JPH065690A - ペレット突き上げ針設定方法 - Google Patents

ペレット突き上げ針設定方法

Info

Publication number
JPH065690A
JPH065690A JP18567192A JP18567192A JPH065690A JP H065690 A JPH065690 A JP H065690A JP 18567192 A JP18567192 A JP 18567192A JP 18567192 A JP18567192 A JP 18567192A JP H065690 A JPH065690 A JP H065690A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pellet
push
needle
collet
tip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP18567192A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3172268B2 (ja
Inventor
Yutaka Okuyama
豊 奥山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Mechatronics Co Ltd
Original Assignee
Toshiba Seiki Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Seiki Co Ltd filed Critical Toshiba Seiki Co Ltd
Priority to JP18567192A priority Critical patent/JP3172268B2/ja
Publication of JPH065690A publication Critical patent/JPH065690A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3172268B2 publication Critical patent/JP3172268B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Die Bonding (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 突き上げ針の原位置を容易かつ正確に認識
し、ペレットボンディングの生産性を向上すること。 【構成】 突き上げ針13の先端部と、この先端部と対
向配置されたペレット1の位置レベルとの距離zを測定
するに際し、(a) 吸着コレット15を下動させてペレッ
ト1を吸着保持させ、その後、吸着コレット15をα分
上昇させて停止させる工程と、(b) 突き上げ針13を上
昇させ、その先端が吸着コレット15に保持されている
ペレット1の反吸着面に到達するまでの距離βを測定す
る工程と、(c) z=β−αの式からzを求める工程とを
有してなるもの。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はペレットボンディング装
置におけるペレット突き上げ針設定方法に関する。
【0002】
【従来の技術】ペレットボンディング装置において、ペ
レット供給部に置かれたウエハシート上に粘着された半
導体ペレットのピックアップは、吸着コレットを下動
させてペレットを吸着又は該ペレットにわずかな隙間を
おいて近接せしめ、突き上げ針を原位置から上昇させ
て、の吸着コレットとの間にペレットをサンドイッチ
し、ペレットをサンドイッチした突き上げ針と吸着コ
レットを同時に上昇させて、ウエハシートからペレット
を分離し、吸着コレットはウエハシートから分離され
たペレットを真空吸着して移送し、リードフレームのボ
ンディング位置にボンディングし、同時に突き上げ針は
原位置に下降する。
【0003】然るに、従来技術では、ペレットの品種切
換等により、突き上げ針の交換を行なった場合、突き上
げ針の取付け位置の再現性を得るため、突き上げ針の先
端部がその上方に対向配置されたペレットの位置レベル
に対してなす距離zを、その都度、専用治具、ゲージ等
により調整している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来技術
では、突き上げ針の先端部を、上述の如くの専用治具、
ゲージ等を用いて位置設定するものであるから、その調
整作業に多大な時間を要し、作業者による機差を生じ易
く、生産性を阻害する。
【0005】本発明は、突き上げ針の先端部位置を容易
かつ正確に認識し、ペレットボンディングの生産性を向
上することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の本発明
は、ペレット突き上げ針の駆動装置により該突き上げ針
の突き上げ位置を設定するペレット突き上げ針設定方法
において、ペレット突き上げ針の先端部と、この先端部
と対向配置された半導体ペレットの位置レベルとの距離
zを測定するに際し、a.半導体ペレットを間にペレッ
ト突き上げ針と対向する状態で吸着コレットを配置し、
先ずこの吸着コレットを半導体ペレット方向に移動させ
て該半導体ペレットを吸着保持させ、その後、吸着コレ
ットをα分反半導体ペレット方向に移動させて停止させ
る工程と、b.ペレット突き上げ針を半導体ペレット方
向に移動させ、その先端が吸着コレットに保持されてい
る半導体ペレットの反吸着面に到達するまでの距離βを
測定する工程と、c.z=β−αの式からzを求める工
程とを有してなるようにしたものである。
【0007】請求項2に記載の本発明は、請求項1で求
めたzに基づき、前記駆動装置をして前記ペレット突き
上げ針の突き上げ量を調整するようにしたものである。
【0008】
【作用】ペレットの品種切換等により、突き上げ針の交
換を行なった後、ペレット突き上げ針の先端部と、この
先端部と対向配置された半導体ペレットの位置レベルと
の距離zが正確に求められる。そして、このzが、交換
後の突き上げ針の先端部位置を示すものとなる。
【0009】
【実施例】図1はペレットボンディング装置における突
き上げ針の先端部位置認識手順を示す模式図、図2はペ
レットボンディング装置におけるペレットピックアップ
手順を示す模式図である。
【0010】ペレットボンディング装置10は、不図示
のペレット供給台に置かれたウエハシート2上に粘着さ
れた半導体ペレット1を、突き上げ針駆動装置12によ
り駆動される突き上げ針13で突き上げる。そして、コ
レット駆動装置14により駆動される吸着コレット15
