JPH0655899B2 - シリコーンゴム組成物 - Google Patents
シリコーンゴム組成物Info
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- JPH0655899B2 JPH0655899B2 JP30813989A JP30813989A JPH0655899B2 JP H0655899 B2 JPH0655899 B2 JP H0655899B2 JP 30813989 A JP30813989 A JP 30813989A JP 30813989 A JP30813989 A JP 30813989A JP H0655899 B2 JPH0655899 B2 JP H0655899B2
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、優れた自己接着性を有し、電子・電気部品等
の保護コート剤、接着剤などとして好適に使用し得るシ
リコーンゴム組成物に関する。
の保護コート剤、接着剤などとして好適に使用し得るシ
リコーンゴム組成物に関する。
従来の技術及び発明が解決しようとする課題 従来、ビニルポリシロキサンとハイドロジェンポリシロ
キサンとを白金触媒の存在下でハイドロサイレーション
により加熱硬化するタイプのシリコーンゴム組成物が知
られており、かかるシリコーンゴム組成物は、その自己
接着性を利用して電子・電気部品の保護コート剤、電子
・電気部品と基板とを接着する接着剤などとして用いら
れている。
キサンとを白金触媒の存在下でハイドロサイレーション
により加熱硬化するタイプのシリコーンゴム組成物が知
られており、かかるシリコーンゴム組成物は、その自己
接着性を利用して電子・電気部品の保護コート剤、電子
・電気部品と基板とを接着する接着剤などとして用いら
れている。
しかしながら、従来のこの種のシリコーンゴム組成物は
各種基材との接着性が十分高いとは言い難く、金属，セ
ラミックス，プラスチック等の各種基材に対する接着性
が欠如している。
各種基材との接着性が十分高いとは言い難く、金属，セ
ラミックス，プラスチック等の各種基材に対する接着性
が欠如している。
このため、上記シリコーンゴム組成物にエポキシ基やア
ルコキシ基を含有するハイドロジェンポリシロキサン、
アルコキシシラン化合物又はこれらの加水分解生成物、
（特公昭５３−１３５０８号、同５７−５８３６号公
報）等の接着助剤を添加し、各種基材との接着性を向上
させることは行なわれている。
ルコキシ基を含有するハイドロジェンポリシロキサン、
アルコキシシラン化合物又はこれらの加水分解生成物、
（特公昭５３−１３５０８号、同５７−５８３６号公
報）等の接着助剤を添加し、各種基材との接着性を向上
させることは行なわれている。
しかし、上記シリコーンゴム組成物の接着性は硬化時の
温度に大きく影響され、このような接着助剤を添加して
も基材と良好に接着させるには最低１００〜１２０℃の
温度で処理して硬化させる必要があり、特に１００℃以
下の低温高価では十分な接着性を得ることが難しい。そ
れ故、これらシリコーンゴム組成物を電子・電気部品等
の接着剤として用いて低温硬化させると、各種部品とシ
リコーンゴム組成物との非接着間隙から湿気や不純物が
侵入し、部品の腐食や絶縁不漁が生じるといった問題あ
ある。
温度に大きく影響され、このような接着助剤を添加して
も基材と良好に接着させるには最低１００〜１２０℃の
温度で処理して硬化させる必要があり、特に１００℃以
下の低温高価では十分な接着性を得ることが難しい。そ
れ故、これらシリコーンゴム組成物を電子・電気部品等
の接着剤として用いて低温硬化させると、各種部品とシ
リコーンゴム組成物との非接着間隙から湿気や不純物が
侵入し、部品の腐食や絶縁不漁が生じるといった問題あ
ある。
また近年、新用途としてあるいはエネルギー合理化の一
端として低温接着の要求が増大しており、このため、低
温硬化でも優れた接着性を発揮するシリコーンゴム組成
物の開発が望まれている。
端として低温接着の要求が増大しており、このため、低
温硬化でも優れた接着性を発揮するシリコーンゴム組成
物の開発が望まれている。
本発明は上記事情に鑑みなされたもので、低温条件下で
硬化しても各種基材と良好に接着し得る自己接着性に優
れたシリコーンゴム組成物を提供することを目的とす
る。
硬化しても各種基材と良好に接着し得る自己接着性に優
れたシリコーンゴム組成物を提供することを目的とす
る。
課題を解決するための手段及び作用 本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討を重ね
た結果、 (Ｉ)下記一般式(2) (但し、式中Ｒ2は脂肪族不飽和結合を含有しない同種又
は異種の非置換又は置換の一価炭化水素基であり、ｌは
正の整数、ｍは０又は正の整数である。) で示され、一分子中に少なくとも２個のＣＨ2＝ＣＨ−
Ｓi結合を有するビニル基含有ジオルガノポリシロキサ
ンと、 (II)第(Ｉ)成分のジオルガノポリシロキサン中のビニル
基１個に対してオルガノハイドロジェンポリシロキサン
中のケイ素原子に直結した水素原子が２〜４となる量の
下記平均組成式(3) Ha▲R3 b▼SiO(4-a-b)/2 …(3) (但し、式中Ｒ3は脂肪族不飽和結合を含有しない同種又
は異種の非置換又は置換の一価炭化水素基であり、０＜
