JPH0657414B2 - 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型装置 - Google Patents
電子部品の樹脂封止成形方法及び金型装置Info
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- JPH0657414B2 JPH0657414B2 JP63160451A JP16045188A JPH0657414B2 JP H0657414 B2 JPH0657414 B2 JP H0657414B2 JP 63160451 A JP63160451 A JP 63160451A JP 16045188 A JP16045188 A JP 16045188A JP H0657414 B2 JPH0657414 B2 JP H0657414B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、例えば、ＩＣ・ダイオード・コンデンサー
等の電子部品を樹脂封止成形するための方法及び金型装
置の改良に係り、特に、樹脂成形サイクルタイムの短縮
化による生産性の向上を図るものに関する。
等の電子部品を樹脂封止成形するための方法及び金型装
置の改良に係り、特に、樹脂成形サイクルタイムの短縮
化による生産性の向上を図るものに関する。
電子部品を樹脂材料にて封止成形する方法及び装置とし
ては、トランスファ成形方法及び金型装置が従来より採
用されている。
ては、トランスファ成形方法及び金型装置が従来より採
用されている。
該トランスファ成形用の金型装置には、第５図及び第６
図に示すように、センターブロック１１及びキャビティ
ブロック１２とから成る固定側の上型１と、該固定上型
１に対向配設したセンターブロック２１及びキャビティ
ブロック２２とから成る可動側の下型２と、該両型の
P.L（パーティングライン）面に対設した電子部品３の
樹脂封止成形用キャビティ４・５と、上型１側に配置し
た樹脂タブレット６の供給用ポット７と、該ポット内に
嵌装させる樹脂材料加圧用のプランジャ８等が備えられ
ている。
図に示すように、センターブロック１１及びキャビティ
ブロック１２とから成る固定側の上型１と、該固定上型
１に対向配設したセンターブロック２１及びキャビティ
ブロック２２とから成る可動側の下型２と、該両型の
P.L（パーティングライン）面に対設した電子部品３の
樹脂封止成形用キャビティ４・５と、上型１側に配置し
た樹脂タブレット６の供給用ポット７と、該ポット内に
嵌装させる樹脂材料加圧用のプランジャ８等が備えられ
ている。
また、上下両型（1・2）のP.L面には、該上下両型の型締
時において、ポット７と下型キャビティ５との間を連通
させるカル部９１・ランナ部９２・ゲート部９３から成
る溶融樹脂材料の移送通路９等が備えられている。な
お、上記移送通路におけるカム部９１は、上型ポット７
と対向する下型２の P.L面に形成されており、従って、
第６図に示す上下両型の型締時においては、該ポット７
及びカル部９１は、樹脂タブレット６を供給・収容する
ための空間部として構成されることになる。
時において、ポット７と下型キャビティ５との間を連通
させるカル部９１・ランナ部９２・ゲート部９３から成
る溶融樹脂材料の移送通路９等が備えられている。な
お、上記移送通路におけるカム部９１は、上型ポット７
と対向する下型２の P.L面に形成されており、従って、
第６図に示す上下両型の型締時においては、該ポット７
及びカル部９１は、樹脂タブレット６を供給・収容する
ための空間部として構成されることになる。
このような金型装置による電子部品の樹脂封止成形は、
通常、次のようにして行われる。
通常、次のようにして行われる。
まず、第５図に示す上下両型（1・2）の型開時におい
て、電子部品３を装着したリードフレーム10を下型２の
P.L面に形成したセット用溝部11の所定位置に嵌合セッ
トし、この状態で、第６図に示すように下型２を上動さ
せて該上下両型の型締めを行う。
て、電子部品３を装着したリードフレーム10を下型２の
P.L面に形成したセット用溝部11の所定位置に嵌合セッ
トし、この状態で、第６図に示すように下型２を上動さ
せて該上下両型の型締めを行う。
次に、樹脂タブレット６をポット７及びカル部９１から
成る空間部内に供給すると共に、これをプランジャ８に
て加圧する。
成る空間部内に供給すると共に、これをプランジャ８に
て加圧する。
このとき、樹脂タブレット６は上下両型（1・2）に備え
たヒータによって加熱溶融化され、且つ、プランジャ８
により加圧されて、該ポット７から移送通路９を通して
上下両キャビティ（4・5）内に注入充填されることにな
る。従って、所定温度に加熱硬化させた後（所定のキュ
アタイム後）に該上下両型を再び型開きすると共に、両
キャビティ（4・5）内及び移送通路９内の硬化樹脂を上
下の両エジェクターピン12・13にて同時的に離型させる
