JPH065649Y2 - Icハンドラ−のバツフアレ−ル機構 - Google Patents
Icハンドラ−のバツフアレ−ル機構Info
- Publication number
- JPH065649Y2 JPH065649Y2 JP1985136113U JP13611385U JPH065649Y2 JP H065649 Y2 JPH065649 Y2 JP H065649Y2 JP 1985136113 U JP1985136113 U JP 1985136113U JP 13611385 U JP13611385 U JP 13611385U JP H065649 Y2 JPH065649 Y2 JP H065649Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- handler
- buffer rail
- package
- container
- buffer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔概要〕 集積回路の試験工程において、測定台にICパッケージ
を自動的に供給し、試験後コンテナーに収容するするた
めICハンドラーと称される機構を使用するが、このI
Cハンドラーのバッファレール構造に改良を加え作業性
の改善を図った。
を自動的に供給し、試験後コンテナーに収容するするた
めICハンドラーと称される機構を使用するが、このI
Cハンドラーのバッファレール構造に改良を加え作業性
の改善を図った。
本考案は、ICハンドラーのバッファレール機構の改良
に関する。
に関する。
大量の集積回路を自動的に試験を行うに当たり、個々の
ICを測定台に自動的に供給し、試験の終わったICを
再びコンテナーに収容するためICハンドラーと呼ばれ
る装置が用いられている。
ICを測定台に自動的に供給し、試験の終わったICを
再びコンテナーに収容するためICハンドラーと呼ばれ
る装置が用いられている。
ICの試験では構造プロセスにおける欠陥の発見をする
ため、試験に当たっては予めICパッケージを加熱して
おく方法が一般に適用されている。
ため、試験に当たっては予めICパッケージを加熱して
おく方法が一般に適用されている。
そのためICハンドラーではICのローダ部、及びアン
ローダ部と測定台との間に、それぞれ加熱部とバッファ
レール部が構成され、これらは傾斜した構造よりなり、
この部分でのICの輸送はICの自重に頼っている。
ローダ部と測定台との間に、それぞれ加熱部とバッファ
レール部が構成され、これらは傾斜した構造よりなり、
この部分でのICの輸送はICの自重に頼っている。
このため特にバッファレール機構では傾斜を大きくして
ICの流れを良くしているので、ICハンドラーの高さ
が大となり作業性が悪くなる問題があり改善が要望され
ている。
ICの流れを良くしているので、ICハンドラーの高さ
が大となり作業性が悪くなる問題があり改善が要望され
ている。
従来のICハンドラーの構造、及びその機能を第2図を
用いて説明する。
用いて説明する。
図面において、1はローダー部でICを収容せるコンテ
ナー2が多数格納されている。コンテナーは1本づつ引
き出され、傾斜させて中に収容されているICパッケー
ジを傾斜構造よりなる加熱部3に送り込む。
ナー2が多数格納されている。コンテナーは1本づつ引
き出され、傾斜させて中に収容されているICパッケー
ジを傾斜構造よりなる加熱部3に送り込む。
加熱部では、ICパッケージはヒータにより約120℃に
加熱された後、順次測定台4に送られる。測定台ではI
Cはその必要なる試験項目について自動的な測定が行わ
れ、良否の選別を行った後、バッファレール5に送られ
る。
加熱された後、順次測定台4に送られる。測定台ではI
Cはその必要なる試験項目について自動的な測定が行わ
れ、良否の選別を行った後、バッファレール5に送られ
る。
バッファレール5は約40度の傾斜をもってアンローダ部
6に接続され、更にアンローダ部には空のコンテナー2
が準備されていて、バッファレール機構よりICパッケ
ージを1個づつ順次格納していく。
6に接続され、更にアンローダ部には空のコンテナー2
が準備されていて、バッファレール機構よりICパッケ
ージを1個づつ順次格納していく。
バッファレール機構の詳細は第3図のごとき構造よりな
り、バッファレール5の端部にストッパー7,8を備
え、7を停止位置にしてストッパー8をオープンすると
1個のICが部品9に収容される。
り、バッファレール5の端部にストッパー7,8を備