により、上述の突き上げられたペレット1を吸着して移
送し、不図示のリードフレームのボンディング位置にボ
ンディングする。
【0011】尚、突き上げ針駆動装置12は突き上げ針
13をばね16により突き上げカム17に押付け、この
カム17をモータ18により回転させることにより、突
き上げ針13を昇降する。また、突き上げ針13の周囲
には、吸着孔11aを有する吸着筒11が設けられ、突
き上げ針13の突き上げ動作に先立ち、突き上げ針13
にて突き上げられるペレット1の周辺におけるウエハシ
ート2裏面を吸着保持する。制御装置100は、エンコ
ーダ19によりモータ18の回転量を検出しつつ、モー
タ駆動部20によりモータ18を回転制御することに
て、カム17の回転角を調整し、突き上げ針13の突き
上げ量を制御する。
【0012】また、コレット駆動装置14は吸着コレッ
ト15をばね21により昇降ヘッド22に押付け、この
ヘッド22に螺合している送りねじ23をモータ24に
より回転させることにより、吸着コレット15を昇降す
る。制御装置100は、エンコーダ25によりモータ2
4の回転量を検出しつつ、モータ駆動部26によりモー
タ24を回転制御することにて、ねじ23の回転量を調
整し、吸着コレット15の昇降量を制御する。
【0013】尚、上述のモータ18、24はリニアアク
チュエータにより代替えできることはもちろんである。
【0014】然るに、ペレットボンディング装置10に
あっては、突き上げ針駆動装置12により突き上げ針1
3の突き上げ位置を設定するに際し、突き上げ針13の
先端部と、この先端部と対向配置された半導体ペレット
1の位置レベルとの距離z"を演算装置101において
下記a〜cの手順で測定する。
【0015】a.吸着筒11上にテスト用のペレット1
を置く。そして、ペレット1の上方に突き上げ針13と
対向する状態で吸着コレット15を配置し(図1(A)
参照)、先ずこの吸着コレット15を下動させてペレッ
ト1を吸着保持させ(図1(B)参照)、その後、吸着
コレット15をα分上昇させて停止させる(図1(C)
参照)。
【0016】尚、図1(B)において、ペレット1を吸
着保持する吸着コレット15の下動位置は、吸着コレッ
ト15の接点15Aが昇降ヘッド22の接点22Aから
離れるタイミングを電気的に検知することにより検出さ
れる。
【0017】また、図1(C)において、吸着コレット
15の上昇量αは、吸着コレット15の上昇過程におけ
るエンコーダ25の検出回転量から検出される。
【0018】b.突き上げ針13を上昇させ、その先端
が吸着コレット15に保持されているペレット1の反吸
着面に到達するまでの距離βを測定する(図1(D)参
照)。
【0019】尚、図1(D)において、突き上げ針13
の先端がペレット1の反吸着面に到達したタイミング
は、突き上げ針13の上昇により、吸着コレット15の
接点15Aが昇降ヘッド22の接点22Aから離れるタ
イミングとされる。また、突き上げ針13の上昇量β
は、突き上げ針13の上昇過程におけるエンコーダ19
の検出回転量から検出される。
【0020】c.演算装置101は、上述a 、b のα、
βを用いて、z=β−αの式からzを求める。
【0021】そして、ペレットボンディング装置10に
よるペレット1のピックアップは下記(1) 〜(5) の手順
でなされる。このとき、制御装置100は、演算装置1
01で求めたzを突き上げ針13の原位置として設定
し、突き上げ針駆動装置12をして突き上げ針13の突
き上げ量を以下の如くに調整する。
【0022】(1) 不図示のペレット供給台上に、ペレッ
ト1が粘着されたウエハシート2を置く(図2(A)参
照)。
【0023】(2) 吸着筒11によってウエハシート2裏
面を吸着保持させた後、吸着コレット15を下動させて
ペレット1を吸着保持させる(図2(B)参照)。ペレ
ット1を吸着保持する吸着コレット15の下動位置は、
前述と同様に、吸着コレット15の接点15Aが昇降ヘ
ッド22の接点22Aから離れるタイミングを電気的に
検知することにより、検出される。
【0024】(3) 突き上げ針13を原位置からz+t
(tはウエハシート2の厚み)だけ上昇させ、突き上げ
針13と吸着コレット15との間にペレット1をサンド
イッチする(図2(B)〜(C)参照)。
【0025】(4) ペレット1をサンドイッチした突き上
げ針13と吸着コレット15を同時にh1 だけ上昇させ
る(図2(D)参照)。これにより、吸着筒11に真空
吸着されているウエハシート2からペレット1を分離す
る。
【0026】(5) 吸着コレット15は更にh2 だけ上昇
し(図2(E)参照)、ペレット1を真空吸着して移送
し、リードフレームのボンディング位置にボンディング
する。同時に、突き上げ針13は、原位置に下降する。
【0027】尚、本発明の実施において、前述a 〜c に
よりzを求めるに際し、吸着筒11上にウエハシート2
を介してテスト用のペレット1を配置し、求められるz
にウエハシート2の厚みtを含むものとするものであっ
ても良い。この場合において、上述(3) の突き上げ針1
3の上昇量はtを内包済のzそのものとなる。
【0028】また、上記実施例においては、ウエハシー
トを水平置きするタイプで説明したが、垂直置きタイプ
のものにも適用することは可能である。
【0029】更に、実施例では、演算装置101で求め
たzを突き上げ針13の原位置として設定したが、この
zに基づく別位置を原位置として設定するものであって
も良い。
【0030】以下、本実施例の作用について説明する。
ペレット1の品種切換等により、突き上げ針13の交換
を行なった後、ペレット突き上げ針13の先端部と、こ
の先端部と対向配置されたペレット1の位置レベルとの
距離zが正確に求められる。そして、このzが、交換後
の突き上げ針13の先端部位置を示すものとなる。
【0031】よって、突き上げ針13の先端部位置を容
易かつ正確に認識し、駆動装置12による突き上げ針1
3の突き上げ量調整を短時間にて行なうことができ、ペ
レットボンディングの生産性を向上できる。
【0032】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、突き上げ
針の先端部位置を容易かつ正確に認識し、ペレットボン
ディングの生産性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1はペレットボンディング装置における突き
上げ針の先端部位置認識手順を示す模式図である。
【図2】図2はペレットボンディング装置におけるペレ
ットピックアップ手順を示す模式図である。
【符号の説明】
1 ペレット 11 吸着筒 13 突き上げ針 15 吸着コレット