ことにより、両キャビティ（4・5）内の電子部品３を該
両キャビティの形状に対応して成形される樹脂成形体内
に封止成形することができる。
たヒータによって加熱溶融化され、且つ、プランジャ８
により加圧されて、該ポット７から移送通路９を通して
上下両キャビティ（4・5）内に注入充填されることにな
る。従って、所定温度に加熱硬化させた後（所定のキュ
アタイム後）に該上下両型を再び型開きすると共に、両
キャビティ（4・5）内及び移送通路９内の硬化樹脂を上
下の両エジェクターピン12・13にて同時的に離型させる
ことにより、両キャビティ（4・5）内の電子部品３を該
両キャビティの形状に対応して成形される樹脂成形体内
に封止成形することができる。
ところで、ポット７及びカル部９１から成る空間部内に
供給された樹脂タブレット６は、上下両型のヒータによ
って加熱溶融化されるが、この樹脂タブレット６は、ポ
ット７の内周面に近い周面部から順次に溶融化されるこ
とになる。即ち、該樹脂タブレット６は、プランジャ８
による加圧力にてカル部９１に押圧された状態にあるた
め、該カル部９１面に押圧された樹脂部分の溶融化が他
の部分よりも遅れることになるからである。
供給された樹脂タブレット６は、上下両型のヒータによ
って加熱溶融化されるが、この樹脂タブレット６は、ポ
ット７の内周面に近い周面部から順次に溶融化されるこ
とになる。即ち、該樹脂タブレット６は、プランジャ８
による加圧力にてカル部９１に押圧された状態にあるた
め、該カル部９１面に押圧された樹脂部分の溶融化が他
の部分よりも遅れることになるからである。
また、カル部９１から両キャビティ（4・5）内に加圧移
送された溶融樹脂材料は、該両キャビティ（4・5）内で
所定温度にて加熱硬化されることになるが、下型キャビ
ティ５とゲート部９３との連通口であるゲート口は、上
記ランナ部９２側よりも狭くなるような制限ゲートの態
様に設けられているため、両キャビティ（4・5）内に加
圧注入される溶融樹脂材料は、該ゲート口を通過する際
の摩擦・混練作用によって更に加熱されることになる。
送された溶融樹脂材料は、該両キャビティ（4・5）内で
所定温度にて加熱硬化されることになるが、下型キャビ
ティ５とゲート部９３との連通口であるゲート口は、上
記ランナ部９２側よりも狭くなるような制限ゲートの態
様に設けられているため、両キャビティ（4・5）内に加
圧注入される溶融樹脂材料は、該ゲート口を通過する際
の摩擦・混練作用によって更に加熱されることになる。
従って、上記したような樹脂成形条件下においては、両
キャビティ（4・5）内の溶融樹脂材料を所定の温度で加
熱硬化させる時間と、カル部９１内に残溜する溶融樹脂
材料を所定の温度で加熱硬化させる時間とに実質的な差
が生じることになる。
キャビティ（4・5）内の溶融樹脂材料を所定の温度で加
熱硬化させる時間と、カル部９１内に残溜する溶融樹脂
材料を所定の温度で加熱硬化させる時間とに実質的な差
が生じることになる。
このため、両キャビティ（4・5）の加熱硬化時間を基準
としてキャアタイムを設定した場合は、樹脂成形サイク
ルタイムの短縮化を図り得る利点があるが、このとき
は、該カル部９１内の溶融樹脂材料が所定温度で加熱硬
化されていない未硬化の状態にあるため、該カル部内未
硬化樹脂の離型作用が損なわれて、該未硬化樹脂の全部
或は一部がカル部内に残り、次の樹脂成形作業が不能と
なると云った樹脂成形上の重大な弊害がある。
としてキャアタイムを設定した場合は、樹脂成形サイク
ルタイムの短縮化を図り得る利点があるが、このとき
は、該カル部９１内の溶融樹脂材料が所定温度で加熱硬
化されていない未硬化の状態にあるため、該カル部内未
硬化樹脂の離型作用が損なわれて、該未硬化樹脂の全部
或は一部がカル部内に残り、次の樹脂成形作業が不能と
なると云った樹脂成形上の重大な弊害がある。
逆に、カル部９１内に残溜する溶融樹脂材料の加熱硬化
時間を基準としてキュアタイムを設定した場合は、上記
カル部９１内の硬化樹脂に対する離型作用を効率良く行
うことができるが、樹脂成形サイクルタイムが長くなる
ために生産性を低下させると云った弊害がある。
時間を基準としてキュアタイムを設定した場合は、上記
カル部９１内の硬化樹脂に対する離型作用を効率良く行
うことができるが、樹脂成形サイクルタイムが長くなる
ために生産性を低下させると云った弊害がある。
本発明は、カル部に残溜する樹脂材料の熱吸収効率を高
めて、該カル部残溜樹脂の硬化作用を促進させることに
より、全体的な樹脂成形サイクルタイムを短縮化して、
高能率生産を図ることができる電子部品の樹脂封止成形
方法及び金型装置を提供することを目的とするものであ
る。
めて、該カル部残溜樹脂の硬化作用を促進させることに
より、全体的な樹脂成形サイクルタイムを短縮化して、
高能率生産を図ることができる電子部品の樹脂封止成形
方法及び金型装置を提供することを目的とするものであ
る。
