる
場合に好適なサ−マルヘッドに関する。
写記録に使用するサーマルヘッドに係り、特に、券売
機、プリペ−ドカ−ド、バ−コ−ドプリンタ等に用いる
場合に好適なサ−マルヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】図２
（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ従来の感熱記録ある
いは熱転写記録に使用する平面型サーマルヘッドの一例
を示す側面図である。図２（Ａ）に示すように、該サ−
マルヘッドは、発熱体列１を表面に形成したアルミナ等
からなるセラミック製基板３と、発熱体駆動用ＩＣ２を
表面に搭載した外部接続用の印刷配線基板４とを、アル
ミニウム板等でなるヒートシンク５上に接着により、あ
るいはビスもしくはリベット等の適宜の固定具を用いて
取付けた構造を有している。
（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ従来の感熱記録ある
いは熱転写記録に使用する平面型サーマルヘッドの一例
を示す側面図である。図２（Ａ）に示すように、該サ−
マルヘッドは、発熱体列１を表面に形成したアルミナ等
からなるセラミック製基板３と、発熱体駆動用ＩＣ２を
表面に搭載した外部接続用の印刷配線基板４とを、アル
ミニウム板等でなるヒートシンク５上に接着により、あ
るいはビスもしくはリベット等の適宜の固定具を用いて
取付けた構造を有している。
【０００３】前記ＩＣ２は、前記外部接続用の印刷配線
基板４の表面の導体と、前記発熱体列形成基板３上のリ
−ド電極とに対してそれぞれボンディングワイヤ１５で
電気的に接続され、該ＩＣ２はボンディングワイヤ１５
と共に保護樹脂９で覆われている。保護樹脂９はボンデ
ィングワイヤ１５を保護するために、熱膨張率の異なる
基板３と基板４とをまたいで形成されるので、保護樹脂
９の熱硬化に伴う膨張、収縮による樹脂９の剥離や無理
な応力の発生等を防止するため、硬化後も柔軟性を有す
るシリコン等の軟質の材料が使用される。また、被印刷
物１０の送りをガイドし、かつ、被印刷物１０と保護樹
脂９との接触を防止して被印刷物１０がスム−ズに送ら
れるように、ＩＣ２保護用カバ−１２がビス７等の固定
具を用いて取付けられている。なお８は外部接続用コネ
クタ、１１は被印刷物１０を送るプラテンロ−ラをそれ
ぞれ示している。
基板４の表面の導体と、前記発熱体列形成基板３上のリ
−ド電極とに対してそれぞれボンディングワイヤ１５で
電気的に接続され、該ＩＣ２はボンディングワイヤ１５
と共に保護樹脂９で覆われている。保護樹脂９はボンデ
ィングワイヤ１５を保護するために、熱膨張率の異なる
基板３と基板４とをまたいで形成されるので、保護樹脂
９の熱硬化に伴う膨張、収縮による樹脂９の剥離や無理
な応力の発生等を防止するため、硬化後も柔軟性を有す
るシリコン等の軟質の材料が使用される。また、被印刷
物１０の送りをガイドし、かつ、被印刷物１０と保護樹
脂９との接触を防止して被印刷物１０がスム−ズに送ら
れるように、ＩＣ２保護用カバ−１２がビス７等の固定
具を用いて取付けられている。なお８は外部接続用コネ
クタ、１１は被印刷物１０を送るプラテンロ−ラをそれ
ぞれ示している。
【０００４】図２（Ｂ）は上記例に対して、発熱体駆動
用ＩＣ２の電気的接続にボンディングワイヤを使用せ
ず、下面に半田付け部を有するフリップチップ型に変
え、発熱体列形成基板３側に搭載した例である。
用ＩＣ２の電気的接続にボンディングワイヤを使用せ
ず、下面に半田付け部を有するフリップチップ型に変
え、発熱体列形成基板３側に搭載した例である。
【０００５】しかし、上記のような平面型サーマルヘッ
ドは、発熱体列１に被印刷物１０を押しつけるプラテン
ロ−ラ１１が前記カバ−１２と干渉しないように、カバ
−１２を発熱体列１からある程度離す必要があるため、
該基板３を横方向（紙面の左右方向）に長くする必要が
あり、小形化できなかった。また、基板３上への発熱体
