JPH0664202A - サーマルヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は、カ−ド（１９）等の固い被印刷物で
も、スム−ズに良好な印字を可能にするとともに、サ−
マルヘッドの印字部をコンパクト化することを目的とし
ている。 【構成】ヒ−トシンク（１）上面に発熱抵抗体形成基板
と駆動用ＩＣ（５）を載せた回路基板を形成し、該回路
基板は可とう性を有するフィルムにより構成され、前記
ヒートシンク（１）の端部で、該ヒートシンク（１）の
側面に沿って折り曲げられ、前記発熱抵抗体形成基板は
凸状部（２ａ）を有し、該凸状部（２ａ）の高さは、駆
動回路部の実装面の高さ以上に設定している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ビデオプリンタ−及び
ラベルプリンタ−等に使用され、印字機構の小型化及び
良好な印字を可能にしたサ−マルヘッドに関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】従来までのサ−マルヘッドは、図３に示
されているように平面型のサ−マルヘッドとして、アル
ミニウム等のヒ−トシンク（１）上にアルミナ基板（１
５）やＦＰＣ基板（１６）を載せ、そのアルミナ基板
（１５）上に一括して発熱抵抗体（４）と駆動用ＩＣ
（５）を設置したアルミナ基板上ＩＣ搭載型サ−マルヘ
ッド（図３−ａ）や、アルミナ基板（１５）上に発熱抵
抗体（４）、そしてＰＣＢ基板（２０）上に駆動用ＩＣ
（５）を分離して設置したＰＣＢ基板上ＩＣ搭載型サ−
マルヘッド（図３−ｂ）が使用され、発熱抵抗体（４）
と駆動用ＩＣ（５）の電気的接続は、ワイヤボンディン
グ（６）やフリップチップ（ＰＣＢ基板上ＩＣ搭載型の
場合は用いない）によってなされていた。なお、駆動用
ＩＣ（５）は、保護樹脂（７）により覆われ、ＦＰＣ基
板（１６）やＰＣＢ基板（２０）の一方の側には、コネ
クタ（９）が設けられている。そしてまた、ヒ−トシン
ク（１）上に設置されたアルミナ基板（１５）とＰＣＢ
基板（２０）とを、駆動用ＩＣ（５）を具備したＴＡＢ
用テ−プ（１８）で電気的に接続したサ−マルヘッド
（図３−ｃ）が用いられていた。

【０００３】しかし、各種装置の小型化及び印画紙への
紙当りを改善するため、感熱紙の進行方向に対し寸法が
小さいサ−マルヘッドが要求されるようになり、そこで
図４のような端面型のサ−マルヘッドが用いられるよう
になった。これには、アルミニウム等のヒ−トシンク
（１）に先端部が曲面状のアルミナ基板（１５）を取り
つけ、その上に発熱抵抗体（４）を形成し、さらにその
アルミナ基板（１５）の片側側面に駆動用ＩＣ（５）を
具備し、発熱抵抗体（４）と駆動用ＩＣ（５）とはワイ
ヤボンディング（６）により電気的に接続され、駆動用
ＩＣ（５）と同じ側面側のヒ−トシンク（１）上にＦＰ
Ｃ基板（１６）を設けている曲面型サ−マルヘッド（図
４−ａ）や、ヒ−トシンク（１）の先端部にアルミナ基
板（１５）を設け、その上に発熱抵抗体（４）をのせ、
そしてヒ−トシンク（１）の片側側面にＰＣＢ基板（２
０）を設置し、アルミナ基板（１５）上の配線部とＰＣ
Ｂ基板（２０）上の配線部とは、駆動用ＩＣ（５）を具
備したＴＡＢ用テ−プ（１８）によって、電気的に接続
されたＬ型サ−マルヘッド（図４−ｂ）が使用されてい
た。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来の平面型のサ−マ
ルヘッドにあっては、図３のようにヒ−トシンク（１）
の面積の広い面の上にアルミナ基板（１５）やＦＰＣ基
板（１６）、ＰＣＢ基板（２０）が設けられているため
幅をとり、特にインクリボンを使用する際、インクリボ
ンの小型化も困難なため、印字機構が大型化することが
さけられなかった。

【０００５】さらに、カード（１９）等の固い物に印字
しようとした場合、カバー（８）等が支障となり、良好
な印字ができなかった。

【０００６】そして、端面型のサーマルヘッドの場合、
まず図４−ａに示すように、ヒ−トシンク（１）に先端
部が曲面上のアルミナ基板（１５）を取りつけている曲
面型サ−マルヘッドにおいては、その曲面上での成膜及
び膜加工を必要とするため加工に手間がかかり、量産性
が悪く、コスト高となっていた。そして構造的に放熱性
が悪く蓄熱しやすかった。