本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、樹脂タブ
レットを金型における一方側の型に配設したポットと該
ポット位置に対応する他方側の型に対設したカル部とか
ら成る空間部に供給して加熱し、且つ、該樹脂タブレッ
トをプランジャにて加圧して溶融化すると共に、その溶
融樹脂材料を上記カル部から金型キャビティ内に加圧移
送して所定温度に加熱硬化させることにより、該金型キ
ャビティ内にセットした電子部品を樹脂封止成形する方
法であって、上記カル部に多数の凹凸面形状体を形成し
て該カル部の表面積を拡大すると共に、該カル部に残溜
する樹脂と多数の凹凸面形状体との接触面積を増大させ
て、該カル部残溜樹脂の熱吸収効率を高めることによ
り、該カル部残溜樹脂の硬化促進を図るようにしたこと
を特徴とするものである。
レットを金型における一方側の型に配設したポットと該
ポット位置に対応する他方側の型に対設したカル部とか
ら成る空間部に供給して加熱し、且つ、該樹脂タブレッ
トをプランジャにて加圧して溶融化すると共に、その溶
融樹脂材料を上記カル部から金型キャビティ内に加圧移
送して所定温度に加熱硬化させることにより、該金型キ
ャビティ内にセットした電子部品を樹脂封止成形する方
法であって、上記カル部に多数の凹凸面形状体を形成し
て該カル部の表面積を拡大すると共に、該カル部に残溜
する樹脂と多数の凹凸面形状体との接触面積を増大させ
て、該カル部残溜樹脂の熱吸収効率を高めることによ
り、該カル部残溜樹脂の硬化促進を図るようにしたこと
を特徴とするものである。
また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型装置
は、固定側の型と、該固定型に対設した可動側と型と、
該固定型若しくは可動型の何れか一方側の型に設けたポ
ットと、該ポット位置に対応する他方側の型に設けたカ
ル部と、該ポット及びカル部から成る空間部に供給した
樹脂タブレットを加熱するヒータと、該空間部内の樹脂
タブレットを加圧するプラッジャと、上記ポット及びカ
ル部にて溶融化された樹脂材料を上記両型のキャビティ
内に移送する通路を備えた電子部品の樹脂封止成形金型
装置であって、上記カル部に、該カル部の表面積を拡大
して該カル部に残溜する樹脂材料との接触面積を増大さ
せる所要形状から成る多数の凹凸面形状体を形成して構
成したことを特徴とするものである。
は、固定側の型と、該固定型に対設した可動側と型と、
該固定型若しくは可動型の何れか一方側の型に設けたポ
ットと、該ポット位置に対応する他方側の型に設けたカ
ル部と、該ポット及びカル部から成る空間部に供給した
樹脂タブレットを加熱するヒータと、該空間部内の樹脂
タブレットを加圧するプラッジャと、上記ポット及びカ
ル部にて溶融化された樹脂材料を上記両型のキャビティ
内に移送する通路を備えた電子部品の樹脂封止成形金型
装置であって、上記カル部に、該カル部の表面積を拡大
して該カル部に残溜する樹脂材料との接触面積を増大さ
せる所要形状から成る多数の凹凸面形状体を形成して構
成したことを特徴とするものである。
本発明によれば、金型におけるカル部に多数の凹凸面形
状体を形成して該カル部の表面積を拡大すると共に、該
カル部と該カル部に残溜する樹脂材料との接触面積を増
大させるように構成したことによって、該カル部残溜樹
脂の熱吸収効率を高めることができ、従って、これによ
り、該カル部残溜樹脂の硬化促進を図ることができる。
状体を形成して該カル部の表面積を拡大すると共に、該
カル部と該カル部に残溜する樹脂材料との接触面積を増
大させるように構成したことによって、該カル部残溜樹
脂の熱吸収効率を高めることができ、従って、これによ
り、該カル部残溜樹脂の硬化促進を図ることができる。
即ち、樹脂タブレットは、プランジャによる加圧力にて
カル部面に押圧されることになるが、上記カル部表面に
押圧された樹脂部分は、多数の凹凸面形状体によって拡
大・増大された接触面積のカル部表面に残溜することに
なるため、該カル部表面の残溜樹脂材料は接触面積が拡
大・増大された状態で加熱作用を受けることになる。
カル部面に押圧されることになるが、上記カル部表面に
押圧された樹脂部分は、多数の凹凸面形状体によって拡
大・増大された接触面積のカル部表面に残溜することに
なるため、該カル部表面の残溜樹脂材料は接触面積が拡
大・増大された状態で加熱作用を受けることになる。
従って、このようなカル部表面への積極的な樹脂材料の
残溜若しくは貯溜作用と、該残溜樹脂材料に対する効率
の良い加熱作用との相乗的な作用によって、該カル部残
溜樹脂の硬化促進と、これによるカル部残溜樹脂のキュ
アタイムを実質的に短縮化することができるものであ
る。
残溜若しくは貯溜作用と、該残溜樹脂材料に対する効率
の良い加熱作用との相乗的な作用によって、該カル部残
溜樹脂の硬化促進と、これによるカル部残溜樹脂のキュ
アタイムを実質的に短縮化することができるものであ
る。