ａ＜２、１≦ｂ≦２かつ２≦ａ＋ｂ≦３である。) で示され、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子に直
結した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシ
ロキサンと、 (III)第(Ｉ)成分と第(II)成分との合計量に対して白金
として触媒量の白金又は白金化合物とを含有するシリコ
ーンゴム組成物において、 (IV)第(Ｉ)成分と第(II)成分との合計量に対して0.01〜
５重量％の下記一般式(1) (但し、式中Ｒ1は脂肪族不飽和結合を含有しない同種又
は異種の非置換又は置換の一価炭化水素基であり、ｎは
０又は正の整数である。) で示されれケイ素−炭素結合を含有しないエステルシロ
キサン化合物と、 (Ｖ)第(Ｉ)成分と第(II)成分との合計量に対して0.1〜
５重量％の下記一般式(4) (但し、式中Ｒ4は は炭素数１〜６の二価有機基)から選ばれる同種又は異
種のエポキシ基含有一価有機基、Ｒ5は水素原子又は同
種又は異種の非置換又は置換の一価炭化水素基、０＜ｃ
≦１、１≦ｄ＜３、1.5≦ｃ＋ｄ≦３である。) で示され、一分子中にケイ素原子に直結した炭素原子を
介してケイ素原子に結合したエポキシ基を少なくとも１
個有するエポキシ基含有ポリシロキサン化合物とを配合
することにより、１００℃以下の低温で比較的短時間に
硬化させても金属，セラミックス，プラスチック等の各
種基材と良好に接着し得る自己接着性に優れたシリコー
ンゴム組成物が得られ、このため、このシリコーンゴム
組成物は電子・電気部品等の保護コート剤、接着剤など
として幅広く利用し得ることを知見し、本発明をなすに
至った。
た結果、 (Ｉ)下記一般式(2) (但し、式中Ｒ2は脂肪族不飽和結合を含有しない同種又
は異種の非置換又は置換の一価炭化水素基であり、ｌは
正の整数、ｍは０又は正の整数である。) で示され、一分子中に少なくとも２個のＣＨ2＝ＣＨ−
Ｓi結合を有するビニル基含有ジオルガノポリシロキサ
ンと、 (II)第(Ｉ)成分のジオルガノポリシロキサン中のビニル
基１個に対してオルガノハイドロジェンポリシロキサン
中のケイ素原子に直結した水素原子が２〜４となる量の
下記平均組成式(3) Ha▲R3 b▼SiO(4-a-b)/2 …(3) (但し、式中Ｒ3は脂肪族不飽和結合を含有しない同種又
は異種の非置換又は置換の一価炭化水素基であり、０＜
ａ＜２、１≦ｂ≦２かつ２≦ａ＋ｂ≦３である。) で示され、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子に直
結した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシ
ロキサンと、 (III)第(Ｉ)成分と第(II)成分との合計量に対して白金
として触媒量の白金又は白金化合物とを含有するシリコ
ーンゴム組成物において、 (IV)第(Ｉ)成分と第(II)成分との合計量に対して0.01〜
５重量％の下記一般式(1) (但し、式中Ｒ1は脂肪族不飽和結合を含有しない同種又
は異種の非置換又は置換の一価炭化水素基であり、ｎは
０又は正の整数である。) で示されれケイ素−炭素結合を含有しないエステルシロ
キサン化合物と、 (Ｖ)第(Ｉ)成分と第(II)成分との合計量に対して0.1〜
５重量％の下記一般式(4) (但し、式中Ｒ4は は炭素数１〜６の二価有機基)から選ばれる同種又は異
種のエポキシ基含有一価有機基、Ｒ5は水素原子又は同
種又は異種の非置換又は置換の一価炭化水素基、０＜ｃ
≦１、１≦ｄ＜３、1.5≦ｃ＋ｄ≦３である。) で示され、一分子中にケイ素原子に直結した炭素原子を
介してケイ素原子に結合したエポキシ基を少なくとも１
個有するエポキシ基含有ポリシロキサン化合物とを配合
することにより、１００℃以下の低温で比較的短時間に
硬化させても金属，セラミックス，プラスチック等の各
種基材と良好に接着し得る自己接着性に優れたシリコー
ンゴム組成物が得られ、このため、このシリコーンゴム
組成物は電子・電気部品等の保護コート剤、接着剤など
として幅広く利用し得ることを知見し、本発明をなすに
至った。
従って、本発明は上記（Ｉ）〜（III）成分を含有する
シリコーンゴム組成物において、上記（１）式で示され
るケイ素−炭素結合を含有しないエステルシロキサン化
合物と、一分子中にケイ素原子に直結した炭素原子を介
してケイ素原子に結合したエポキシ基を少なくとも１個
有するエポキシ基含有ポリシロキサン化合物とを配合し
たことを特徴とするシリコーンゴム組成物を提供する。
シリコーンゴム組成物において、上記（１）式で示され
るケイ素−炭素結合を含有しないエステルシロキサン化
合物と、一分子中にケイ素原子に直結した炭素原子を介
してケイ素原子に結合したエポキシ基を少なくとも１個
有するエポキシ基含有ポリシロキサン化合物とを配合し
たことを特徴とするシリコーンゴム組成物を提供する。
以下、本発明につき更に詳述する。
本発明のシリコーンゴム組成物を構成する第（Ｉ）成分
は、一分子中に少なくとも２個のＣＨ2＝ＣＨ−Ｓｉ≡
結合を有するビニル基含有ジオルガノポリシロキサンで
あり、このビニル基含有ジオルガノポリシロキサンにお
いて、ビニル基は分子の両末端のみに存在していても分
子の両末端及び分子の途中に存在していてもよく、特に