列１の形成には、スパッタリングによる薄膜形成工程が
あり、このスパッタリング工程においては、一度にベル
ジャ内に収容できる基板３の個数は基板のサイズにより
決まるので、基板が３大きくなると基板個数が少なくな
り、一個あたりのスパッタリング加工費が高くなり、基
板３のコストを低減できなかった。
ドは、発熱体列１に被印刷物１０を押しつけるプラテン
ロ−ラ１１が前記カバ−１２と干渉しないように、カバ
−１２を発熱体列１からある程度離す必要があるため、
該基板３を横方向（紙面の左右方向）に長くする必要が
あり、小形化できなかった。また、基板３上への発熱体
列１の形成には、スパッタリングによる薄膜形成工程が
あり、このスパッタリング工程においては、一度にベル
ジャ内に収容できる基板３の個数は基板のサイズにより
決まるので、基板が３大きくなると基板個数が少なくな
り、一個あたりのスパッタリング加工費が高くなり、基
板３のコストを低減できなかった。
【０００６】また、樹脂９は硬化による高さのばらつき
があるため、カバー１２はそのばらつきを考慮して高さ
を設定する必要があるので、樹脂９とカバー１２との間
に余裕を持たせて、若干の隙間を有して覆う必要があ
る。このため、カバ−１２が発熱体列１よりかなり上方
に突出することとなり、被印刷物１０がカ−ド等の固い
ものである場合、カバ−１２につかえて印刷や送りに支
障をきたすという問題点があった。
があるため、カバー１２はそのばらつきを考慮して高さ
を設定する必要があるので、樹脂９とカバー１２との間
に余裕を持たせて、若干の隙間を有して覆う必要があ
る。このため、カバ−１２が発熱体列１よりかなり上方
に突出することとなり、被印刷物１０がカ−ド等の固い
ものである場合、カバ−１２につかえて印刷や送りに支
障をきたすという問題点があった。
【０００７】このため、図２（Ｃ）に示すように保護樹
脂９Ａとしてエポキシ樹脂等の硬質樹脂を使用し（保護
樹脂９Ａは基板３側のみに形成するため、硬質樹脂の使
用が可能）、カバ−１２を廃止したものが開発されてい
る。しかしこの従来構造においても、保護樹脂９Ａは硬
化中に形状が変わるので、硬化後の位置、高さを規制で
きず、プラテンロ−ラ１１あるいは被印刷物１０と干渉
し、また、被印刷物１０がつかえて印刷や送りに支障を
きたすことがあるという問題点があった。
脂９Ａとしてエポキシ樹脂等の硬質樹脂を使用し（保護
樹脂９Ａは基板３側のみに形成するため、硬質樹脂の使
用が可能）、カバ−１２を廃止したものが開発されてい
る。しかしこの従来構造においても、保護樹脂９Ａは硬
化中に形状が変わるので、硬化後の位置、高さを規制で
きず、プラテンロ−ラ１１あるいは被印刷物１０と干渉
し、また、被印刷物１０がつかえて印刷や送りに支障を
きたすことがあるという問題点があった。
【０００８】本発明は、上記の問題点に鑑み、安価に生
産でき、また、被印刷物の送りをスム−ズに行え、大型
のプラテンが使用可能となるできるサーマルヘッドを提
供することを目的とする。
産でき、また、被印刷物の送りをスム−ズに行え、大型
のプラテンが使用可能となるできるサーマルヘッドを提
供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するため、発熱体列形成基板又は外部接続用基板のい
ずれかに発熱体駆動用ＩＣを搭載するサ−マルヘッドに
おいて、発熱体駆動用ＩＣを熱硬化性の保護樹脂で覆
い、ＩＣ保護用カバ−を前記保護樹脂と一体をなすよう
に固着して前記基板に固定したことを特徴とする。ま
た、好ましくは、前記保護樹脂をカバーの接着剤として
用いる。また、前記発熱体列形成基板に凸部を設け、該
凸部上に発熱体列を形成し、前記カバ−を該発熱体列の
高さ以下に設定する。
成するため、発熱体列形成基板又は外部接続用基板のい
ずれかに発熱体駆動用ＩＣを搭載するサ−マルヘッドに
おいて、発熱体駆動用ＩＣを熱硬化性の保護樹脂で覆
い、ＩＣ保護用カバ−を前記保護樹脂と一体をなすよう
に固着して前記基板に固定したことを特徴とする。ま