【０００７】また、図４−ｂのアルミナ基板（１５）上
の配線部とＰＣＢ基板（２０）上の配線部とが、駆動用
ＩＣ（５）を具備したＴＡＢ用テ−プ（１８）によって
電気的に接続されたＬ型サ−マルヘッドにおいては、Ｐ
ＣＢ基板（２０）に加えてＴＡＢ用テ−プ（１８）も必
要とするため、部品点数が増加するのでコストが高く、
ＴＡＢ用テ−プ（１８）を各基板に付着させるのに、半
田電極を必要とするなど、製造方法が複雑になってい
た。

【０００８】そしてさらにＴＡＢ用テープ（１８）にお
いては、平面型サーマルヘッド同様、カード（１９）等
の固い物に印字する場合、カバー（８）等が支障とな
り、良好な印字を妨げていた。

【０００９】本発明は、カ−ド（１９）等の固い被印刷
物でも、スム−ズに良好な印字を可能にするとともに、
サ−マルヘッドの印字部をコンパクト化することを目的
としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は図１、２のように、ヒ−トシンク（１）上
面に発熱抵抗体形成基板と駆動用ＩＣ（５）を載せた回
路基板を形成し、該回路基板は可とう性を有するフィル
ムにより構成され、前記ヒートシンク（１）の端部で、
該ヒートシンク（１）の側面に沿って折り曲げられ、前
記発熱抵抗体形成基板は凸状部（２ａ）を有し、該凸状
部（２ａ）の高さは、駆動回路部の実装面の高さ以上に
設定している。

【００１１】ここで、駆動用ＩＣ（５）は、前記回路基
板を介して、ヒートシンク（１）の上面側に設けられて
いるものにおいては、先端が折り曲げられ、保護樹脂
（７）で密着されたカバー（８）を、ＩＣ（５）上に設
けている。

【００１２】なおこの場合、駆動用ＩＣ（５）とリード
電極部（１１）、そして駆動用ＩＣと可とう性を有する
基板の電極部とは、ワイヤボンディング（６）により電
気的に接続されている。

【００１３】

【実施例】図１は本発明のサ−マルヘッドの断面図を示
し、図２は本発明のサ−マルヘッドの凸状部を有する基
板の拡大図を示す。

【００１４】この図に示されているように、本発明は、
アルミニウム等のヒ−トシンク（１）の上面部上に、ア
ルミナ等よりなる凸状部を有する基板（２）を載せ、こ
の凸状部（２ａ）の頂部に、発熱抵抗体（４）を形成し
ている。

【００１５】ここで上記凸状部（２ａ）の高さは、カバ
ー（８）等の実装面（後述する）以上の高さに設定され
おり、実装面とは、本発明においてはカバー（８）であ
るが、カバー（８）がない場合には、保護樹脂（７）等
の表面をさす。

【００１６】そして、この凸状部を有する基板（２）上
に、グレーズ層（１０）を設け、その上に発熱抵抗体層
（１３）、そのさらに上にリード電極（１１）とコモン
電極（２１）を形成し、最後に耐磨耗層（１２）を付着
している。なお、（１４）が、発熱部となる。

【００１７】この凸状部を有する基板（２）の幅は、ヒ
−トシンク（１）の上面部の幅より狭く構成してあるの
で、ヒ−トシンク（１）の残りの上面部上に、フレキシ
ブルケ−ブル等の可とう性を有するフィルムよりなる回
路基板を設けている。そしてそのフレキシブルケ−ブル
基板（３）は、前述したヒ−トシンク（１）の残りの上
面部よりも面積が広いため、上面部よりはみ出してしま
うが、基板がフレキシブルケ−ブルなため柔らかく、上
面部からはみ出た分は自由に折り曲げることができるの
で、ヒ−トシンク（１）のフレキシブルケ−ブル基板
（３）がはみ出ている方向の側面に沿って折り曲げら
れ、その側面も接着剤や両面テ−プ、またはネジで固定
されている。なお（９）は、コネクタである。

【００１８】つまり、従来までの端面型のサ−マルヘッ
ド（図４）のように、ヒ−トシンク（１）の側面に駆動
用ＩＣ（５）を搭載するのではなく、発熱抵抗体が形成
されている面と同一面において、駆動用ＩＣ（５）を設
置している。

【００１９】そしてさらに、駆動用ＩＣ（５）とリード
電極（１１）、駆動用ＩＣ（５）とフレキシブルケーブ
ル基板（３）との電気的接続は、ワイヤボンディング
（６）によりなされている。

