JPH0656185A - 半導体ウェーハの輸送用容器 - Google Patents
半導体ウェーハの輸送用容器Info
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- JPH0656185A JPH0656185A JP22475492A JP22475492A JPH0656185A JP H0656185 A JPH0656185 A JP H0656185A JP 22475492 A JP22475492 A JP 22475492A JP 22475492 A JP22475492 A JP 22475492A JP H0656185 A JPH0656185 A JP H0656185A
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Abstract
改良して、収納ウェーハの保持力を高めかつすぐれた衝
撃緩和力を発揮し、かつ樹脂の付着が少ない半導体ウェ
ーハの輸送用容器の提供を目的としている。 【構成】 P.B.T製の収納枠を用い、断面略L型の
薄肉片は所要長さのスリットで多数の短冊状に分割さ
れ、ウェーハ30の両肩部エッジ部に接線方向に当接す
る際に先端部が各U字型溝3の側面の底に当接するピン
部23a,24aとなり、その内側にウェーハ30のエ
ッジ部が当接する凹部を設けた。 【効果】 各ピン部がウェーハ収納枠U字型溝をガイド
として侵入して確実にウェーハの外周部を押さえ、弾性
体をケース蓋裏面とU字型溝の側面の底間に架け渡すこ
とができ、最適の押圧力でウェーハの両肩部に当接支持
でき、かつこの押圧力が振動でも変動せず、輸送中のウ
ェーハを完全に保持する。
Description
壊、汚染を防止し、安全に輸送するための樹脂製ウェー
ハケースの改良に係り、ウェーハと接触する部位、特に
ウェーハ収納枠の材質をポリブチレンフタレートに変更
すること、ケース蓋裏面に装着されてウェーハのエッジ
部に接線方向に当接する際に先端部がU字型溝の底に当
接するピン 部を有する薄肉支持片からなるウェーハ押
え治具により、各ピン部がウェーハ収納枠U字型溝をガ
イドとして侵入して確実にウェーハの外周部を押さえ、
収納したウェーハの回転及び振動を防止し、輸送時の汚
染を低減した半導体ウェーハの輸送用容器に関する。
トニクス化が進み、半導体ウェーハの需要が著しく増加
している。従って、ウェーハを大量に輸送することにな
り、輸送にあたっては、高価なウェーハの損壊及び汚染
を防止することが最重要となっている。
2−33436号、特公平2−39867号等に開示さ
れる如く、樹脂製のウェーハ収納枠、該枠を収めるケー
ス本体、ケース蓋、ウェーハ押え治具から構成されてい
る。
別に直立支持するためのU字型溝を多数配設たウェーハ
収納枠が収めてあり、またケース本体の周縁部は強度を
持たせるべく大きく折り曲げられ、周縁上端面にケース
蓋が当接して密着するように嵌合用の溝または凸条を周
設してあり、また、短辺側両サイドの周縁部にケース蓋
を固定するための凹部が形成してある。
縁上端面に嵌合する凸条または溝を周設してあり、収納
本体との固定は、前述の如く短辺側両サイドについての
み、収納本体側の凹部に嵌合する凸部が備えられてい
る。
納本体に支持されてウェーハの振動防止及びウェーハへ
の外力を分散させ、損壊防止の機能を有しており、その
ため治具の内面中央にウェーハの上エッジ部に当接する
2条の薄肉支持片が設けられ、さらに、直立するウェー
ハ両肩部に当接し、これを確実に支持するために先端を
V形あるいはU形に切り込まれた弾性支持片が多数配列
してある。
ケースに収納したウェーハは、例えば振動等でケース内
の各部に当たることでも汚染されるため、できるだけ接
触面積を少なくしかつ動かないにように保持する必要が
ある。
ウェーハ押え治具はいずれもケース蓋裏面に所要方向に
植設する如く設けた樹脂製支持片の弾力性を利用して、
ウェーハ収納枠の各溝内に収納されているウェーハに当
接してこれが回転あるいは振動するのを防止する。
を確実に支持するために先端にV形またはU形に切り込
みを入れた薄肉支持片、あるいはさらにこれらを分割し
てU形溝の支持片を多数配列した櫛歯状弾性片を用いて
いる。しかし、従来のウェーハ押え治具は樹脂製支持片
の弾力性を利用しているが、その保持力、衝撃緩和力は
決して満足すべきものでなかった。また、ケース蓋を被
せて閉める際に、ケース本体とケース蓋との位置決めが
正確に行われないとウェーハ押え治具がウェーハの外周
部を押さえることができない恐れがある。
し、ウエーハの振動を最小限に押えたとしても、この振
動は少なからずウエーハに影響し、ウエーハのエッジ部と
押え治具が接触し擦れてウエーハ収納枠の材質であるポ
リプロピレン(P.P)がウエーハエッジ部に付着する
という問題がしばしばあった。
つ確実にウェーハ押え治具がウェーハの外周部を押さえ
ることができ、収納ウェーハの保持力を高めかつすぐれ
た衝撃緩和力を発揮する半導体ウェーハの輸送用容器に
おいて、さらに輸送中の振動によりウエーハ収納枠の材
質がウェーハに付着し汚染することを極力防止した構成
からなる半導体ウェーハの輸送用容器の提供を目的とし
ている。
ーハをU字型溝にて個別に直立支持可能なウェーハ収納
枠、該枠を収めるケース本体と、ケース蓋及び該蓋に装
着するウェーハ押え治具から構成される樹脂製の半導体
ウェーハの輸送用容器において、少なくともウェーハ収
納枠の材質をポリブチレンフタレートとなしたことをを
特徴とする半導体ウェーハの輸送用容器である。
ース蓋裏面の中央部に2条の先端に切り込みを入れた薄
肉狭幅支持片を設け、さらにその外側にも各々薄肉広幅
支持片を設け、広幅支持片が所要長さのスリットで多数
の短冊状に分割され、先端部が各U字型溝の側面の底に
当接するピン部となり、その内側にウェーハのエッジ部
が当接する凹部を設けたことを特徴とする半導体ウェー
ハの輸送用容器である。
ける、樹脂特有のウエーハに対する影響について検討し
た結果、ポリブチレンテレフタレート(P.B.T)
が、ポリプロピレン(P.P)、ポリエチレン(P.
E)よりも耐磨耗性にすぐれており、樹脂の付着という
点からウェーハへ与える影響はかなり低減されることを
知見し、この発明を完成した。この発明において、容器
におけるポリブチレンテレフタレート(P.B.T)を
用いる部位は、少なくともウェーハ収納枠である。
器は、上記構成に加えウェーハ押え治具に2種類の各2
条の薄肉支持片を用いたことを特徴とし、特にケース蓋
裏面に装着されて直立する各ウェーハの両肩部のエッジ
部に接線方向に当接する際に先端部がU字型溝の側面の
底に当接するピン部を有する薄肉支持片を用いたことに
より、樹脂製支持片の弾力性を利用したウェーハの保持
力並びに衝撃緩和力が大きく向上し、輸送時の損壊およ
び汚染を防止できる。
め初めから既に該支持片の各ピン部がウェーハ収納枠U
字型溝に侵入しているため、U字型溝がガイドとなって
確実にウェーハの外周部を押さえることができる。
に設ける2条の薄肉狭幅支持片は、ウェーハ収納枠にウ
ェーハのオリエンテーションフラット(以下OFとい
う)部分を上にして収納した際に、該OF部に当接する
もので、先端にV形またはU形に切り込みを入れてエッ
ジ部に当接可能な薄肉板であればいずれの構成でも適用
できる。
エッジ部に接線方向に当接する薄肉広幅支持片は、ケー
ス蓋裏面の上記2条の薄肉狭幅支持片の外側に設けられ
るが、スリットで多数の短冊状に分割されてウェーハの
両肩部のエッジ部に接線方向に当接する際に先端部がU
字型溝の側面の底に当接し、換言すればケース蓋裏面と
U字型溝の側面の底間に架け渡すことにより、ウェーハ
の両肩部への最適の押圧力を容易に設定できるため、ウ
ェーハ及びケースの寸法に応じて支持片のケース蓋裏面
への埋め込み位置、先端ピン部の当接位置、支持片厚み
や断面形状などを適宜選定できる。
レンテレフタレートの2種の樹脂をウエーハへ強制的付
着させ、すなわち、ウエーハの鏡面研磨面に樹脂を押さ
え付けて上下に30回往復させて付着させた後、顕微鏡
によって、樹脂の付着具合を観察した。観察の結果、樹
脂の付着はポリブチレンテレフタレートの場合、従来の
ポリプロピレンと比較して、1/3程度に低減されてい
た。また、2種の樹脂の耐磨耗性を比較したところ、ポ
リプロピレンは14mg/1000cyであり、ポリブ
チレンテレフタレートは8mg/1000cyとすぐれ
ている。
ウェーハ30をU字型溝3にて個別に直立支持可能なウ
ェーハ収納枠2を収めたケース本体1と、ケース本体1