た、好ましくは、前記保護樹脂をカバーの接着剤として
用いる。また、前記発熱体列形成基板に凸部を設け、該
凸部上に発熱体列を形成し、前記カバ−を該発熱体列の
高さ以下に設定する。
【００１０】
【作用】本発明は、上記構成のように、カバ−を保護樹
脂等と一体をなすように固着して基板に固定したので、
樹脂等とカバ−との間が密着し、両者間に隙間が形成さ
れず、形成される樹脂等の厚みはカバー形状によって決
定される。
脂等と一体をなすように固着して基板に固定したので、
樹脂等とカバ−との間が密着し、両者間に隙間が形成さ
れず、形成される樹脂等の厚みはカバー形状によって決
定される。
【００１１】
【実施例】図１（Ａ）は本発明によるサーマルヘッドの
一実施例の側面図であり、本例のサーマルヘッドは、前
述の従来例の平面型ヘッドと同様に発熱体列１を表面に
形成したアルミナ等からなるセラミック製発熱体列形成
基板３と、発熱体駆動用ＩＣ２を表面に搭載した外部接
続用の印刷配線基板４とを、アルミニウム板等でなるヒ
ートシンク５上に取付け、また、発熱体駆動用ＩＣ２も
同様に、ボンディングワイヤ１５で電気的に接続してい
る。
一実施例の側面図であり、本例のサーマルヘッドは、前
述の従来例の平面型ヘッドと同様に発熱体列１を表面に
形成したアルミナ等からなるセラミック製発熱体列形成
基板３と、発熱体駆動用ＩＣ２を表面に搭載した外部接
続用の印刷配線基板４とを、アルミニウム板等でなるヒ
ートシンク５上に取付け、また、発熱体駆動用ＩＣ２も
同様に、ボンディングワイヤ１５で電気的に接続してい
る。
【００１２】ＩＣ２保護用カバ−１２は、ＩＣ２及びボ
ンディングワイヤ１５を覆って塗布した熱硬化性の保護
樹脂９が硬化する前に密着させて、保護樹脂９の硬化に
より印刷配線基板４に固着する。なお、本発明において
は、保護樹脂９として柔軟性を有するシリコン等の軟質
材料が使用される。
ンディングワイヤ１５を覆って塗布した熱硬化性の保護
樹脂９が硬化する前に密着させて、保護樹脂９の硬化に
より印刷配線基板４に固着する。なお、本発明において
は、保護樹脂９として柔軟性を有するシリコン等の軟質
材料が使用される。
【００１３】このように、カバ−１２を保護樹脂９と密
着させて印刷配線基板４に固定し、保護樹脂９の高さが
カバ−１２の形状によって決定される構造としたので、
カバ−１２を低くできる。これによりカバ−１２がプラ
テンロ−ラ１１に干渉しない範囲でカバ−１２を発熱体
列１に近づけて配置でき、発熱体列１形成基板３を短く
することができ、サーマルヘッドの小形化が図れる。ま
た、一度に多数の基板３をスパッタリング等により成膜
できるようになるので、基板３を安価に作製できる。
着させて印刷配線基板４に固定し、保護樹脂９の高さが
カバ−１２の形状によって決定される構造としたので、
カバ−１２を低くできる。これによりカバ−１２がプラ
テンロ−ラ１１に干渉しない範囲でカバ−１２を発熱体
列１に近づけて配置でき、発熱体列１形成基板３を短く
することができ、サーマルヘッドの小形化が図れる。ま
た、一度に多数の基板３をスパッタリング等により成膜
できるようになるので、基板３を安価に作製できる。
【００１４】また、本実施例においては、保護樹脂９を
カバー１２の基板への接着剤に兼用しているので、ビス
等のカバ−１２を固定するための固定具が廃止でき、カ
バ−１２の固定工数も減少でき、サ−マルヘッドのコス
トダウンを図ることができる。
カバー１２の基板への接着剤に兼用しているので、ビス
等のカバ−１２を固定するための固定具が廃止でき、カ
バ−１２の固定工数も減少でき、サ−マルヘッドのコス
トダウンを図ることができる。
【００１５】図１（Ｂ）は本発明の他の実施例であり、
本実施例は、基板３Ａに突状部ａを有するものを使用
し、発熱体列１を基板３Ａの頂部に形成し、カバ−１２
を該発熱体列１の高さ以下に設定したものであり、本実
施例によれば、カバー１２がカ−ド等硬い被印刷物１０
の送りの妨げとならず、硬いものにも円滑に印刷でき