また、カル部に多数の凹凸面形状体を形成して構成した
ことにより、該カル部から各ランナ部及びゲート部を経
て各キャビティ内に加圧移送される際の樹脂移送・分配
効率若しくは各キャビティ内への樹脂注入バランスが改
善される。
ことにより、該カル部から各ランナ部及びゲート部を経
て各キャビティ内に加圧移送される際の樹脂移送・分配
効率若しくは各キャビティ内への樹脂注入バランスが改
善される。
次に、本発明を実施例図に基づいて説明する。
第１図には、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金
型装置における要部が示されている。
型装置における要部が示されている。
この金型装置には、センターブロック1011及びキャビテ
ィブロック1012とから成る固定側の上型101 と、該固定
上型101 に対向配設したセンターブロック1021及びキャ
ビティブロック1022とから成る可動側の下型102 と、該
上下両型（101・102）の P・L面に対設した電子部品103
の樹脂封止成形用の両キャビティ104・105 と、上型101
側に配置した樹脂タブレット106 の供給用ポット107
と、該ポット107 内に嵌装させた樹脂タブレット106 加
圧用のプラッジャ108 等が備えられている。
ィブロック1012とから成る固定側の上型101 と、該固定
上型101 に対向配設したセンターブロック1021及びキャ
ビティブロック1022とから成る可動側の下型102 と、該
上下両型（101・102）の P・L面に対設した電子部品103
の樹脂封止成形用の両キャビティ104・105 と、上型101
側に配置した樹脂タブレット106 の供給用ポット107
と、該ポット107 内に嵌装させた樹脂タブレット106 加
圧用のプラッジャ108 等が備えられている。
また、上下両型（101・102）の P・L面には、該上下両型
の型締時において、上記ポット107 と下型キャビティ10
5 との間を連通させるカル部1091・ランナ部1092・ゲー
ト部1093から成る溶融樹脂材料の移送通路109 等が備え
られており、該上下両型の型締時においては、上記ポッ
ト107 及びカル部1091は、樹脂タブレット106 を供給・
収容するための空間部として構成されることになる。
の型締時において、上記ポット107 と下型キャビティ10
5 との間を連通させるカル部1091・ランナ部1092・ゲー
ト部1093から成る溶融樹脂材料の移送通路109 等が備え
られており、該上下両型の型締時においては、上記ポッ
ト107 及びカル部1091は、樹脂タブレット106 を供給・
収容するための空間部として構成されることになる。
また、上記カル部1091には、第１図乃至第４図に示すよ
うに、カル部1091の表面積を拡大して該カル部に残溜す
る樹脂材料との接触面積を増大させるための所要形状か
ら成る多数の凹凸面形状体114 が形成されている。
うに、カル部1091の表面積を拡大して該カル部に残溜す
る樹脂材料との接触面積を増大させるための所要形状か
ら成る多数の凹凸面形状体114 が形成されている。
このように、上記カル部1091の表面積を拡大させる手段
を採用したのは、次のような実験結果に基づくものであ
る。
を採用したのは、次のような実験結果に基づくものであ
る。
即ち、上記カル部が鏡面処理されたものと、梨地面処理
されたものの両者について、夫々の樹脂溶融化（樹脂硬
化）作用を比較する実験を行ったところ、梨地面処理さ
れたカル部の方が効率良く溶融化される傾向を示した。
また、鏡面処理されたカル部の場合は硬化樹脂の離型性
が不良であった。このことから、カル部を粗面形状に形
成して該カル部面と該カル部に残溜する樹脂との接触面
積を拡大してその溶融化（カル部樹脂の硬化）促進を図
ることにより、カル部硬化樹脂の離型性向上を図ること
ができると考えたのである。
されたものの両者について、夫々の樹脂溶融化（樹脂硬
化）作用を比較する実験を行ったところ、梨地面処理さ
れたカル部の方が効率良く溶融化される傾向を示した。
また、鏡面処理されたカル部の場合は硬化樹脂の離型性
が不良であった。このことから、カル部を粗面形状に形
成して該カル部面と該カル部に残溜する樹脂との接触面
積を拡大してその溶融化（カル部樹脂の硬化）促進を図
ることにより、カル部硬化樹脂の離型性向上を図ること
ができると考えたのである。
なお、上記凹凸面形状体114 の形状は、カル部1091に残
溜硬化した樹脂を効率良く離型させる必要があるため、
所謂、アンダーカットの構造とならないように配慮すれ
ばよい。
溜硬化した樹脂を効率良く離型させる必要があるため、
所謂、アンダーカットの構造とならないように配慮すれ
ばよい。
更に、上記凹凸面形状体114 は、例えば、第２図に示す
ような一定の配列態様として設けられた多数の断面三角
形（又は、円錐形）から成る凹凸面形状体1141から構成
してもよく、或は、該凹凸面形状体1141をそのような配