下記式（２） （但し、式中Ｒ2は脂肪族不飽和結合を含有しない同種
又は異種の非置換又は置換の一価炭化水素基であり、ｌ
は０又は正の整数、ｍは０又は正の整数である。） で示されるビニル基含有ジオルガノポリシロキサンが好
適に使用できる。
は、一分子中に少なくとも２個のＣＨ2＝ＣＨ−Ｓｉ≡
結合を有するビニル基含有ジオルガノポリシロキサンで
あり、このビニル基含有ジオルガノポリシロキサンにお
いて、ビニル基は分子の両末端のみに存在していても分
子の両末端及び分子の途中に存在していてもよく、特に
下記式（２） （但し、式中Ｒ2は脂肪族不飽和結合を含有しない同種
又は異種の非置換又は置換の一価炭化水素基であり、ｌ
は０又は正の整数、ｍは０又は正の整数である。） で示されるビニル基含有ジオルガノポリシロキサンが好
適に使用できる。
ここで、（２）式中の置換Ｒ2は脂肪族不飽和結合を含
有しない同種又は異種の非置換又は置換の炭素数１〜１
０、特に１〜６一価炭化水素基であることが好ましく、
例えばメチル基，エチル基，プロピル基，ブチル基等の
低級アルキル基，フェニル基，トリル基，キシリル基，
ベンジル基等のアリール基，シクロヘキシル基等のシク
ロアルキル基又はこれらの基の水素原子の一部又は全部
をハロゲン原子、シアノ基等で置換したクロロメチル
基，シアノエチル基，３，３，３−トリフルオロプロピ
ル基などが挙げられる。なお、ｌは０又は正の整数、ｍ
は０又は正の整数で、好ましくは０＜ｌ＋ｍ≦１０００
０、より好ましくは０＜ｌ＋ｍ≦２０００、０≦ｍ／
（ｌ＋ｍ）≦０．２となる数である。
有しない同種又は異種の非置換又は置換の炭素数１〜１
０、特に１〜６一価炭化水素基であることが好ましく、
例えばメチル基，エチル基，プロピル基，ブチル基等の
低級アルキル基，フェニル基，トリル基，キシリル基，
ベンジル基等のアリール基，シクロヘキシル基等のシク
ロアルキル基又はこれらの基の水素原子の一部又は全部
をハロゲン原子、シアノ基等で置換したクロロメチル
基，シアノエチル基，３，３，３−トリフルオロプロピ
ル基などが挙げられる。なお、ｌは０又は正の整数、ｍ
は０又は正の整数で、好ましくは０＜ｌ＋ｍ≦１０００
０、より好ましくは０＜ｌ＋ｍ≦２０００、０≦ｍ／
（ｌ＋ｍ）≦０．２となる数である。
更に、（２）式のジオルガノポリシロキサンは、２５℃
における粘度が１０〜１，０００，０００センチストー
クスであることが好ましい。
における粘度が１０〜１，０００，０００センチストー
クスであることが好ましい。
次いで、第（II）成分は一分子中に少なくとも２個のケ
イ素原子に直結した水素原子を含有するオルガノハイド
ロジェンポリシロキサンであり、下記式（３） （但し、式中Ｒ3は脂肪族不飽和結合を含有しない同種
又は異種の非置換又は置換の一価炭化水素基であり、０
＜ａ＜２、１≦ｂ≦２かつ１＜ａ＋ｂ≦３である。） で示される一分子中に少なくとも２個のケイ素原子に直
結した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリ
シロキサンが好適に使用できる。
イ素原子に直結した水素原子を含有するオルガノハイド
ロジェンポリシロキサンであり、下記式（３） （但し、式中Ｒ3は脂肪族不飽和結合を含有しない同種
又は異種の非置換又は置換の一価炭化水素基であり、０
＜ａ＜２、１≦ｂ≦２かつ１＜ａ＋ｂ≦３である。） で示される一分子中に少なくとも２個のケイ素原子に直
結した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリ
シロキサンが好適に使用できる。
ここで、上記（３）式中のＲ3は脂肪族不飽和結合を含
有しない非置換又は置換の炭素数１〜１０、特に１〜７
の一価炭化水素基であることが好ましく、例えばメチル
基等の低級アルキル基、フェニル基等のアリール基な
ど、Ｒ2で説明したものと同様のものが挙げられる。ま
た、ａ，ｂは０＜ａ＜２、１≦ｂ≦２かつ１＜ａ＋ｂ≦
３となる数であり、好ましくは０．３≦ａ≦１かつ２≦
ａ＋ｂ≦２．７となる数である。
有しない非置換又は置換の炭素数１〜１０、特に１〜７
の一価炭化水素基であることが好ましく、例えばメチル
基等の低級アルキル基、フェニル基等のアリール基な
ど、Ｒ2で説明したものと同様のものが挙げられる。ま
た、ａ，ｂは０＜ａ＜２、１≦ｂ≦２かつ１＜ａ＋ｂ≦
３となる数であり、好ましくは０．３≦ａ≦１かつ２≦
ａ＋ｂ≦２．７となる数である。
このようなオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、
通常Ｒ3ＳｉＨＣｌ2，Ｒ3 3ＳｉＣｌ，Ｒ3 2ＳｉＣｌ2，
Ｒ3 2ＳｉＨＣｌのようなクロルシランを加水分解する
か、もしくはこのように加水分解して得られたシロキサ
ンを平衡化することにより得ることができ、具体的には
下記式で示される化合物を挙げることができる。
通常Ｒ3ＳｉＨＣｌ2，Ｒ3 3ＳｉＣｌ，Ｒ3 2ＳｉＣｌ2，
Ｒ3 2ＳｉＨＣｌのようなクロルシランを加水分解する
か、もしくはこのように加水分解して得られたシロキサ
ンを平衡化することにより得ることができ、具体的には
下記式で示される化合物を挙げることができる。
なお、この第（II）成分のオルガノハイドロジェンポリ
シロキサンの配合量は特に制限されないが、第（Ｉ）成
分のジオルガノポリシロキサン中のビニル基１個に対し
てオルガノハイドロジェンポリシロキサン中のケイ素原