る。また、サーマルヘッドのサイズを大きくすることな
くプラテンロ−ラの直径を大きくすることが可能となる
と共に、プラテンローラの直径を自由に設定可能となる
ので、印画装置の設計の自由度が増す。
本実施例は、基板３Ａに突状部ａを有するものを使用
し、発熱体列１を基板３Ａの頂部に形成し、カバ−１２
を該発熱体列１の高さ以下に設定したものであり、本実
施例によれば、カバー１２がカ−ド等硬い被印刷物１０
の送りの妨げとならず、硬いものにも円滑に印刷でき
る。また、サーマルヘッドのサイズを大きくすることな
くプラテンロ−ラの直径を大きくすることが可能となる
と共に、プラテンローラの直径を自由に設定可能となる
ので、印画装置の設計の自由度が増す。
【００１６】
【発明の効果】請求項１によれば、カバ−形状自体で樹
脂の高さを規定する構造であり、カバ−の高さを低くす
ることができ、プラテン径の大きなものが使用可能にな
る。また、カバ−を発熱体列に近づけて配置でき、発熱
体列形成基板を短くすることができるので、サ−マルヘ
ッドの小形化が達成される。また、発熱体列形成基板の
小形化により、一度に多くの成膜ができる上、ビス等の
カバ−固定具が廃止でき、カバ−固定工数も減少できる
ので、サ−マルヘッドを安価に製造できる。
脂の高さを規定する構造であり、カバ−の高さを低くす
ることができ、プラテン径の大きなものが使用可能にな
る。また、カバ−を発熱体列に近づけて配置でき、発熱
体列形成基板を短くすることができるので、サ−マルヘ
ッドの小形化が達成される。また、発熱体列形成基板の
小形化により、一度に多くの成膜ができる上、ビス等の
カバ−固定具が廃止でき、カバ−固定工数も減少できる
ので、サ−マルヘッドを安価に製造できる。
【００１７】請求項２によれば、ＩＣ保護用カバ−を保
護樹脂に接着剤の役目をさせて基板に固定したので、ビ
ス等のカバ−固定具や別の接着剤が不要となり、カバ−
固定工数も減少できるので、サ−マルヘッドをより安価
に製造できる。
護樹脂に接着剤の役目をさせて基板に固定したので、ビ
ス等のカバ−固定具や別の接着剤が不要となり、カバ−
固定工数も減少できるので、サ−マルヘッドをより安価
に製造できる。
【００１８】請求項３によれば、発熱体列形成基板に凸
部を設け、該凸部上に発熱体列を形成し、カバ−を該発
熱体列の高さ以下に設定したので、カ−ド等硬い被印刷
物にも円滑に印刷できる。また、サーマルヘッドのサイ
ズを大きくすることなくプラテンロ−ラの直径を大きく
することが可能となると共に、プラテンローラの直径を
自由に設定可能となるので、印画装置の設計の自由度が
増す。
部を設け、該凸部上に発熱体列を形成し、カバ−を該発
熱体列の高さ以下に設定したので、カ−ド等硬い被印刷
物にも円滑に印刷できる。また、サーマルヘッドのサイ
ズを大きくすることなくプラテンロ−ラの直径を大きく
することが可能となると共に、プラテンローラの直径を
自由に設定可能となるので、印画装置の設計の自由度が
増す。
【図１】（Ａ）は本発明によるサーマルヘッドの一実施
例の側面図、同（Ｂ）は他の実施例の側面図である。
例の側面図、同（Ｂ）は他の実施例の側面図である。
【図２】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ従来の感熱
記録あるいは熱転写記録に使用する平面型サーマルヘッ
ドの一例を示す側面図である。
記録あるいは熱転写記録に使用する平面型サーマルヘッ
ドの一例を示す側面図である。
１ 発熱体列 ２ ＩＣ ３、３Ａ 基板 ４ 印刷配線基板 ５ ヒートシンク ９、９Ａ 保護樹脂 １０ 被印刷物 １１ プラテンロ−ラ １２ カバ− １５ ボンディングワイヤ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 前原 幸蔵 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ −ディ−ケイ株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】発熱体列形成基板又は外部接続用基板のい