列態様ではない不定型の配列態様として設けてもよい。
ような一定の配列態様として設けられた多数の断面三角
形（又は、円錐形）から成る凹凸面形状体1141から構成
してもよく、或は、該凹凸面形状体1141をそのような配
列態様ではない不定型の配列態様として設けてもよい。
また、上記凹凸面形状体114 は、例えば、第３図に示す
ような一定の配列態様として設けられた多数の断面台形
（又は、円錐台形）から成る凹凸面形状体1142から構成
してもよく、或は、該凹凸面形状体1142をそのような配
列態様ではない不定型の配列態様として設けてもよい。
ような一定の配列態様として設けられた多数の断面台形
（又は、円錐台形）から成る凹凸面形状体1142から構成
してもよく、或は、該凹凸面形状体1142をそのような配
列態様ではない不定型の配列態様として設けてもよい。
また、上記凹凸面形状体114 は、例えば、第４図に示す
ような一定の配列態様として設けられた多数の円周溝
（例えば、同心円から成る円周溝または矩形溝）から成
る凹凸面形状体1143から構成してもよく、或は、該凹凸
面形状体1143をそのような配列態様ではない不定型の配
列態様として設けてもよい。
ような一定の配列態様として設けられた多数の円周溝
（例えば、同心円から成る円周溝または矩形溝）から成
る凹凸面形状体1143から構成してもよく、或は、該凹凸
面形状体1143をそのような配列態様ではない不定型の配
列態様として設けてもよい。
上記金型装置による電子部品103 の樹脂封止成形は、前
述した従来のものと同様に行われる。
述した従来のものと同様に行われる。
まず、上下両型（101・102）の型開時において、電子部
品103 を装着したリードフレーム110 を下型102 の P・L
面に形成したセット用溝部111 の所定位置に嵌合セット
し、この状態で、下型102 を上動させて該上下両型の型
締めを行う。
品103 を装着したリードフレーム110 を下型102 の P・L
面に形成したセット用溝部111 の所定位置に嵌合セット
し、この状態で、下型102 を上動させて該上下両型の型
締めを行う。
次に、樹脂タブレット106 をポット107 とカル部1091と
から成る空間部内に供給すると共に、これをプランジャ
108 にて加圧する。
から成る空間部内に供給すると共に、これをプランジャ
108 にて加圧する。
このとき、上記空間部内の樹脂タブレット106 は上下両
型（101・102）に備えたヒータ等により加熱溶融化さ
れ、且つ、プランジャ108 により加圧されて、その溶融
樹脂材料は移送通路109 を通して上下両キャビティ（10
4・105）内に注入充填されることになる。
型（101・102）に備えたヒータ等により加熱溶融化さ
れ、且つ、プランジャ108 により加圧されて、その溶融
樹脂材料は移送通路109 を通して上下両キャビティ（10
4・105）内に注入充填されることになる。
従って、所定温度に加熱硬化させた後に、該上下両型
（101・102）を再び型開きすると共に、上下両キャビテ
ィ（104・105）内及び移送通路109 内の硬化樹脂を上下
の両エジェクターピン（112・113）にて同時的に離型さ
せることによって、該上下両キャビティ内の電子部品10
3 を該両キャビティの形状に対応して成形される樹脂成
形体内に封止成形することができるものである。
（101・102）を再び型開きすると共に、上下両キャビテ
ィ（104・105）内及び移送通路109 内の硬化樹脂を上下
の両エジェクターピン（112・113）にて同時的に離型さ
せることによって、該上下両キャビティ内の電子部品10
3 を該両キャビティの形状に対応して成形される樹脂成
形体内に封止成形することができるものである。
ところで、上記実施例の構成においては、カル部1091に
多数の凹凸面形状体114 が設けられて該カル部1091の表
面積が拡大されているため、上述したように、樹脂成形
時に、樹脂タブレット106 がプランジャ108 による加圧
力を受けて上記カル部1091面に強く押圧された状態とな
っても、その押圧された樹脂部分は多数の凹凸面形状体
114 によって接触面積が増大された該カル部1091面によ
り効率良く加熱溶融化されると共に、カル部残溜樹脂と
して硬化されることになる。
多数の凹凸面形状体114 が設けられて該カル部1091の表
面積が拡大されているため、上述したように、樹脂成形
時に、樹脂タブレット106 がプランジャ108 による加圧
力を受けて上記カル部1091面に強く押圧された状態とな
っても、その押圧された樹脂部分は多数の凹凸面形状体
114 によって接触面積が増大された該カル部1091面によ
り効率良く加熱溶融化されると共に、カル部残溜樹脂と
して硬化されることになる。
即ち、樹脂タブレット106 は、プランジャ108 による加
圧力にてカル部1091面に強く押圧されることになるが、
その樹脂部分は多数の凹凸面形状体114 により拡大され