【００２０】また、駆動用ＩＣ（５）は、カバー（８）
で覆われており、そのカバー（８）は、先端を折り曲げ
て、シリコン等の熱硬化性の保護樹脂（７）で箱型に、
駆動用ＩＣ上で密着されている。

【００２１】

【発明の効果】以上に述べた如く本発明によれば、実装
面よりも高い凸状部を有する基板を用いているので、障
害物がなく、カード等の固いものでも、スムーズに印字
ができると同時に、被印刷物との密着性もよいので、良
好な印字も可能にしている。

【００２２】そして、カバー（８）が、熱硬化性の保護
樹脂（７）で密着されているので、カバー（８）と保護
樹脂（７）との間に隙間がなく、従来のサーマルヘッド
に比べて、さらに高さを低くすることができると同時
に、カバー（８）の先端を折り曲げているので、ある一
定の高さの調整もできる。

【００２３】また本発明では、ヒートシンク（１）の上
面部を用いたが、ヒ−トシンク（１）の幅の狭い一端面
部に発熱抵抗体（４）と駆動用ＩＣ（５）を一括して設
置することもできると同時に、駆動用ＩＣ（５）を搭載
しているフレキシブルケ−ブル基板（３）が、ヒ−トシ
ンク（１）の端部で折り曲げられていることにより、印
字部分の幅方向の寸法を小さくすることができ、それに
よって印字機構を小型化することができる。

【００２４】ここで、凸状部を有する基板（２）上の発
熱抵抗体（４）に通電するためのリード電極部（１１）
と駆動用ＩＣ（５）、駆動用ＩＣ（５）とフレキシブル
ケーブル基板（３）の電極部とは、ワイヤボンディング
（６）によって電気的接続が可能なため、製造プロセス
が簡略化され、コストの低減につながる。

【００２５】さらに、前述した端面型の内の曲面型サ−
マルヘッド（図４−ａ）に比べると、放熱性が向上し、
滲みの少ない良好な印字を可能としている。

【００２６】以上により、本発明のサーマルヘッドは、
平面型・端面型の利点を兼ね備えるとともに、さらに凸
状部を有する基板を用いることにより、カード対応も考
慮に入れ、大きく分けて３つの良好な機能を１つに集約
することを可能にしたサーマルヘッドである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のサ−マルヘッドの断面図である。

【図２】本発明のサ−マルヘッドの凸状部を有する基板
の拡大図である。

【図３】従来の平面型のサ−マルヘッドを示す図面であ
る。 （ａ）はアルミナ基板上ＩＣ搭載型 （ｂ）はＰＣＢ基板上ＩＣ搭載型 （ｃ）はＴＡＢテープを用いて実装したもの

【図４】従来の端面型のサ−マルヘッドを示す図面であ
る。 （ａ）は曲面型 （ｂ）はＬ型（ＴＡＢテープ使用）

【符号の説明】

１、ヒ−トシンク ２、凸状部を有する基板 ２ａ、凸状部 ３、フレキシブルケ−ブル基板 ４、発熱抵抗体 ５、駆動用ＩＣ ６、ワイヤボンディング ７、保護樹脂 ８、カバー ９、コネクタ １０、グレーズ層 １１、リード電極 １２、耐磨耗層 １３、発熱抵抗体層 １４、発熱部 １５、アルミナ基板 １６、ＦＰＣ基板 １７、ネジ １８、ＴＡＢ用テープ １９、カード ２０、ＰＣＢ基板 ２１、コモン電極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 前原 幸蔵 東京都中央区日本橋一丁目13番１号ティー ディーケイ株式会社内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ヒ−トシンク上面に発熱抵抗体形成基板と
   駆動用ＩＣを載せた回路基板を形成し、該回路基板は可
   とう性を有するフィルムにより構成され、前記ヒートシ
   ンクの端部で、該ヒートシンクの側面に沿って折り曲げ
   られ、前記発熱抵抗体形成基板は凸状部を有し、該凸状
   部の高さは、駆動回路部の実装面の高さ以上に設定した
   ことを特徴とするサーマルヘッド。
2. 【請求項２】請求項１において、駆動用ＩＣは前記回路
   基板を介して、ヒートシンクの上面側に設けられている
   ことを特徴とするサーマルヘッド。
3. 【請求項３】請求項２において、駆動用ＩＣは、カバー
   で覆われており、該カバーは、その先端部が折り曲げら
   れ、保護樹脂で密着されていることを特徴とするサーマ
   ルヘッド。
4. 【請求項４】請求項２又は３において、駆動用ＩＣとリ
   ード電極部、そして駆動用ＩＣと可とう性を有するフィ
   ルムの電極部とは、ワイヤボンディングにより電気的に
   接続されていることを特徴とするサーマルヘッド。