JPH0656964A - 電子部品用エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【構成】 次式等のエポキシ樹脂、硬化剤および硬化促
進剤を含有する組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は 特に耐湿信頼性に優れ
た電子部品を提供する電子部品用エポキシ樹脂組成物に
関する。

【０００２】

【従来の技術】トランジスタ、ＩＣ、ＬＳＩなどの半導
体類あるいはダイオード、表示素子などの電気・電子部
品類は通常セラミックパッケージあるいはプラスチック
パッケージなどで封止され装置化されている。上記のパ
ッケージは、本来電気・電子素子の耐環境特性を向上さ
せることを目的としており、プラスチックパッケージは
安価で量産性に優れるものの、耐熱性・耐透湿性・耐吸
湿性などの特性がセラミックパッケージに比較して劣っ
ており、その改善が強く求められていた。

【０００３】そのため従来よりプラスチックパッケージ
においては、ｏ−クレゾールノボラックエポキシ樹脂組
成物が使用されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記ｏ−クレ
ゾールノボラックエポキシ樹脂は、近年の高密度な電子
部品類を封鎖するプラスチックパッケージ用として充分
な耐湿性が得られない、という欠点があった。

【０００５】本発明が、解決しようとする課題は、耐湿
性に著しく優れたエポキシ樹脂、およびそれを用いた電
子部品用エポキシ樹脂組成物を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者等は上記の課題
を解決すべく鋭意検討した結果、グリシジルオキシアリ
ーレン結合と、エチリデン結合と、アリーレン結合と、
エチリデン結合とが、この順に結合した構造を有するエ
ポキシ化合物を必須成分として含むエポキシ樹脂を電子
部品用途に用いた場合にその硬化物の耐湿性が著しく改
善され、例えばパッケージ成形物のクラックの発生率の
低下に代表される耐熱衝撃性が改良されることを見いだ
し本発明を完成するに至った。

【０００７】即ち、本発明はエポキシ樹脂、硬化剤及び
硬化促進剤を必須成分とする電子部品用エポキシ樹脂組
成物において、エポキシ樹脂が、グリシジルオキシアリ
ーレン結合と、エチリデン結合と、アリーレン結合とエ
チリデン結合とが、この順に結合した構造を有すること
を特徴とする電子部品用エポキシ樹脂組成物、下記構造
式（１）で表わされるエポキシ樹脂 構造式（１）

【０００８】

【化２】

【０００９】（式中、Ｇはグリシジル基、Ａはベンゼン
環、低級アルキル基で置換されたベンゼン環またはナフ
タレン環を表わし、ｍは１または２、ｎは０〜１０の整
数を夫々示す。）および、フェノール性水酸基を含有す
る芳香族炭化水素と、ビニル基を少なくとも２個有する
芳香族化合物とを反応させ、次いで得られたポリオール
化合物とエピハロヒドリンとを反応させることを特徴と
するエポキシ樹脂の製造方法に関する。

【００１０】本発明の電子部品用エポキシ樹脂組成物で
用いるエポキシ樹脂は、グリシジルオキシアリーレン結
合と、エチリデン結合と、アリーレン結合とエチリデン
結合とが、この順に結合したエポキシ化合物を必須成分
として含むものである。

【００１１】グリシジルオキシアリーレン結合として
は、特に限定されるものではないが、グリシジルオキシ
フェニレン、グリシジルオキシナフチレン、ビス（グリ
シジルオキシ）ナフチレン等が好ましく挙げられるが、
中でも硬化物の耐熱特性および耐湿性を一層向上できる
点からグリシジルオキシナフチレン、ビス（グリシジル
オキシ）ナフチレンが好ましい。

【００１２】また、このグリシジルオキシアリーレン結
合に替えて、グリシジルオキシフェニレン、グリシジル
オキシナフチレン、ビス（グリシジルオキシ）ナフチレ
ンがメチレン基或いは２，２−プロピレン基を結節基と
して連結して二量体化しているものを用いてもよい。

【００１３】一方、アリーレン結合としては特に限定さ
れるものではないが、フェニレン、ナフチレン等が挙げ
られるが、中でも硬化物の耐湿性に優れる点からフェニ
レンが好ましい。