た該カル部1091表面に残溜（若しくは、貯溜）すること
になると共に、該残溜樹脂はカル部1091側との接触面積
が増大された状態で加熱溶融化作用を受けることにな
る。
圧力にてカル部1091面に強く押圧されることになるが、
その樹脂部分は多数の凹凸面形状体114 により拡大され
た該カル部1091表面に残溜（若しくは、貯溜）すること
になると共に、該残溜樹脂はカル部1091側との接触面積
が増大された状態で加熱溶融化作用を受けることにな
る。
従って、このようなカル部1091表面への積極的な樹脂の
残溜作用と、該残溜樹脂に対する効率の良い加熱作用と
の相乗作用によって、該カル部残溜樹脂の実質的なキュ
アタイムを短縮化することができる。また、上記カル部
1091の表面積を拡大して該カル部に残溜する樹脂との接
触面積を増大させることにより、該残溜樹脂に対して効
率の良い加熱溶融化作用を加えることができるため、例
えば、該カル部に専用のヒータ等を備えることなく、該
カル残溜樹脂の硬化促進を効率良く且つ確実に図ること
ができるものである。
残溜作用と、該残溜樹脂に対する効率の良い加熱作用と
の相乗作用によって、該カル部残溜樹脂の実質的なキュ
アタイムを短縮化することができる。また、上記カル部
1091の表面積を拡大して該カル部に残溜する樹脂との接
触面積を増大させることにより、該残溜樹脂に対して効
率の良い加熱溶融化作用を加えることができるため、例
えば、該カル部に専用のヒータ等を備えることなく、該
カル残溜樹脂の硬化促進を効率良く且つ確実に図ること
ができるものである。
以上、要するに、カル部1091の表面積を拡大して該カル
部に残溜する樹脂との接触面積を増大させることによ
り、該カル部残溜樹脂の熱吸収効率を高めることができ
るから、該カル部残溜樹脂の硬化促進を図ることができ
るものである。
部に残溜する樹脂との接触面積を増大させることによ
り、該カル部残溜樹脂の熱吸収効率を高めることができ
るから、該カル部残溜樹脂の硬化促進を図ることができ
るものである。
従って、上記実施例における樹脂成形条件下において
は、上下両キャビティ（104・105）内の溶融樹脂材料を
所定の温度で加熱硬化させる時間と、カル部1091内に残
溜する溶融樹脂材料を所定の温度で加熱硬化させる時間
とが略同一になり、若しくは、後者の加熱硬化時間が前
者の加熱硬化時間よりも短くなる。このため、前者の加
熱硬化時間を基準としてキュアタイムを設定すれば、前
述した樹脂成形上の弊害を生じることなく、上記カル部
1091内の硬化樹脂の離型作用を効率良く行うことができ
るから、樹脂成形サイクルタイムの短縮化を図ることが
できるものである。
は、上下両キャビティ（104・105）内の溶融樹脂材料を
所定の温度で加熱硬化させる時間と、カル部1091内に残
溜する溶融樹脂材料を所定の温度で加熱硬化させる時間
とが略同一になり、若しくは、後者の加熱硬化時間が前
者の加熱硬化時間よりも短くなる。このため、前者の加
熱硬化時間を基準としてキュアタイムを設定すれば、前
述した樹脂成形上の弊害を生じることなく、上記カル部
1091内の硬化樹脂の離型作用を効率良く行うことができ
るから、樹脂成形サイクルタイムの短縮化を図ることが
できるものである。
また、上記実施例の構成においては、カル部に多数の凹
凸面形状体を形成して構成したことにより、該カル部か
ら各ランナ部及びゲート部を経て各キャビティ内に加圧
移送させる際の樹脂移送・分配効率、若しくは、各キャ
ビティ内への樹脂注入バランスが改善されると云った利
点がある。
凸面形状体を形成して構成したことにより、該カル部か
ら各ランナ部及びゲート部を経て各キャビティ内に加圧
移送させる際の樹脂移送・分配効率、若しくは、各キャ
ビティ内への樹脂注入バランスが改善されると云った利
点がある。
なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではな
く、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じ
て、その他の方法・構成を任意に且つ適宜に変更・選択
して採用できるものである。
く、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じ
て、その他の方法・構成を任意に且つ適宜に変更・選択
して採用できるものである。
例えば、上記実施例に示した凹凸面形状114 は、樹脂成
形時において、カル部1091に残溜する樹脂との接触面積
が増大させるものであればよいから、前述したように、
該カル部1091面に所要の梨地処理を施したものでも差し
支えない。しかしながら、この梨地面は比較的に微細な
突起面形状に形成されることから比較的に摩耗し易いと
云った問題があるため、これを可及的に大きな粒状の凹
凸面形状体として形成することが好ましい。
形時において、カル部1091に残溜する樹脂との接触面積
が増大させるものであればよいから、前述したように、