子に直結した水素原子が２〜４となるような割合で配合
することが好ましい。
シロキサンの配合量は特に制限されないが、第（Ｉ）成
分のジオルガノポリシロキサン中のビニル基１個に対し
てオルガノハイドロジェンポリシロキサン中のケイ素原
子に直結した水素原子が２〜４となるような割合で配合
することが好ましい。
更に、第（III）成分の白金又は白金化合物は、第
（Ｉ）成分のビニル基含有オルガノポリシロキサン中の
ケイ素結合ビニル基と第（II）成分のオルガノハイドロ
ジェンポリシロキサン中のケイ素結合水素原子との付加
反応を行なわせるための触媒であり、通常この種のシリ
コーンゴム組成物に用いられるものを使用することがで
きる。
（Ｉ）成分のビニル基含有オルガノポリシロキサン中の
ケイ素結合ビニル基と第（II）成分のオルガノハイドロ
ジェンポリシロキサン中のケイ素結合水素原子との付加
反応を行なわせるための触媒であり、通常この種のシリ
コーンゴム組成物に用いられるものを使用することがで
きる。
この白金又は白金化合物とて具体的には、単体の白金、
Ｈ2ＰｔＣｌ6・nＨ2Ｏ，ＮａＨＰｔＣｌ6・nＨ2Ｏ，ＫＨ
ＰｔＣｌ6・nＨ2Ｏ，Ｎａ2ＰｔＣｌ6・nＨ2Ｏ，Ｋ2ＰｔＣ
ｌ6・nＨ2Ｏ，ＰｔＣｌ4・nＨ2Ｏ，ＰｔＣｌ2，Ｎａ2Ｐｔ
Ｃｌ4・nＨ2ＯおよびＨ2ＰｔＣｌ4・nＨ2Ｏが挙げられ
る。また、これら白金化合物と炭化水素、アルコール又
はビニル基含有環状シロキサンとの錯体も用いることが
できる。
Ｈ2ＰｔＣｌ6・nＨ2Ｏ，ＮａＨＰｔＣｌ6・nＨ2Ｏ，ＫＨ
ＰｔＣｌ6・nＨ2Ｏ，Ｎａ2ＰｔＣｌ6・nＨ2Ｏ，Ｋ2ＰｔＣ
ｌ6・nＨ2Ｏ，ＰｔＣｌ4・nＨ2Ｏ，ＰｔＣｌ2，Ｎａ2Ｐｔ
Ｃｌ4・nＨ2ＯおよびＨ2ＰｔＣｌ4・nＨ2Ｏが挙げられ
る。また、これら白金化合物と炭化水素、アルコール又
はビニル基含有環状シロキサンとの錯体も用いることが
できる。
なお、白金又は白金化合物の添加量は触媒量とすること
ができ、例えば第（Ｉ）及び第（II）成分のオルガノポ
リシロキサン合計量に対して白金として０．１〜１００
ppmとすることができる。
ができ、例えば第（Ｉ）及び第（II）成分のオルガノポ
リシロキサン合計量に対して白金として０．１〜１００
ppmとすることができる。
本発明においては、上記第（Ｉ）乃至第（III）成分を
含有する付加反応型シリコーンゴム組成物に、第（IV）
成分として（１）式で示されるエステルシロキサン化合
物と第（Ｖ）成分としてエポキシ基含有ポリシロキサン
化合物を配合するものであり、これらエステルシロキサ
ン化合物及びエポキシ基含有ポリシロキサン化合物を配
合することにより、組成物の接着性が向上して本発明の
目的を達成することができる。
含有する付加反応型シリコーンゴム組成物に、第（IV）
成分として（１）式で示されるエステルシロキサン化合
物と第（Ｖ）成分としてエポキシ基含有ポリシロキサン
化合物を配合するものであり、これらエステルシロキサ
ン化合物及びエポキシ基含有ポリシロキサン化合物を配
合することにより、組成物の接着性が向上して本発明の
目的を達成することができる。
ここで第（IV）成分として使用する（１）式のケイ素−
炭素結合を含有しないエステルシロキサン化合物におい
て、置換基Ｒ1は脂肪族不飽和結合を含有しない同種又
は異種の非置換又は置換の炭素数１〜１０、特に炭素数
１〜７の一価炭化水素基であることが好ましく、式
（２）中のＲ2と同様のものが例示されるが、例えばメ
チル基，エチル基，プロピル基等の低級アルキル基，フ
ェニル基等のアリール基などが挙げられ、この中でも特
に低級アルキル基が好適である。更に、ｎは０又は正の
整数であり、好ましくは１〜２０、特に１〜６である。
即ち、（１）式の化合物中のｎは０以上であれば本発明
の目的を達成し得るのに十分な効果を発揮するが、ベー
スオイルとの相溶性の点からｎは１〜６であることが好
ましい。
炭素結合を含有しないエステルシロキサン化合物におい
て、置換基Ｒ1は脂肪族不飽和結合を含有しない同種又
は異種の非置換又は置換の炭素数１〜１０、特に炭素数
１〜７の一価炭化水素基であることが好ましく、式
（２）中のＲ2と同様のものが例示されるが、例えばメ
チル基，エチル基，プロピル基等の低級アルキル基，フ
ェニル基等のアリール基などが挙げられ、この中でも特
に低級アルキル基が好適である。更に、ｎは０又は正の
整数であり、好ましくは１〜２０、特に１〜６である。
即ち、（１）式の化合物中のｎは０以上であれば本発明
の目的を達成し得るのに十分な効果を発揮するが、ベー
スオイルとの相溶性の点からｎは１〜６であることが好
ましい。
なお、（１）式のエステルシロキサン化合物は、例えば
トリメトキシシラン，トリエトキシシラン，トリプロポ
キシシラン等のトリアルコキシシラン化合物に適量の水
を添加して酸触媒の存在下に加水分解することにより合
成することができる。更に、この場合、加水分解時の水
に添加量を調整することで、得られる（１）式の化合物
の分子量（ｎの値）を調節することができる。
トリメトキシシラン，トリエトキシシラン，トリプロポ
キシシラン等のトリアルコキシシラン化合物に適量の水
を添加して酸触媒の存在下に加水分解することにより合
成することができる。更に、この場合、加水分解時の水
に添加量を調整することで、得られる（１）式の化合物
の分子量（ｎの値）を調節することができる。