の上部開口に嵌合するケース蓋10、及び該蓋に装着す
るウェーハ押え治具とからなる。何れの部材も所要の低
発塵性、低ガス放散性の公知の合成樹脂からなり、射出
一体成形、もしくは異材質の組立て成形などの公知の樹
脂成形法にて製造される。
個別に直立支持するためのU字型溝3を多数配設したポ
リブチレンテレフタレート(P.B.T)を用いたウェ
ーハ収納枠2を収めてあり、大きく折り曲げ形成した高
剛性の上面周縁部4には、その上端面に後述のケース蓋
10の周縁部11が当接して密着するように、嵌合用の
溝部を周設してあり、所要の軟質材からなるパッキン1
2を配設してある。また、ケース本体1の上面周縁部4
には、ケース蓋10のロック用翼状部材13が嵌まり込
むように、周縁部4の短辺側及び長辺側の4つの外側面
の各中央下端部に、切欠部5が形成してあり、かつ翼状
部材13の孔部に嵌合する突起6を設けてある。
ス本体1の上面周縁部4端面に嵌合する溝部を周設して
あり、短辺側及び長辺側の4つの外周部に翼状部材13
が設けてある。
体型で、ここではケース蓋10の内裏面部に嵌入組立て
する構成からなり、矩形状治具枠の中央部に収納したウ
ェーハ30の上OFエッジ部に当接するように肉厚方向
のV形あるいはU形溝を多数設けた2条の薄肉狭幅支持
片21,22が設けてある。薄肉広幅支持片23,24
は、ケース蓋10裏面の上記2条の薄肉狭幅支持片2
1,22の外側に位置するよう設けてあり、断面略L型
の薄肉片は所要長さのスリットで多数の短冊状に分割さ
れ、ウェーハ30の両肩部エッジ部に接線方向に当接す
る際に先端部が各U字型溝3の側面の底に当接するピン
部23a,24aとなり、その内側にウェーハ30のエ
ッジ部が当接する凹部を設けてある。
に収納されてケース本体1内に収められてケース蓋10
が載置されるが、ケース本体1とケース蓋10の周縁部
4,11同士の凹凸嵌合と、翼状部材13の孔部と切欠
部5内の突起6との嵌合によるロックにて周縁部4,1
1の全面にわたって均一かつ安定した気密性が保持で
き、ウェーハ30への外気的汚染が大幅に低減する。
ハ押え治具20は、各ウェーハ30を個別に薄肉狭幅支
持片21,22でOF部を上部からケース本体1底方向
へ押さえることができ、また薄肉広幅支持片23,24
はその先端部ピン部23a,24aがU字型溝3の側面
の底に当接し、ウェーハ30の両肩部を斜め方向からか
ら押えて確実に支持するために、上下左右振動によるウ
ェーハのぐらつきを完全に防止でき、輸送時のケース内
のウェーハの振動が無くなり、ウェーハへのパーティク
ル付着を大幅に低減できる。
容器は、容器のウェーハと接触する箇所に従来のポリプ
ロピレンと比較して格段に耐磨耗性がすぐれたポリブチ
レンテレフタレート(P.B.T)を使用することによ
り、容器収納時の振動などにより微細な樹脂屑がウェー
ハに付着することを防止でき、ウェーハ表面への汚染を
低減する効果が高い。
器は、スリットで多数の短冊状に分割され、先端部が各
U字型溝の側面の底に当接するピン部となり、その内側
にウェーハのエッジ部が当接する凹部を設けた薄肉広幅
支持片を用いたことにより、弾性体をケース蓋裏面とU
字型溝の側面の底間に架け渡すことができ、最適の押圧
力でウェーハの両肩部に当接支持でき、かつこの押圧力
が容器に与えられた振動でも変動せず、輸送中のウェー
ハを完全に保持することができ、ウェーハの振動が無く
なりパーティクル付着を大幅に低減できる。また、この
発明の薄肉広幅支持片はケース蓋の閉め初めから既に該
支持片の各ピン部がウェーハ収納枠U字型溝に侵入して
いるため、U字型溝がガイドとなって確実にウェーハの
外周部を押さえることができる利点がある。
縦断斜視説明図である。
縦断正面説明図である。
一部縦断側面説明図である。
図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 複数のウェーハをU字型溝にて個別に直
立支持可能なウェーハ収納枠、該枠を収めるケース本体
と、ケース蓋及び該蓋に装着するウェーハ押え治具から
構成される樹脂製の半導体ウェーハの輸送用容器におい
て、少なくともウェーハ収納枠の材質をポリブチレンフ
タレートとなしたことをを特徴とする半導体ウェーハの
輸送用容器。 - 【請求項2】 ケース蓋裏面の中央部に2条の先端に切