え、7を停止位置にしてストッパー8をオープンすると
1個のICが部品9に収容される。
次いで、部品9を水平位置に回転させ、ストッパー10を
オープンし、プッシュ機構11により1個のICをコンテ
ナー2に押し込む。
オープンし、プッシュ機構11により1個のICをコンテ
ナー2に押し込む。
次いで、ストッパー8を閉鎖して7をオープンすること
により次のICが1個送り込まれる。
により次のICが1個送り込まれる。
上記に述べた、従来の技術による方法ではICの自重を
利用しているので、バッファレールの傾斜を40度前後の
角度にとらないとICの流れが良くないことである。
利用しているので、バッファレールの傾斜を40度前後の
角度にとらないとICの流れが良くないことである。
このため加熱部の傾斜も含めてICハンドラー全体の高
さが大きくなり、作業者がローター部にコンテナーを装
填する作業に困難を伴う。
さが大きくなり、作業者がローター部にコンテナーを装
填する作業に困難を伴う。
バッファレール機構でのICの送りも自重によっている
ため、ICの摩擦が大きいと途中で停止して作業者の手
をとることも起こる。
ため、ICの摩擦が大きいと途中で停止して作業者の手
をとることも起こる。
上記問題点は、容器に収容されたICパッケージを容器
から測定台に供給したのち、測定台において室温と異な
る温度条件下でICパッケージの測定試験を行い、試験
が終了したICパッケージをバッファレールを介して再
び容器へ収容するICハンドラーにおいて、傾斜して配
置されたバッファレール(5)の底面に、ICパッケージ
の輸送方向に向けた開口部をもつエアーノズル(12)を複
数個設け、エアーノズル(12)から供給されるエアーによ
りICパッケージに浮力を与えるようにしたことを特徴
とするICハンドラーのバッファレール機構により解決
される。
から測定台に供給したのち、測定台において室温と異な
る温度条件下でICパッケージの測定試験を行い、試験
が終了したICパッケージをバッファレールを介して再
び容器へ収容するICハンドラーにおいて、傾斜して配
置されたバッファレール(5)の底面に、ICパッケージ
の輸送方向に向けた開口部をもつエアーノズル(12)を複
数個設け、エアーノズル(12)から供給されるエアーによ
りICパッケージに浮力を与えるようにしたことを特徴
とするICハンドラーのバッファレール機構により解決
される。
上記のごとくバッファレールの底面にエアーノズルを設
けることにより、ICは空気圧によって浮力を受けると
共に、前方に押し出される。
けることにより、ICは空気圧によって浮力を受けると
共に、前方に押し出される。
従って、従来よりも傾斜角度を著しく小さくした状態で
バッファレール機構の設置が可能となる。
バッファレール機構の設置が可能となる。
また、バッファレール機構に送られてくるICは加熱状
態にあるので、これの冷却を促進する機能も果たす。
態にあるので、これの冷却を促進する機能も果たす。
本考案の一実施例を図面により詳細説明する。
第1図は本考案のバッファレールの側面図を示す。図面
では12はエアーノズルを示し、バッファレール5の底面
に斜めの方向に開口している。
では12はエアーノズルを示し、バッファレール5の底面
に斜めの方向に開口している。
ICパッケージ13は上記エアーノズル12により浮力が与
えられ、またエアーの吹き出し方向がICの移動方向に
向けられているので容易にバッファレールの下部に押し
出される。
えられ、またエアーの吹き出し方向がICの移動方向に
向けられているので容易にバッファレールの下部に押し
出される。
上記構造のバッファレール機構を使用した結果、従来40
度以上を必要とした傾斜角度は本考案により約20度で容
易に下方に滑ることが判明した。
度以上を必要とした傾斜角度は本考案により約20度で容
易に下方に滑ることが判明した。
このため従来バッファレール機構部のみで約40cmの高
さを必要としたが、本考案により約半分の20cmの高さ
ですみ、ICハンドラーの高さもそれだけ低く抑えられ
る。
さを必要としたが、本考案により約半分の20cmの高さ
ですみ、ICハンドラーの高さもそれだけ低く抑えられ
る。
また、試験のために約120℃に加熱されていたICの冷
却も強制的な空冷により数分の1の時間に短縮される。
このためプラスチック製のコンテナーに熱変形を与える
ようなトラブルも皆無とすることが出来る。
却も強制的な空冷により数分の1の時間に短縮される。
このためプラスチック製のコンテナーに熱変形を与える