【００１４】この様なエポキシ樹脂として具体的には、
例えば次の構造式（１）で表わされる本発明のエポキシ
樹脂が好ましく挙げられる。 構造式（１）

【００１５】

【化３】

【００１６】（式中、Ｇはグリシジル基、Ａはベンゼン
環、低級アルキル基で置換されたベンゼン環またはナフ
タレン環を表わし、ｍは１または２、ｎは０〜６の整数
を夫々示す。）ここでｎは合成された樹脂中の平均数を
しめすものであり、通常０〜１０、好ましくは０〜６の
整数である。

【００１７】上記構造式で表わされるエポキシ樹脂は、
グリシジル基が結合しているアリーレン骨格上に単官能
のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物に由来する
フリーデルクラフツ反応によって生じたアラルキル基が
置換されていてもよい。

【００１８】また、上述したエポキシ樹脂は、通常、重
量平均分子量４３０〜２００００、エポキシ当量１５０
〜４００であるが、好ましくは耐熱性に優れる点から重
量平均分子量４３０〜１００００であることが好まし
い。

【００１９】このようなエポキシ樹脂は、その骨格をな
す分子構造の特性から耐熱性と耐湿性においてとくに優
れたバランスを示すものである。即ち、エポキシ樹脂が
炭化水素鎖部分とナフトール（ジヒドロキシナフタレ
ン）部分が交互に並んだ構造をとることにより、従来の
優れた耐熱性を維持した上で 炭化水素部分の効果から
その耐湿性が著しく向上するものである。

【００２０】上述したエポキシ樹脂は、その製造方法が
特に限定されるものではないが、例えば下記に詳述する
本発明の製造方法を好ましい。即ち、本発明のエポキシ
樹脂の製造方法は、フェノール性水酸基を含有する芳香
族炭化水素と、ビニル基を少なくとも２個有する芳香族
化合物とを反応させ、次いで得られたポリオール化合物
とエピハロヒドリンとを反応させて、グリシジルエーテ
ル基を形成し、目的とするエポキシ樹脂が得られるもの
である。

【００２１】フェノール性水酸基を含有する芳香族炭化
水素としては、特にその構造が限定されるものではない
が、フェノール、クレゾール、ナフトール及びジヒドロ
キシナフトールが硬化物の耐湿性向上効果に優れる点か
ら好ましい。これらを更に具体的に例示すれば、フェノ
ール、ｏまたはｐ−クレゾール、ｐ−ターシャリーブチ
ルフェノール、α−ナフトール、β−ナフトール、１，
６−ジヒドロキシナフタレン、１，５−ジヒドロキシナ
フタレン、２、６ージヒドロキシナフタレン、２，７−
ジヒドロキシナフタレンが挙げられる。これらはそれぞ
れ単独で用いても良いし、また２種類以上を併用しても
よい。

【００２２】また、これらの他にビスフェノールＡ、ビ
スフェノールＦ、ビス（ヒドロキシナフチル）メタン、
ビス（ヒドロキシナフチル）プロパン、ビス（ジヒドロ
キシナフチル）メタン、ビス（ジヒドロキシナフチル）
プロパン等を用いてもよい。

【００２３】ビニル基を少なくとも２個有する芳香族化
合物としては、ジビニルベンゼン、ジビニルナフタレ
ン、ジビニルビフェニル等が挙げられる。これらはそれ
ぞれ単独で用いても良いし、また２種類以上を併用して
もよい。

【００２４】次に、上記のエポキシ化合物の製造方法を
更に詳述すると、本発明のエポキシ樹脂の製造方法はフ
ェノール性水酸基を含有する芳香族炭化水素及びビニル
基を少なくとも２個有する芳香族化合物の二成分を、酸
触媒の存在下でフリーデルクラフツ型反応によって交互
重合させてノボラック系樹脂（以下、ポリオール化合物
という）を得る第１工程と、このポリオール化合物にエ
ピハロヒドリンをＮａＯＨ、ＫＯＨ等の塩基性化合物の
存在下付加反応を行った後、脱塩反応を行なってグリシ
ジルエーテル基を生成させ、目的とするエポキシ樹脂を
得る第２工程から成り立っている。