該カル部1091面に所要の梨地処理を施したものでも差し
支えない。しかしながら、この梨地面は比較的に微細な
突起面形状に形成されることから比較的に摩耗し易いと
云った問題があるため、これを可及的に大きな粒状の凹
凸面形状体として形成することが好ましい。
また、上記カル部1091内の硬化樹脂を離型させるための
下部エジェクターピンを、該カル部位置に配設してもよ
いが、この硬化樹脂の離型性は極めて良好であるから、
第１図に示すように、カル部硬化樹脂の離型用エジェク
ターピンを、ランナ部1092位置に配設した下部エジェク
ターピン1131にて兼用するように構成しても差し支えな
い。
下部エジェクターピンを、該カル部位置に配設してもよ
いが、この硬化樹脂の離型性は極めて良好であるから、
第１図に示すように、カル部硬化樹脂の離型用エジェク
ターピンを、ランナ部1092位置に配設した下部エジェク
ターピン1131にて兼用するように構成しても差し支えな
い。
また、上記実施例図に示した上型101 及び下型102 の配
置については、例えば、これを上下逆の配置態様に、或
は、左右水平方向に配設して用いるようにしてもよく、
その配設位置の選定は任意である。
置については、例えば、これを上下逆の配置態様に、或
は、左右水平方向に配設して用いるようにしてもよく、
その配設位置の選定は任意である。
また、上記上下両型の組合せにおいては、それらのう
ち、どちらを固定側或は可動側とするかの選定も任意で
ある。
ち、どちらを固定側或は可動側とするかの選定も任意で
ある。
また、上記実施例図においては、ポット107 及びプラン
ジャ108 を上型101 側に配設した構成を示しているが、
これを下型102 側に配設する逆の構成態様としてもよ
い。
ジャ108 を上型101 側に配設した構成を示しているが、
これを下型102 側に配設する逆の構成態様としてもよ
い。
また、実施例図においては、溶融樹脂材料の移送通路10
9 にランナ部1092を有するランナタイプの金型構造例を
示しているが、このようなランナ部を備えずに、カル部
1091とゲート部1093を直接的に連結させた、所謂、ラン
ナレスタイプの金型装置にも応用し得ることは明らかで
ある。
9 にランナ部1092を有するランナタイプの金型構造例を
示しているが、このようなランナ部を備えずに、カル部
1091とゲート部1093を直接的に連結させた、所謂、ラン
ナレスタイプの金型装置にも応用し得ることは明らかで
ある。
また、実施例図においては、上型101 及び下型102 をセ
ンターブロック及びキャビティブロックに分割構成した
ものを夫々示したが、該上下両型は夫々一体に形成した
ものであってもよい。
ンターブロック及びキャビティブロックに分割構成した
ものを夫々示したが、該上下両型は夫々一体に形成した
ものであってもよい。
本発明によれば、カル部に残溜する樹脂材料の熱吸収効
率を高めて、該カル部残溜樹脂の硬化作用を促進させる
ことができるため、前述したような従来の欠点を解消し
て、この種製品の高能率生産を図ることができる電子部
品の樹脂封止成形方法及び金型装置を提供することがで
きると云った優れた実用的な効果を奏するものである。
率を高めて、該カル部残溜樹脂の硬化作用を促進させる
ことができるため、前述したような従来の欠点を解消し
て、この種製品の高能率生産を図ることができる電子部
品の樹脂封止成形方法及び金型装置を提供することがで
きると云った優れた実用的な効果を奏するものである。
第１図は、本発明に係る樹脂封止成形用金型装置の要部
を示す部切欠縦断正面図であって、その型開状態を示し
ている。 第２図は、該金型のカル部における凹凸面形状体を示す
拡大縦断正面図である。 第３図は、他の凹凸面形状体の形状例を示す縦断正面図
である。 第４図は、他の凹凸面形状体の形状例を示す平面図であ
る。 第５図及び第６図は、何れもトランスファ成形装置の構
成例を示す一部切欠縦断正面図であり、第５図はその型
開状態を、第６図はその型締状態を夫々示している。 〔符号の説明〕 101 ……固定上型 102 ……可動下型 103 ……電子部品 104 ……キャビティ 105 ……キャビティ 106 ……樹脂タブレット 107 ……ポット 108 ……プランジャ 109 ……移送通路 1091……カル部 114……凹凸面形状体 1141……凹凸面形状体 1142……凹凸面形状体 1143……凹凸面形状体
を示す部切欠縦断正面図であって、その型開状態を示し
ている。 第２図は、該金型のカル部における凹凸面形状体を示す
拡大縦断正面図である。 第３図は、他の凹凸面形状体の形状例を示す縦断正面図
である。 第４図は、他の凹凸面形状体の形状例を示す平面図であ
る。 第５図及び第６図は、何れもトランスファ成形装置の構
成例を示す一部切欠縦断正面図であり、第５図はその型