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ペレット突き上げ針の駆動装置により該
    突き上げ針の突き上げ位置を設定するペレット突き上げ
    針設定方法において、 ペレット突き上げ針の先端部と、この先端部と対向配置
    された半導体ペレットの位置レベルとの距離zを測定す
    るに際し、 a.半導体ペレットを間にペレット突き上げ針と対向す
    る状態で吸着コレットを配置し、先ずこの吸着コレット
    を半導体ペレット方向に移動させて該半導体ペレットを
    吸着保持させ、その後、吸着コレットをα分反半導体ペ
    レット方向に移動させて停止させる工程と、 b.ペレット突き上げ針を半導体ペレット方向に移動さ
    せ、その先端が吸着コレットに保持されている半導体ペ
    レットの反吸着面に到達するまでの距離βを測定する工
    程と、 c.z=β−αの式からzを求める工程とを有してなる
    ことを特徴とするペレット突き上げ針設定方法。
  2. 【請求項2】 請求項1で求めたzに基づき、前記駆動
    装置をして前記ペレット突き上げ針の突き上げ量を調整
    するペレット突き上げ針設定方法。
JP18567192A 1992-06-22 1992-06-22 ペレット突き上げ針の設定方法及びペレットボンディング装置 Expired - Fee Related JP3172268B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18567192A JP3172268B2 (ja) 1992-06-22 1992-06-22 ペレット突き上げ針の設定方法及びペレットボンディング装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18567192A JP3172268B2 (ja) 1992-06-22 1992-06-22 ペレット突き上げ針の設定方法及びペレットボンディング装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH065690A true JPH065690A (ja) 1994-01-14
JP3172268B2 JP3172268B2 (ja) 2001-06-04