【００２５】第１工程では、ビニル基を少なくとも２個
有する芳香族化合物はフェノール性水酸基を含有する芳
香族化合物１モルに対して通常０．３〜１．０モルであ
ることが耐熱性に優れる適切な分子量に調製できる点か
ら好ましく、中でも０．５〜０．９モルであることが好
ましい。尚、この使用割合は原料の種類あるいはその純
度によっても、その最適値は異なってくる。

【００２６】第１工程で使用する反応触媒としては、塩
化アルミニウム、塩化第二錫のごとき金属塩化物や、硫
酸、塩酸、燐酸などの鉱酸類、ベンゼンスルホン酸、パ
ラトルエンスルホン酸等のスルホン酸類、酢酸、シュウ
酸、マレイン酸、のごとき有機カルボン酸等が使用され
る。好ましくは、フリーデルクラフツ触媒である金属塩
化物や、鉱酸類、有機スルホン酸類を使用するものであ
り、これによって短時間で反応を終了させるとともに、
分子量分布の狭い樹脂を得ることが容易になる。触媒の
使用量は反応系によっても異なるが一般的には（ａ）成
分に対して０．１重量％以上５．０重量％以下が好まし
い。

【００２７】ポリオール化合物の製造時の反応温度は特
に限定されないが１１０℃以上が望ましく必要に応じて
反応に不活性な溶媒を使用することも可能である。ここ
で生成したポリオール化合物は一度単離したのちに、続
く第２工程であるエポキシ化の工程に導いてもよいが、
反応器中で中和、水洗等で第１工程の触媒を失活させた
のちに単離取得することなしにエポキシ化を行なうこと
も可能である。

【００２８】ポリオール化合物とエピハロヒドリンとの
反応によってエポキシ樹脂を製造する第２工程は公知慣
用のノボラック型エポキシ樹脂の場合と同様の方法によ
っておこなうことができる。

【００２９】即ち、ポリオール化合物のフェノール性水
酸基に対して当量以上のエピハロヒドリンを当量以上の
ＮａＯＨ、ＫＯＨなどの存在下で反応させ、その後樹脂
中に含有される無機塩あるいは触媒残査等を水洗などの
方法で除去する方法が挙げられる。

【００３０】本発明で用いるエピハロヒドリンとして
は、例えばエピクロルヒドリン、エピブロモヒドリン、
β−メチルエピクロルヒドリン等が挙げられるが、中で
もエピクロルヒドリンが好ましい。

【００３１】本発明のエポキシ樹脂は、優れた耐湿性に
特徴を有する。例えば、上記構造式（１）のものを、当
量のフェノールノボラック樹脂を硬化剤として使用した
場合には、８５℃・８５％Ｒ．Ｈ．の条件で３００時間
の経過後、吸水率は軟化点を同じくする対応するｏ−ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂に比較して約４８％
にすぎず、また硬化物中の貯蔵弾性率はガラス転移点を
越える領域（２２０℃）では２０％にすぎない。

【００３２】このことは、明らかに本発明で開示するエ
ポキシ樹脂組成物が電子部品封止用として適しているこ
と、さらに具体的には硬化成形物においても吸水率が低
く、熱衝撃を加えた場合にもクラックの発生が抑制され
ることが期待されることを示している。

【００３３】本発明の電子部品用エポキシ樹脂組成物
は、上述したエポキシ樹脂と硬化剤と硬化促進剤とを必
須成分として含有するものであるが、硬化剤としては特
に限定されるものではなく、例えばフェノールノボラッ
ク樹脂、アミン類、酸無水物類、その他潜在性硬化剤な
どのエポキシ樹脂の硬化剤として用いられているものな
らばいずれも使用することができる。

【００３４】エポキシ樹脂と硬化剤の配合比は、エポキ
シ樹脂中のエポキシ基１当量あたり硬化剤が0.5〜2.0当
量となるように配合することが好適であり0.8〜1.2当量
がより好適である。

【００３５】また、本発明で用いる硬化促進剤は上記エ
ポキシ樹脂と硬化剤の反応を助けるためのものであり、
例えば２，４，６−トリス（ジメチルアミノ）フェノー
ル、ベンジルジメチルアミンなどの第三級アミン類、２
−メチル−４−メチルイミダゾール類が挙げられる。

【００３６】本発明の電子部品用エポキシ樹脂組成物に
おいて用いるエポキシ樹脂は上述したエポキシ樹脂を単
独で使用してもよいが、更に他のエポキシ樹脂を配合し
てもよい。

【００３７】他のエポキシ樹脂としては、汎用のＢＰＡ
型エポキシ樹脂、ＢＰＦ型エポキシ樹脂、フェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂などのエポキシ樹脂類を例示することができ
る。

【００３８】この場合、グリシジルオキシナフチレン結
合と、エチリデン結合と、アリーレン結合と、エチリデ
ン結合とが、この順に結合した単位構造を有するエポキ
シ樹脂との配合割合は、混合量に応じてその特性を示す
ため、必要とされる吸水率と他の特性のバランスの許す
範囲内でその混合率を選択すれば良い。

【００３９】また、一般に上記の必須成分とともに無機
物質が充填剤として用いられ、例えば結晶性シリカ、溶
融シリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、ガラスなどが挙
げられる。このような無機物質充填剤はエポキシ樹脂組
成物全体の０〜９０％の範囲で設定することが好適であ
る。さらにこのエポキシ樹脂組成物の成形性を助けるこ
とを目的として表面処理剤、顔料、難燃剤、潤滑剤など
の添加剤類が併用されても良い。

【００４０】電子部品用エポキシ樹脂組成物を製造する
方法としては、例えば、エポキシ樹脂と硬化剤とその他
必要に応じて添加剤、充填剤を所定量配合し、例えばミ
キサーによって充分に混合した後、溶融あるいはニーダ
ーなどによる混合処理を行い、必要ならば打錠などの成
形工程をへて目的とする電子部品用エポキシ樹脂組成物
を得ることができる。

【００４１】このようなエポキシ樹脂組成物を用いて電
気・電子用部品の封止を行う際はその方法は特に限定さ
れるものでなく通常の方法例えばトランスファー成形、
射出成形などの公知の方法により実施することができ
る。

【００４２】以下、本発明を実施例により詳細に説明す
るが、本発明はこれらに限定されるものではない。

【００４３】

【実施例】

製造例１ ［第１工程］攪拌機、温度計、冷却管を装着した反応容
器中で、フェノール９４０部、塩化アルミニウム５部を
添加した後、９０℃で３０分間反応させた。次いで８０
％ｐ−ジビニルベンゼン９７６部を２時間かけて滴下
し、その後３時間、１４０℃で保持した後溶融状態のま
ま反応器より内容物を取り出しフェノール性水酸基当量
２１２g/eqのポリオール化合物（Ａ）を得た。

【００４４】［第２工程］攪拌機、温度計、滴下ロー
ト、冷却管を装着した反応容器中で、ポリオール化合物
（Ａ）１００部をエピクロルヒドリン２２０部中に溶解
した後、攪拌しながら８０℃で２０％水酸化ナトリウム
水溶液１０００部を５時間かけて滴下し、更に１時間反
応を継続した後、分液操作によって水層を棄却した。有
機層に存在する過剰のエピクロルヒドリンを蒸留によっ
て回収し反応粗製物をを得た。ここにメチルイソブチル
ケトン２５０部を加え内容物を均一に溶解させた後、８
０部の水で有機層を洗浄し、油層から共沸蒸留により水
を除去し、ろ過により析出する不溶解物を除去したのち
メチルイソブチルケトンを留去して、軟化点７８．４
℃、溶融粘度３．０（ｐｓ，１５０℃）、エポキシ当量
が３１０ｇ／ｅｑ、ゲルパーミエーションクロマトグラ
フィーにる測定から重量平均分子量３９００、分子量分
布３００〜１００００（ポリスチレン換算）であって下
記構造式（２）中のｎの平均が３であるエポキシ樹脂
（ａ）を得た。 構造式（２）

【００４５】

【化４】

【００４６】この物質を重水素置換ジメチルスルホキシ
ドを溶媒として炭素１３−ＮＭＲを測定した。このチャ
ートを第１図に示す。第１図において、炭素１３−ＮＭ
Ｒ図中のシグナルの帰属は下記の通りである。尚、化学
シフトのｐｐｍ値は内部標準に用いたテトラメチルシラ
ン中の炭素原子の値を０とする。

【００４７】２１〜２４ｐｐｍの多重ピーク：架橋エチ
リデン基中のメチル基 ３８ｐｐｍのピーク ：架橋エチリデン基中の
メチン炭素 ４４ｐｐｍのピーク ：架橋エチリデン基中の
メチン炭素とグリシジル基中のメチレン炭素の重なり合
い ５０ｐｐｍのピーク ：グリシジル基中の三員
環内メチレン炭素 ６９ｐｐｍのピーク ：グリシジル基中のメチ
ン炭素 １６ｐｐｍ及び３０ｐｐｍのピークはジビニルベンゼン
中のエチルビニルベンゼンのフェノールへの付加によっ
て生じた末端エチル基のシグナルである。

【００４８】１１５〜１６０ｐｐｍまでのピークは全て
芳香族炭化水素に属するが、このうち１１６ｐｐｍ、１
２１ｐｐｍ、１２８ｐｐｍ、１５３ｐｐｍはフェノール
部分に、１２５〜１３３ｐｐｍ及び１３９〜１５０ｐｐ
ｍは架橋ジビニルベンゼン中のベンゼン環に帰属され
る。

【００４９】また、この物質の赤外線吸収スペクトルを
測定し、その結果を第２図に示した。 実施例２ ［第１工程］純度８０％のp-ジビニルベンゼン９７６部
にかえて 純度９８％のｐ−ジビニルベンゼン８００部
をとフェノール９４０部にかえてクレゾール１０８０部
を用いる他は実施例１の第１段階と同様に反応を行って
ポリオール化合物（Ｂ）を得た。ここで得られたポリオ
ール化合物（Ｂ）は融点を９０℃に持ち フェノール性
水酸基当量は２３１であった。

【００５０】［第２工程］第１段階で得られたポリオー
ル化合物（Ｂ）の８０部をポリオール化合物（Ａ）に変
えて使用する他は実施例１［第２段階］と同様にして軟
化点９７℃、溶融粘度３．２（ｐｓ，１５０℃）、エポ
キシ当量が３２０ｇ／ｅｑのエポキシ樹脂（ｂ）を得
た。

【００５１】実施例３ ［第１工程］攪拌機、温度計、冷却管を装着した反応容
器中で、８０％ｐ−ジビニルベンゼン１１７部、β−ナ
フトール２８８部を均一に溶解した後、１５０℃でｐ−
トルエンスルホン酸８部を添加し、その温度を保ったま
ま５時間反応させた。その後メチルイソブチルケトン
（ＭＩＢＫ）１０００部を加え、内容物を溶解した後水
５００部を加え、有機層を水洗浄し触媒を除去した。そ
の後ＭＩＢＫを留去して ナフトール環をアリーレンア
ルキレン結合で結節した構造を単位構造として有する水
酸基当量２２２g/eqのポリオール化合物（Ｃ）３８５部
を取得した。

【００５２】［第２工程］攪拌機、温度計、滴下ロー
ト、冷却管を装着した反応容器中で、ポリオール化合物
（Ｃ）５００部をエピクロルヒドリン１０５０部中に溶
解した後、攪拌しながら８０℃で２０％水酸化ナトリウ
ム水溶液５１０部を５時間かけて滴下し、更に１時間反
応を継続した後、分液操作によって水層を棄却した。有
機層に存在する過剰のエピクロルヒドリンを蒸留によっ
て回収し反応粗製物をを得た。ここにＭＩＢＫ３００部
を加え内容物を均一に溶解させた後、３２０部の水で３
回有機層を洗浄し、油層からＭＩＢＫを留去させること
により軟化点８５℃、溶融粘度２．３（ｐｓ，１５０
℃）、エポキシ当量が２９５g/eq、ゲルパーミエーショ
ンクロマトグラフィーの測定による重量平均分子量（ポ
リスチレン換算）６００であって下記構造式（３）でｎ
の平均が０．２であるエポキシ樹脂（Ｃ）６２０部を得
た。 構造式（３）

【００５３】

【化５】

【００５４】（式中、Ｇはグリシジル基を表わす。）こ
の物質を重水素置換ジメチルスルホキシドを溶媒として
炭素１３−ＮＭＲを測定した。このチャートを第３図に
示す。

【００５５】第３図において、炭素１３−ＮＭＲ図中の
シグナルの帰属は下記の通りである。尚、化学シフトの
ｐｐｍ値は内部標準に用いたテトラメチルシラン中の炭
素原子の値を０とする。

【００５６】１８〜１９ｐｐｍのピーク ：架橋エチ
リデン基中のメチル基 ３５ｐｐｍのピーク ：架橋エチリデン基中の
メチン炭素 ４５ｐｐｍのピーク：グリシジル基中の三員環内メチレ
ン炭素 ５０ｐｐｍのピーク ：グリシジル基中のメチ
ン炭素 ７０ｐｐｍのピーク ：グリシジル基中のメチ
レン炭素 １５ｐｐｍ及び３５ｐｐｍのピークはジビニルベンゼン
中のエチルビニルベンゼンのβ−ナフトールへの付加に
よって生じた末端エチル基のシグナルである。

【００５７】１１５〜１５５ｐｐｍまでのピークはナフ
タレン環およびベンゼン環中の炭素に帰属される。ま
た、このエポキシ樹脂（Ｃ）のゲルパーミエーションク
ロマトグラフィーを測定したチャートを第４図に示す。

【００５８】実施例４ ［第１工程］β−ナフトール２８８部に変えて ２，７
−ジヒドロキシナフタレン４８０部を用いた他は実施例
１［第１工程］と同様の方法で、２，７−ジヒドロキシ
ナフタレンを骨格に有する水酸基当量１００g/eqのポリ
オール化合物（Ｄ）５３０部を取得した。

【００５９】［第２工程］攪拌機、温度計、滴下ロー
ト、冷却管を装着した反応容器中で、ポリオール化合物
（Ｄ）３００部をエピクロルヒドリン１４００部中に溶
解した後、攪拌しながら８０℃で２０％水酸化ナトリウ
ム水溶液６７５部を５時間かけて滴下し、更に１時間反
応を継続した後、分液操作によって水層を棄却した。有
機層に存在する過剰のエピクロルヒドリンを蒸留によっ
て回収し反応粗製物をを得た。ここにＭＩＢＫ７００部
を加え内容物を均一に溶解させた後、３２０部の水で
３回有機層を洗浄し、油層からＭＩＢＫを留去させるこ
とにより軟化点７３℃、溶融粘度２．６（ｐｓ，１５０
℃）、エポキシ当量が１５６g/eq、ゲルパーミエーショ
ンクロマトグラフィーの測定による重量平均分子量（ポ
リスチレン換算）８９０であって下記構造式（４）でｎ
の平均が０．６であるエポキシ樹脂のエポキシ樹脂
（Ｄ）４４０部を得た。 構造式（４）

【００６０】

【化６】

【００６１】（式中、Ｇはグリシジル基を表わす。）ま
た、このエポキシ樹脂（Ｄ）のゲルパーミエーションク
ロマトグラフィーを測定したチャートを第５図に示す。

【００６２】実施例５〜８ 実施例１〜４で得られたエポキシ樹脂（Ａ）〜（Ｄ）
に、硬化剤としてフェノールノボラック樹脂（大日本イ
ンキ化学工業社製「バーカムＴＤ−２１３１」、融点８
０℃）をエポキシ基とフェノールノボラック樹脂の水酸
基が当量となる量で、更に硬化促進剤としてトリフェニ
ルホスフィンを実施例１及び２は０．１ｐｈｒ、実施例
３及び４は０．２ｐｈｒで夫々配合し、電子部品用エポ
キシ樹脂組成物を得た。

【００６３】次いで、これらのエポキシ樹脂組成物を１
５０℃で２時間、続いて１８０℃で５時間の条件で硬化
させ夫々試験片を作製し物性を測定した。結果を第１表
に示す。

【００６４】比較例１ エポキシ樹脂としてオルソクレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂（大日本インキ化学工業社製「エピクロンＮ−
６６５」、軟化点６８℃、溶融粘度２．９（ｐｓ，１５
０℃）、エポキシ当量２０７g/eq）を用い、硬化剤とし
てフェノールノボラック樹脂（大日本インキ化学工業社
製「バーカムＴＤ−２１３１」、融点８０℃）をエポキ
シ基とフェノールノボラック樹脂の水酸基が当量となる
量で、更に硬化促進剤としてトリフェニルホスフィンを
０．１ｐｈｒで用いて配合し、電子部品用エポキシ樹脂
組成物を得た。

【００６５】次いで、このエポキシ樹脂組成物を１５０
℃で２時間、続いて１８０℃で５時間の条件で硬化させ
試験片を作製し物性を測定した。結果を第１表に示す。

【００６６】

【表１】 （エポキシ樹脂硬化物の物性値の測定方法） ［吸水率］８５℃・８５％ＲＨの恒温恒湿槽中で３００
時間放置したときの重量変化より求めた。

【００６７】［ガラス転移点］動的粘弾性測定装置（Ｄ
ＭＡ）を用いて上記の成形物を測定した。 ［曲げ強度・引っ張り強度］熱硬化性プラスチック一般
試験方法（ＪＩＳ Ｋ６９１１）に従って測定した。

【００６８】

【発明の効果】本発明によれば、耐湿性に著しく優れた
性能を有する電子部品用エポキシ樹脂組成物が得られ、
これを用いることにより電気・電子部品に優れた耐湿信
頼性を付与することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１図はエポキシ樹脂（Ａ）の炭素１３−ＮＭ
Ｒの測定図である。

【図２】第２図はエポキシ樹脂（Ａ）の赤外線吸収スペ
クトルの測定図である。

【図３】第３図はエポキシ樹脂（Ｃ）の炭素１３−ＮＭ
Ｒの測定図である。

【図４】第４図はエポキシ樹脂（Ｃ）のゲルパーミエー
ションクロマトグラフィーの測定図である。

【図５】第５図はエポキシ樹脂（Ｄ）のゲルパーミエー
ションクロマトグラフィーの測定図である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 江原 俊治 千葉県千葉市緑区誉田町１−929−１ (72)発明者 坂田 浩 千葉県市原市辰巳台東４−４

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤を
   必須成分とする電子部品用エポキシ樹脂組成物におい
   て、エポキシ樹脂が、グリシジルオキシアリーレン結合
   と、エチリデン結合と、アリーレン結合とエチリデン結
   合とが、この順に結合した構造を有することを特徴とす
   る電子部品用エポキシ樹脂組成物。
2. 【請求項２】 エポキシ樹脂中のグリシジルオキシアリ
   ーレン結合がグリシジルオキシナフチレン、ビス（グリ
   シジルオキシ）ナフチレンまたはグリシジルオキシフェ
   ニレンである請求項１記載の組成物。
3. 【請求項３】 下記構造式（１）で表わされるエポキシ
   樹脂。 構造式（１） 【化１】 （式中、Ｇはグリシジル基、Ａはベンゼン環、低級アル
   キル基で置換されたベンゼン環またはナフタレン環を表
   わし、ｍは１または２、ｎは０〜１０の整数を夫々示
   す。）
4. 【請求項４】 フェノール性水酸基を含有する芳香族炭
   化水素と、ビニル基少なくとも２個有する芳香族化合物
   とを反応させ、次いで得られたポリオール化合物とエピ
   ハロヒドリンとを反応させることを特徴とするエポキシ
   樹脂の製造方法。
5. 【請求項５】 フェノール性水酸基を含有する芳香族炭
   化水素が、フェノール、クレゾール、ナフトールおよび
   ジヒドロキシナフタレンから成る群から選ばれるもので
   ある請求項４記載の製造方法。
6. 【請求項６】 エチレン性不飽和二重結合を少なくとも
   ２個有する芳香族化合物が、ｐ−ジビニルベンゼンであ
   る請求項４または５記載の製造法。
7. 【請求項７】 フェノール性水酸基を含有する芳香族炭
   化水素１モルに対して、ビニル基を芳香族化合物を０．
   ３〜１．０モル反応させ、次いで得られたポリオール化
   合物とエピハロヒドリンとを反応させる請求項４〜６の
   何れか１つに記載の製造方法。