また、（１）式のエステルシロキサン化合物として、ト
リアルコキシシラン化合物の加水分解物を同様に使用す
ることができるが、トリアルコキシシラン化合物の加水
分解物の代りにトリアルコキシシラン自身を用いたもの
は（１）式のエステルシロキサン化合物に比較して揮発
性が大きく、組成物の接着性を大幅には向上させること
ができないので、トリアルコキシシランを第（IV）成分
として使用することは適当ではない。
リアルコキシシラン化合物の加水分解物を同様に使用す
ることができるが、トリアルコキシシラン化合物の加水
分解物の代りにトリアルコキシシラン自身を用いたもの
は（１）式のエステルシロキサン化合物に比較して揮発
性が大きく、組成物の接着性を大幅には向上させること
ができないので、トリアルコキシシランを第（IV）成分
として使用することは適当ではない。
次に、第（Ｖ）成分のエポキシ基含有ポリシロキサン化
合物は、一分子中にケイ素原子に直結した炭素原子を介
してケイ素原子に結合したエポキシ基を少なくとも１個
有するものであり、特に下記一般式（４） 〔但し、Ｒ4は （Ｘは 等の炭素数１〜６の二価有機基）から選ばれる同種又は
異種のエポキシ基含有一価有機基Ｒ5は水素原子又は
Ｒ2，Ｒ3と同様の同種又は異種の一価炭化水素基、好ま
しくは炭素数１〜１０のもの、０＜ｃ≦１、１≦ｄ＜
３、１．５≦ｃ＋ｄ≦３、好ましくは１．８≦ｃ＋ｄ≦
２．２である。〕 で示されるポリシロキサンを好適に使用することができ
る。このようなポリシロキサンとして、例えば環状又は
鎖状のポリシロキサンに１個以上の環式又は非環式のエ
ポキシ基を付加したもの、具体的には下記式で示される
化合物を挙げることができる。
合物は、一分子中にケイ素原子に直結した炭素原子を介
してケイ素原子に結合したエポキシ基を少なくとも１個
有するものであり、特に下記一般式（４） 〔但し、Ｒ4は （Ｘは 等の炭素数１〜６の二価有機基）から選ばれる同種又は
異種のエポキシ基含有一価有機基Ｒ5は水素原子又は
Ｒ2，Ｒ3と同様の同種又は異種の一価炭化水素基、好ま
しくは炭素数１〜１０のもの、０＜ｃ≦１、１≦ｄ＜
３、１．５≦ｃ＋ｄ≦３、好ましくは１．８≦ｃ＋ｄ≦
２．２である。〕 で示されるポリシロキサンを好適に使用することができ
る。このようなポリシロキサンとして、例えば環状又は
鎖状のポリシロキサンに１個以上の環式又は非環式のエ
ポキシ基を付加したもの、具体的には下記式で示される
化合物を挙げることができる。
なお、上記第（IV）及び第（Ｖ）成分の配合量は特に限
定されないが、第（Ｉ）成分のビニル基含有オルガノポ
リシロキサンと第（II）成分のオルガノハイドロジェン
ポリシロキサンとの合計量に対して、第（IV）成分のエ
ステルシロサン化合物は０．０１〜５％（重量％、以下
同様）、特に０．１〜１％とすることが好ましく、第
（Ｖ）成分のエポキシ基含有オルガノポリシロキサンは
０．１〜５％、特に０．２〜２％とすることが好まし
い。この場合、上記エステルシロサン化合物とエポキシ
基含有オルガノポリシロキサンとの配合比は何ら限定さ
れず、適宜調整することができる。
定されないが、第（Ｉ）成分のビニル基含有オルガノポ
リシロキサンと第（II）成分のオルガノハイドロジェン
ポリシロキサンとの合計量に対して、第（IV）成分のエ
ステルシロサン化合物は０．０１〜５％（重量％、以下
同様）、特に０．１〜１％とすることが好ましく、第
（Ｖ）成分のエポキシ基含有オルガノポリシロキサンは
０．１〜５％、特に０．２〜２％とすることが好まし
い。この場合、上記エステルシロサン化合物とエポキシ
基含有オルガノポリシロキサンとの配合比は何ら限定さ
れず、適宜調整することができる。
本発明のシリコーンゴム組成物には、上記第（Ｉ）乃至
第（Ｖ）成分以外に、その他の成分として必要に応じて
補強性又は比補強性無機充填剤などを添加することがで
き、補強性無機充填剤としては、例えばヒュームドシリ
カ，ヒュームド二酸化チタン等が挙げられ、また、非補
強性無機充填剤としては、通常この種のシリコーンゴム
組成物に用いられるものでよく、例えば微粉石英，炭酸
カルシウム，けい酸カルシウム，二酸化チタン，酸化第
二鉄及びカーボンブラックなどがある。なお、これら無
機充填剤は、組成物に全く配合しなくてもよく、その配
合量は組成物のこれら無機充填剤を除く全成分量に対し
０〜２００部の範囲とすることができる。
第（Ｖ）成分以外に、その他の成分として必要に応じて
補強性又は比補強性無機充填剤などを添加することがで
き、補強性無機充填剤としては、例えばヒュームドシリ
カ，ヒュームド二酸化チタン等が挙げられ、また、非補
強性無機充填剤としては、通常この種のシリコーンゴム
組成物に用いられるものでよく、例えば微粉石英，炭酸
カルシウム，けい酸カルシウム，二酸化チタン，酸化第
二鉄及びカーボンブラックなどがある。なお、これら無
機充填剤は、組成物に全く配合しなくてもよく、その配
合量は組成物のこれら無機充填剤を除く全成分量に対し
０〜２００部の範囲とすることができる。
本発明のシリコーンゴム組成物は、通常のシリコーンゴ
ム組成物と同様に各成分を２液に分け、この２液を混合
して硬化させることができるが、少量の硬化抑制剤（例
えばアセチレンアルコール等）などを添加して１液とし
て用いることもできる。
ム組成物と同様に各成分を２液に分け、この２液を混合
して硬化させることができるが、少量の硬化抑制剤（例
えばアセチレンアルコール等）などを添加して１液とし
て用いることもできる。
この場合、上記各成分を２液とするには、第一液として
第（Ｉ）成分のビニル基含有オルガノポリシロキサンと
第（III）成分の白金又は白金化合物を配合し、第二液
として第（II）成分のオルガノハイドロジェンポリシロ
キサンを配合することが好ましく、第（IV）成分のエス
テルシロキサン化合物と第（Ｖ）成分のエポキシ基含有
オルガノポリシロキサンとは第一液及び第二液のどちら
に配合してもよく、各々別々の液に配合しても差し支え
ない。
第（Ｉ）成分のビニル基含有オルガノポリシロキサンと
第（III）成分の白金又は白金化合物を配合し、第二液
として第（II）成分のオルガノハイドロジェンポリシロ
キサンを配合することが好ましく、第（IV）成分のエス
テルシロキサン化合物と第（Ｖ）成分のエポキシ基含有
オルガノポリシロキサンとは第一液及び第二液のどちら
に配合してもよく、各々別々の液に配合しても差し支え
ない。
本発明シリコーンゴム組成物は、通常のシリコーンゴム
組成物と同条件で硬化するが、特に本発明組成物は、１
００℃以下の低温、特に８０〜９０℃でかつ０．５〜２
時間程度の短時間に硬化させても良好な接着性を発揮す
るので、低温で硬化させて、電気部品の各種基板の保護
コート剤、電子・電気部品と基板とを接着する接着剤な
どとして好適に利用することができる。
組成物と同条件で硬化するが、特に本発明組成物は、１
００℃以下の低温、特に８０〜９０℃でかつ０．５〜２
時間程度の短時間に硬化させても良好な接着性を発揮す
るので、低温で硬化させて、電気部品の各種基板の保護
コート剤、電子・電気部品と基板とを接着する接着剤な
どとして好適に利用することができる。
発明の効果 以上説明したように、本発明のシリコーンゴム組成物
は、低温で比較的短時間に硬化させても各種基材と良好
に接着し得、その硬化物を形成した部品に腐食や絶縁不
良が生じることがほとんどないので、電子・電気部品等
の保護コート剤、接着剤などとして幅広く利用すること
ができる。更に、本発明組成物は、耐熱性の低い部品に
も利用することができ、また、新用途への応用も可能で
ある上、エネルギー面でのコストダウン合理化を図るこ
とができる。
は、低温で比較的短時間に硬化させても各種基材と良好
に接着し得、その硬化物を形成した部品に腐食や絶縁不
良が生じることがほとんどないので、電子・電気部品等
の保護コート剤、接着剤などとして幅広く利用すること
ができる。更に、本発明組成物は、耐熱性の低い部品に
も利用することができ、また、新用途への応用も可能で
ある上、エネルギー面でのコストダウン合理化を図るこ
とができる。
以下、実施例及び比較例を示して本発明を具体的に説明
するが、本発明は下記実施例に制限されるものではな
い。
するが、本発明は下記実施例に制限されるものではな
い。
〔実施例１、比較例１〜４〕 一分子中にメチルビニルシロキサン単位２個を含有する
ジメチルポリシロキサン（４００センチストークス）１
００部、≡ＳｉＨ結合を１．０モル／１００ｇ含有する
メチルハイドロジェンポリシロキサン５．０部、塩化白
金酸のオクチルアルコール変性溶液（白金含有量２重量
％）０．０５部、微粒末石英３０部、トリメトキシシラ
ンの加水分解物（トリメトキシシラン１モルに対して
０．５モルの水を加えて酸触媒存在下に加水分解し、蒸
留により分離した下記式 で示される化合物のｎが０〜５の混合物）０．１５部、
前記（５）式で示されるエポキシ基含有シロキサン
（１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサ
ン１モルに対してアリルグリシジルエーテル１モルを部
分付加したもの）１．５部を配合し、よく攪拌した後、
第１表に示す５種類の基板に５cm(縦)×２cm(横)×２mm
(厚さ)のシート状に塗布し、８０℃で２時間加熱して硬
化し、試験片（実施例１）を得た。
ジメチルポリシロキサン（４００センチストークス）１
００部、≡ＳｉＨ結合を１．０モル／１００ｇ含有する
メチルハイドロジェンポリシロキサン５．０部、塩化白
金酸のオクチルアルコール変性溶液（白金含有量２重量
％）０．０５部、微粒末石英３０部、トリメトキシシラ
ンの加水分解物（トリメトキシシラン１モルに対して
０．５モルの水を加えて酸触媒存在下に加水分解し、蒸
留により分離した下記式 で示される化合物のｎが０〜５の混合物）０．１５部、
前記（５）式で示されるエポキシ基含有シロキサン
（１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサ
ン１モルに対してアリルグリシジルエーテル１モルを部
分付加したもの）１．５部を配合し、よく攪拌した後、
第１表に示す５種類の基板に５cm(縦)×２cm(横)×２mm
(厚さ)のシート状に塗布し、８０℃で２時間加熱して硬
化し、試験片（実施例１）を得た。
これら試験片について、下記方法で定性的接着試験を行
なった。
なった。
接着試験 ミクロスパチラを用いて硬化物を破壊し、基板からはぎ
取る際に、凝集破壊の部分と剥離部分との割合を観測
し、その接着性を判定した。
取る際に、凝集破壊の部分と剥離部分との割合を観測
し、その接着性を判定した。
判定基準 ○：よく接着する（凝集破壊の割合８０％以上） △：一部接着する（凝集破壊の割合８０〜２０％以上） ×：接着しない（凝集破壊の割合２０％以下） なお、上記と同様の組成及び方法でエポキシ基含有シロ
キサンを含有しないもの（比較例１）、トリメトキシシ
ランの加水分解物を含有しないもの（比較例２）、エポ
キシ基含有シロキサン及びトリメトキシシランの加水分
解物を両方共含有しないもの（比較例３）、トリメトキ
シシランの加水分解物の代わりにトリメトキシラン０．
１５部を配合したもの（比較例４）の試験片を調製し、
接着試験を行なった。
キサンを含有しないもの（比較例１）、トリメトキシシ
ランの加水分解物を含有しないもの（比較例２）、エポ
キシ基含有シロキサン及びトリメトキシシランの加水分
解物を両方共含有しないもの（比較例３）、トリメトキ
シシランの加水分解物の代わりにトリメトキシラン０．
１５部を配合したもの（比較例４）の試験片を調製し、
接着試験を行なった。
結果を第１表に示す。
第１表の結果より、本発明のオルガノポリシロキサン組
成物（実施例１）は、アルミニウム，ステンレススチー
ル，ニッケル，シリコンウェハー及びガラスとの接着性
に優れていることが確認された。これに対し、トリメト
キシシランの加水分解物及びエポキシ基含有シロキサン
のいずれかを含有していない組成物（比較例１〜３）
は、上記の金属基板との接着性が悪く、また、エポキシ
基含有シロキサンを含有していてもトリメトキシシラン
の加水分解物の代わりにトリメトキシシランを配合（比
較例４）すると、上記基板との接着性が低いことがわか
った。
成物（実施例１）は、アルミニウム，ステンレススチー
ル，ニッケル，シリコンウェハー及びガラスとの接着性
に優れていることが確認された。これに対し、トリメト
キシシランの加水分解物及びエポキシ基含有シロキサン
のいずれかを含有していない組成物（比較例１〜３）
は、上記の金属基板との接着性が悪く、また、エポキシ
基含有シロキサンを含有していてもトリメトキシシラン
の加水分解物の代わりにトリメトキシシランを配合（比
較例４）すると、上記基板との接着性が低いことがわか
った。
〔実施例２、比較例５〜７〕 一分子中にメチルビニルシロキサン単位２個を含有する
ジメチルポリシロキサン（５０００センチストークス）
５０部、ＳｉＯ2単位：トリメチルシロキシ単位：ジメ
チルビニルシロキシ単位がモル比で１：１：０．１５で
ある共重合体５０部、≡ＳｉＨ結合を１．２モル／１０
０ｇ含有するメチルハイドロジェンホリシロキサン６．
０部、塩化白金酸のオクチルアルコール溶液（白金含有
量２重量％）０．０５部、アセチレンアルコールのシロ
キサン変性物０．０５部、上記ジメチルポリシロキサン
１００部に対して実施例１と同様のトリメトキシシラン
と加水分解物０．３５部、前記（６）式で示されるエポ
キシ基含有シロキサン２．０部を配合し、よく攪拌した
後、第２表に示す９種類の基板に５cm(縦)×２cm(横)×
２mm(厚さ)のシート状に塗布し、１００℃で１時間加熱
して硬化し、試験片（実施例２）を得、これら試験片の
接着性を調べた。
ジメチルポリシロキサン（５０００センチストークス）
５０部、ＳｉＯ2単位：トリメチルシロキシ単位：ジメ
チルビニルシロキシ単位がモル比で１：１：０．１５で
ある共重合体５０部、≡ＳｉＨ結合を１．２モル／１０
０ｇ含有するメチルハイドロジェンホリシロキサン６．
０部、塩化白金酸のオクチルアルコール溶液（白金含有
量２重量％）０．０５部、アセチレンアルコールのシロ
キサン変性物０．０５部、上記ジメチルポリシロキサン
１００部に対して実施例１と同様のトリメトキシシラン
と加水分解物０．３５部、前記（６）式で示されるエポ
キシ基含有シロキサン２．０部を配合し、よく攪拌した
後、第２表に示す９種類の基板に５cm(縦)×２cm(横)×
２mm(厚さ)のシート状に塗布し、１００℃で１時間加熱
して硬化し、試験片（実施例２）を得、これら試験片の
接着性を調べた。
なお、実施例２と同様の組成及び方法によりエポキシ基
含有シロキサンを含有しないもの（比較例５）、トリメ
トキシシランの加水分解物を含有しないもの（比較例
６）、エポキシ基含有シロキサン及びトリメトキシシラ
ンの加水分解物を両方共含有しないもの（比較例７）の
試験片を調製し、接着試験を行なった。
含有シロキサンを含有しないもの（比較例５）、トリメ
トキシシランの加水分解物を含有しないもの（比較例
６）、エポキシ基含有シロキサン及びトリメトキシシラ
ンの加水分解物を両方共含有しないもの（比較例７）の
試験片を調製し、接着試験を行なった。
結果を第２表に示す。
第２表の結果より、本発明のオルガノポリシロキサン組
成物（実施例２）は、トリメトキシシランの加水分解物
及びエポキシ基含有シロキサンのいずれか又は両方共を
含有しない組成物（比較例５〜７）に比べ、アルミニウ
ム，ステンレススチール，ニッケル，シリコンウェハ
ー，ガラスといった金属基板、更にはポリエステル，ポ
リイミド，ガラスエポキシ，フェノールといったプラス
チック基板との接着性に優れていることが確認された。
成物（実施例２）は、トリメトキシシランの加水分解物
及びエポキシ基含有シロキサンのいずれか又は両方共を
含有しない組成物（比較例５〜７）に比べ、アルミニウ
ム，ステンレススチール，ニッケル，シリコンウェハ
ー，ガラスといった金属基板、更にはポリエステル，ポ
リイミド，ガラスエポキシ，フェノールといったプラス
チック基板との接着性に優れていることが確認された。
Claims (1)