ずれかに発熱体駆動用ＩＣを搭載するサ−マルヘッドに
おいて、発熱体駆動用ＩＣを保護樹脂で覆い、ＩＣ保護
用カバ−を前記保護樹脂と一体をなすように固着して前
記基板に固定したことを特徴とするサーマルヘッド。 - 【請求項２】請求項１において、前記保護樹脂を前記カ
バーの前記基板への接着剤として兼用したことを特徴と
するサーマルヘッド。 - 【請求項３】請求項１または２において、前記発熱体列
形成基板に凸部を設け、該凸部上に発熱体列を形成し、
前記カバ−を該発熱体列の高さ以下に設定したことを特
徴とするサーマルヘッド。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23540792A JP3255241B2 (ja) | 1992-08-11 | 1992-08-11 | サーマルヘッド |
| EP19920460031 EP0544607A3 (en) | 1991-11-26 | 1992-11-24 | Thermal recording head and method of manufacturing the same |
| US07/981,013 US5428373A (en) | 1991-11-26 | 1992-11-24 | Thermal head for thermal recording or thermal transfer recording and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23540792A JP3255241B2 (ja) | 1992-08-11 | 1992-08-11 | サーマルヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0655755A true JPH0655755A (ja) | 1994-03-01 |
| JP3255241B2 JP3255241B2 (ja) | 2002-02-12 |
Family
ID=16985641
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23540792A Expired - Lifetime JP3255241B2 (ja) | 1991-11-26 | 1992-08-11 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3255241B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1331681C (zh) * | 2004-01-26 | 2007-08-15 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 热敏头 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001279719A (ja) | 2000-03-31 | 2001-10-10 | Kobelco Contstruction Machinery Ltd | 小型油圧ショベル |
-
1992
- 1992-08-11 JP JP23540792A patent/JP3255241B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1331681C (zh) * | 2004-01-26 | 2007-08-15 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 热敏头 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3255241B2 (ja) | 2002-02-12 |
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