開状態を、第６図はその型締状態を夫々示している。 〔符号の説明〕 101 ……固定上型 102 ……可動下型 103 ……電子部品 104 ……キャビティ 105 ……キャビティ 106 ……樹脂タブレット 107 ……ポット 108 ……プランジャ 109 ……移送通路 1091……カル部 114……凹凸面形状体 1141……凹凸面形状体 1142……凹凸面形状体 1143……凹凸面形状体
Claims (2)
- 【請求項１】樹脂タブレットを金型における一方側の型
に配設したポットと該ポット位置に対応する他方側の型
に対設したカル部とから成る中間部に供給して加熱し、
且つ、該樹脂タブレットをプランジャにて加圧して溶融
化すると共に、その溶融樹脂材料を上記カル部から金型
キャビティ内に加圧移送して所定温度に加熱硬化させる
ことにより、該金型キャビティ内にセットした電子部品
を樹脂封止成形する方法であって、上記カル部に多数の
凹凸面形状を形成して該カル部の表面積を拡大すると共
に、該カル部に残溜する樹脂と多数の凹凸面形状体との
接触面積を増大させて、該カル部残溜樹脂の熱吸収効率
を高めることにより、該カル部残溜樹脂の硬化促進を図
るようにしたことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形
方法。 - 【請求項２】固定側の型と、該固定型に対設した可動側
の型と、該固定型若しくは可動型の何れか一方側の型に
設けたポットと、該ポット位置に対応する他方側の型に
設けたカル部と、該ポット及びカル部から成る空間部に
供給した樹脂タブレットを加熱するヒータと、該空間部
内の樹脂タブレットを加圧するプランジャと、上記ポッ
ト及びカル部にて溶融化された樹脂材料を上記両型のキ
ャビディ内に移送する通路を備えた電子部品の樹脂封止
成形用金型装置であって、上記カル部に、該カル部の表
面積を拡大して該カル部に残溜する樹脂材料との接触面
積を増大させる所要形状から成る多数の凹凸面形状体を
形成して構成したことを特徴とする電子部品の樹脂封止
成形用金型装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63160451A JPH0657414B2 (ja) | 1988-06-27 | 1988-06-27 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63160451A JPH0657414B2 (ja) | 1988-06-27 | 1988-06-27 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH028022A JPH028022A (ja) | 1990-01-11 |
| JPH0657414B2 true JPH0657414B2 (ja) | 1994-08-03 |
Family
ID=15715219
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63160451A Expired - Fee Related JPH0657414B2 (ja) | 1988-06-27 | 1988-06-27 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0657414B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008172050A (ja) * | 2007-01-12 | 2008-07-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コンデンサ |
| JP7203414B2 (ja) * | 2018-12-27 | 2023-01-13 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂供給取出装置、ワーク搬送装置及び樹脂モールド装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5335760A (en) * | 1976-09-16 | 1978-04-03 | Hitachi Ltd | Mold for transfer molding |
| JPS59218736A (ja) * | 1983-05-26 | 1984-12-10 | Toshiba Corp | 半導体樹脂封止装置 |
-
1988
- 1988-06-27 JP JP63160451A patent/JPH0657414B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH028022A (ja) | 1990-01-11 |
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Legal Events
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