Family

ID=16174840

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18567192A Expired - Fee Related JP3172268B2 (ja) 1992-06-22 1992-06-22 ペレット突き上げ針の設定方法及びペレットボンディング装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3172268B2 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003086612A (ja) * 2001-09-14 2003-03-20 Hitachi Ltd ダイボンディング方法
JP2013247314A (ja) * 2012-05-29 2013-12-09 Fuji Mach Mfg Co Ltd 突き上げ高さ計測システム
WO2017138102A1 (ja) * 2016-02-10 2017-08-17 富士機械製造株式会社 保持プレート、検出方法、およびダイ供給装置
CN109473383A (zh) * 2018-01-24 2019-03-15 吉佳蓝科技股份有限公司 包括与升降的引导部联动的联动部的基板处理装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003086612A (ja) * 2001-09-14 2003-03-20 Hitachi Ltd ダイボンディング方法
JP2013247314A (ja) * 2012-05-29 2013-12-09 Fuji Mach Mfg Co Ltd 突き上げ高さ計測システム
WO2017138102A1 (ja) * 2016-02-10 2017-08-17 富士機械製造株式会社 保持プレート、検出方法、およびダイ供給装置
CN109473383A (zh) * 2018-01-24 2019-03-15 吉佳蓝科技股份有限公司 包括与升降的引导部联动的联动部的基板处理装置
CN109473383B (zh) * 2018-01-24 2021-12-03 吉佳蓝科技股份有限公司 包括与升降的引导部联动的联动部的基板处理装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP3172268B2 (ja) 2001-06-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5397423A (en) Multi-head die bonding system
KR20110137602A (ko) 다이 본딩 장치의 본드 헤드
JP3005786B2 (ja) チップボンデイング方法及び装置
KR0172024B1 (ko) 반도체 칩 이송 장치
JP3172268B2 (ja) ペレット突き上げ針の設定方法及びペレットボンディング装置
KR100751496B1 (ko) 반도체 웨이퍼의 진공 및 에지 그립 얼라인 장치 및 그것을이용한 얼라인방법
JP2000150970A (ja) 発光素子のボンディング方法および装置
JP2501946B2 (ja) ダイボンド装置およびその制御方法
CN114050121B (zh) 固晶头角度校正机构及固晶设备
JP3153699B2 (ja) 電子部品のボンディング方法
JP2571153Y2 (ja) 半導体部品供給装置
JPH06132698A (ja) 電子部品装着装置
JP2578932B2 (ja) ダイボンディング装置
JPH05191097A (ja) 部品装着装置における加圧力制御装置
JP2823748B2 (ja) 半導体部品供給装置
JPH09321069A (ja) ペレットボンディング方法及び装置
JP2802198B2 (ja) 半導体部品位置補正装置
KR910006240B1 (ko) 다이 본딩 장치
JP2916333B2 (ja) 半導体部品供給装置
JP7251721B1 (ja) 部品処理装置
JPH10135250A (ja) ボンディングユニット
JPH07456Y2 (ja) チップ突き上げ装置
JP3173153B2 (ja) リードのボンディング装置
JPH1084032A (ja) ダイボンディング装置のチップ吸着方法
JP2775553B2 (ja) ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20010313

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080323

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090323

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100323

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100323

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110323

Year of fee payment: 10

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees