JPH0657395A - 溶射皮膜を形成した製品の腐食防止方法 - Google Patents
溶射皮膜を形成した製品の腐食防止方法Info
- Publication number
- JPH0657395A JPH0657395A JP21440292A JP21440292A JPH0657395A JP H0657395 A JPH0657395 A JP H0657395A JP 21440292 A JP21440292 A JP 21440292A JP 21440292 A JP21440292 A JP 21440292A JP H0657395 A JPH0657395 A JP H0657395A
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- etching
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- electrolytic
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 メッキ下地層の形成によって表面凹凸が消滅
することによる溶射皮膜との密着性低下を有効に防止す
るための手段を見出すこと。 【構成】 溶射基材に耐食性金属のメッキによる下地層
を施したのち、この下地層表面にエッチング処理による
凹凸面を形成することにより、この凹凸面に施される溶
射粒子との接合性が極めて良好となる。溶射基材が鉄材
の場合、耐食性金属としてはＮｉ、Ｃｒあるいはこれら
の合金等が好適に使用できる。メッキ方法としては、電
解法あるいは無電解法のいずれでもよいが、所定の膜厚
を任意に短時間で形成し易いという点から電解法が好ま
しい。メッキ面への凹凸の形成のためのエッチングとし
ては、酸浸漬法あるいは電解エッチング法のいずれでも
よいが、クロムメッキ処理後、メッキ液に浸漬したまま
でエッチング可能な電解エッチング法が簡便に目的を達
成できる。
することによる溶射皮膜との密着性低下を有効に防止す
るための手段を見出すこと。 【構成】 溶射基材に耐食性金属のメッキによる下地層
を施したのち、この下地層表面にエッチング処理による
凹凸面を形成することにより、この凹凸面に施される溶
射粒子との接合性が極めて良好となる。溶射基材が鉄材
の場合、耐食性金属としてはＮｉ、Ｃｒあるいはこれら
の合金等が好適に使用できる。メッキ方法としては、電
解法あるいは無電解法のいずれでもよいが、所定の膜厚
を任意に短時間で形成し易いという点から電解法が好ま
しい。メッキ面への凹凸の形成のためのエッチングとし
ては、酸浸漬法あるいは電解エッチング法のいずれでも
よいが、クロムメッキ処理後、メッキ液に浸漬したまま
でエッチング可能な電解エッチング法が簡便に目的を達
成できる。
Description
【０００１】
【産業上の技術分野】本発明は、例えば、溶射皮膜を設
けた印刷用ローラのように、溶射皮膜を有する製品の耐
食性向上技術に関する。
けた印刷用ローラのように、溶射皮膜を有する製品の耐
食性向上技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、基材あるいは溶射皮膜の表面
状態を改善するとともに、使用雰囲気による腐食を防止
するために、溶射皮膜に必然的に存在する気孔を閉塞す
ることが行われている。その手段としては、合成樹脂、
水ガラス等を浸透させる封孔処理などがある。
状態を改善するとともに、使用雰囲気による腐食を防止
するために、溶射皮膜に必然的に存在する気孔を閉塞す
ることが行われている。その手段としては、合成樹脂、
水ガラス等を浸透させる封孔処理などがある。
【０００３】しかしながら、かかる封孔処理は基本的に
は溶射皮膜の表面気孔を閉塞するのみで、溶射基材に到
るまでの封孔は困難であって、使用中の皮膜表面の摩耗
等によって封孔状態が破壊され、腐食雰囲気が基材にま
で浸透して、基材の腐食を引き起し、製品そのものの耐
用性を低下している。
は溶射皮膜の表面気孔を閉塞するのみで、溶射基材に到
るまでの封孔は困難であって、使用中の皮膜表面の摩耗
等によって封孔状態が破壊され、腐食雰囲気が基材にま
で浸透して、基材の腐食を引き起し、製品そのものの耐
用性を低下している。
【０００４】また、基材への溶射処理を施すに当たっ
て、特公昭５６−１９７８号公報、特公昭５３−４０５
６７号公報に開示された、溶射材と基材との接合性を改
善するために基材上に溶射下地層をメッキによって形成
する方法がある。そして、このメッキ下地層が結果的に
基材の耐食性を向上している場合がある。このメッキに
よる下地層に積極的に耐食機能を持たせるためには相当
の厚みのメッキ層を形成する必要がある。
て、特公昭５６−１９７８号公報、特公昭５３−４０５
６７号公報に開示された、溶射材と基材との接合性を改
善するために基材上に溶射下地層をメッキによって形成
する方法がある。そして、このメッキ下地層が結果的に
基材の耐食性を向上している場合がある。このメッキに
よる下地層に積極的に耐食機能を持たせるためには相当
の厚みのメッキ層を形成する必要がある。
【０００５】しかしながら、このメッキ下地層を厚く形
成することは、溶射皮膜との密着性を向上するための事
前処理、たとえばブラストにより基材上に形成した凹凸
の効果を低下させ、溶射皮膜の基材への接合性を低下さ
せるという新たな問題を生じることになる。
成することは、溶射皮膜との密着性を向上するための事
前処理、たとえばブラストにより基材上に形成した凹凸
の効果を低下させ、溶射皮膜の基材への接合性を低下さ
せるという新たな問題を生じることになる。
【０００６】また、溶射材との接合性を維持するために
メッキ後、メッキ層表面に凹凸面を形成するためにブラ
スト処理を行うためには、ブラスト処理によるメッキ層
の破壊を防止するために、必要以上のメッキ層の形成を
必要するという問題が生じる。
メッキ後、メッキ層表面に凹凸面を形成するためにブラ
スト処理を行うためには、ブラスト処理によるメッキ層
の破壊を防止するために、必要以上のメッキ層の形成を
必要するという問題が生じる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、メッ
キ下地層の形成による溶射皮膜を有する基材の耐食性を
向上するに当たって、メッキ下地層の形成によって表面
凹凸が消滅することによる溶射皮膜との密着性低下を有
効に防止するための手段を見出すことにある。
キ下地層の形成による溶射皮膜を有する基材の耐食性を
向上するに当たって、メッキ下地層の形成によって表面
凹凸が消滅することによる溶射皮膜との密着性低下を有
効に防止するための手段を見出すことにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、溶射基材に耐
食性金属のメッキによる下地層を施したのち、この下地
層表面にエッチング処理による凹凸面を形成し、その下
地層の上に溶射皮膜を形成することによってその目的を
達成した。
食性金属のメッキによる下地層を施したのち、この下地
層表面にエッチング処理による凹凸面を形成し、その下
地層の上に溶射皮膜を形成することによってその目的を
達成した。
【０００９】溶射基材が鉄材の場合、耐食性金属とし
て、Ｎｉ、Ｃｒあるいはこれらの合金等が一般の腐食雰
囲気中においても変質しにくく、溶射時に密着性の不良
を起こしにくい点から好適に使用できる。
て、Ｎｉ、Ｃｒあるいはこれらの合金等が一般の腐食雰
囲気中においても変質しにくく、溶射時に密着性の不良
を起こしにくい点から好適に使用できる。
【００１０】また、メッキ方法としては、電解法あるい
は無電解法のいずれでもよいが、所定の膜厚を任意に短
時間で形成し易いという点から電解法を、また、最も一
般的に工業化されているという点から、Ｃｒメッキ法を
採用して、７０μｍ程度の厚みに形成することが望まし
い。
は無電解法のいずれでもよいが、所定の膜厚を任意に短
時間で形成し易いという点から電解法を、また、最も一
般的に工業化されているという点から、Ｃｒメッキ法を
採用して、７０μｍ程度の厚みに形成することが望まし
い。
【００１１】さらに、メッキ面への凹凸の形成のための
エッチングとしては、酸浸漬法あるいは電解エッチング
法のいずれでもよいが、クロムメッキ処理後、メッキ液
に浸漬したままでエッチング可能な電解エッチング法が
簡便に目的を達成できる。
エッチングとしては、酸浸漬法あるいは電解エッチング
法のいずれでもよいが、クロムメッキ処理後、メッキ液
に浸漬したままでエッチング可能な電解エッチング法が
簡便に目的を達成できる。
【００１２】また、エッチング時間を長くとり過ぎる
と、メッキ厚みを越えて素地まで達し、耐食性を害する
こととなるので、メッキ厚さに応じた適正な電流値と電
解時間を設定することが重要である。
と、メッキ厚みを越えて素地まで達し、耐食性を害する
こととなるので、メッキ厚さに応じた適正な電流値と電
解時間を設定することが重要である。
【００１３】
【作用】メッキ層のエッチング処理により形成された凹
凸面は、その凹凸面に施される溶射粒子との接合性が極
めて良好で、この凹凸面形成のためのエッチングは、メ
ッキ厚みを越えて基材にまで及ぶことはない。
凸面は、その凹凸面に施される溶射粒子との接合性が極
めて良好で、この凹凸面形成のためのエッチングは、メ
ッキ厚みを越えて基材にまで及ぶことはない。
【００１４】
【実施例】以下に、本発明を印刷用ローラにセラミック
ス溶射皮膜を施すための下地層形成に適用した例につい
て説明する。
ス溶射皮膜を施すための下地層形成に適用した例につい
て説明する。
【００１５】まず、以下の条件により、試料を作成し密
着力試験を実施した。
着力試験を実施した。
【００１６】（１）試験片材質・寸法： ＳＳ４１ 直
径２５．４ｍｍ 長さ４０ｍｍ （２）メッキ及び溶射皮膜施工面： 横断面（直径２
５．４ｍｍ） （３）メッキ皮膜施工条件： 表１に示す （４）溶射施工条件 溶射法：プラズマ溶射 皮膜厚：ボンド溶射（メタル溶射） Ｎｉ−Ｃｒ×１５
０μｍ トップ溶射（セラミック溶射） Ａｌ2 Ｏ3 ×２００μ
ｍ これを接着剤（エポキシ系二液性）にて接合した丸棒試
験片で引張試験を行った結果を表１に示す。
径２５．４ｍｍ 長さ４０ｍｍ （２）メッキ及び溶射皮膜施工面： 横断面（直径２
５．４ｍｍ） （３）メッキ皮膜施工条件： 表１に示す （４）溶射施工条件 溶射法：プラズマ溶射 皮膜厚：ボンド溶射（メタル溶射） Ｎｉ−Ｃｒ×１５
０μｍ トップ溶射（セラミック溶射） Ａｌ2 Ｏ3 ×２００μ
ｍ これを接着剤（エポキシ系二液性）にて接合した丸棒試
験片で引張試験を行った結果を表１に示す。
【００１７】つぎに、溶射皮膜に剥離の生じなかった条
件について同様の条件にて実ローラに施工を実施し、３
％ＮａＣｌ（４０℃）に浸漬し耐食性の評価を実施し
た。この結果もあわせて表１に示す。
件について同様の条件にて実ローラに施工を実施し、３
％ＮａＣｌ（４０℃）に浸漬し耐食性の評価を実施し
た。この結果もあわせて表１に示す。
【００１８】また、上記（４）の皮膜構成のうち、ボン
ド溶射（メタル溶射）を省略し、トップ溶射（セラミッ
ク溶射）Ａｌ2 Ｏ3 ×３００μｍのみ実施した試料をＮ
ｏ．１１として追加した。
ド溶射（メタル溶射）を省略し、トップ溶射（セラミッ
ク溶射）Ａｌ2 Ｏ3 ×３００μｍのみ実施した試料をＮ
ｏ．１１として追加した。
【００１９】
【表１】 ブラスト処理後メッキを実施した場合は、溶射の密着性
に必要な凹凸がメッキにより消去され、必要な密着性を
得られない。密着性を確保するためには、メッキ厚さは
５μｍ以下が好ましいが、耐食性が確保できない。
に必要な凹凸がメッキにより消去され、必要な密着性を
得られない。密着性を確保するためには、メッキ厚さは
５μｍ以下が好ましいが、耐食性が確保できない。
【００２０】メッキ処理後ブラスト処理を実施すると密
着力は確保できるが、ブラストによりメッキ層が破壊さ
れ、耐食性に劣る。耐食性を確保するためには、少なく
とも１５０μｍ程度以上の膜厚が必要とされ、不経済で
ある。
着力は確保できるが、ブラストによりメッキ層が破壊さ
れ、耐食性に劣る。耐食性を確保するためには、少なく
とも１５０μｍ程度以上の膜厚が必要とされ、不経済で
ある。
【００２１】メッキ後電解エッチングを施したものは、
密着性及び耐食性とも良好であるが、メッキ自体の貫通
部を防止するために少なくとも２０μｍ程度以上の膜厚
が必要と推定できる。
密着性及び耐食性とも良好であるが、メッキ自体の貫通
部を防止するために少なくとも２０μｍ程度以上の膜厚
が必要と推定できる。
【００２２】また、このケースにおいて、ボンド溶射を
省略しても、充分な密着力と耐食性が確保可能であるこ
とも確認した。
省略しても、充分な密着力と耐食性が確保可能であるこ
とも確認した。
【００２３】
【発明の効果】本発明によって以下の効果を奏する。
【００２４】（１）溶射皮膜を形成した製品の耐食性が
格段に改善される。
格段に改善される。
【００２５】（２）電解エッチング法によって、耐食性
に必要なメッキ厚さを任意に選定でき、しかも、充分な
密着力を確保できる。
に必要なメッキ厚さを任意に選定でき、しかも、充分な
密着力を確保できる。
【００２６】（３）腐食雰囲気において使用される溶射
皮膜製品の素材は、本方法を採用することにより、安価
な鋼材にてまかなうことが可能となり、経済性に優れ
る。
皮膜製品の素材は、本方法を採用することにより、安価
な鋼材にてまかなうことが可能となり、経済性に優れ
る。
【００２７】（３）溶射の下地処理のブラスト処理が不
要となる。
要となる。
【００２８】（４）耐食性及び密着性を向上させる目的
で通常セラミック溶射の下地として溶射するボンド溶射
を省略しても実用上問題がない。
で通常セラミック溶射の下地として溶射するボンド溶射
を省略しても実用上問題がない。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 杉崎 孝継 東京都千代田区大手町二丁目６番３号 新 日本製鐵株式会社内 (72)発明者 大塚 登 大阪府豊中市新千里南町２−22−11 (72)発明者 大坪 文明 兵庫県姫路市大津区恵美酒町２−83
Claims (1)
- 【請求項１】 溶射基材に耐食性金属のメッキによる下
地層を施したのち、この下地層表面にエッチング処理に
よる凹凸面を形成し、その下地層の上に溶射皮膜を形成
することを特徴とする溶射皮膜を形成した製品の腐食防
止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21440292A JPH0657395A (ja) | 1992-08-11 | 1992-08-11 | 溶射皮膜を形成した製品の腐食防止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21440292A JPH0657395A (ja) | 1992-08-11 | 1992-08-11 | 溶射皮膜を形成した製品の腐食防止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0657395A true JPH0657395A (ja) | 1994-03-01 |
Family
ID=16655202
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21440292A Withdrawn JPH0657395A (ja) | 1992-08-11 | 1992-08-11 | 溶射皮膜を形成した製品の腐食防止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0657395A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100683271B1 (ko) * | 2004-12-18 | 2007-02-20 | 김경민 | 태양열 전기 자동차 완구 |
-
1992
- 1992-08-11 JP JP21440292A patent/JPH0657395A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100683271B1 (ko) * | 2004-12-18 | 2007-02-20 | 김경민 | 태양열 전기 자동차 완구 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991102 |