- 【請求項１】(１)下記一般式(2) (但し、式中Ｒ2は脂肪族不飽和結合を含有しない同種又
は異種の非置換又は置換の一価炭化水素基であり、ｌは
正の整数、ｍは０又は正の整数である。) で示され、一分子中に少なくとも２個のＣＨ2＝ＣＨ−
Ｓi結合を有するビニル基含有ジオルガノポリシロキサ
ンと、 (II)第(Ｉ)成分のジオルガノポリシロキサン中のビニル
基１個に対してオルガノハイドロジェンポリシロキサン
中のケイ素原子に直結した水素原子が２〜４となる量の
下記平均組成式(3) Ha▲Ｒ3 b▼SiO(4-a-b)/2 …(3) (但し、式中Ｒ3は脂肪族不飽和結合を含有しない同種又
は異種の非置換又は置換の一価炭化水素基であり、０＜
ａ＜２、１≦ｂ≦２かつ２≦ａ＋ｂ≦３である。) で示され、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子に直
結した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシ
ロキサンと、 (III)第(Ｉ)成分と第(II)成分との合計量に対して白金
として触媒量の白金又は白金化合物とを含有するシリコ
ーンゴム組成物において、 (IV)第(Ｉ)成分と第(II)成分との合計量に対して0.01〜
５重量％の下記一般式(1) (但し、式中Ｒ1は脂肪族不飽和結合を含有しない同種又
は異種の非置換又は置換の一価炭化水素基であり、ｎは
０又は正の整数である。) で示されるケイ素−炭素結合を含有しないエステルシロ
キサン化合物と、 (Ｖ)第(Ｉ)成分と第(II)成分との合計量に対して0.1〜
５重量％の下記一般式(4) (但し、式中Ｒ4は は炭素数１〜６の二価有機基)から選ばれる同種又は異
種のエポキシ基含有一価有機基、Ｒ5は水素原子又は同
種又は異種の非置換又は置換の一価炭化水素基、０＜ｃ
≦１、１≦ｄ＜３、1.5≦ｃ＋ｄ≦３である。) で示され、一分子中にケイ素原子に直結した炭素原子を
介してケイ素原子に結合したエポキシ基を少なくとも１
個有するエポキシ基含有ポリシロキサン化合物とを配合
したことを特徴とするシリコーンゴム組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30813989A JPH0655899B2 (ja) | 1988-11-28 | 1989-11-28 | シリコーンゴム組成物 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63-300327 | 1988-11-28 | ||
| JP30032788 | 1988-11-28 | ||
| JP30813989A JPH0655899B2 (ja) | 1988-11-28 | 1989-11-28 | シリコーンゴム組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02225566A JPH02225566A (ja) | 1990-09-07 |
| JPH0655899B2 true JPH0655899B2 (ja) | 1994-07-27 |
Family
ID=26562297
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30813989A Expired - Fee Related JPH0655899B2 (ja) | 1988-11-28 | 1989-11-28 | シリコーンゴム組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0655899B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2508891B2 (ja) * | 1990-05-29 | 1996-06-19 | 信越化学工業株式会社 | シリコ―ンゴム組成物及びその硬化物 |
| DE4118598A1 (de) * | 1991-06-06 | 1992-12-10 | Wacker Chemie Gmbh | Unter abspaltung von alkoholen zu elastomeren vernetzbare organo(poly)siloxanmassen |
| JP4897149B2 (ja) * | 2001-04-10 | 2012-03-14 | ダウ コーニング コーポレーション | シリコーン組成物およびそれから製造されるシリコーン接着剤 |
| JP6240593B2 (ja) * | 2014-10-09 | 2017-11-29 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 |
| CN114835901B (zh) * | 2022-06-17 | 2023-06-20 | 四川大学 | 一种环氧改性乙烯基硅橡胶及其制备方法和用途 |
-
1989
- 1989-11-28 JP JP30813989A patent/JPH0655899B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02225566A (ja) | 1990-09-07 |
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