ようなトラブルも皆無とすることが出来る。
以上に説明せるごとく、本考案のバッファレール構造を
採用することによりICハンドラーの全体の構成を低く
することが可能となり、作業性を著しく向上するのに寄
与する。
採用することによりICハンドラーの全体の構成を低く
することが可能となり、作業性を著しく向上するのに寄
与する。
第1図は本考案にかかわるバッファレール機構を説明す
る側面図、 第2図はICハンドラーを説明する模式図、 第3図はバッファレール機構を説明する側面図、を示
す。 図面において、 1はローダー部、 2はコンテナー、 3は加熱部、 4は測定台、 5はバッファレール、 6はアンローダー部、 7,8,10はストッパー、 11はプッシュ機構、 12はエアーノズル、 13はICパッケージ、 をそれぞれ示す。
る側面図、 第2図はICハンドラーを説明する模式図、 第3図はバッファレール機構を説明する側面図、を示
す。 図面において、 1はローダー部、 2はコンテナー、 3は加熱部、 4は測定台、 5はバッファレール、 6はアンローダー部、 7,8,10はストッパー、 11はプッシュ機構、 12はエアーノズル、 13はICパッケージ、 をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【請求項1】容器に収容されたICパッケージを該容器
から測定台に供給したのち、該測定台において室温と異
なる温度条件下で前記ICパッケージの測定試験を行
い、試験が終了した該ICパッケージをバッファレール
を介して再び容器へ収容するICハンドラーにおいて、 傾斜して配置された前記バッファレール(5)の底面に、
前記ICパッケージの輸送方向に向けた開口部をもつエ
アーノズル(12)を複数個設け、該エアーノズル(12)から
供給されるエアーにより前記ICパッケージに浮力を与
えるようにしたことを特徴とするICハンドラーのバッ
ファレール機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985136113U JPH065649Y2 (ja) | 1985-09-04 | 1985-09-04 | Icハンドラ−のバツフアレ−ル機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985136113U JPH065649Y2 (ja) | 1985-09-04 | 1985-09-04 | Icハンドラ−のバツフアレ−ル機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6244282U JPS6244282U (ja) | 1987-03-17 |
| JPH065649Y2 true JPH065649Y2 (ja) | 1994-02-09 |
Family
ID=31038927
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985136113U Expired - Lifetime JPH065649Y2 (ja) | 1985-09-04 | 1985-09-04 | Icハンドラ−のバツフアレ−ル機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH065649Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2761589B2 (ja) * | 1988-12-29 | 1998-06-04 | 昭和アルミニウム株式会社 | 熱交換器 |
| JPH0755504Y2 (ja) * | 1989-09-08 | 1995-12-20 | 日立電子エンジニアリング株式会社 | Icデバイスのプリヒート装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4630U (ja) * | 1971-02-22 | 1971-09-13 | ||
| JPS5324269U (ja) * | 1976-08-09 | 1978-03-01 |
-
1985
- 1985-09-04 JP JP1985136113U patent/JPH065649Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6244282U (ja) | 1987-03-17 |
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