り込みを入れた薄肉狭幅支持片を設け、さらにその外側
にも各々薄肉広幅支持片を設け、広幅支持片が所要長さ
のスリットで多数の短冊状に分割され、先端部が各U字
型溝の側面の底に当接するピン部となり、その内側にウ
ェーハのエッジ部が当接する凹部を設けたことを特徴と
する請求項1記載の半導体ウェーハの輸送用容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22475492A JP3177003B2 (ja) | 1992-07-31 | 1992-07-31 | 半導体ウェーハの輸送用容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22475492A JP3177003B2 (ja) | 1992-07-31 | 1992-07-31 | 半導体ウェーハの輸送用容器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0656185A true JPH0656185A (ja) | 1994-03-01 |
| JP3177003B2 JP3177003B2 (ja) | 2001-06-18 |
Family
ID=16818718
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22475492A Expired - Fee Related JP3177003B2 (ja) | 1992-07-31 | 1992-07-31 | 半導体ウェーハの輸送用容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3177003B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0692817A1 (en) * | 1994-07-15 | 1996-01-17 | Fluoroware, Inc. | Wafer carrier |
| KR100607184B1 (ko) * | 1998-04-13 | 2006-08-01 | 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 | 정밀기판 이송용기 |
| KR100809183B1 (ko) * | 2000-09-27 | 2008-02-29 | 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 | 정밀 기판용 수납 용기 |
| US7370764B2 (en) | 1997-07-11 | 2008-05-13 | Entegris, Inc. | Transport module |
| JP2008521259A (ja) * | 2004-11-23 | 2008-06-19 | インテグリス・インコーポレーテッド | 二次ウェハ拘束システムを備えたウェハ容器 |
| JP2008294274A (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Nec Electronics Corp | ウェハ移送容器、その緩衝支持部材 |
| EP1538662A3 (en) * | 2003-12-02 | 2008-12-10 | Miraial Co., Ltd. | Thin-plate supporting container |
| JP2020174130A (ja) * | 2019-04-10 | 2020-10-22 | 株式会社Sumco | 半導体ウェーハの品質評価方法、半導体ウェーハの収容容器の評価方法、半導体ウェーハの収容容器の選定方法、半導体ウェーハの輸送ルートの評価方法および半導体ウェーハの輸送ルートの選定方法 |
-
1992
- 1992-07-31 JP JP22475492A patent/JP3177003B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3177003B2 (ja) | 2001-06-18 |
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